在封闭壳体内设置绝缘胶的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201510120676.9

申请日:

2015.03.19

公开号:

CN104673108A

公开日:

2015.06.03

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C09J 5/00申请日:20150319|||公开

IPC分类号:

C09J5/00; C09J5/06; C09J183/05; C09J183/07

主分类号:

C09J5/00

申请人:

中国电子科技集团公司第四十四研究所

发明人:

李冰; 李洪玉; 曾铮; 张佳宁; 成精折; 徐道润; 陈春霞; 欧熠

地址:

400060重庆市南岸区花园路14号电子44所

优先权:

专利代理机构:

重庆辉腾律师事务所50215

代理人:

侯懋琪

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内容摘要

一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,包括壳体,所述壳体的内腔中设置有电子器件,电子器件表面和壳体内壁所围空间形成绝缘胶填充腔;其创新在于:先在壳体内绝缘胶填充腔表面涂抹一定厚度的界面胶层,然后用主胶将绝缘胶填充腔内的其余空间填充,然后将壳体封闭,最后将壳体置于高温环境中,使界面胶层和主胶受热固化;所述界面胶层和主胶均由甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例配制而成,设界面胶层和主胶中甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油的比例分别为M︰1和N︰1,则M<N。本发明的有益技术效果是:可以明显改善绝缘胶胶体内部和胶体与其他物理界面开裂的问题,工艺简单,易于实现,能大幅提高产品成品率。

权利要求书

权利要求书
1.  一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,包括壳体(1),所述壳体(1)的内腔中设置有电子器件,电子器件表面和壳体(1)内壁所围空间形成绝缘胶填充腔;其特征在于:先在壳体(1)内绝缘胶填充腔表面涂抹一定厚度的界面胶层(2),然后用主胶(3)将绝缘胶填充腔内的其余空间填充,然后将壳体(1)封闭,最后将壳体(1)置于高温环境中,使界面胶层(2)和主胶(3)受热固化;所述界面胶层(2)和主胶(3)均由甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例配制而成,设界面胶层(2)和主胶(3)中甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油的比例分别为M︰1和N︰1,则M<N。

2.  根据权利要求1所述的在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,其特征在于:所述M的数值取8,N的数值取13。

说明书

说明书在封闭壳体内设置绝缘胶的方法
技术领域
    本发明涉及一种绝缘胶灌封技术,尤其涉及一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法。
背景技术
针对工作于高压环境的电子产品,为了避免产品内部出现电击穿情况,一般要在产品的壳体内填充绝缘胶,双组分绝缘硅胶即是一种常用的绝缘胶类型;存在的问题是:绝缘胶灌封好后,需要进行加热固化,而双组分绝缘硅胶在温度变化时体积变化较大,内部就会形成内应力,对于全封闭的壳体而言,由于胶体被壳体封闭在内,胶体内应力无处释放,就会导致胶体内部和胶体与硬件粘接面处出现开裂,当产品工作于高压条件下时,很容易在开裂处发生电击穿,导致产品损坏,因此在产品出厂时,必须对产品的抗电击穿能力进行检测,由于开裂问题的存在,导致产品成品率较低。
为了解决密封壳体内绝缘胶开裂问题,本领域技术人员也进行了一些探索,比如有的技术人员就提出通过降低胶体硬度来减小胶体固化时的内应力,从而改善开裂问题,但受限于材料学的发展现状,双组分绝缘硅胶的分子化学键键能所能提供的粘合强度有限,当胶体硬度降低后,其粘合强度也会随之降低,前述手段虽然可以使胶体内部开裂问题有所改善,但却会导致胶体与其他物理界面的粘结处更易开裂,无法从根本上解决问题。
发明内容
针对背景技术中的问题,本发明提出了一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,包括壳体,所述壳体的内腔中设置有电子器件,电子器件表面和壳体内壁所围空间形成绝缘胶填充腔;其创新在于:先在壳体内绝缘胶填充腔表面涂抹一定厚度的界面胶层,然后用主胶将绝缘胶填充腔内的其余空间填充,然后将壳体封闭,最后将壳体置于高温环境中,使界面胶层和主胶受热固化;所述界面胶层和主胶均由甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例配制而成,设界面胶层和主胶中甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油的比例分别为M︰1和N︰1,则M<N。
甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油是两种常见的绝缘胶组分,现有技术中,本领技术人员可以根据需要将甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例混合来调配出双组分绝缘硅胶;但现有技术中一般采用固定配比来调制双组分绝缘硅胶,这就导致胶体内部不同位置处的物化性质基本一致;对于封闭壳体内的绝缘胶胶体来说,胶体不同位置处所需的物化性质有所区别,在胶体边沿与壳体内壁的交界处,需要胶体具备较强的粘结力来保证胶体和壳体之间的牢固粘结,但较强的粘结性会导致胶体固化后硬度较大,不利于应力吸收、容易开裂;在胶体中部,由于胶量较多,胶体受热时产生的应力也较大,此时需要胶体能够提供较好的柔软性来吸收应力,但较好的柔软性会导致胶体粘结性变差,胶体和壳体内壁容易分离,按单一比例混合调配出的双组分绝缘硅胶难以满足要求。
从改善胶体不同位置处物化性质的角度出发,本发明通过调节甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油的含量,配制出了具备不同物化性质的两种胶体(即界面胶层和主胶),并将这两种胶体用于填充壳体内的不同部位,其中,主胶中由于甲基含氢硅油所占比例较低,胶体更为柔软,弹性较好,可以较好地吸收胶体受热时产生的应力,界面胶层中由于甲基含氢硅油所占比例较高,胶体强度和固化后的硬度都相对较高,可以保证胶体与其他物理界面的牢固粘结,并且由于主胶和界面胶层的成分均为甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油,使得主胶和界面胶层之间具有很好的亲和性,其界面处可以保证较好的结合强度;采用本发明方案后,可以有效抑制胶体内部开裂和胶体与其他物理界面之间开裂的问题,保证产品具有较好的抗电击穿性能,提高成品率。
优选地,所述M的数值取8,N的数值取13。
本发明的有益技术效果是:可以明显改善绝缘胶胶体内部和胶体与其他物理界面开裂的问题,工艺简单,易于实现,能大幅提高产品成品率。
附图说明
图1、胶胶体内部和胶体与其他物理界面开裂的情况示意图(图中标记A处即为胶体内部的裂口,标记B处即为胶体与壳体内壁之间的裂口);
图2、采用本发明方案所获得的产品的剖面示意图;
图中各个标记所对应的名称分别为:壳体1、界面胶层2、主胶3。
具体实施方式
一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,包括壳体1,所述壳体1的内腔中设置有电子器件,电子器件表面和壳体1内壁所围空间形成绝缘胶填充腔;其创新在于:先在壳体1内绝缘胶填充腔表面涂抹一定厚度的界面胶层2,然后用主胶3将绝缘胶填充腔内的其余空间填充,然后将壳体1封闭,最后将壳体1置于高温环境中,使界面胶层2和主胶3受热固化;所述界面胶层2和主胶3均由甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例配制而成,设界面胶层2和主胶3中甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油的比例分别为M︰1和N︰1,则M<N。
进一步地,所述M的数值取8,N的数值取13。
经过测试,采用本发明方案后,产品通过抗电击穿测试的成功率可达90%以上,现有技术所得产品的测试成功率仅有60%左右。

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一种在封闭壳体内设置绝缘胶的方法,包括壳体,所述壳体的内腔中设置有电子器件,电子器件表面和壳体内壁所围空间形成绝缘胶填充腔;其创新在于:先在壳体内绝缘胶填充腔表面涂抹一定厚度的界面胶层,然后用主胶将绝缘胶填充腔内的其余空间填充,然后将壳体封闭,最后将壳体置于高温环境中,使界面胶层和主胶受热固化;所述界面胶层和主胶均由甲基乙烯基硅油和甲基含氢硅油按一定比例配制而成,设界面胶层和主胶中甲基乙烯基硅油和。

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