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1、(10)申请公布号 CN 103722292 A(43)申请公布日 2014.04.16CN103722292A(21)申请号 201310013802.1(22)申请日 2013.01.1510-2012-0112663 2012.10.10 KRB23K 26/142(2014.01)(71)申请人三星显示有限公司地址韩国京畿道(72)发明人丁一荣 韩圭完 金俊亨(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司 11018代理人齐葵 王诚华(54) 发明名称激光加工装置(57) 摘要本发明涉及一种激光加工装置，该激光加工装置利用激光，包括：光源，用于沿第一方向形成中空激光束；反射部件，用于。
2、将沿第一方向的所述中空激光束的行进路径改变为朝向所述基板的第二方向；透镜，用于汇聚由所述反射部件反射的所述中空激光束；及空气供给部，用于向由所述中空激光束加工所述基板时所产生的颗粒供给空气，所述透镜包括贯穿所述透镜的第一通孔，所述反射部件包括贯穿所述反射部件的第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔形成所述颗粒的排出路径。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书7页 附图3页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书7页 附图3页(10)申请公布号 CN 103722292 ACN 103722292 A1/2页21.一种激光加工装置，利用。
3、激光，所述激光加工装置的特征在于，包括：光源，用于沿第一方向形成中空激光束；反射部件，用于将沿第一方向的所述中空激光束的行进路径改变为朝向基板的第二方向；透镜，用于汇聚由所述反射部件反射的所述中空激光束；及空气供给部，用于向由所述中空激光束加工所述基板时所产生的颗粒供给空气，所述透镜包括贯穿所述透镜的第一通孔，所述反射部件包括贯穿所述反射部件的第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔形成所述颗粒的排出路径。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述第一通孔和所述第二通孔位于同一个轴线上。3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所形成的所述第一通孔的大小和所述第二通孔的大小彼此不相。
4、同。4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所形成的所述第二通孔的大小小于所述第一通孔的大小。5.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述第一通孔包括在所述第一通孔的内周面沿第一螺旋方向形成的第一凹槽；所述第二通孔包括在所述第二通孔的内周面沿所述第一螺旋方向形成的第二凹槽。6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于：所述第一凹槽沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第一通孔的内周面；所述第二凹槽沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第二通孔的内周面。7.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述空气供给部朝向垂直于所述第二方向的方向供给空气，从而使所述颗粒向与所述。
5、第一通孔对应的位置移动。8.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：吸入部，位于所述颗粒的排出路径的末端，用于吸入所述颗粒。9.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：第一窗口部件，位于所述中空激光束的行进路径上，在空间上分离所述光源和所述排出路径，从而防止沿所述第一通孔行进的颗粒向所述光源移动。10.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：第二窗口部件，配置为与所述透镜的第一面相邻，所述第一面与所述反射部件相对。11.如权利要求10所述的激光加工装置，其特征在于：所述第二窗口部件与所述透镜的第一面的至少一部分接触。12.如权利要求1所述的激光加工装置，其特。
6、征在于，还包括：第三窗口部件，配置为与所述透镜的第二面相对，所述第二面与所述基板相对。13.如权利要求12所述的激光加工装置，其特征在于：所述第三窗口部件与所述透镜的所述第二面的至少一部分接触。14.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：隔断膜部件，通过沿所述第二方向朝向所述基板释放空气以形成空气壁，从而阻断所述颗粒朝外部移动。权 利 要 求 书CN 103722292 A2/2页315.一种激光加工装置，利用激光，所述激光加工装置的特征在于，包括：光源，形成中空激光束；反射部件，用于改变所述中空激光束的行进路径，从而使所述中空激光束朝向基板行进；透镜，用于汇聚由所述反射部件反射。
7、的所述中空激光束；及空气供给部，用于向由所述中空激光束加工所述基板时所产生的颗粒供给空气，所述透镜及所述反射部件形成所述颗粒的排出路径，其中所述颗粒的排出路径形成在与所述中空激光束的光轴同一个轴线上。16.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于：所述透镜包括设置在与所述中空激光束的光轴同一个轴线上的第一通孔，所述反射部件包括设置在与所述中空激光束的光轴同一个轴线上的第二通孔。17.如权利要求16所述的激光加工装置，其特征在于：所形成的所述第二通孔的大小小于所述第一通孔的大小。18.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于：在所述颗粒的排出路径的内侧面上形成有螺旋状凹槽，所述螺旋状凹槽。
8、沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第一通孔的内周面。19.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：第一窗口部件，位于所述中空激光束的行进路径上，在空间上分离所述光源和所述排出路径，从而防止所述颗粒向所述光源移动。20.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：窗口部件，配置为与所述透镜的第一面及所述透镜的第二面中的至少一者相邻，从而避免所述透镜被所述颗粒污染，其中，所述第一面与所述反射部件相对，所述第二面与所述基板相对。21.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于：所述窗口部件包括形成所述颗粒的排出路径的通孔。22.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征。
9、在于，还包括：吸入部，位于所述颗粒的排出路径的末端，用于吸入所述颗粒。23.如权利要求15所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：隔断膜部件，通过朝向所述基板释放空气以形成空气壁，从而阻断所述颗粒朝外部移动。权 利 要 求 书CN 103722292 A1/7页4激光加工装置技术领域0001 本发明涉及一种激光加工装置。背景技术0002 通常，显示器用基板可为在液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等显示装置中使用的玻璃。0003 有一种加工显示器用基板的现有方法为划线轮（Scribe Wheel）法，但划线轮法需要一定面积以上的虚拟区域，并且在加工时会生成颗粒（particle），而为了去。
10、除颗粒，还另外需要清洗工序及干燥工序。因此该方法具有加工表面不光滑，耗品费用增加的缺点。0004 为了克服如上缺点，使用一种应用激光的装置。激光加工具有加工表面光滑，容易控制的优点。在进行激光加工时也会产生颗粒或烟雾（fume），但重要的是能够在不妨碍加工基板的情况下排出颗粒或烟雾。发明内容0005 本发明的一实施例涉及一种基板加工装置，更为具体地涉及一种激光加工装置的结构。0006 本发明的一个方面提供一种激光加工装置，该激光加工装置利用激光，包括：光源，用于沿第一方向形成中空激光束；反射部件，用于将沿第一方向的所述中空激光束的行进路径改变为朝向基板的第二方向；透镜，用于汇聚由所述反射部件反。
11、射的所述中空激光束；及空气供给部，用于向由所述中空激光束加工所述基板时所产生的颗粒供给空气，所述透镜包括贯穿所述透镜的第一通孔，所述反射部件包括贯穿所述反射部件的第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔形成所述颗粒的排出路径。0007 根据本发明的一个特征，所述第一通孔和所述第二通孔可位于同一个轴线上。0008 根据本发明的另一特征，所形成的所述第一通孔的大小和所述第二通孔的大小可以彼此不相同。0009 根据本发明的另一特征，所形成的所述第二通孔的大小可小于所述第一通孔的大小。0010 根据本发明的另一特征，所述第一通孔可包括在所述第一通孔的内周面沿第一螺旋方向形成的第一凹槽；所述第二通孔可包括在。
12、所述第二通孔的内周面沿所述第一螺旋方向形成的第二凹槽。0011 根据本发明的另一特征，所述第一凹槽可沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第一通孔的内周面；所述第二凹槽可沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第二通孔的内周面。0012 根据本发明的另一特征，所述空气供给部可以沿垂直于所述第二方向的方向供给空气，从而使所述颗粒向与所述第一通孔对应的位置移动。0013 根据本发明的再一特征，还可包括：吸入部，位于所述颗粒的排出路径的末端，用说 明 书CN 103722292 A2/7页5于吸入所述颗粒。0014 根据本发明的再一特征，还可包括：第一窗口部件，位于所述中空激光束的行进路径上，在空。
13、间上分离所述光源和所述排出路径，从而防止沿所述第一通孔行进的颗粒向所述光源移动。0015 根据本发明的再一特征，还可包括：第二窗口部件，配置为与所述透镜的第一面相邻，所述第一面与所述反射部件相对。0016 根据本发明的再一特征，所述第二窗口部件可与所述透镜的第一面的至少一部分接触。0017 根据本发明的再一特征，还可包括：第三窗口部件，配置为与所述透镜的第二面相邻，所述第二面与所述基板相对。0018 根据本发明的再一特征，所述第三窗口部件可与所述透镜的所述第二面的至少一部分接触。0019 根据本发明的再一特征，还可包括：隔断膜部件，通过沿所述第二方向朝向所述基板释放空气以形成空气壁（airwa。
14、ll），从而阻断所述颗粒朝外部移动。0020 根据本发明的另一方面提供一种激光加工装置，该激光加工装置利用激光，包括：光源，用于沿第一方向形成中空激光束；反射部件，用于改变所述中空激光束的行进路径，从而使所述中空激光束朝向基板行进；透镜，用于汇聚由所述反射部件反射的所述中空激光束；及空气供给部，用于向由所述中空激光束加工所述基板时所产生的颗粒供给空气，所述透镜及所述反射部件形成所述颗粒的排出路径，其中所述颗粒的排出路径形成在与所述中空激光束的光轴同一个轴线上。0021 根据本发明的再一特征，所述透镜可包括设置在与所述中空激光束的光轴同一个轴线上的第一通孔；所述反射部件可包括设置在与所述中空激光。
15、束的光轴同一个轴线上的第二通孔。0022 根据本发明的再一特征，所形成的所述第二通孔的大小可小于所述第一通孔的大小。0023 根据本发明的再一特征，在所述颗粒的排出路径的内侧面上可形成有螺旋状凹槽，所述螺旋状凹槽沿远离所述基板的方向以逆时针方向旋绕所述第一通孔的内周面。0024 根据本发明的再一特征，还可包括：第一窗口部件，位于所述中空激光束的行进路径上，在空间上分离所述光源和所述排出路径，从而防止所述颗粒向所述光源移动。0025 根据本发明的再一特征，还可包括：窗口部件，配置为与所述透镜的第一面及所述透镜的第二面中的至少一者相邻，从而避免所述透镜被所述颗粒污染，其中所述第一面与所述反射部件相。
16、对，所述第二面与所述基板相对。0026 根据本发明的再一特征，所述窗口部件可包括形成所述颗粒的排出路径的通孔。0027 根据本发明的再一特征，还可包括：吸入部，位于所述颗粒的排出路径的末端，用于吸入所述颗粒。0028 根据本发明的再一特征，还可包括：隔断膜部件，通过朝向所述基板释放空气以形成空气壁（airwall），从而阻断所述颗粒朝外部移动。0029 根据如上的本发明的实施例，通过使在加工基板时产生的颗粒通过规定的路径快速排出，从而在进行激光加工时，抑制在待加工物体基板的周边上形成颗粒，从而获得优异说 明 书CN 103722292 A3/7页6的加工质量。0030 根据本发明的一实施例，颗。
17、粒的排出方向形成在与汇聚到基板上的激光的行进方向同一个轴线上，从而能够抑制颗粒向基板加工区域的侧面移动，具有在不妨碍基板加工的情况下，在短短的一瞬间就能够清除颗粒的优点。附图说明0031 图1为本发明的一实施例的激光、工装置示意性的剖视图。0032 图2的（a）为图1中的光源所产生的中空激光束的剖视图。0033 图2的（b）及（c）为示意地表示图2的（a）中的激光束的强度的图。0034 图3为本发明的另一实施例的激光加工装置示意性的剖视图。0035 图4为摘取出的颗粒排出路径的立体示意图。0036 图5为本发明的另一实施例的激光加工装置示意性的剖视图。0037 图6为本发明的另一实施例的激光加。
18、工装置示意性的剖视图。0038 符号说明0039 1、2、3、4：激光加工装置 10：基板0040 11：基板的上表面 12：基板的下表面0041 100：外壳 110：光源0042 120、220：反射部件 130、230：透镜0043 140：空气供给部 150：第一窗口部件0044 160、260：第二窗口部件 170、270：第三窗口部件0045 180：吸入部 190：隔断膜部件0046 B：中空激光束（激光束）H1、H1：第一通孔0047 H2、H2：第二通孔H3、H3：第三通孔0048 H4、H4：第四通孔 S1：螺旋状第一凹槽0049 S2：螺旋状第二凹槽具体实施方式0050 。
19、本发明可进行多种变更，可具有多种实施例，在附图中示意地表示了特定实施例，并在以下具体实施方式部分中对特定实施例进行了详细的说明。应当理解的是，本发明并不局限于特定实施方式，包含于本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及替代物也包含于本发明。在本发明的说明中，对于认为是对公知技术的具体说明可能会导致本发明要点不清楚的部分，省略了详细说明。在各种结构要素的说明中可能会用到第一、第二等用语，但结构要素不应局限于用语。用语只被用来区别开一个结构要素与其他结构要素。在本申请中使用的用语仅用于说明特定实施例，并非用来限定本发明。关于单数形式的表述，如果在文章中的含义不是明确地表示其他含义，则该单数形。
20、式的表述也包括复数形式的含义。应当理解的是，在本申请中，“包括”或“具有”等用语是为了指定说明书所记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、零件或它们的组合存在，但并不是用来事先排除一个以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、零件或它们的组合存在或附加的可能性。另外，在下面使用的“/”，根据情况可被解释为“和”、“或”。说 明 书CN 103722292 A4/7页70051 为了清楚地表示层及区域，图中所示的层及区域增加了厚度。在通篇说明书中对相似的部分采用了相同的附图标记。所谓层、膜、区域、板等部分在其它部分的“上面”或“上方”，不仅包括位于其它部分的正上方的情况，还包括中间还有其它部分。
21、的情况。0052 在本说明书中，第一方向表示与基板10平行的方向x轴（或x轴）方向；第二方向表示垂直于基板10并且朝向基板10的方向，即-z方向；第三方向表示垂直于基板10并且远离基板10的方向，即z轴方向。0053 图1为本发明的一实施例的激光加工装置示意性的剖视图；图2的（a）为由图1所示光源所产生的中空激光束的剖视图。0054 参照图1，在本实施例中的激光加工装置1可包括：外壳100；光源110，用于产生中空激光束B（下称“激光束”）；反射部件120，配置于激光束B的行进路径上；和透镜130。激光加工装置1可包括：空气供给部140和吸入部180，用于排出在加工基板10时产生的颗粒，并且可。
22、包括：第一窗口部件150、第二窗口部件160和第三窗口部件170，用于防止颗粒污染光源110及透镜130。透镜130和基板10的上表面11之间的距离至少为1mm以上。如果透镜130和基板10的上表面11之间的距离过小，则在加工基板10时，由于颗粒的干扰（妨碍），会降低加工精度。0055 外壳100既可提供由光源110产生的激光束B的行进路径，也可提供在加工基板10时产生的颗粒的排出路径。外壳100以大致直角弯折，外壳100内部空间的一侧可与光源110相邻，另一侧与待加工的基板10相邻。0056 光源110沿第一方向产生激光束B。参照图2的（a），激光束B作为中空激光束B，其剖面可为具有规定厚度。
23、的环形（圈形）。中空激光束B可沿圆周方向具有规定的强度，激光束B的强度I可如图2的（b）或图2的（c）所示。虽然在本实施例中图示了激光束B整体上呈现圆环形的情况，但本发明并不局限于此，作为其它实施例，只要是沿圆周方向具有规定强度的形状，也可为呈椭圆的环形。0057 在本实施例中，由于光源110产生中空激光束B，因此能够获得与使用焦深较大（DOF，Depth Of Focus）的透镜130相同的效果。即，通过使用中空激光束B，即使不具备用于保证DOF的额外的透镜130，也能够保证足够的DOF来加工基板10的上表面11并且加工下表面12。0058 另外，由于使用中空激光束B，因此能够不受颗粒的妨碍。
24、，照射出加工基板10所需的具有充分强度的激光束B。所述颗粒沿着与激光束B的光轴同一个轴线上的第三方向排出。0059 再次参照图1，反射部件120能够将沿第一方向行进的激光束B的光轴向第二方向弯折，例如向垂直于基板10的方向弯折。通过由反射部件120改变激光束B的行进路径，使得激光束B能够朝向基板10行进。反射部件120可为反射镜，但本发明并不局限于此，作为其它实施例，反射部件120也可以使用棱镜。0060 透镜130作为用于将通过反射部件120改变了路径的激光束B汇聚到基板10上的光学部件，可配置于反射部件120和基板10之间。通过由透镜130汇聚的激光束B，加工基板10的上表面11和/或下表。
25、面12，在加工基板10的过程中产生的颗粒能够沿远离基板10的第三方向排出。0061 反射部件120和透镜130分别包括贯穿它们的第一通孔H1及第二通孔H2，形成在说 明 书CN 103722292 A5/7页8透镜130上的第一通孔H1和形成在反射部件120上的第二通孔H2形成颗粒的排出路径。颗粒的排出路径可设置在与中空激光束B的光轴同一个轴线上。第一通孔H1和第二通孔H2例如可设置在与z轴同一个轴线上，所述z轴与基板10垂直。0062 空气供给部140设置在外壳100的侧面，能够向在基板10上产生的颗粒供给空气。通过从空气供给部140排出的空气，颗粒能够集中到与第一通孔H1/第二通孔H2对应。
26、的位置，并沿着由第一通孔H1和第二通孔H2形成的排出路径移动。0063 形成在透镜130上的第一通孔H1的大小可大于形成在反射部件120上的第二通孔H2的大小。例如，第二通孔H2的直径R2可小于第一通孔H1的直径R1。由于所形成的第二通孔H2小于第一通孔H1，因此在第一通孔H1及第二通孔H2之间产生压差，由于这样的压差，能够快速吸入沿第三方向的颗粒。0064 在排出路径的末端配置有吸入部180，能够有助于产生空气流动，从而使颗粒沿由第一通孔H1和第二通孔H2形成的排出路径移动。吸入部180可具有额外的储存空间（未图示）来收集沿着排出路径移动的颗粒。0065 在本实施例中，在加工基板10时产生的。
27、颗粒可沿由第一通孔H1和第二通孔H2形成的排出路径，沿第三方向即z方向移动。如果沿第三方向移动的颗粒中的一部分朝向光源110移动，则颗粒会固着在光源110的表面。如果颗粒固着在光源110的表面，则光源110将难以产生具有足够强度的激光束B，激光束B的剖面形状也会变得歪斜，难以对基板10进行精密加工。0066 但在本实施例中，由于第一窗口部件150在空间上分离光源110和颗粒的排出路径，因此能够避免上述现象。例如，第一窗口部件150可位于激光束B的行进路径中的光源110和反射部件120之间。因此，即使沿第三方向移动的颗粒中的部分颗粒朝向光源110移动，颗粒也会被第一窗口部件150挡住，因此能够避。
28、免颗粒沉积或固着在光源110的表面。0067 第二窗口部件160配置为与透镜130的第一面相邻，从而能够避免透镜130的第一面例如透镜130的上表面被颗粒污染。例如，第二窗口部件160配置为与透镜130的第一面的至少一部分接触，从而能够避免通过透镜130的第一通孔H1的颗粒沉积或固着在透镜130的第一面上。0068 第三窗口部件170配置为与透镜130的第二面相邻，从而能够避免透镜130的第二面例如透镜130的下表面被颗粒污染。例如，第三窗口部件170配置为与透镜130的第二面的至少一部分接触，从而能够避免在基板10产生的颗粒沉积或固着在透镜130的下表面。0069 在第二窗口部件160和第三。
29、窗口部件170上分别形成有第三通孔H3和第四通孔H4，从而形成颗粒的排出路径。第三通孔H3和第四通孔H4的大小可形成为与形成在透镜130上的第一通孔H1的大小相同。0070 图3为本发明的另一实施例的激光加工装置示意性的剖视图；图4为摘取出的颗粒排出路径的立体示意图。0071 参照图3，本实施例的激光加工装置2可包括：外壳100；光源110，用于产生中空激光束B；反射部件220，配置于激光束B的行进路径上；透镜230；空气供给部140；及吸入部180，并且为了避免颗粒污染光源110及透镜230，可包括第一窗口部件150、第二窗口部件260和第三窗口部件270。这些点和其具体结构及功能与参照图1。
30、至图2的（c）所进行说 明 书CN 103722292 A6/7页9的前述说明相同。0072 但是，本实施例和前述说明的区别在于，在本实施例中，在颗粒的排出路径上形成有螺旋状的凹槽S1、S2，从而会进一步形成在与第二方向/第三方向同一个轴线方向上作用的推力（thrust）。用参照图1至图2的（c）进行的说明代替对各结构要素的说明。下面，以区别点为主进行说明。0073 参照图3及图4，在形成颗粒的排出路径的第一通孔H1和第二通孔H2上可分别形成有螺旋状的凹槽S1、S2。例如，第一通孔H1可包括沿第一通孔H1的内周面形成的螺旋状第一凹槽S1；第二通孔H2可包括沿第二通孔H2的内周面形成的螺旋状第二。
31、凹槽S2。0074 第一凹槽S1和第二凹槽S2可沿第一螺旋方向C1，例如远离基板10的第三方向以逆时针方向形成。第一凹槽S1沿第一螺旋方向在第一通孔H1的内周面以逆时针方向旋绕形成，第二凹槽S2沿第一螺旋方向在第二通孔H2的内周面以逆时针方向旋绕形成，通过这样的结构，可进一步对沿第三方向移动的颗粒施加推力。为了形成能够排出较重颗粒的足够的推力，优选第一凹槽S1和第二凹槽S2的螺距至少重复三次以上。0075 在基板10上产生的颗粒中的较大、较重的颗粒，可能难以仅借助由第一通孔H1的大小和第二通孔H2的大小之间的差而产生的压力差来移动，因此能够通过如本实施例所示的螺旋状凹槽S1、S2增强推力，容易。
32、实现颗粒的排出。0076 如上所述，虽然仅对在第一通孔H1和第二通孔H2分别形成螺旋状凹槽S1、S2的情况进行了说明，但可在颗粒的排出路径整体上形成螺旋状凹槽S1、S2。例如，也可在分别形成于第二窗口部件260和第三窗口部件270上的第三通孔H3和第四通孔H4的内周面，沿第一螺旋方向形成螺旋状凹槽S1、S2。当然，在通过第二通孔H2的颗粒向外部排出的排出路径，即，在形成于外壳100的通孔上也可形成螺旋状凹槽S1、S2。0077 图5为本发明的另一实施例的激光加工装置示意性的剖视图。0078 参照图5，本实施例的激光加工装置可包括：外壳100；光源110，用于产生中空激光束B；反射部件120，配。
33、置于激光束B的行进路径上；透镜130；空气供给部140；及吸入部180，并且为了避免颗粒污染光源110及透镜130，可包括第一窗口部件150、第二窗口部件160和第三窗口部件170，这些点和其具体结构及功能与参照图1至图2的（c）所进行的前述说明相同。0079 但是，本实施例和前述说明的区别在于，在本实施例中还包括沿第二方向形成空气壁（air-wall）的隔断膜部件190。用参照图1至图2的（c）进行的说明代替对各结构要素的说明。下面，以区别点为主进行说明。0080 为了阻断颗粒朝向基板10的上表面11和外壳100之间的空间而向外移动，隔断膜部件190可沿第二方向排出空气。从隔断膜部件190排。
34、出的空气可为高压空气。0081 由于隔断膜部件190，能够避免颗粒通过基板10的上表面和外壳100之间的空间向外壳100的外部移动，因此在加工基板10时产生的颗粒仅会沿排出路径排出，而不会泄漏。0082 图6为本发明的另一实施例的激光加工装置示意性的剖视图。0083 参照图6，本实施例的激光加工装置可包括：外壳100；光源110，用于产生中空激光束B；反射部件220，配置于激光束B的行进路径上；透镜230；空气供给部140及吸入部说 明 书CN 103722292 A7/7页10180，并且为了避免颗粒污染光源110及透镜230，可包括第一窗口部件150、第二窗口部件260和第三窗口部件270。
35、，而且在颗粒的排出路径上具有螺旋状凹槽S1、S2，这些点和其具体结构及功能与参照图3所进行的前述说明相同。0084 但是，本实施例和前述说明的区别在于，在本实施例中还包括沿第二方向形成空气壁（air-wall）的隔断膜部件190。用参照图3进行说明的内容代替对各结构要素的说明。下面，以区别点为主进行说明。0085 为了阻断颗粒朝向基板10的上表面11和外壳100之间的空间而向外移动，隔断膜部件190可沿第二方向排出空气。从隔断膜部件190排出的空气可为高压空气。0086 由于隔断膜部件190，能够避免颗粒通过基板10的上表面和外壳100之间的空间向外壳100的外部移动，因此在加工基板10时产生。
36、的颗粒仅会沿排出路径排出，而不会泄漏。0087 由如上所述的激光加工装置1、2、3、4加工的基板10可为用于制造有机发光显示装置（OLED）的基板。但本发明并不局限于此，只要是半导体装置、太阳能电池等需要加工基板的产业领域，激光加工装置均可得到各种应用。0088 综上所述，尽管仅对颗粒排出进行了说明，但本发明并不局限于此，毋庸置疑，除了颗粒之外，在加工基板时产生的烟雾（fume）也能够沿着与颗粒相同的路径排出。0089 尽管本发明通过对上述优选实施例进行了说明，但在不脱离发明宗旨和范围的基础上可加以各种修改或变形。因此，只要属于本发明宗旨，权利要求书所要求保护的范围中也应包括这种修改和变形。说 明 书CN 103722292 A10。