光通讯元件的制作方法.pdf

本发明提供光通讯元件的制作方法，一种光通讯元件的制作方法，用来制作T型壳体跟套筒，步骤如下：首先，将SUS304或SUS316L的金属粉末混合，以获得一金属混合物。此金属混合物置入金属射出成型机，并射入预先准备好的模具。所获得的粗坯经过真空烧结即可获得所需的T型壳体及套筒。

1.  一种制作一光通讯构件的方法，该方法包含：
制作一模具，该模具定义一粗胚形状；
将一金属粉末与一粘着剂混合，以形成一金属混合物；
利用一金属射出机将该金属混合物射出到该模具中，以形成具有该粗胚形状的一粗胚；
使该粗胚从该模具中脱离；以及
将该粗胚置入一真空炉进行烧结，以除去该粗胚中的该粘着剂，藉此以取得该光通讯构件。

2.  如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属粉末为SUS306。

3.  如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属粉末为SUS316L。

4.  如权利要求1所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一T形壳体，该T型壳体具有至少三开口、一容纳空间，及至少一承载座，其中该承载座供安置至少一光电元件。

5.  如权利要求1所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一套筒，且该套筒具有二开口及一通道。

6.  一种制作一光通讯构件的方法，该方法包含：
制作二模具，该二模具分别定义二粗胚形状，该二粗胚形状分别对应该光通讯构件的局部形状，且该二粗胚形状结合时与该光通讯构件的形状相似，该二粗胚形状结合时大于该光通讯构件的形状；
将一金属粉末与一粘着剂混合，以形成一金属混合物；
利用一高冲力冲床，配合该二模具，将该金属混合物冲压以分别产生一第一粗胚及一第二粗胚；
使该第一粗胚及该第二粗胚从该二模具中脱离；
将该第一粗胚及该第二粗胚置入一真空炉进行烧结，以除去该第一粗胚及该第二粗胚中的该粘着剂；以及
结合已烧结后的该第一粗胚及该第二粗胚，藉此以取得该光通讯构件。

7.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，该金属粉末为SUS306。

8.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，该金属粉末为SUS316L。

9.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一T形壳体，该T型壳体具有至少三开口、一容纳空间，及至少一承载座，其中该承载座供安置至少一光电元件。

10.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一套筒，且该套筒具有二开口及一通道。

光通讯元件的制作方法
技术领域
本发明有关于一种光通讯元件的制作方法，且特别关于一种光通讯被动元件的制作方法。
背景技术
光通讯(optical communication)不但具有高传输频宽，亦具有稳定的通讯品质，故在资料传输量越来越大的今日，光通讯将扮演越来越重要的角色。
为了普及光通讯，除了机房中的高精密光电设备外，也需要许多的机械构件配合。图1所示的T形壳体(T-housing)10，即为光通信中常见的核心构件之一。目前已知对此种T形壳体10的施工方法，系先利用车床或铣床，对金属块进行切割以形成二个构件，然后再组合此二构件以完成制造程序。
图1(a)及图2(b)分别例示此二构件，其一为本体20，而另一则为次组合件22。本体20具有三开口201，202，203，以及一容纳空间204。次组合件22则具有承载光通讯电路的承载座221、222。本体20与次组合件22组合的方式，是将次组合件22的一端223，沿着方向261，从本体20的开口203移入本体20的容纳空间204，以完成如图1所示的T形壳体。
然而，此种利用车床或铣床对金属块切销，并进而组合构件的方式，仍不尽理想。举例来说，此种方法需要CNC车床或铣床等特殊的加工机台方可加工，且其加工不但较困难，加工时间亦较长，使得加工价格昂贵。另外，在加工过程须加入切销液，在加工完毕后，清洗程序无法完全清除切销液及油污，在后续制程将会影响雷射封装，并污染其他零组件。此外，由于使用构件进行组合，不但增加制造时间，且组合时亦产生组合公差，造成成品不良。
因此，如果能够解决上述的问题，找出一种低成本又具有效率的施工方法来制作此类核心构件，对于光通讯的普及将有极大的助益。
发明内容
因此，本发明目的之一是提供一种T型壳体及其制作方法。
此外，本发明的另一目的是提供一种用于光通讯的套筒的制作方法。
此外，本发明的另一目的是提供另一种T型壳体及其制作方法。
本发明的一实施例为一种制造方法，制造用于光通讯的T型壳体，此种T型壳体供连接不同方向之光纤，并且其承载座供安置光感测或光传输元件。此种制作方法至少包括下列步骤。首先，依据所需规格制作模具。接着，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合形成金属混合物。然后，将上述的金属混合物置入金属射出机，并利用金属射出机将上述金属混合物射出到上述的模具，以取得粗胚。接着，进行脱模与真空烧结的步骤，以获得一体成型的T型壳体。此种做法亦可用于制作光通讯用的套筒。
本发明的另一实施例亦用来制造T型壳体，方法如下。首先，依据所需规格制作一对模具。接着，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合，以产生金属混合物。然后，使用高冲力冲床，配合上述的该对模具，分别将此金属混合物，冲压成二个对称的粗胚。接着，将此二粗胚进行脱模与真空烧结的动作。最后，将烧结后的二粗胚组合在一起，即可构成所需的T型壳体。
以上述的方法制作T型壳体等光通讯元件，不但能够降低工时，增加精确度，同时在封装其他的光通讯元件时，能增加雷射焊接的强度，因此，确实为光通讯元件提供了重要的贡献。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
附图说明
图1绘示了T型壳体；
图2(a)绘示了用已知方法制作T型壳体的组件；
图2(b)绘示了用已知方法制作的T型壳体的另一组件；
图3绘示了第一实施例的流程图；
图4(a)绘示了套筒的侧视图；
图4(b)绘示了套筒的剖面图；
图5绘示了第二实施例的流程图；
图6(a)绘示了第三实施例的组件；
图(b)6绘示了第三实施例的另一组件；
图7绘示了第三实施例的组合情形；及
图8绘示了第三实施例的流程图。
具体实施方式
第一实施例
本发明的第一实施例为一种制造方法，用来制造图1所示的T型壳体10。此种T型壳体10用于光通讯，供连接不同方向的光纤，并且其承载座供安置光感测或光传输元件。
图3为一流程图，说明此种制作方法。首先，依据所需规格制作模具(步骤302)，此模具用来产生图1所示的T型壳体10。并且，此模具是直接依据T型壳体10的整体外型而设计，而非如图2(a)与图2(b)所示，分成两个分离构件独立制作。此外，由于后续制程中，藉由此模具所产生的粗胚还会产生一定比例的尺寸缩减，因此在设计此模具时，是预留一定的尺寸，而非最后T型壳体10成品的尺寸。
此外，将SUS304或SUS316L地金属粉末与粘着剂混合形成金属混合物(步骤304)。此处所指的SUS304及SUS316L是工业标准的代号，指定SUS304及SUS316L即可确定此金属材料。
接着，将上述的金属混合物置入金属射出机，并利用金属射出机将上述金属混合物射出到上述的模具(步骤306)。经由此步骤，金属混合物在上述的模具中，形成T型壳体10的粗胚。
然后，将此粗胚从模具中剥离，以进行脱模的动作(步骤308)。此时，由于粗胚仍混有一定比例的粘着剂，因此接着进行真空烧结的程序(步骤310)，除去粘着剂，并经由此真空烧结的程序可获得T型壳体10。
此种施工方法至少具有下列优点。首先，此种方法无须二次加工，可大量生产，因此价格便宜。此外，藉由上述的金属射出成型的方法，配合上述的SUS304或SUS316L的材质，亦可在封装光电元件时，增加雷射焊接的强度。由于是一体成型，无须另外组装，因此施工时间也获得大幅缩短，并且避免组合公差，而增加产品的良率。
第二实施例
本发明的第二实施例是套筒构件的制作方法。在光通讯中，除了图1中的T型壳体10，套筒(sleeve)亦为重要的核心构件，用来承接光纤至另一光通讯构件。图4(a)例示此类套筒40的侧面图，而图4(b)是套筒40的剖面图。从此二图可知，套筒40具有二开口及一通道。
图5例示制作此套筒40的施工方式。首先，依所需规格制作模具(步骤502)。此外，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合(步骤504)。接着，使用金属射出机将混有SUS304或SUS316L金属的混合物射出到上述的套筒模具(步骤506)。接着，进行脱模的动作以取得套筒的粗胚(步骤508)。此粗胚接着送入真空炉进行烧结(步骤510)，以除去粘着剂，并获得套筒40。
经由上述方法所制成的套筒40，在封装其他光通讯构件时，可提高雷射焊接的强度。此外，透过上述方法，可缩短制造时间，降低生产成本，且品质稳定。
第三实施例
本发明的第三实施例为另一种制作图1的T型壳体10的方法。有别于前述使用CNC车床或铣床的切削方法，以及金属射出成型的方法，第三实施例是将T型壳体10拆为两个对称的构件，分开制作。
图6(a)及图6(b)分别为上述的两对称构件62，64的立体图，至于图7则例示将此二对称构件组合在一起以构成T型壳体66。
图8为一流程图，例示制作T型壳体66的方法。首先，依据所需规格制作左侧模具(步骤802)，依据所需规格制作右侧模具(步骤804)。此处的左侧模具与右侧模具，分别用来制作图6(a)与图6(b)的对称构件62，64的粗胚。由于在后续制程中，此粗胚的尺寸仍会缩减，因此此模具须预留一定尺寸，而非最后的对称构件62，64的成品尺寸。
接着，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合(步骤806)，以产生金属混合物。然后，使用高冲力冲床，配合上述的左侧模具与右侧模具，分别将此金属混合物，冲压成对应上述的对称构件62，64的粗胚(步骤810)。
然后将粗胚从上述的左侧模具与右侧模具中取下，完成脱模的动作(步骤812)。最后，将此二粗胚放入真空炉进行烧结的动作，将粘着剂除去，以得到对称构件62，64(步骤814)。最后，将此二对称构件62，64组合在一起，即可构成所需的T型壳体66。
为了便于对称构件62，64在组合时定位之用，对称构件62，64分别具有至少一对互相对应的V型凸块621与V型凹槽641。当然，其他形状或数目的凸块与凹槽亦可使用在此种制造方法。
经由上述的制作方法相较于已知的做法，至少具有下列优点。首先，此做法不须二次加工，可大量生产，因此降低成本。其次，在封装其他光通讯构件时，依本方法制程的T型壳体对于雷射焊接亦具有较高的强度。第三，此种做法的制程简要，可缩短施工时间。第四，将零件以两件式制作，可简化模具的设计。第五，金属粉末冲压方式具有高密度、低收缩率、高硬度及高精确度的优点，例如实验的成品，精确度可达正负0.02mm。
虽然本发明以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。