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1、(10)申请公布号 CN 102799051 A(43)申请公布日 2012.11.28CN102799051A*CN102799051A*(21)申请号 201110138223.0(22)申请日 2011.05.26G03B 17/12(2006.01)G02B 7/00(2006.01)H04N 5/335(2006.01)(71)申请人华晶科技股份有限公司地址中国台湾新竹市科学园区力行路12号(72)发明人张文博 陈志源(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205代理人臧建明(54) 发明名称图像模组(57) 摘要一种图像模组，包括传感器、滤光片以及遮光片。滤光片配。
2、置在传感器上，遮光片配置在传感器与滤光片之间。遮光片具有相对两表面与位于此两表面上的两接着层，以将传感器与滤光片分别接着在两表面上。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页 附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页1/1页21.一种图像模组，包括：一传感器；一滤光片，配置在该传感器上；以及一遮光片，配置在该传感器与该滤光片之间，其中该遮光片具有相对两表面与位于该两表面上的两接着层，以将该传感器与该滤光片分别接着在该两表面上。2.根据权利要求1所述的图像模组，其中该传感器包括：一感光元件；以及一保护玻璃，封装在该感光。
3、元件上，而该遮光片与该保护玻璃藉由该接着层而接着在一起。3.根据权利要求2项所述的图像模组，其中该感光元件为一电荷耦合元件或一互补式金氧半导体。4.根据权利要求2所述的图像模组，其中该遮光片为一环状构件，该相对两表面分别接着在该滤光片的周缘与该保护玻璃的周缘。5.根据权利要求1所述的图像模组，其中还包括：一透镜组，组装至该传感器，且该滤光片与该遮光片位于该透镜组与该传感器之间。6.根据权利要求1所述的图像模组，其中该滤光片为一红外线滤光片。权 利 要 求 书CN 102799051 A1/3页3图像模组技术领域0001 本发明涉及一种图像模组，尤其涉及一种具有传感器、滤光片及遮光片的图像模组。。
4、背景技术0002 随着科技的进步，数码相机已逐渐取代底片相机成为主流的生活记录工具。在数码相机镜头模组的结构中，一般都具有透镜组、滤光片及传感器等，其中透镜组用于数码相机成像，滤光片用于隔离特定波长的光线以防止图像传感器接收以致产生噪点，而传感器则获取透镜组的成像。随着数码相机镜头模组的体积不断减小，其内部众多的零组件影响了数码相机镜头模组体积的减小，亦增加了镜头模组组装的复杂度。0003 举例来说，在现有数码相机的组装工艺中，为使滤光片稳定地配置在镜头组与传感器之间，需另以固定件(例如压缩泡棉)先将滤光片抵靠在镜头组上，接着再将传感器与镜头组相互组装，并需涂布胶层在传感器与固定件之间方能完成。
5、组装工艺。0004 惟上述的组装方式不但由于零组件众多造成该镜头模组体积难以缩小，并且因组装复杂而提高组装的困难度与组装成本。发明内容0005 本发明提供一种图像模组，其具有较少的组成构件、较精简的组装工艺与较低的组装成本。0006 本发明的一实施例提出一种图像模组，包括一传感器、一滤光片以及一遮光片。滤光片配置在传感器上。遮光片配置在传感器与滤光片之间。遮光片具有相对两表面与位于此两表面上的两接着层，以将传感器与滤光片分别接着在此两表面上。0007 在本发明的一实施例中，上述的传感器包括一感光元件以及一保护玻璃。保护玻璃封装在感测元件上，而遮光片与保护玻璃藉由接着层而接着在一起。0008 在。
6、本发明的一实施例中，上述的感光元件为一电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或一互补式金氧半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，CMOS)。0009 在本发明的一实施例中，上述的遮光片为一环状构件，其两表面分别接着在滤光片的周缘与保护玻璃的周缘。0010 在本发明的一实施例中，还包括一透镜组，组装至传感器。滤光片与遮光片位于透镜组与传感器之间。0011 在本发明的一实施例中，上述的滤光片为一红外线滤光片。0012 基于上述，在本发明的上述实施例中，藉由将遮光片配置在滤光片与传感器之间，并利用设置在遮光片相对两表面上的接。
7、着层，而使滤光片与传感器分别接着在遮光片的相对两表面上，以使图像模组能以较少构件及较精简的方式而完成其组装工艺。此举让图像模组的结构简单，组装方便，从而减少了组装时间及困难度。0013 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详说 明 书CN 102799051 A2/3页4细说明如下。附图说明0014 图1是依照本发明一实施例的一种图像模组的剖面示意图。0015 图2是图1的图像模组的组装示意图。0016 附图标记：0017 100：图像模组0018 110：传感器0019 112：感光元件0020 114：保护玻璃0021 120：滤光片0022 130：遮光片。
8、0023 131、132：接着层0024 140：透镜组0025 S1、S2：表面具体实施方式0026 图1是依照本发明一实施例的一种图像模组的剖面示意图。图2是图1的图像模组的组装示意图。其中图2将透镜组移除以能清楚辨识其他构件之间的相对关系。请同时参考图1与图2，在本实施例中，图像模组100适于设置在一数码相机(未示出)内，其包括一传感器110、一滤光片120、一遮光片130以及一透镜组140，其中传感器110与透镜组140组装在一起，而滤光片120与遮光片130位于透镜组140与传感器110之间。0027 传感器110例如是一电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CC。
9、D)或一互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)，其用以获取透镜组140的成像。滤光片120为一红外线滤光片，其配置在传感器110上，用以将可见光中的红外线隔开，以避免传感器110因感测到红外线而产生噪点。遮光片130配置在传感器110与滤光片120之间，以避免光线进入透镜组140时所产生的光斑(flare)造成传感器110在获取图像时的不良影响。0028 在此值得注意的是，遮光片130具有相对两表面S1、S2与位于此两表面S1、S2上的两接着层131、132。据此，传感器110与滤光片120便分别接着遮光片130的两表面S1。
10、、S2上。如此一来，在组装图像模组100时，便无须另行增设其他构件以固定滤光片120，而让本发明的图像模组100以较精简的构件组成便能完成其组装工艺。在本实施例中，接着层131、132例如是以双面胶贴附在遮光片130的表面S1、S2而形成，亦或是涂布在遮光片130的表面S1、S2上的胶层，在此并未限制接着层131、132的形式。0029 在本实施例中，传感器110包括一感光元件112以及封装在感光元件112上的一保护玻璃114，而上述遮光片130为一环状构件。基于上述，遮光片130的相对两表面S1、S2实质上分别藉由接着层131、132而接着在保护玻璃114的表面周缘与滤光片120的表面周缘。。
11、此举藉由将遮光片130贴附至传感器110的保护玻璃114上的同时，亦能将滤光片120藉由遮光片130间接地贴附在传感器110上，此举除能精简制作构件而降低成本外，亦说 明 书CN 102799051 A3/3页5因而降低组装时的困难度而提高组装效率。0030 综上所述，在本发明的上述实施例中，藉由将遮光片配置在滤光片与传感器之间，并利用设置在遮光片相对两表面上的接着层，而使滤光片与传感器分别接着在遮光片的相对两表面上，以使图像模组能以较少构件及较精简的方式而完成其组装工艺。此举让图像模组的结构简单，组装方便，从而减少了组装时间及困难度。0031 虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的普通技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。说 明 书CN 102799051 A1/1页6图1图2说 明 书 附 图CN 102799051 A。