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1、(10)申请公布号 CN 102036500 A (43)申请公布日 2011.04.27 CN 102036500 A *CN102036500A* (21)申请号 200910226143.3 (22)申请日 2009.11.17 H05K 3/34(2006.01) B23K 1/08(2006.01) B23K 3/06(2006.01) (71)申请人 苏州明富自动化设备有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯 亭镇亭翔街张泾工业区D 幢 (72)发明人 庄春明 (54)发明名称 一种波峰焊焊接设备 (57)摘要 本 发 明 提 供 了 一 种 波 峰 焊 焊 接 设。
2、 备， 包 括 机 体 (4)， 一 端 与 机 体 (4) 相 连 接、 用 于 夹 持 电 路 板 的 夹 具 (1)， 设 置 在 机 体 (4) 内 部 的 锡 膏 容 置 腔 (3)， 设 置 于 锡 膏 容 置 腔 (3) 上 方 并 与 锡 膏 容 置 腔 (3) 相连通的壶口(2)， 还设置有一个导流板(6)， 导 流 板 (6) 具 有 锡 膏 回 收 腔 (7) 和 与 锡 膏 回 收 腔 (7) 相 连 通 的 复 数 个 相 平 行 设 置 的 导 流 通 道 (5)， 各导流通道(5) 的直径为2.43mm。 本发明的一种 波 峰 焊 焊 接 设 备 的 优 点 是 。
3、： 本 发 明 可 防 止 连 焊， 提高焊接质量。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页CN 102036503 A 1/1 页 2 1. 一 种 波 峰 焊 焊 接 设 备， 包 括 机 体 (4)， 一 端 与 所 述 的 机 体 (4) 相 连 接、 用 于 夹 持 电 路 板的夹具(1)， 设置在所述的机体(4) 内部的锡膏容置腔(3)， 设置于所述的锡膏容置腔(3) 上方并与所述的锡膏容置腔(3) 相连通的壶口(2)， 其特征在于 ： 还设置有一个导流板(6)， 所述的导流板(6) 具有。
4、锡膏回收腔(7) 和与所述的锡膏回收腔(7) 相连通的复数个相平行 设置的导流通道(5)， 各所述的导流通道(5) 的直径为2.43mm。 2. 根 据 权 利 要 求 1 所 述 的 一 种 波 峰 焊 焊 接 设 备， 其 特 征 在 于 ： 所 述 的 导 流 通 道 (5) 的 数量为3 个。 3. 根 据 权 利 要 求 2 所 述 的 一 种 波 峰 焊 焊 接 设 备， 其 特 征 在 于 ： 所 述 的 导 流 通 道 (5) 与 锡膏回收腔(7) 相连接的一端直径大于远离所述的锡膏回收腔(7) 的一端的直径。 4. 根 据 权 利 要 求 1 所 述 的 一 种 波 峰 焊 。
5、焊 接 设 备， 其 特 征 在 于 ： 所 述 的 导 流 板 (6) 通 过 螺钉固定于所述的机体(4) 上。 权 利 要 求 书 CN 102036500 ACN 102036503 A 1/2 页 3 一种波峰焊焊接设备 技术领域 0001 本发明涉及一种波峰焊焊接设备。 背景技术 0002 波 峰 焊 是 指 将 熔 化 的 软 钎 焊 料， 一 般 为 铅 锡 合 金， 经 电 动 泵 或 电 磁 泵 喷 流 成 设 计 要 求 的 焊 料 波 峰， 亦 可 通 过 向 焊 料 池 注 入 氮 气 来 形 成， 使 预 先 装 有 元 器 件 的 印 制 板 通 过 焊 料波峰， 。
6、实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 0003 波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊焊接设备进行焊接。 波峰焊焊接设备由 喷 助 焊 剂， 电 路 板 预 热， 和 波 峰 焊 接 三 部 分 组 成， 其 主 要 部 分 是 波 峰 焊 接， 原 理 是 把 融 化 的 锡根据实际需要用气体通过喷流板上的小孔吹出， 最终完成焊接。 波峰焊焊点光泽， 很少有 虚焊， 先进的还可以自己对元器件脚进行处理。 0004 锡 膏 装 载 在 锡 炉 中， 波 峰 焊 接 时， 锡 膏 从 锡 炉 顶 端 喷 出， 对 电 路 板 进 行 焊 接。 现 有 技 术 下， 当 锡 。
7、膏 从 壶 口 喷 出 后， 在 壶 口 处 形 成 锡 柱， 由 于 表 面 张 力 的 存 在， 锡 液 上 表 面 成 球 面 形 状， 若 焊 接 的 电 器 元 件 比 较 细 密 时， 锡 柱 球 的 堆 积 容 易 导 致 连 焊， 最 终 造 成 电 器 元 件 重 工， 生产的良率低。 发明内容 0005 为 解 决 上 述 技 术 问 题， 本 发 明 提 供 了 一 种 防 止 连 焊， 提 高 焊 接 质 量 的 波 峰 焊 焊 接 设备。 0006 为 实 现 上 述 目 的， 本 发 明 提 供 了 一 种 波 峰 焊 焊 接 设 备， 包 括 机 体， 一 端 与。
8、 机 体 相 连 接、 用 于 夹 持 电 路 板 的 夹 具， 设 置 在 机 体 内 部 的 锡 膏 容 置 腔， 设 置 于 锡 膏 容 置 腔 上 方 并 与 锡 膏 容 置 腔 相 连 通 的 壶 口， 还 设 置 有 一 个 导 流 板， 导 流 板 具 有 锡 膏 回 收 腔 和 与 锡 膏 回 收 腔 相 连 通 的 复 数 个 相 平 行 设 置 的 导 流 通 道， 各 导 流 通 道 的 直 径 为 2.43mm， 2.43mm 宽 的 导 流 通 道 不仅占用空间小， 而且有效的导引锡液， 充分的利用资源。 0007 更 优 的， 导 流 通 道 的 数 量 为 3 个。
9、， 不 仅 有 效 控 制 了 导 流 板 体 积， 而 且 各 导 流 通 道 相 互补充， 保证了导流效果。 0008 更 优 的， 导 流 通 道 与 锡 膏 回 收 腔 相 连 接 的 一 端 直 径 大 于 远 离 锡 膏 回 收 腔 的 一 端 的 直 径， 保 证 不 会 因 为 后 部 的 导 流 通 道 堵 塞 而 影 响 前 部 导 流 通 道 的 导 流 效 果， 保 证 导 流 板 运 行正常。 0009 更 优 的， 导 流 板 通 过 螺 钉 固 定 于 机 体 上， 使 用 螺 钉 对 锡 膏 回 收 腔 进 行 固 定， 价 格 便 宜， 操作简单， 连接牢固，。
10、 维修方便。 0010 本 发 明 的 一 种 波 峰 焊 焊 接 设 备 的 优 点 是 ： 1、 增 加 一 导 流 板， 导 流 板 的 导 流 部 与 焊 接 面 接 触， 起 导 引 的 作 用， 及 时 地 将 焊 接 处 多 余 的 锡 膏 导 走， 从 而 防 止 连 焊， 保 证 了 焊 点 的 焊 接 质 量 ； 2、 2.43mm 宽 的 导 流 通 道 不 仅 占 用 空 间 小， 而 且 有 效 的 导 引 锡 液， 充 分 的 利 用 资 源。 说 明 书 CN 102036500 ACN 102036503 A 2/2 页 4 附图说明 0011 图 1 为包含本。
11、发明一种波峰焊焊接设备的俯视图。 0012 图中 0013 1- 夹具， 2- 壶口， 3- 锡膏容置腔， 4- 机体， 5- 导流通道， 6- 导流板， 7- 锡膏回收腔。 具体实施方式 0014 下 面 结 合 附 图 对 本 发 明 的 较 佳 实 施 例 进 行 详 细 阐 述， 以 使 本 发 明 的 优 点 和 特 征 能 更易于被本领域技术人员理解， 从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 0015 如附图1 所示， 一种波峰焊焊接设备， 包括机体4， 一端与机体4 相连接、 用于夹持 电 路 板 的 夹 具 1、 设 置 在 机 体 4 内 部 的 锡 膏 容 置 腔 。
12、3， 设 置 于 锡 膏 容 置 腔 3 上 方 并 与 锡 膏 容 置 腔 3 相 连 通 的 壶 口 2， 还 设 置 有 一 个 导 流 板 6， 导 流 板 6 具 有 锡 膏 回 收 腔 7 和 与 锡 膏 回 收 腔7 相连通的3 个相平行设置的导流通道5， 各导流通道5 的直径为2.43mm， 2.43mm 宽的导 流通道5 不仅占用空间小， 而且有效的导引锡液， 充分的利用资源。 0016 导流通道5 与锡膏回收腔7 相连接的一端直径大于远离锡膏回收腔7 的一端的直 径， 导流通道5 为上部小下部大的形状， 使锡膏从流入导流通道5 到流人锡膏回收腔7 的时 间足够， 保证了锡膏。
13、流通的顺畅性。 0017 导流板6 通过螺钉固定于机体4 上， 螺钉的数量为2 个， 从锡膏回收腔7 上方贯穿 锡膏回收腔7， 对导流板6 进行固定， 使用螺钉对锡膏回收腔7 进行固定， 价格便宜， 操作简 单， 连接牢固， 维修方便。 0018 本发明的一种波峰焊焊接设备的工作原理如下 ： 0019 导 流 部 的 导 流 通 道 5 的 导 流 口 放 置 在 临 近 壶 口 2 处， 波 峰 焊 焊 接 设 备 从 壶 口 2 吹 出 锡 膏， 在 壶 口 2 处 形 成 锡 柱， 夹 具 1 夹 持 电 路 板 经 过 壶 口 2 上 方， 壶 口 2 吹 出 的 锡 膏 与 电 路 。
14、板 相 接 触， 由 于 表 面 张 力 的 存 在， 锡 膏 上 表 面 成 球 面 形 状， 球 面 形 状 的 锡 膏 就 会 接 触 到 导 流部的导流通道5 的导流口顶端， 锡膏沿着导流通道5 流入锡膏回收腔7， 及时地将电路板 上 多 余 的 锡 导 出 去， 从 而 保 证 电 路 板 处 的 锡 膏 量 正 常， 不 会 发 生 相 邻 两 个 焊 点 间 的 锡 膏 连 接在一起的情况， 防止连焊， 保证了焊点的焊接质量。 0020 以 上 所 述， 仅 为 本 发 明 的 具 体 实 施 方 式， 但 本 发 明 的 保 护 范 围 并 不 局 限 于 此， 任 何 熟 悉 本 领 域 的 技 术 人 员 在 本 发 明 所 揭 露 的 技 术 范 围 内， 可 不 经 过 创 造 性 劳 动 想 到 的 变 化 或 替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。 说 明 书 CN 102036500 ACN 102036503 A 1/1 页 5 图1 说 明 书 附 图 CN 102036500 A。