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本发明涉及两维驱动系统的高速高精度定位平台。用于IC芯片封装的精密定位装置,X向与Y向直线音圈电机均固定安装于基座,由X向与Y向两个直线音圈电机各自驱动的X、Y定位工作台运动的合成,确定其焊头在XY平面上的位置,同时与直线音圈电机驱动的焊头在Z方向上运动的结合,实现焊头的三自由度运动,完成定位和焊接任务。Y向定位工作台和Y向驱动电机间由无间隙解耦机构连接,不但使机构具有传统XY定位工作台运动学解耦。