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1、(10)申请公布号 CN 102442029 A(43)申请公布日 2012.05.09CN102442029A*CN102442029A*(21)申请号 201110286261.0(22)申请日 2011.09.25B32B 15/082(2006.01)B32B 15/20(2006.01)B32B 17/04(2006.01)(71)申请人顾根山地址 225325 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区2号(72)发明人顾根山(54) 发明名称一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法(57) 摘要本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质。
2、层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。本发明不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2.152.65之间，介质损耗510-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 1 页CN 102442042 A 1/1页21.一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。2.根据权利要求1。
3、所述的聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，其特征是所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，其特征是所述的压板的介电常数为2.15-2.65，介质损耗为510-4。权 利 要 求 书CN 102442029 ACN 102442042 A 1/1页3一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法技术领域0001 本发明涉及一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法。背景技术0002 目前聚四氟乙烯覆铜箔板的介质层一般是采用无碱玻璃布涂覆聚四氟乙烯树脂，这种方法不但工艺复杂，而且制备压板的介电常数。
4、2.24.0，介质损耗110-3，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。发明内容0003 本发明提供了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2.152.65之间，介质损耗510-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。0004 本发明采用了以下技术方案：一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。0005 所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4。所述。
5、的压板的介电常数为2.15-2.65，介质损耗为510-4。0006 本发明具有以下有益效果：本发明采用的制备聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的方法，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，然后在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4，这种方法不但工艺简单，可靠，而且它的介电常数可以到2.152.65之间，介质损耗510-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。具体实施方式0007 本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，压板的介电常数为2.15-2.65，介质损耗为510-4。说 明 书CN 102442029 A。