双面粘合片
技术领域
本发明涉及在基材的两面设置有粘合剂层的双面粘合片。
背景技术
一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂,下同)在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用这样的性质,粘合剂以例如在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中为了接合、固定等目的而广泛应用。例如,使用发泡体作为基材的双面粘合片的冲击吸收性、高差追随性、耐回弹性等优良,因此优选用于便携式电子设备中的部件的接合。但是,由于发泡体基材一般刚性比聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等非发泡树脂薄膜小、并且内部存在气泡等理由,在加工性、再剥离性、防水性以及其它方面存在缺点。为了避免这样的现有的发泡体基材所具有的缺点,提出了使用非发泡薄膜作为基材的技术(例如,参见专利文献1和2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-10867号公报
专利文献2:日本特开2013-100465号公报
发明内容
发明所要解决的问题
现状是,上述的使用非发泡薄膜作为基材的粘合片虽然再剥离性等性能得到改善,但是不能实现与使用发泡体基材的情况下同等的耐回弹性。例如,专利文献1中记载的粘合片通过构成基材的含橡胶类 树脂层发生弹性变形而追随被粘物表面的形状。但是,由于基材含有PET层,因此作为基材整体的刚性高。因此,根据被粘物表面的形状而有可能不能充分地追随该被粘物表面,耐回弹性下降。另外,专利文献2中的环形回弹性试验为基材依赖度高的测定方法,对于具备具有规定以上的柔软度的基材的粘合片,不能恰当地评价粘合片的耐回弹性。如果提供确保优良的再剥离性同时进一步提高耐回弹性的双面粘合片,将是有益的。
本发明鉴于上述的事项而作出,其目的在于提供可以实现优良的再剥离性,并且耐回弹性提高的双面粘合片。
用于解决问题的手段
根据本发明,提供一种双面粘合片,其具有基材和设置在该基材的两面的粘合剂层。
所述基材在下述的探针下降试验(3mm)中显示30N~110N的应力。
[探针下降试验(3mm)]
准备两片长70mm、宽60mm、厚2μm的聚碳酸酯板;在这些聚碳酸酯板的各自的单面贴合双面胶粘性的粘合带,并在贴合有该粘合带的聚碳酸酯板的中心开设直径12mm的孔;然后,用所述两片聚碳酸酯板的粘贴有该粘合带的面夹住切割为长70mm、宽60mm的测定对象基材,并使用手动辊进行贴合,从而制作测定样品;将该测定样品水平载置,将直径10mm的圆柱状探针从上方插入所述两片聚碳酸酯板中的一个孔中并与所述测定对象基材接触;将所述探针以10mm/分钟的速度从所述接触起下降3mm,并测定此时的应力。
通过使用在上述的探针下降试验(3mm)中显示规定范围的应力的基材,可以以高水平平衡双面粘合片的强度和柔软性,实现优良的 再剥离性,并且提高耐回弹性。在此所说的耐回弹性是指沿被粘物的表面形状(可以为曲面、具有高差的表面等)使上述双面粘合片弹性变形时,抵抗该双面粘合片想要恢复到原来形状的回弹力而使该双面粘合片保持上述弹性变形后的形状的性能(即,耐受双面粘合片的回弹力的性能)。在此所公开的双面粘合片的上述耐回弹性提高,因此对于表面具有高差的被粘物的追随性(高差追随性)也优良。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述粘合片显示400%以上的断裂伸长率。显示上述断裂伸长率的粘合片具有显示良好的柔软性的倾向,因此容易实现耐回弹性的提高。另外,具有再剥离性也优良的倾向。特别是,具有以从两个被粘物间抽出的方式剥离的性能(抽出再剥离性)提高的倾向。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述粘合片显示10N/mm2以上的拉伸强度。显示上述拉伸强度的粘合片在剥离时不容易撕破,因此再剥离性(例如,抽出再剥离性)优良。另外,具有冲裁加工等的加工性也优良的倾向。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述粘合片显示23N/20mm以上的180度剥离强度。显示上述剥离强度的粘合片与被粘物良好地胶粘。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述粘合剂层为含有丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。通过具备丙烯酸类粘合剂层的双面粘合片,可以适合实现以高水平兼顾再剥离性和耐回弹性的构成。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述基材为非发泡的树脂薄膜基材。通过使用非发泡的树脂薄膜作为基材,可以实现优良的再剥离性。另外,在此所公开的技术中,具备非发泡的树脂薄膜基材的构成能够实现耐回弹性的提高。使用非发泡的树脂薄膜基材的构成与 使用发泡体基材的构成相比,冲裁加工性等加工性更优良,并且即使在将双面粘合片形成为窄宽度时也能够确保优良的防水性。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述基材为聚烯烃类树脂薄膜基材或聚酯类树脂薄膜基材。通过使用聚烯烃类树脂薄膜或聚酯类树脂薄膜作为基材,可以适合实现以高水平兼顾再剥离性和耐回弹性的构成。
在此所公开的技术的一个优选方式中,所述基材的厚度为70~200μm。一般而言,基材的厚度增大时,具有基材的刚性也增大而耐回弹性下降的倾向。根据在此所公开的技术,具备具有上述厚度的基材的构成可以适合实现耐回弹性的提高。
在此所公开的双面粘合片可以实现优良的再剥离性,显示改善的耐回弹性。另外,即使在形成为窄宽度时也可以得到优良的加工性。另外,可以显示优良的按压胶粘力、耐冲击性、防水性。因此,适合作为用于接合便携式电子设备的部件的双面粘合片。
在此所公开的双面粘合片可以以高水平平衡强度和柔软性,实现优良的再剥离性。特别是,对于拉伸可以显示优良的强度和伸长率。因此,适合以下述方式使用:将其用于固定两个被粘物,并且在完成该固定后,通过将所述双面粘合片从该两个被粘物间抽出而从该两个被粘物上剥离。
附图说明
图1是示意性地表示粘合片的一个构成例的剖视图。
图2是示意性地表示粘合片的另一个构成例的剖视图。
图3是示意性地表示抽出再剥离的一个方式的说明图。
图4是表示探针下降试验的评价方法的说明图。
图5是表示在测定按压胶粘力时使用的评价用样品的说明图。
图6是表示按压胶粘力的测定方法的说明图。
图7是表示评价耐冲击性时使用的评价用样品的说明图。
图8是表示评价防水性时使用的评价用样品的说明图。
图9是表示在耐回弹性评价中粘贴在被粘物上的试验片的初始状态的示意图。
图10是表示在耐回弹性评价中粘贴在被粘物上的试验片的端部从该被粘物翘起的状态的示意图。
附图标记
1、2 双面粘合片
10 基材
21、22 粘合剂层
31、32 剥离衬垫
具体实施方式
以下,对本发明的优选实施方式进行说明。另外,本说明书中特别提及的事项以外的对于本发明的实施所必需的事项可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事项。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来实施。
另外,以下的附图中,有时实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明,有时省略或简化重复的说明。另外,附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化,并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。
在本说明书中,“粘合剂”是指如前所述在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂,如“C. A. Dahlquist,“Adhesion:Fundamental and Practice”, McLaren & Sons, (1966), P.143”所定义的,一般而言,是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<107达因/cm2的性质 的材料(典型地,是在25℃具有上述性质的材料)。
<粘合片的构成>
在此所公开的粘合片典型地为在基材(支撑体)的两面具有粘合剂层的形态的带基材粘合片。在此所说的粘合片的概念中可以包括称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物品。另外,在此所公开的粘合片可以为卷筒状,也可以为薄片状。或者,可以为进一步加工为各种形状的形态的粘合片。
在此所公开的粘合片可以具有例如图1、图2所示意性地表示的截面结构。图1所示的粘合片1具有以下构成:在基材10的各面(均为非剥离性)分别设置有粘合剂层21、22,并且这些粘合剂层21、22分别由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫31、32保护。图2所示的粘合片2具有以下构成:在基材10的各面(均为非剥离性)分别设置有粘合剂层21、22,这些粘合剂层中的一个粘合剂层21由双面为剥离面的剥离衬垫31保护。对于这种粘合片2而言,通过将该粘合片2卷绕而使另一个粘合剂层22与剥离衬垫31的背面接触,可以成为粘合剂层22也由剥离衬垫31保护的构成。
<基材>
在此所公开的基材的特征在于在上述探针下降试验(3mm)中显示30~110N的应力(以下也称为“3mm下降应力”)。上述探针下降试验为适合评价显示规定以上的柔软性(例如追随性、伸长率)同时具有不容易撕破的强度的基材的试验。通过使用上述探针下降试验(3mm)中显示30~110N的应力的基材,能够以高水平平衡双面粘合片的强度和柔软性,发挥优良的再剥离性,并且提高耐回弹性。上述3mm下降应力从再剥离性的观点考虑优选为32N以上(例如35N以上),可以为45N以上(例如50N以上,典型地为60N以上)。另外,从耐回弹性、高差追随性、再剥离性(例如抽出再剥离性)等观点考虑,上述3mm下降应力优选为80N以下(例如75N以下,典型地为 70N以下)。更重视耐回弹性、高差追随性的情况下,上述3mm下降应力更优选为60N以下(例如50N以下,典型地为40N以下)。探针下降试验(3mm)更具体地可以通过后述的实施例中记载的方法进行。
在此所公开的基材优选在探针下降试验(10mm)中不断裂。由此,可以适合实现提高耐回弹性的构成。另外,通过使用显示上述特性的基材,双面粘合片的剥离时的作业性提高,再剥离性进一步提高。上述探针下降试验(10mm)中的应力(以下也称为“10mm下降应力”)从再剥离性的观点考虑更优选为45N以上(例如50N以上),可以为60N以上(例如70N以上,典型地为90N以上)。另外,从耐回弹性、高差追随性、再剥离性(例如抽出再剥离性)等观点考虑,上述10mm下降应力为380N以下是适当的,优选为150N以下(例如120N以下,典型地为105N以下)。更重视耐回弹性、高差追随性的情况下,上述应力更优选为90N以下(例如80N以下,典型地为60N以下)。探针下降试验(10mm)通过除了将探针从与测定对象基材接触起下降10mm以外与探针下降试验(3mm)同样的方法进行。更具体地,通过后述的实施例中记载的方法进行。
另外,在此所公开的基材优选在探针下降试验(5mm)中不断裂。由此,可以适合实现提高耐回弹性的构成。另外,通过使用显示上述特性的基材,双面粘合片的剥离时的作业性提高,再剥离性进一步提高。上述探针下降试验(5mm)中的应力(以下也称为“5mm下降应力”)从再剥离性的观点考虑更优选为35N以上(例如40N以上),可以为50N以上(例如60N以上,典型地为70N以上)。另外,从耐回弹性、高差追随性、再剥离性(例如抽出再剥离性)等观点考虑,上述5mm下降应力为380N以下是适当的,优选为150N以下(例如100N以下,典型地为80N以下)。更重视耐回弹性、高差追随性的情况下,上述应力更优选为70N以下(例如60N以下,典型地为50N以下)。探针下降试验(5mm)通过除了将探针从与测定对象基材接触起下降5mm以外与探针下降试验(3mm)同样的方法进行。更具体地, 通过后述的实施例中记载的方法进行。
在此所公开的基材优选显示200%以上的断裂伸长率。通过使用显示上述断裂伸长率的基材,作为粘合片整体的伸长率被调节到优选的范围内,显示良好的柔软性的倾向增高。另外,具有再剥离性(特别是抽出再剥离性)也优良的倾向。其中,更优选使用显示300%以上(例如400%以上,典型地为500%以上)的断裂伸长率的基材。上述断裂伸长率的上限没有特别限制,考虑再剥离性等,可以为例如约700%以下(典型地为约600%以下)。在此所公开的基材可以为MD(纵向)方向和CD(横向)方向的至少一方(优选双方)显示上述断裂伸长率的基材。基材的断裂伸长率通过后述的实施例中记载的方法测定。
在此所公开的基材优选显示15N/mm2以上的拉伸强度。通过使用显示上述拉伸强度的基材,粘合片在剥离时不容易撕破,再剥离性(例如抽出再剥离性)优良。另外,具有冲裁加工等的加工性也优良的倾向。其中,更优选使用显示20N/mm2以上(例如25N/mm2以上,典型地为30N/mm2以上)的拉伸强度的基材。上述拉伸强度过高时,具有基材的柔软性下降,难以得到良好的耐回弹性的倾向,因此上述拉伸强度更优选为约100N/mm2以下(例如约70N/mm2以下,典型地为约50N/mm2以下)。在此所公开的基材可以为MD方向和CD方向的至少一方(优选双方)显示上述拉伸强度的基材。基材的拉伸强度通过后述的实施例中记载的方法测定。
在此公开的粘合片中,作为支撑(加衬)粘合剂层的基材(支撑基材),可以使用各种薄膜状基材。基材只要满足上述3mm下降应力则没有特别限制。作为上述基材,可以优选使用例如树脂薄膜、橡胶状薄膜、发泡体薄膜、金属箔、它们的复合物等。其中,优选含有树脂薄膜的基材,进一步优选实质上由树脂薄膜构成的基材。另外,在本说明书中,“树脂薄膜”典型地为实质上非发泡的树脂薄膜。换句话说,在该树脂薄膜内可以实质上不存在气泡(无空隙)。因此,是 与所谓的发泡体薄膜不同的概念。另外,上述树脂薄膜典型地为实质上非多孔的薄膜,是与所谓的无纺布或织布不同的概念。另外,上述树脂薄膜从机械特性(例如刚性等)的观点考虑可以理解为与所谓的橡胶状薄膜不同的概念。
可以用作基材的树脂薄膜一般而言与发泡体相比具有拉伸强度等机械强度更优良的倾向,另外,实质上不存在对于应力可能成为弱点的气泡(空隙),因此剥离时不容易撕破等,再剥离性优良。另外,树脂薄膜基材与发泡体基材相比防水性更优良。例如,在便携式电子设备的部件接合用途中,使用发泡体基材作为粘合片的基材。在该用途中,近年来随着便携式电子设备的小型化、在该设备整体中所占的图像显示区域的扩大化,对于更窄宽度的粘合片的要求增加。但是,发泡体基材中有时包含粗大气泡,在将粘合片宽度变窄的情况下,有可能基材中的粗大气泡贯穿粘合片宽度,从而由于该粘合片造成对便携式电子设备内部的防水功能受损。对该防水性的担心通过使用非发泡的树脂薄膜作为基材可以消除。树脂薄膜的加工性(例如冲裁加工性)也优良。因此,使用树脂薄膜作为基材的粘合片,在宽度进一步变窄的构成中,在加工性、尺寸精度方面也是有利的。树脂薄膜此外在尺寸稳定性、厚度精度、经济性(成本)等方面也优良。
作为构成在此所公开的树脂薄膜的树脂材料的优选例,可以列举聚烯烃类树脂、聚酯类树脂等。在此,聚烯烃类树脂是指以超过50重量%的比例含有聚烯烃的树脂。同样地,聚酯类树脂是指以超过50重量%的比例含有聚酯的树脂。作为聚烯烃类树脂薄膜,可以列举:聚乙烯(PE)类树脂、聚丙烯(PP)类树脂、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等。作为聚酯类树脂,可以列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯类树脂等。其中,从耐热性、锚固性(特别是丙烯酸类粘合剂层的锚固性)的观点考虑,优选聚酯类树脂,从兼顾再剥离性和耐回弹性的观点考虑,更优选PBT类树脂。这些树脂 可以单独使用一种或者组合使用两种以上。另外,这些树脂材料典型地为软质树脂材料,例如可以称为软质聚烯烃类树脂、软质聚酯类树脂。
使用含有聚酯类树脂的树脂薄膜作为基材时,作为构成该基材的聚酯类树脂,典型地使用含有通过将二元羧酸与二元醇缩聚而得到的聚酯作为主要成分的聚酯类树脂。
作为构成上述聚酯的二元羧酸,可以列举例如:邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、4,4’-二苯醚二甲酸、4,4’-二苯酮二甲酸、4,4’-二苯氧基乙烷二甲酸、4,4’-二苯砜二甲酸、2,6-萘二甲酸等芳香族二元羧酸;1,2-环己烷二甲酸、1,3-环己烷二甲酸、1,4-环己烷二甲酸等脂环式二元羧酸;丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二元羧酸;马来酸、马来酸酐、富马酸等不饱和二元羧酸;它们的衍生物(例如对苯二甲酸等上述二元羧酸的低级烷基酯等);等。这些物质可以单独使用一种或者组合使用两种以上。其中,从耐热性等观点考虑,优选芳香族二元羧酸,更优选对苯二甲酸。构成上述聚酯的二元羧酸中对苯二甲酸所占的比例优选为50重量%以上(例如80重量%以上,典型地为95重量%以上),也可以为上述二元羧酸实质上仅由对苯二甲酸构成的构成。
作为构成上述聚酯的二元醇,可以列举例如:乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亚甲基二醇等脂肪族二元醇;1,2-环己烷二醇、1,4-环己烷二醇、1,1-环己烷二甲醇、1,4-环己烷二甲醇等脂环式二元醇;苯二甲醇、4,4’-二羟基联苯、2,2-双(4’-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)砜等芳香族二元醇;等。这些物质可以单独使用一种或者组合使用两种以上。其中,从适合实现所期望的物性(例如,探针下降应力、断裂伸长率、拉伸强度等)的观点考虑, 优选脂肪族二元醇,更优选1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亚甲基二醇,特别优选1,4-丁二醇、聚氧四亚甲基二醇。构成上述聚酯的二元醇中脂肪族二元醇(优选1,4-丁二醇和/或聚氧四亚甲基二醇)所占的比例优选为50重量%以上(例如80重量%以上,典型地为95重量%以上),上述二元醇可以实质上仅由脂肪族二元醇(1,4-丁二醇和/或聚氧四亚甲基二醇)构成。
从提高基材的柔软性、伸长率的观点考虑,上述聚酯可以还含有软链段。上述软链段典型地优选具有聚醚结构。通过在聚酯中引入具有聚醚结构的化合物,上述聚酯中来源于上述具有聚醚结构的化合物的部位作为软链段起作用。作为上述具有聚醚结构的化合物,可以列举作为上述的二元醇例示的聚氧四亚甲基二醇等长链二醇作为优选例。长链二醇可以为聚乙二醇、聚丙二醇。通过使聚氧四亚甲基二醇等长链二醇作为二元醇与二元羧酸缩聚,可以适当地在聚酯中引入软链段。
上述聚酯中软链段的比例只要适当确定以便兼顾再剥离性和耐回弹性即可,没有特别限制。从耐回弹性、高差追随性等观点考虑,上述聚酯中软链段的比例优选为10重量%以上(例如20重量%以上,典型地为25重量%以上)。另外,从确保再剥离性、规定的刚性的观点考虑,上述比例优选为60重量%以下(例如50重量%以下,典型地为40重量%以下)。另外,软链段的比例与用于形成聚酯的单体组合物中的软链段构成成分(典型地为含聚醚结构的化合物)的配合比例大致一致。
上述聚酯中除了二元羧酸、二元醇以外,可以引入其它共聚成分。作为其它共聚成分,可以使用:羟基乙酸、间羟基苯甲酸、对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、对-β-羟基乙氧基苯甲酸等羟基羧酸或烷氧基羧酸;硬脂醇、苄醇、硬脂酸、苯甲酸、叔丁基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸等一元羧酸或其衍生物;丙三酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四 酸、没食子酸、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇等三官能以上的多元羧酸或多元醇、它们的衍生物;等中的一种或两种以上。这些其它共聚成分的比例为聚酯中的小于约30重量%(例如小于约10重量%,典型地为小于约5重量%)是适当的。在此所公开的技术可以优选以具备以不含其它共聚成分的聚酯作为主要成分的聚酯类树脂薄膜基材的方式实施。
在此所公开的聚酯类树脂可以通过适当采用现有公知的方法制作。例如,典型地通过将上述二元羧酸和上述二元醇以及根据需要的其它共聚成分供给到惯用的缩聚反应可以得到聚酯类树脂。聚酯类树脂还可以为例如通过上述缩聚反应得到的两种以上的聚酯的共混物。另外,在不损害聚酯的特性的范围内,可以混合有聚烯烃、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺、含氟树脂等其它树脂成分的一种或两种以上。聚酯类树脂中其它树脂成分所占的比例,通常为小于约30重量%(例如小于约10重量%,典型地为小于约5重量%)。在此所公开的技术可以优选以聚酯类树脂薄膜基材的树脂成分实质上仅由聚酯树脂构成的方式实施。
在此所公开的技术中的基材,为了使具备该基材的双面粘合片表现所期望的外观设计性、光学特性(例如遮光性、光反射性等),可以着色为黑色、白色(例如乳白色)或其它颜色。该着色可以使用炭黑等黑色着色剂、氧化钛等白色着色剂等公知的有机或无机着色剂(颜料、染料等)。着色剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。着色剂的配合量没有特别限制,例如为小于约20重量%(例如小于约10重量%,典型地为小于约5重量%)。或者,可以通过在基材表面实施公知的印刷处理而进行着色。
基材(例如树脂薄膜基材)中根据需要可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例通常为 小于约30重量%(例如小于约20重量%,典型地为小于约10重量%)。
上述基材的表面可以实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、涂布底涂剂等现有公知的表面处理。这样的表面处理可以为用于提高基材与粘合剂层的粘附性、换句话说粘合剂层对基材的锚固性的处理。
基材可以为单层结构,也可以为两层、三层或其以上的多层结构。多层结构的情况下,优选至少一层(优选全部层)为具有上述树脂(更优选聚烯烃类树脂或聚酯类树脂)的连续结构的层。基材的制造方法只要适当采用现有公知的方法即可,没有特别限制。采用树脂薄膜基材作为基材的情况下,可以适当采用例如挤出成形、吹塑成形、T形模头流延成形、压延成形等现有公知的一般的薄膜成形方法。
在此所公开的技术中使用的基材(优选树脂薄膜基材)的密度没有特别限制。例如,从提高强度等观点考虑,优选使用具有约0.85g/cm3以上(优选约0.94g/cm3以上,典型地为约1.00g/cm3以上,例如约1.10g/cm3以上)的密度的基材。另外,从柔软性等观点考虑,上述密度的上限优选为约1.50g/cm3以下(例如约1.30g/cm3以下,典型地为约1.20g/cm3以下)。另外,在本说明书中,基材的密度可以根据JIS K7112:1999或ASTM D792测定。
基材的厚度没有特别限制,可以根据目的适当选择,通常为约50μm以上(例如约70μm以上,典型地为约75μm以上)是适当的。具有上述厚度的基材可以成为再剥离性优良的基材。另外,在此所公开的基材,具有上述厚度的构成可以显示规定的3mm下降应力,因此双面粘合片可以实现优良的耐回弹性。另外,通过基材具有规定以上的厚度,可以抑制在要求厚的双面粘合片的用途中粘合剂层的厚度的增大,可以确保良好的干燥效率、进而良好的生产率。从耐回弹性的观点考虑,基材的厚度优选为500μm以下,更优选为200μm以下(例 如150μm以下,典型地为120μm以下)。将基材的厚度变薄从双面粘合片的薄膜化、小型化、轻量化、节约资源化等方面考虑也是有利的。
<粘合剂层>
在此所公开的技术中的粘合剂层(包含粘合剂的层)可以为由水性粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层。水性粘合剂组合物是指在以水作为主要成分的溶剂(水性溶剂)中含有粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物,典型地包括称为水分散型粘合剂组合物(粘合剂的至少一部分分散在水中的形态的组合物)等的粘合剂组合物。另外,溶剂型粘合剂组合物是指在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。在此所公开的技术,从适合实现粘合特性等特性的观点考虑,可以优选以具备由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式实施。
在此所公开的粘合剂层可以含有粘合剂领域中公知的丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物、聚酯类聚合物、聚氨酯类聚合物、聚醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酰胺类聚合物、含氟聚合物等各种橡胶状聚合物的一种或两种以上作为基础聚合物。从粘合特性、成本等观点考虑,可以优选采用丙烯酸类聚合物。
另外,粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的主要成分。上述橡胶状聚合物是指在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物。另外,在本说明书中,“主要成分”在没有特别说明的情况下是指含量超过50重量%的成分。
另外,“丙烯酸类聚合物”是指含有来源于一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下,将一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸类单体”。本说明书中的丙烯酸类聚合物定义为含有来 源于丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的典型例,可以列举该丙烯酸类聚合物的单体组成中丙烯酸类单体的比例超过50重量%的丙烯酸类聚合物。
另外,“(甲基)丙烯酰基”是概括地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基的含义。同样地,“(甲基)丙烯酸酯”是概括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的含义,“(甲基)丙烯酸”是概括地表示丙烯酸和甲基丙烯酸的含义。
作为上述丙烯酸类聚合物,优选例如含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体、并且可以还含有与该主要单体具有共聚性的次要单体的单体原料的聚合物。在此,主要单体是指占超过上述单体原料中的单体组成的50重量%的成分。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯,可以优选使用例如下述式(1)表示的化合物。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
在此,上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。另外,R2为碳原子数1~20的链状烷基(以下,有时将这样的碳原子数范围记作C1-20)。从粘合剂的储能弹性模量等观点考虑,优选R2为C1-14(例如C2-10,典型地为C4-8)的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,从耐回弹性、胶粘力等粘合特性的观点考虑,更优选R1为氢原子且R2为C4-8(例如C4-7,典型地为C4)的链状烷基的丙烯酸烷基酯(以下有时简称为丙烯酸C4-8烷基酯)。
作为R2为C1-20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯 酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为优选的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。其中,从耐回弹性、胶粘力等粘合特性的观点考虑,特别优选BA。
全部单体成分中主要单体的配合比例优选为70重量%以上,更优选为85重量%以上,进一步优选为90重量%以上。主要单体的配合比例的上限没有特别限制,优选为99.5重量%以下(例如99重量%以下)。或者,丙烯酸类聚合物可以为实质上仅将主要单体聚合而得到的聚合物。另外,含有丙烯酸C4-8烷基酯作为主要单体时,该丙烯酸C4-8烷基酯在主要单体中的配合比例优选为70重量%以上,更优选为90重量%以上,进一步优选为95重量%以上(典型地为99~100重量%)。在此所公开的技术可以优选以上述单体原料的单体组成的50重量%以上(例如70重量%以上,典型地为90重量%以上)为BA的方式实施。
没有特别限制,作为在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物,可以优选使用共聚有具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物。作为具有羟基的丙烯酸类单体的具体例,可以列举:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯 酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟丙基(甲基)丙烯酰胺等。所述含羟基丙烯酸类单体可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
通过共聚有上述的含羟基丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物,容易得到粘合力与凝聚力的平衡优良、再剥离性优良的粘合剂,因此优选。作为特别优选的含羟基丙烯酸类单体,可以列举:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯。例如,可以优选使用上述羟烷基中的烷基为碳原子数2~4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟烷酯。
这样的含羟基丙烯酸类单体优选在用于合成丙烯酸类聚合物的单体总量中在约0.001重量%以上且约10重量%以下的范围内使用。由此,可以实现以更高水平平衡上述粘合力和凝聚力的双面粘合片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量设定为约0.01重量%以上且约5重量%以下(例如约0.05重量%以上且约2重量%以下),可以达到更良好的结果。或者,在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以为未共聚有含羟基丙烯酸类单体的聚合物。
在不明显损害本发明效果的范围内,在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有上述以外的单体(其它单体)。上述其它单体可以为了例如调节丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、调节粘合性能(例如剥离性)等目的而使用。例如,作为可以提高粘合剂的凝聚力、耐热性的单体,可以列举含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。其中,可以列举乙烯基酯类作为优选例。作为乙烯基酯类,具体地可以例示乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。其中,优选VAc。
另外,作为可以在丙烯酸类聚合物中引入可以作为交联基点的官能团、或者可以有助于提高胶粘力的其它单体,可以列举含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。例如,优选共聚有含羧基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体,可以例示丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其中,优选AA、MAA。
上述“其它单体”可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上,作为整体的含量,在用于合成丙烯酸类聚合物的单体总量中优选为约40重量%以下(典型地为约0.001重量%~约40重量%),更优选为约30重量%以下(典型地为约0.01重量%~约30重量%,例如约0.1重量%~约10重量%)。使用含羧基单体作为上述其它单体时,其含量在上述单体总量中为约0.1重量%~约10重量%(例如约0.2重量%~约8重量%,典型地为约0.5重量%~约5重量%)是适当的。另外,使用乙烯酯类(例如乙酸乙烯酯)作为上述其它单体时,其含量在上述单体总量中例如为约0.1重量%~约20重量%(典型地为约0.5重量%~约10重量%)是适当的。
设计上述丙烯酸类聚合物的共聚组成使得该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型地为-70℃以上且-15℃以下)是适当的,优选为-25℃以下(例如-60℃以上且-25℃以下),更优选为-40℃以下(例如-60℃以上且-40℃以下)。将丙烯酸类聚合物的Tg调节为上述的上限值以下从双面粘合片的耐冲击性等观点考虑是优选的。
丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即,用于合成该聚合物的单体的种类、使用量比)来调节。在此,丙烯酸类聚合物的Tg是基于构成该聚合物的各单体的均聚物(同聚物)的Tg和该单 体的重量分数(重量基准的共聚比例)由Fox式求出的值。作为均聚物的Tg,可以采用公知资料中记载的值。
在此所公开的技术中,作为上述均聚物的Tg,具体地采用以下的值。
对于上述例示的以外的均聚物的Tg,可以采用Polymer Handbook(聚合物手册)(第3版,John Wiley & Sons,Inc,1989年)中记载的数值。
Polymer Handbook(第3版,John Wiley & Sons,Inc,1989年)中也未记载时,使用通过以下的测定方法得到的值。
具体而言,在具有温度计、搅拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中,投入100重量份单体、0.2重量份偶氮二异丁腈以及200重量份作为聚合溶剂的乙酸乙酯,在通入氮气的同时搅拌1小时。以这样的方式将聚合体系内的氧气除去后,升温到63℃并反应10小时。然 后,冷却到室温,从而得到固体成分浓度33重量%的均聚物溶液。然后,将该均聚物溶液流延涂布到剥离衬垫上,并干燥从而制作厚度约2mm的试样(片状的均聚物)。将该试样冲裁为直径7.9mm的圆盘状,用平行板夹住,使用粘弹性试验机(TA Instrument Japan公司制造,型号“ARES”),在施加频率1Hz的剪切应变的同时以5℃/分钟的升温速度在-70℃~150℃的温度范围内通过剪切模式测定粘弹性,将对应于剪切损耗模量G”的峰顶温度的温度(G”曲线极大时的温度)作为均聚物的Tg。
得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制,可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如,可以优选采用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法,可以适当采用将全部单体原料一次供给的分批投料方式、连续供给(滴加)方式、分步供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择,例如可以设定为约20℃~约170℃(典型地为约40℃~约140℃)。
溶液聚合中使用的溶剂(聚合溶剂)可以从现有公知的有机溶剂中适当选择。可以使用例如:选自甲苯等芳香族化合物类(典型地是芳香族烃类);乙酸乙酯等乙酸酯类;己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环族烃类;1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类;异丙醇等低级醇类(例如碳原子数1~4的一元醇类);叔丁基甲基醚等醚类;甲乙酮等酮类等的任意一种溶剂或者两种以上的混合溶剂。
聚合时使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从现有公知的聚合引发剂中适当选择。可以优选使用例如:2,2’-偶氮二异丁腈等偶氮类聚合引发剂的一种或两种以上。作为聚合引发剂的其它例子,可以列举:过硫酸钾等过硫酸盐;过氧化苯甲酰、过氧化氢等过氧化物类引发剂;苯基取代的乙烷等取代乙烷类引发剂;芳香族羰基化合物;等。作为 聚合引发剂的另外其它例子,可以列举:过氧化物与还原剂组合而成的氧化还原型引发剂。这样的聚合引发剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可,例如,相对于全部单体成分100重量份,可以从约0.005~约1重量份(典型地为约0.01~约1重量份)的范围内选择。
通过所述溶液聚合,可以得到丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂的形态的聚合反应液。作为在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物,可以优选使用上述聚合反应液或者对该反应液进行适当的后处理而得到的物质。典型地,将实施后处理后的含有丙烯酸类聚合物的溶液调节到适当的粘度(浓度)后使用。或者,可以利用溶液聚合方法以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物,并将该聚合物溶解于有机溶剂而制备为溶液状后使用。
在此所公开的技术中的基础聚合物(优选丙烯酸类聚合物)的重均分子量(Mw)没有特别限制,例如可以为10×104以上且500×104以下的范围。从以高水平平衡再剥离性等操作性与耐回弹性、胶粘力等粘合特性的观点考虑,丙烯酸类聚合物的Mw优选在10×104~150×104(例如20×104~75×104,典型地为35×104~65×104)的范围内。在此,Mw是指通过GPC得到的标准聚苯乙烯换算的值。作为GPC装置,可以使用例如型号“HLC-8320GPC”(柱:TSKgelGMH-H(S),东曹公司制造)。在后述的实施例中同样。
在此所公开的技术中的粘合剂可以为含有增粘剂的组成。作为增粘剂,没有特别限制,可以使用例如松香类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、烃类增粘树脂、环氧类增粘树脂、聚酰胺类增粘树脂、弹性体类增粘树脂、酚类增粘树脂、酮类增粘树脂等各种增粘树脂。这样的增粘树脂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
作为松香类增粘树脂的具体例,可以列举:脂松香、木松香、浮 油松香等未改性松香(生松香);通过氢化、歧化、聚合等将这些未改性松香进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等。下同);其它各种松香衍生物;等。作为上述松香衍生物的例子,可以列举:用醇类将未改性松香酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、用醇类将改性松香酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯类;用不饱和脂肪酸将未改性松香或改性松香改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类;用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类;对未改性松香、改性松香、不饱和脂肪酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类;未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐;利用酸催化剂使松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚加成热聚合而得到的松香酚树脂;等。采用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物时,优选使用松香类增粘树脂。从提高耐回弹性、胶粘力等粘合特性等的观点考虑,更优选将上述松香类增粘树脂中的种类、特性(例如软化点)等不同的两种或三种以上组合使用。
作为萜烯类增粘树脂的例子,可以列举:α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(ジペンテン)聚合物等萜烯树脂;将这些萜烯树脂改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂;等。作为上述改性萜烯树脂的例子,可以列举:萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。采用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物时,优选使用萜烯类增粘树脂(例如萜烯酚树脂)。特别是,从提高耐回弹性、胶粘力等粘合特性的观点考虑,优选将上述萜烯类增粘树脂(例如萜烯酚树脂)中的种类、特性(例如软化点)等不同的一种或两种以上组合使用。
作为烃类增粘树脂的例子,可以列举例如:脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族/芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族/脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香 豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类树脂。
在此所公开的技术中,作为上述增粘树脂,可以优选使用软化点(软化温度)为约70℃以上(优选约100℃以上,更优选约110℃以上)的增粘树脂。通过含有具有上述的下限值以上的软化点的增粘树脂的粘合剂,可以实现耐回弹性更优良的双面粘合片。可以使用上述例示的增粘树脂中具有这样的软化点的萜烯类增粘树脂(例如萜烯酚树脂)、松香类增粘树脂(例如聚合松香的酯化物)等。通过含有软化点140℃以上的增粘树脂的粘合剂,可以实现特别优良的耐回弹性。例如,可以优选使用软化点140℃以上的萜烯酚树脂。在此所公开的技术可以优选以软化点140℃以上的增粘树脂在上述粘合剂中所含的全部增粘树脂中所占的比例超过50重量%、更优选70重量%以上、进一步优选85重量%以上(例如95重量%以上且100重量%以下)的方式实施。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制,可以为例如约200℃以下(典型地为约180℃以下)。另外,在此所说的增粘树脂的软化点定义为通过JIS K5902和JIS K2207的任一标准规定的软化点试验方法(环球法)测定的值。
增粘树脂的使用量没有特别限制,可以根据目标粘合性能(胶粘力等)适当设定。例如,以固体成分为基准,优选以相对于100重量份丙烯酸类聚合物为约10重量份~约100重量份(更优选约20重量份~约80重量份,进一步优选约30重量份~约60重量份)的比例使用增粘树脂。
上述粘合剂组合物中根据需要可以使用交联剂。交联剂的种类没有特别限制,可以从现有公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂,可以列举例如:异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、胺类交联剂等。交联剂可以单独使用一种 或者组合使用两种以上。其中,从提高凝聚力的观点考虑,优选使用异氰酸酯类交联剂和/或环氧类交联剂。交联剂的使用量没有特别限制,例如,相对于100重量份丙烯酸类聚合物,可以从约10重量份以下(例如约0.005重量份~约10重量份,优选约0.01重量份~约5重量份)的范围内选择。
在此所公开的技术中的粘合剂层,为了表现所期望的外观设计性、光学特性(例如遮光性、光反射性等),可以进行着色。该着色可以适当使用公知的有机或无机着色剂(颜料、染料等)的一种或组合使用两种以上。例如,通过使粘合剂层中含有炭黑等黑色着色剂,该粘合剂层可以着色为黑色。着色剂的含量没有特别限制,从抑制粘合特性下降的观点考虑,相对于丙烯酸类聚合物100重量份,优选为小于约15重量份(例如小于约10重量份,典型地为小于约5重量份)。
上述粘合剂组合物根据需要可以含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂组合物的领域中一般的各种添加剂。关于这样的各种添加剂,可以通过常规方法使用现有公知的添加剂,并非特别地赋予本发明特征,因此省略详细的说明。
在此所公开的粘合剂层可以通过现有公知的方法形成。例如,可以采用将粘合剂组合物直接施加(典型地是涂布)到基材上并干燥由此形成粘合剂层的方法(直接法)。另外,也可以采用将粘合剂组合物施加到具有剥离性的表面(剥离面)上并干燥由此在该表面上形成粘合剂层,并将该粘合剂层转印到基材上的方法(转印法)。作为上述剥离面,可以使用剥离衬垫的表面、经剥离处理的基材背面等。从提高粘合特性(例如耐回弹性)的观点考虑,在此所公开的粘合剂层优选应用转印法在基材的表面形成。另外,在此所公开的粘合剂层典型地是连续形成,但是不限于这样的形态,可以为形成为例如点状、条纹状等规则或不规则的图案的粘合剂层。
粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂布机、口模式涂布机、刮棒涂布机等现有公知的涂布机进行。或者可以通过浸渍或幕涂法等涂布粘合剂组合物。
从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑,优选在加热下进行粘合剂组合物的干燥。干燥温度可以设定为例如约40℃~约150℃,通常优选设定为约60℃~约130℃。干燥粘合剂组合物后,为了粘合剂层内的成分转移的调节、交联反应的进行、基材或粘合剂层内可能存在的应变的松弛等目的,可以进一步进行老化。
在此所公开的粘合剂层的厚度没有特别限制,可以根据目的适当选择。通常,从干燥效率等生产率、粘合性能等观点考虑,粘合剂层的厚度为约5μm~约200μm是适当的,优选为约10μm~约150μm,更优选为约15μm~约100μm,进一步优选为约25μm~约80μm。在基材的两面具备粘合剂层的双面粘合片中,各粘合剂层的厚度可以相同,也可以不同。
<剥离衬垫>
作为剥离衬垫,可以使用惯用的剥离纸等,没有特别限制。例如可以使用在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫、包含含氟聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层可以为利用例如聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的剥离处理层。
<双面粘合片的尺寸>
在此所公开的粘合片的宽度没有特别限制。例如,用于后述的便携式电子设备这样的小型电子设备内时,可以构成为粘合片的宽度为约4mm以下(例如约2mm以下,典型地为约1mm以下,进一步为约 0.7mm以下)。例如,通过采用树脂薄膜(优选聚酯类树脂薄膜)作为基材,即使将双面粘合片如上所述构成为窄宽度,也可以在满足电子设备(例如便携式电子设备)所要求的诸特性(例如耐冲击性等)的同时实现优良的防水性、冲裁加工性。
在此所公开的粘合片(含有粘合剂层和基材,但是不含剥离衬垫)的总厚度没有特别限制,为约60μm~约1000μm的范围是适当的。粘合片的总厚度考虑粘合特性等优选为约100μm~约500μm(例如约120μm~约400μm,典型地为约150μm~约300μm)。根据在此所公开的技术,即使是总厚度为100μm以上(例如120μm以上,典型地为150μm以上)的粘合片,通过使用显示规定的3mm下降应力的基材,也可以适当地实现所期望的特性(典型地为兼顾再剥离性和耐回弹性)。另外,将双面粘合片的总厚度设定为规定值以下时,从制品的薄膜化、小型化、轻量化、节省资源化等方面考虑可以是有利的。
<粘合片的特性>
根据在此所公开的技术的一个优选方式,可以实现在耐回弹性试验中显示满足试验片的翘起为3mm以下(优选1mm以下)的水平的耐回弹性的双面粘合片。根据特别优选的一个方式的双面粘合片,可以实现在上述耐回弹性试验中实质上观察不到试验片的翘起的水平的耐回弹性。显示上述特性的双面粘合片可以成为耐回弹性提高、高差追随性也优良的双面粘合片。耐回弹性试验具体地通过后述的实施例中记载的方法进行。另外,后述的耐回弹性评价方法为对基材刚性的依赖度低的评价方法。另外,对于具备软基材的粘合片,相比于例如专利文献2中的环形回弹性试验,受到更大的回弹力,因此可以成为在更苛刻条件下的评价方法,并且可以说是能够更严格地评价粘合片所具有的耐回弹性的方法。
在此所公开的粘合片优选显示12N/20mm以上的180度剥离强度(对不锈钢板的180度剥离强度)。显示上述特性的粘合片可以与被 粘物牢固地胶粘,可以优选用于接合、固定等目的。即使是在例如用于便携式电子设备的双面粘合片这样具有胶粘区域小面积化的倾向的用途中,也可以保持高的胶粘可靠性。上述180度剥离强度更优选为15N/20mm以上(例如20N/20mm以上,典型地为23N/20mm以上)。180度剥离强度通过后述的实施例中记载的方法测定。
根据在此所公开的技术的一个优选方式,可以提供显示按压胶粘力为40N以上(更优选为80N以上,进一步优选为100N以上,典型地为150N以上)的按压胶粘力的双面粘合片。按压胶粘力如此高的双面粘合片在将上述双面粘合片贴合到构件上时,不容易产生由内部应力造成的剥离,胶粘可靠性优良,因此优选。即使在例如用于便携式电子设备的双面粘合片这样具有胶粘区域小面积化的倾向的用途中,也可以保持高的胶粘可靠性。
上述按压胶粘力定义如下:利用横向59mm、纵向113mm、宽度1mm的窗框状(也称为“框状”)双面粘合片,在0.12MPa下10秒的压接条件下将不锈钢(SUS)制的框体与玻璃板贴合,由此制作评价用样品,对于该评价用样品,以10mm/分钟的负荷速度从内部向外部沿玻璃板的厚度方向按压上述玻璃板,将直到玻璃板与SUS制框体分离为止期间观察到的最大应力定义为按压胶粘力。上述按压胶粘力更具体地可以通过后述的实施例中记载的步骤测定。
根据在此所公开的技术的另一个优选方式,可以实现在耐冲击性评价中显示直到落下10次(优选15次、更优选20次)为止观察不到剥离、基材的破裂等接合不良状况的水平的耐冲击性的双面粘合片。满足该特性的双面粘合片耐受落下等冲击并保持接合的性能(即,耐冲击性)优良,因此适合作为例如在便携式电子设备等中用于部件的接合等的双面粘合片。耐冲击性评价通过后述的实施例中记载的方法进行。
根据在此所公开的技术的另一个优选方式,可以实现在防水性评价中显示0.01mm以上(例如0.02mm以上)的容许高差的双面粘合片。防水性评价通过后述的实施例中记载的方法进行。另外,上述防水性评价主要作为双面粘合片与被粘物间的防水性的评价来把握。
在此所公开的双面粘合片优选显示300%以上的断裂伸长率。通过显示上述断裂伸长率,双面粘合片的显示良好的柔软性的倾向提高,容易实现耐回弹性的提高。另外,具有再剥离性(特别是抽出再剥离性)也优良的倾向。上述断裂伸长率更优选为400%以上(例如500%以上,典型地为550%以上)。上述断裂伸长率的上限没有特别限制,例如可以为约1000%以下(典型地为约800%以下)。另外,在此所公开的双面粘合片可以为MD方向和CD方向的至少一个(优选双方)显示上述的断裂伸长率的双面粘合片。上述断裂伸长率通过后述的实施例中记载的方法测定。
在此所公开的双面粘合片优选显示8N/mm2以上的拉伸强度。通过显示上述拉伸强度,粘合片在剥离时不容易撕破,再剥离性(例如抽出再剥离性)进一步提高。另外,具有冲裁加工性等加工性也优良的倾向。上述拉伸强度更优选为10N/mm2以上(例如12N/mm2以上,典型地为15N/mm2以上)。上述拉伸强度过高时,基材的柔软性下降,具有难以得到良好的耐回弹性的倾向,因此上述拉伸强度优选为约50N/mm2以下(例如约30N/mm2以下,典型地为约20N/mm2以下)。另外,在此所公开的双面粘合片可以为MD方向和CD方向的至少一个(优选双方)显示上述拉伸强度的双面粘合片。上述拉伸强度通过后述的实施例中记载的方法测定。
在此所公开的双面粘合片可以具有所期望的光学特性(透射率、反射率等)。例如用于遮光用途的双面粘合片,优选可见光透射率为0%以上且15%以下(更优选为0%以上且10%以下)。另外,用于光反射用途的双面粘合片,优选可见光反射率为20%以上且100%以下(更 优选为25%以上且100%以下)。双面粘合片的光学特性可以通过例如如上所述对粘合剂层或基材着色等进行调节。
在此所公开的双面粘合片,从防止金属腐蚀等观点考虑,优选不含卤素。双面粘合片不含卤素例如在该双面粘合片用于电气、电子部件的固定时可以成为有利的特性。另外,可以抑制燃烧时产生含卤素气体,因此从减轻环境负荷的观点考虑也是优选的。不含卤素的双面粘合片可以通过单独或者适当组合使用如下手段而得到:有意地不使用卤素化合物作为基材、粘合剂的原料、使用有意地未配合卤素化合物的基材、使用添加剂时不使用来源于卤素化合物的添加剂等。
在此所公开的双面粘合片没有特别限制,可以粘贴到具有包含例如不锈钢(SUS)、铝等金属材料、玻璃、陶瓷等无机材料、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂材料、天然橡胶、丁基橡胶等橡胶材料、以及它们的复合材料等的表面的被粘物上使用。
<用途>
在此所公开的双面粘合片可以实现优良的再剥离性,并且显示改善的耐回弹性。另外,在一个优选方式中,可以成为耐冲击性、防水性、高差追随性优良的双面粘合片。因此,可以适合作为在容易受到落下等造成的冲击的便携式设备中以接合、固定、冲击吸收等目的使用的双面粘合片。另外,利用上述的特性,可以优选应用于电子设备用途,例如保护便携式电子设备(例如,手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)的显示部的保护面板(透镜)固定用、手机的按键模块构件固定用、电视机的装饰面板固定用、电脑的电池组固定用、数码摄像机的透镜防水等用途。作为特别优选的用途,可以列举便携式电子设备用途。特别是,可以优选用于内设液晶显示装置的便携式电子设备。例如,适合在这样的便携式电子设备中将保护显示部的保护面板(透镜)与壳体接合的用途等。
另外,在本说明书中,所谓“便携”仅仅可以携带还不够,而是表示具有个人(标准的成年人)能够相对容易地搬运的水平的携带性。另外,本说明书中的“透镜”是包括显示光的折射作用的透明体以及不具有光的折射作用的透明体双方的概念。即,本说明书中的“透镜”包括不具有折射作用的、单纯地保护便携式电子设备的显示部的保护面板。
另外,在此所公开的双面粘合片通过采用显示上述3mm下降应力的基材,可以显示优良的再剥离性。特别是,以从被粘物间抽出的方式进行剥离的性能(抽出再剥离性)优良。在此,抽出再剥离性是指从通过双面粘合片粘贴固定的两个被粘物中,使双面粘合片的一部分露出,牵引该露出部位,将双面粘合片抽出,由此进行被粘物的固定解除的再剥离。以下,参照图3更具体地进行说明。
图3是示意性地表示抽出再剥离的一个方式的说明图,(a)为表示开始抽出双面粘合片的状态的图,(b)为表示抽出双面粘合片中的状态的图,(c)为表示抽出双面粘合片后的状态的图。如图3(a)所示,在为了将被粘物B固定到被粘物A上而使用的双面粘合片1上设置有在固定时从被粘物A、B露出的突出部(タブ)T。然后,用双面粘合片1将被粘物A、B固定,达到该固定目的后,在将粘合片1剥离时用手指捏住突出部T并进行拉动以从被粘物A、B间抽出(参照图3(a))。于是,双面粘合片1由于具有规定以上的柔软性,因此开始伸长,并沿与拉动方向正交的方向收缩,开始从被粘物A、B上剥离(参照图3的(b))。然后,最终双面粘合片1的全部胶粘区域被剥离,双面粘合片1从被粘物A、B间的抽出完结(参照图3的(c))。由此,可以容易地进行固定在被粘物A上的被粘物B的拆除。
在此所公开的双面粘合片通过具备显示上述3mm下降应力的基材,可以良好地实现上述抽出再剥离性,而不需要过度的力,并且抽 出时不产生双面粘合片撕破等不良状况。利用这样的特性,在此所公开的双面粘合片可以优选用于例如在电子设备中固定电池的用途。应用于该用途的双面粘合片发挥将电池良好固定的功能,并且在结束使用期间后拆除电池时,可以实现容易的拆除。另外,也适合作为粘贴到壁面或柱、家具、家电制品、玻璃面等,使用规定期间后,为了固定重新粘贴的被粘物(被固定物、被粘贴物等)的目的而使用的双面粘合片。在该用途中,被粘物固定中双面粘合片发挥良好的固定功能,并且在其拆除时,通过捏住设置在粘合片上的突出部等将该粘合片整体抽出,由此可以容易地进行双面粘合片的拆除(例如沿图3(c)中的箭头方向的拆除)。
以下,对与本发明相关的几个实施例进行说明,但是无意将本发明限于实施例所示的内容。另外,以下的说明中,“份”和“%”如果没有特别说明为重量基准。另外,以下说明中的各特性分别如下进行测定或评价。
[评价方法]
(1)探针下降试验(3mm、5mm、10mm)
对基材进行探针下降试验(3mm)。具体地,准备两片长70mm、宽60mm、厚2μm的聚碳酸酯(PC)板。在这些两片PC板的各自的单面贴合市售的双面粘合带(商品名“No.5000NS”,日东电工公司制造,丙烯酸类双面粘合带,180度剥离强度:约16N/20mm),并在贴合有该双面粘合带的PC板的中心开设直径12mm的孔。然后,用所述两片PC板的粘贴有该双面粘合带的面夹住切割为长70mm、宽60mm的测定对象基材,并使用手动辊进行贴合,从而制作测定样品。
图4为表示探针下降试验的评价方法的说明图,(a)为测定样品的概略剖视图,(b)为表示使探针与测定对象基材接触的状态的概略剖视图,(c)为表示使探针下降至下降距离D的状态的概略剖视图。符号40表示测定样品,符号41表示测定对象基材,符号42a、42b表 示孔,符号43a、43b表示PC板,符号44a、44b表示双面粘合带,符号45表示探针。
如图4的(a)和(b)所示,将测定样品40水平载置,将直径10mm的圆柱状探针45从上方插入位于上方侧的PC板43a的孔42a中并与测定对象基材41接触。然后,如图4的(c)所示,将探针45以10mm/分钟的速度从所述接触起下降3mm(图中,沿箭头方向下降),并测定此时的应力[N]。测定进行三次,并使用其平均值。图中,符号D表示的距离为下降距离(本试验中为3mm)。
另外,除了将下降距离设定为5mm以外,通过与探针下降试验(3mm)同样的方法进行探针下降试验(5mm),并且除了将下降距离设定为10mm以外,通过与探针下降试验(3mm)同样的方法进行探针下降试验(10mm)。
(2)拉伸强度和断裂伸长率
对于基材和双面粘合片,根据JIS K6767:1999测定拉伸强度(断裂应力)和断裂伸长率。具体地,将基材或双面粘合片冲裁为哑铃形试验片1号形状(狭窄的平行部的宽度10mm、该平行部的长度40mm)而得到测定样品。使用万能拉伸试验机(制品名“TG-1kNB”,美蓓亚(ミネベア)公司制造),以500mm/分钟的拉伸速度进行拉伸试验,测定测定样品在哑铃形状平行部切断时的应力[N],用其除以测定样品的截面积,求出拉伸强度[N/mm2]。另外,测定上述切断时测定样品的伸长率,记作断裂伸长率[%]。试验进行三次,并使用其平均值。
(3)180度剥离强度
将覆盖双面粘合片的一个粘合面的剥离衬垫剥离,并在该一个粘合面上贴合厚度25μm的PET薄膜。将其切割为宽20mm、长100mm的尺寸,从而制作了测定样品。
在23℃、50%RH的环境下,使上述测定样品的另一个粘合面露出,通过使2kg辊一次往返而将该另一个粘合面压接到不锈钢板(SUS304BA板)的表面。将其在相同环境下放置30分钟后,使用万能拉伸压缩试验机(装置名“TG-1kN”,美蓓亚公司制造),根据JIS Z 0237,在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件下测定剥离强度[N/20mm宽度]。
(4)按压胶粘力
将双面粘合片切割为横向59mm、纵向113mm、宽1mm的窗框状(框状),得到窗框状双面粘合片。使用该窗框状双面粘合片,通过在0.12MPa下压接10秒而将横向59mm、纵向113mm、厚1.5mm的玻璃板(使用康宁公司制造的Gorilla玻璃。下同)与不锈钢(SUS)制框体(宽70mm、长130mm、厚2mm)贴合,从而得到评价用样品。
图5为上述评价用样品的概略图,(a)为俯视图,(b)为A-A’剖视图。另外,图6为表示按压胶粘力的测定方法的说明图。图5、图6中,符号50表示窗框状双面粘合片,符号51表示SUS制框体,符号52表示玻璃板,符号53表示探针。
将上述得到的评价用样品在23℃、50%RH的环境下老化1小时后,安置到上述万能拉伸压缩试验机上。然后,如图6所示,使具有55mm×95mm的矩形接触面的方型探针53通过SUS制框体51的框内,并使该探针以10mm/分钟的速度下降(图中,沿箭头方向下降),由此沿远离SUS制框体51的方向按压玻璃板52。然后,测定直到玻璃板52与SUS制框体51分离的期间观测到的最大应力作为按压胶粘力[N]。测定在23℃、50%RH的环境下进行。另外,评价用样品以其SUS制框体51的外缘附近固定于拉伸压缩试验机的支撑台(未图示)的状态供给测定。另外,上述按压胶粘力测定中,SUS制框体51没有因通过用探针53按压玻璃板52而施加的负荷而挠曲或破损。
(5)耐冲击性
将双面粘合片切割为横向59mm、纵向113mm、宽1mm的窗框状(框状),从而得到窗框状双面粘合片。将该窗框状双面粘合片的一个粘合面贴合到玻璃板(横向59mm、纵向113mm、厚度0.5mm)后,通过在0.12MPa下压接10秒而将上述玻璃板上粘贴的窗框状双面粘合片的另一个粘合面贴合到固定在塑料制夹具上的聚碳酸酯(PC)板(横向70mm、纵向130mm、厚度2mm),从而得到评价用样品。
图7是上述评价用样品的概略图,(a)为俯视图,(b)为其B-B’剖视图。图7中,符号60表示窗框状双面粘合片,符号61表示PC板,符号62表示玻璃板。
在从上述贴合起1小时后,进行将评价用样品以其PC板的背面(与玻璃板贴合的面的相反侧的面)向下在常温(约23℃)下从1.2m的高度多次自由落下到混凝土板的落下试验。而且,每落下一次,都目视确认PC板与玻璃板的接合是否保持,并记录直到PC板与玻璃板剥离(分离)为止的落下次数。将直到10次落下未观察到剥离的情况评价为“○”,将直到20次落下未观察到剥离的情况评价为“◎”。
(6)防水性
将双面粘合片切割为横向40mm、纵向60mm、宽1mm的窗框状(框状),从而得到窗框状双面粘合片。将该窗框状双面粘合片粘贴到横向40mm、纵向60mm、厚度1mm的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板的外缘部,从而制作带有窗框状双面粘合片的PMMA板。
图8为评价防水性时使用的评价用样品的概略图,(a)为俯视图,(b)为其C-C’剖视图。图8中,符号71表示PC板,符号72表示高差胶带,符号70表示窗框状双面粘合片,符号73表示PMMA板,符号74表示无纺布。
如图8所示,在PC板71的表面粘贴宽度5mm的高差胶带72。该高差胶带72用于在PC板71的表面设置凹凸。在此,使用在PET基材的单面具有粘合剂层的粘合片作为高差胶带72。为了容易观察有无渗水,在高差胶带72的两侧分别配置无纺布74。然后,在该PC板71上配置上述制作的带有窗框状双面粘合片70的PMMA板73,使得覆盖无纺布74并且窗框状双面粘合片70的长边的中央部沿宽度方向横切高差胶带72,然后使2g的辊一次往返进行压接。
作为高差胶带72,分别使用厚度(薄膜基材与粘合剂层的合计厚度)为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.05mm的高差胶带,制作共计四种评价用样品。这些评价用样品中,隔着与各高差胶带72的厚度对应的高度的凹凸(高差)将带有窗框状双面粘合片70的PMMA板73粘贴到PC板71上。另外,除了不使用高差胶带以外通过与上述同样的步骤,制作无高差的评价用样品。
防水评价试验基于IPX7标准(JIS C 0920/IEC60529),通过在标准状态(23℃、50%RH)下将高差不同的各评价用样品沉没在水深1m的水槽中30分钟并确认有无内部渗水来进行。
另外,上述防水评价试验在将评价用样品在上述标准状态下老化30分钟后进行。另外,对于各高差,使用8个评价用样品进行评价(即n=8)。
对于有高差的评价用样品,在8个样品均未观察到渗水的高差中高差最高的值表示为“容许高差”[mm]。该容许高差越大,则可以说有高差的条件下的防水性越高。另外,对于无高差的评价用样品,在后述的任一个例子中均未观察到渗水。
(7)耐回弹性
将双面粘合片切割为宽20mm、长180mm的尺寸,在将第一剥离 衬垫剥离而露出的第一粘合面上粘贴切割为相同尺寸的厚度0.5mm的铝板进行加衬,从而制作了试验片。将该试验片在23℃、50%RH的环境下使用层压机压接到切割为30mm×200mm尺寸的厚度2mm的PC板后,在相同环境下放置24小时。然后,如图9所示,将粘贴有试验片的PC板弯曲为弦长190mm的圆弧状。将其在70℃的环境下保持72小时,测定上述试验片的端部从PC板表面翘起的的距离h(mm)(图10)。图9~10中,符号100、200、300分别表示除去第一剥离衬垫和第二剥离衬垫后的双面粘合片、铝板、PC板。
[基材的准备]
准备具有表1所示的厚度、探针下降试验特性的基材No.1~No.7。基材No.1~No.3的PBT薄膜基材是将对苯二甲酸(TP)和1,4-丁二醇(BD)与聚氧四亚甲基二醇(OTMG)以TP与BD的合计与OTMG的摩尔比((TP+BD):OTMG)为约1:1的比例共聚成的PBT成形为薄膜状而得到的基材。另外,基材No.1呈乳白色,基材No.4、5呈黑色,基材No.7为透明的。
表1
<例1>
(丙烯酸类聚合物的制备)
在具备搅拌机、温度计、氮气引入管、回流冷凝管和滴液漏斗的反应容器中投入100份丙烯酸正丁酯(BA)、5份乙酸乙烯酯(VAc)、3份丙烯酸(AA)、0.1份丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)、0.2份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)和作为聚合溶剂的甲苯,在60℃下进行溶液聚合6小时,从而得到丙烯酸类聚合物A的甲苯溶液。该丙烯酸类聚合物A的Mw为55×104。
(丙烯酸类粘合剂组合物的制作)
相对于上述甲苯溶液中所含的丙烯酸类聚合物A 100份,添加10份松香类树脂A(商品名“HARITACK PCJ”,哈利玛化成公司制造,软化点118~128℃)、10份松香类树脂B(商品名“HARITACK SE10”,哈利玛化成公司制造,软化点75~85℃)、15份萜烯酚类树脂A(商品名“SUMILITERESIN PR-12603N”,住友电木公司制造)作为增粘树脂,添加2份异氰酸酯类交联剂(商品名“CORONATE L”,日本聚氨酯工业公司制造)作为交联剂,并且添加6.58份炭黑(其中颜料成分为32%)作为黑色颜料,从而制作了例1的丙烯酸类粘合剂组合物。
(双面粘合片的制作)
准备两片市售的剥离衬垫(商品名“SLB-80W3D”,住化加工纸公司制造)。在这些剥离衬垫的各自的一个面(剥离面)上涂布上述粘合剂组合物使得干燥后的厚度为60μm,并在100℃干燥2分钟。由此,在上述两片剥离衬垫的剥离面上分别形成了粘合剂层。
准备两面实施了电晕放电处理的基材No.1。在该基材No.1的两面上分别贴合形成在上述两片剥离衬垫上的粘合剂层。上述剥离衬垫原样残留在粘合剂层上,用于保护该粘合剂层的表面(粘合面)。使所得到的结构体通过80℃的层压机(0.3MPa、速度0.5m/分钟)一次后, 在50℃的烘箱中老化一天。由此,得到例1的双面粘合片。该双面粘合片为具有在PBT薄膜基材(基材No.1)的第一面和第二面分别具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的构成、总厚度为200μm的双面粘合片。
<例2>
将单体组成变更为由93份BA、7份AA和0.05份丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)构成的单体组成,除此以外与例1同样地得到丙烯酸类聚合物B的甲苯溶液。该丙烯酸类聚合物B的Mw为55×104。
相对于上述甲苯溶液中所含的丙烯酸类聚合物B 100份,添加10份萜烯酚树脂B(商品名“YS Polyster S145”,安原化学(ヤスハラケミカル)公司制造,软化点140℃~150℃)和30份萜烯酚树脂C(商品名“TAMANOL 803L”,荒川化学工业株式会社制造,软化点145℃~160℃)作为增粘树脂,并添加1份异氰酸酯类交联剂(商品名“CORONATE L”,日本聚氨酯工业公司制造)作为交联剂,制作了例2的丙烯酸类粘合剂组合物。
除了使用上述得到的丙烯酸类粘合剂组合物作为粘合剂组合物以外,与例1同样地制作了例2的双面粘合片。
<例3>
将单体组成变更为由100份BA、5份AA构成的单体组成,除此以外与例1同样地得到了丙烯酸类聚合物C的甲苯溶液。该丙烯酸类聚合物C的Mw为55×104。
使用上述得到的丙烯酸类聚合物C作为丙烯酸类聚合物,并且相对于100份该丙烯酸类聚合物再添加0.03份环氧类交联剂(商品名“TETRAD C”,三菱瓦斯化学公司制造),除此以外,与例2同样地制作了例3的丙烯酸类粘合剂组合物。
除了使用上述得到的丙烯酸类粘合剂组合物作为粘合剂组合物以外,与例1同样地制作了例3的双面粘合片。
<例4>
相对于丙烯酸类聚合物A 100份,添加10份松香类树脂A(商品名“HARITACK PCJ”,哈利玛化成公司制造,软化点118~128℃)、10份松香类树脂B(商品名“HARITACK SE10”,哈利玛化成公司制造,软化点75~85℃)、5份松香类树脂C(商品名“M-HDR”,广西梧州日成林产化工有限公司制造)、15份萜烯酚类树脂A(商品名“SUMILITERESIN PR-12603N”,住友电木公司制造)作为增粘树脂,并且添加2份异氰酸酯类交联剂(商品名“CORONATE L”,日本聚氨酯工业公司制造)作为交联剂,制作了例4的丙烯酸类粘合剂组合物。
除了涂布上述粘合剂组合物使得干燥后的厚度为50μm以外,与例1同样地在两片剥离衬垫的剥离面上分别形成粘合剂层。然后,使用基材No.4代替基材No.1,除此以外与例1同样地得到了例4的双面粘合片。该双面粘合片为具有在PE类发泡体薄膜基材(基材No.4)的第一面和第二面分别具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的构成、总厚度为200μm的双面粘合片。
<例5>
使用基材No.5代替基材No.1并且将各粘合剂层的厚度变更为25μm,除此以外,与例3同样地得到了例5的双面粘合片。
<例6>
使用基材No.7代替基材No.4,除此以外,与例4同样地得到了例6的双面粘合片。
例1~例6的双面粘合片的上述的测定评价的结果如表2所示。 在该表2中,也列出各例的双面粘合片的概略构成。另外,表中“-”表示未实施测定或评价。
表2
如表2所示,使用显示30~110N的范围内的3mm下降应力的基材的例1~例3的双面粘合片显示优良的耐回弹性。认为使用显示上述的下降应力的基材的双面粘合片还可以实现优良的再剥离性。与此相对,例4、例5的双面粘合片的3mm下降应力小于30N,因此认为不能发挥良好的再剥离性。例6的双面粘合片的3mm下降应力超过110N,不能实现优良的耐回弹性。
另外,例1~3的双面粘合片显示高的180度剥离强度、按压胶粘力,因此可以实现优良的胶粘性能。另外,具备含有黑色颜料的粘合剂层的构成的例1中,得到了180度剥离强度、按压胶粘力相对较低的结果。
另外,例1~3的双面粘合片在耐冲击性、防水性方面也显示良好的结果,因此认为适合各种用途(例如,接合便携式电子设备的部件的用途)。
以上,详细地说明了本发明的具体例,但是这些例子仅仅是例示,并不限定权利要求书。权利要求书中记载的技术中包括对上述例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。