透明导电膜的形成方法和薄膜加热干燥装置.pdf

本发明提供透明导电膜的形成方法和薄膜加热干燥装置，提供一种在利用PEDOT/PSS形成透明导电膜时能够提高导电性的透明导电膜的形成方法和透明导电膜(薄膜)干燥装置。所述透明导电膜的形成方法为：通过将使作为溶剂的水中含有包含聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)和聚苯乙烯磺酸(PSS)的导电性高分子材料所得到的涂布材料涂布至被处理基材上而形成涂布膜，在腔室内对该涂布膜进行加热干燥处理，从而使上述涂布膜干燥并在被处理基材上形成透明导电膜，该形成方法中，上述加热干燥处理的构成如下：在以上述溶剂的沸点以上的干燥温度进行保持的同时，在腔室内进行了抑制上述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理之后再进行促进溶剂的蒸发的干燥促进处理。

权利要求书1.  一种透明导电膜的形成方法，其特征在于，所述透明导电膜的形成方法为：在腔室内对通过在被处理基材上进行涂布材料的涂布而形成的涂布膜进行加热干燥处理，从而使所述涂布膜干燥并在被处理基材上形成透明导电膜，其中所述涂布材料是使作为溶剂的水中含有包含聚乙撑二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸的导电性高分子材料而得到的，所述加热干燥处理为：在以所述溶剂的沸点以上的干燥温度保持的同时，在腔室内进行了抑制所述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理之后再进行促进溶剂的蒸发的干燥促进处理。2.  如权利要求1所述的透明导电膜的形成方法，其特征在于，所述干燥延迟处理为：将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，并以所述干燥温度进行干燥。3.  如权利要求1或2所述的透明导电膜的形成方法，其特征在于，所述干燥延迟处理通过向腔室内供给溶剂来进行。4.  如权利要求1所述的透明导电膜的形成方法，其特征在于，所述干燥延迟处理为：将腔室内的压力维持为比大气压高的压力，并以所述干燥温度进行干燥。5.  一种薄膜加热干燥装置，其特征在于，其具备：腔室，该腔室容纳通过进行涂布材料的涂布而形成有涂布膜的被处理基材；加热装置，该加热装置对容纳于腔室内的被处理基材的涂布膜进行加热；和干燥调节阀，该干燥调节阀调节腔室内的干燥气氛，在以所述溶剂的沸点以上的干燥温度保持所述涂布膜的状态下，所述干燥调节阀将腔室内调节为抑制所述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理的干燥气氛、和促进溶剂的蒸发的干燥促进处理的干燥气氛。6.  如权利要求5所述的薄膜加热干燥装置，其特征在于，所述干燥调节阀在所述干燥延迟处理中被调节为关闭状态，从而将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，在所述干燥促进处理中被调节为打开状态，从而使腔室内的蒸发的溶剂排出。7.  如权利要求5或6所述的薄膜加热干燥装置，其特征在于，所述干燥调节阀在所述干燥延迟处理中将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压的同时，从关闭状态被调节为打开状态。

说明书透明导电膜的形成方法和薄膜加热干燥装置
技术领域
本发明涉及液晶、有机EL(有机电致发光)、平板显示器、太阳能电池等中使用的透明导电膜的形成方法以及薄膜加热干燥装置。
背景技术
透明导电膜是兼具可见光透过性和导电性的薄膜，被用作液晶、有机EL(有机电致发光)、平板显示器、太阳能电池等的透明电极。该透明导电膜使用了氧化铟系或氧化锡系的ITO，一般利用溅射法形成。利用该溅射法所形成的ITO由于制造成本高，容易弯曲，因而存在难以应用于膜等中的问题。
作为用于解决该问题的材料，近年来，作为透明导电膜，应用了聚乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(称为PEDOT/PSS)的导电性高分子材料(例如，参照下述专利文献)。由该PEDOT/PSS所形成的透明导电膜具有导电性优异、并且与ITO相比耐弯曲性强的特性。该PEDOT/PSS的透明导电膜通过下述方式形成：在PEDOT/PSS的分散液中添加5质量％左右的二甲基亚砜等高沸点溶剂，将所得到的溶液用旋涂机或狭缝涂布机等涂布装置涂布至被处理基材上，并用加热干燥装置使所形成的涂布膜干燥，由此形成上述透明导电膜。
该加热干燥装置为通常的加热干燥装置，如图5所示，具有：容纳被处理基材W的腔室100；将腔室100内设定为特定温度的片状的加热装置101；对腔室100内进行排气的排气部102；和向腔室100内供给大气或惰性气体等气体的气体供给部103。即，加热干燥通过保持在腔室100内容纳有被处理基材W的状态来进行，该腔室100内被设定为溶剂发生蒸发的干燥温度，由此，涂布膜C被加热。并且，通过涂布膜C被加热，溶剂从涂布膜C蒸发，所蒸发的溶剂从排气部102被排出，由此促进涂布膜C的加热干燥。通过以该状态保持特定时间，涂布膜C的加热干燥终止，在被处理基材W上形成透明导电膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-087843号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，由PEDOT/PSS形成的透明导电膜与ITO相比具有导电性差的问题。即，作为导电性高分子材料的PEDOT/PSS试图通过添加5质量％左右的高沸点溶剂来实现导电性的提高，但是在利用上述加热干燥装置的制法中，无法提高至与ITO同等水平，其结果，由PEDOT/PSS形成的透明导电膜虽然对弯曲等物理变化的耐性强，但是具有导电性难以达到目标的问题。
本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种在利用PEDOT/PSS形成透明导电膜时能够提高导电性的透明导电膜的形成方法和透明导电膜(薄膜)干燥装置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的透明导电膜的形成方法的特征在于，上述透明导电膜的形成方法为：通过将使作为溶剂的水中含有包含聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)和聚苯乙烯磺酸(PSS)的导电性高分子材料所得到的涂布材料涂布至被处理基材上而形成涂布膜，在腔室内对该涂布膜进行加热干燥处理，从而使上述涂布膜干燥并在被处理基材上形成透明导电膜，上述加热干燥处理为：在以上述溶剂的沸点以上的干燥温度保持的同时，在腔室内进行了抑制上述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理之后再进行促进溶剂的蒸发的干燥促进处理。
根据上述透明导电膜的形成方法，在涂布膜的加热干燥处理中，在以高于上述溶剂的沸点的干燥温度保持的同时，在腔室内进行抑制上述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理，由此可以提高导电性。由于该现象暴露于涂布膜在高温下难以干燥的状况下，因此，在未干燥的涂布膜中可使朝向PEDOT/PSS的结晶化的流动活跃。并且，在将干燥延迟处理进行特定时间后，进行干燥促进处理，由此，最初为无序的PEDOT/PSS以分子排列整齐的状态被干燥，形成透明导电膜。因此，与不进行加热延迟处理而仅进行加热处理(干燥促进处理)的现有技术相比，PEDOT/PSS的分子能够以排列整齐的状态进行干燥，因此认为透明导电膜的导电性提高。
另外，作为上述干燥延迟处理的具体方式，可以为下述构成：将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，并以上述干燥温度进行干燥。
根据该构成，通过将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，可以抑制涂布膜的溶剂的蒸发，可以延迟涂布膜的干燥。
另外，上述干燥延迟处理也可以为通过向腔室内供给溶剂来进行的构成。
根据该构成，即使在涂布膜的溶剂的量不满足使腔室内达到饱和蒸气压的量的情况下，通过使所供给的溶剂蒸发，也可以使腔室内达到饱和蒸气压。
另外，作为上述干燥延迟处理的另一具体方式，可以为下述构成：将腔室内的压力维持为比大气压高的压力，并以上述干燥温度进行干燥。
根据该构成，通过将腔室内的压力维持为比大气压高的压力，从而溶剂的沸点上升，因此与在大气压下进行干燥时相比，可以使干燥延迟。
另外，为了解决上述课题，本发明的薄膜加热干燥装置的特征在于，其具备：腔室，其容纳被处理基材，该被处理基材通过涂布有涂布材料而形成有涂布膜；加热装置，其对容纳于腔室内的被处理基材的涂布膜进行加热；和干燥调节阀，其调节腔室内的干燥气氛，在以上述溶剂的沸点以上的干燥温度保持上述涂布膜的状态下，上述干燥调节阀将干燥气氛调节为在腔室内抑制上述涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理的干燥气氛、和促进溶剂的蒸发的干燥促进处理的干燥气氛。
根据上述薄膜形成装置，由于具备干燥调节阀，因此可以在保持为高于上述溶剂的沸点的干燥温度的同时，在腔室内容易地形成抑制涂布膜的溶剂的蒸发的干燥延迟处理的干燥气氛。其结果，通过在抑制溶剂的蒸发的同时对涂布膜进行加热，从而在难以干燥的状况下涂布膜暴露于高温下，因此，在未干燥的涂布膜中可使朝向PEDOT/PSS的结晶化的流动活跃。并且，通过以PEDOT/PSS的分子排列整齐的状态来促进干燥，由此可以形成导电性好的透明导电膜。
另外，作为上述干燥调节阀的具体方式，可以为下述构成：在上述干燥延迟处理中被调节为关闭状态，从而将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，在上述干燥促进处理中被调节为打开状态，从而使腔室内的蒸发的溶剂排出。
根据该构成，在进行干燥延迟处理的情况下，通过关闭干燥调节阀，可以使腔室为密封状态，因而，通过加热涂布膜，溶剂蒸发，可以使腔室内为溶剂的饱和蒸气压。即，通过使腔室内形成为溶剂的饱和蒸气压，抑制涂布膜的溶剂的蒸发，可以延迟涂 布膜的干燥。
另外，作为上述干燥调节阀的另一具体方式，也可以为下述构成：在上述干燥延迟处理中，将腔室内维持为溶剂的饱和蒸气压，同时从关闭状态被调节为打开状态。
根据该构成，通过将干燥调节阀从关闭状态调节为打开状态，可以在干燥延迟处理中使干燥延迟，同时慢慢地过渡至干燥促进处理，因此可以抑制干燥状态的急剧变化所导致的干燥不均。
发明的效果
根据本发明的透明导电膜的形成方法和薄膜加热干燥装置，在利用PEDOT/PSS形成透明导电膜时可以提高导电性。
附图说明
图1是示出本实施方式中的薄膜加热干燥装置的腔室的打开状态的示意图。
图2是示出上述薄膜加热干燥装置的腔室的关闭状态的示意图。
图3是示出上述薄膜加热干燥装置的各工序a～e中的工作流程的结构图，其中，a：基材搬入工序，b：加热干燥准备工序，c：加热干燥工序的干燥延迟处理工序，d：加热干燥工序的干燥促进处理工序，e：基材排出工序。
图4是对于利用上述薄膜加热干燥装置所制作的透明导电膜的实施例及其比较例示出干燥温度与表面电阻值的关系的图，其中，实施例和比较例的透明导电膜的膜厚均为1000nm。
图5是示出现有的薄膜加热干燥装置的图。
具体实施方式
接着，对本发明的薄膜加热干燥装置1的实施方式进行说明。此处，图1是示出本实施方式中的薄膜加热干燥装置1的腔室的打开状态的示意图，图2是示出薄膜加热干燥装置1的腔室的关闭状态的示意图。
如图1、图2所示，薄膜加热干燥装置1是使形成于被处理基材W上的涂布膜C干燥从而形成在液晶、有机EL、太阳能电池等中使用的透明导电膜的装置。即，是下述装置：通过涂布使聚乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)的导电性高分子材料分散于水中而得到的涂布材料，从而在被处理基材W上形成涂布膜C，并使该涂 布膜C干燥。
该薄膜加热干燥装置1具有容纳被处理基材W的腔室2，通过将腔室2内加热而使被处理基材W干燥，从而可以在被处理基材W上形成含有PEDOT/PSS的透明导电膜。
薄膜加热干燥装置1的腔室2具备基材放置部20和能够开闭动作的腔室盖部10，通过使腔室盖部10相对于基材放置部20为关闭状态，形成容纳被处理基材W的容纳部30(参照图2，也称为腔室2内)。
基材放置部20形成为表面积比被处理基材W更大的平板状，在该表面放置形成有涂布膜C的被处理基材W。具体来说，在基材放置部20设置有使被处理基材W进行升降动作的基板升降装置，通过该基板升降装置，被处理基材W在维持被供给时的姿势的状态下被放置。本实施方式中，在基材放置部20的放置被处理基材W的放置面21，在放置被处理基材W的区域形成有多个销孔22，在该销孔22中埋设有能够在Z轴方向进行升降动作的升降销40。并且，该升降销40连接有驱动装置41，通过驱动该驱动装置41，升降销40从放置面21突出至特定高度位置(上升位置)。由此，在将被处理基材W放置于放置面21时，在将升降销40上升至上升位置的状态下，用升降销40的前端部分保持所供给的被处理基材W，由该状态通过使升降销40下降而能够将被处理基材W放置于放置面21。
另外，在基材放置部20设置有作为加热装置50的加热器51。该加热器51以片状形成，以与放置面21平行的状态埋入基材放置部20中而设置。本实施方式中，作为加热器51，例如设有云母加热器，通过使加热器51工作，从而基材放置部20的整个表面被加热，被处理基材W整体被加热。该加热器51的控制利用后述的控制装置进行，通过控制装置将被处理基材W维持为设定温度。
腔室盖部10具有覆盖放置于放置面21的被处理基材W的形状，具备：与放置面21相对的平板部11；和从该平板部11的端部处的边缘部11a向放置面21侧突出的容纳壁部12。
上述平板部11形成为与被处理基材W的形状对应的形状、即矩形。该平板部11以一定的厚度形成，与放置面21相对的面(基材放置部侧表面11b)相对于放置面21大致平行且平坦地形成。另外，容纳壁部12分别从平板部11的4个边缘部11a向放置面21侧延伸而形成，并以包围所放置的被处理基材W的方式形成。即，容纳 壁部12以与平板部11垂直的方式由边缘部11a突出而形成。
该腔室盖部10以能进行升降动作的方式构成。即，对腔室盖部10设置有驱动装置7，通过驱动该驱动装置7，从而腔室盖部10对于基材放置部20的放置面21能够接触或离开。并且，容纳壁部12的底面12a按照与放置面21大致平行的方式形成，通过使该容纳壁部12的底面12a与按照在放置面21的表面包围被处理基材W的方式所设置的密封材料13抵接，从而容纳部30(腔室2内)被密闭。即，若对驱动装置7进行驱动而使腔室盖部10下降，则容纳壁部12的底面12a和密封材料13发生密合，从而容纳部30和其外部被密封材料13所阻断，而形成关闭状态。由此，容纳部30(腔室2内)被密闭。
在该腔室盖部10设置有作为加热装置50的加热器52。即，加热装置50由上述的基材放置部20的加热器51和该腔室盖部10的加热器52所形成。该腔室盖部10的加热器52以片状形成，对应腔室盖部10的形状被埋入设置。具体来说，加热器52埋入腔室盖部10的平板部11和容纳壁部12中来进行设置。即，若腔室盖部10为关闭状态，则以覆盖腔室2内的被处理基材W的方式来设置加热器52。该腔室盖部10的加热器52也设置云母加热器，通过控制装置来控制温度。并且，若通过控制装置使加热器52工作，则形成于被处理基材W上的涂布膜C被维持为设定温度(干燥温度)。即，维持为形成被处理基材W的涂布膜C的涂布材料的溶剂、即水的沸点以上的温度。
另外，对腔室盖部10设置有干燥调节阀60。通过该干燥调节阀60来调节腔室2内的干燥气氛。该干燥调节阀60通过进行开闭动作，可以将腔室2内和排气配管61连结及阻断。即，通过使干燥调节阀60为打开状态，腔室2内与排气配管61连通，腔室2内被排气。另外，通过使干燥调节阀60为关闭状态，从而腔室2内与排气配管61被阻断，可以将腔室2内维持为密封状态。该干燥调节阀60的开闭状态利用后述的控制装置来控制，通过控制开闭状态，可以调节腔室2内的干燥气氛。
另外，在该薄膜加热干燥装置1中设置有控制装置，通过该控制装置来控制各驱动装置。具体来说，控制装置对进行腔室盖部10的升降动作的驱动装置7、以及使基板升降装置的升降销40升降驱动的驱动装置41进行控制，使这些装置适当地驱动。另外，控制装置还对各加热器52和干燥调节阀60的开闭动作进行驱动控制。
本实施方式中，控制装置可以通过对加热装置50(加热器52)进行控制，将腔室2 内调节为特定的温度。即，通过调节加热器52的输出功率，调节为形成于被处理基材W上的涂布膜C的溶剂发生蒸发的干燥温度。具体来说，由于含有聚乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)的涂布材料的溶剂为水，因此，控制装置按照溶剂的温度达到水的沸点即100℃以上的方式来调节加热器52。将此时的加热器52的设定温度称为干燥温度。即，在将干燥温度设定为100℃的情况下，按照涂布膜C的温度达到100℃的方式来调节加热器52。
另外，控制装置通过对干燥调节阀60的开闭动作进行控制，从而调节腔室2内的干燥气氛。具体来说，从关闭干燥调节阀60的状态(关闭状态)至全开的状态调节干燥调节阀60的开口比例，从而调节腔室2内的干燥气氛。例如，在关闭干燥调节阀60的状态下，腔室2内形成密闭状态，因此加热中蒸发的溶剂无处可逃，可以形成为难以干燥的状态。另一方面，通过打开干燥调节阀60，可以促进涂布膜C的溶剂的蒸发。即，通过调节干燥调节阀60的开口比例，可以调节干燥促进状态。
此处，控制装置中存储有一系列的加热干燥程序，根据该加热干燥程序来控制各驱动装置、加热器52、干燥调节阀60。本实施方式中，存储有基于干燥延迟处理和干燥促进处理的加热干燥程序。
干燥延迟处理是在使形成涂布膜C的分子的活动活跃的同时，有意延迟干燥的处理。即，通过加热涂布膜C而使分子的活动活跃，并且通过妨碍涂布膜C的溶剂的蒸发而使涂布膜C的干燥延迟。本实施方式中，在将腔室2内密封的状态下，利用加热装置50将涂布膜C加热，从而使其干燥。具体来说，控制装置按照下述方式进行控制：使干燥调节阀60为关闭状态，使作为加热装置50的加热器51、52进行加热。由此，被处理基材W上的涂布膜C被加热，溶剂蒸发。并且，通过使腔室2内达到溶剂的饱和蒸气压，从而溶剂的蒸发与气化后的溶剂恢复为液体的反应达到平衡状态。即，溶剂的蒸发的促进被抑制，形成为腔室2内的溶剂难以干燥的气氛。在该状态下，以在涂布膜C中存在溶剂的状态被加热，由此可促进分子的活动，因而认为分子基本上能够自由运动，形成涂布膜C的分子排列整齐。因此认为，通过将该状态保持一定时间，原本无序的分子排列变得整齐，成为导电性提高的主要因素。该一定时间是为了进行分子排列所需要的时间，根据涂布材料的种类、涂布膜C的厚度、溶剂的量而确定，预先通过实验等求出。
需要说明的是，对于干燥延迟处理中的干燥调节阀60来说，通过如上所述为关 闭状态，可以形成难以干燥的气氛，但通过使干燥调节阀60由关闭状态慢慢地为打开状态，也可以形成难以干燥的气氛。即，可以按照气化后的溶剂的排气量比加热涂布膜C所产生的溶剂的蒸发量少这种程度来调节干燥调节阀60的开口比例的方式进行控制。该慢慢地为打开状态的方法由于能够平稳地过渡至后述的干燥促进处理，因此可以防止从干燥延迟处理转变为干燥促进处理时的急剧变化所导致的干燥不均，从这方面出发是优选的。
另外，干燥促进处理是通常的加热干燥处理，该处理通过一边加热一边促进涂布膜C的溶剂的蒸发，从而使干燥积极地进行。具体来说，控制装置按照下述方式进行控制：使干燥调节阀60为打开状态，利用加热装置50将涂布膜C加热，从而使其干燥。由此，通过蒸发而气化的溶剂通过干燥调节阀60而被排气，因而可促进涂布膜C的干燥。通过将该状态保持一定时间，涂布膜C的溶剂蒸发，涂布膜C的干燥完成。此处，干燥调节阀60的开闭比例可以由干燥延迟处理终止时的干燥调节阀60的开闭状态慢慢地为打开状态，也可以由干燥延迟处理终止时的干燥调节阀60的开闭状态立即为全开。即，按照气化后的溶剂的排气量比加热涂布膜C所产生的溶剂的蒸发量大的方式使干燥调节阀60的开口比例由关闭状态慢慢地为打开状态的情况下，可以抑制腔室2内的干燥气氛急剧变化，可以抑制干燥气氛快速变化所引起的干燥不均的发生。并且，与干燥延迟处理同样，干燥促进处理所需要的时间是为了进行分子排列所需要的时间，根据涂布材料的种类、涂布膜C的厚度、溶剂的量来确定，预先通过实验等求出。
接着，对薄膜加热干燥装置1的工作(透明导电膜的形成方法)进行说明。此处，图3是示出薄膜加热干燥装置1的各工序中的工作流程的结构图。
首先，在a.基材搬入工序中，被处理基材W被搬入薄膜加热干燥装置1。在该被处理基材W上形成有涂布膜C，在上游工序中，利用狭缝涂布机等涂布装置在被处理基材W上形成了涂布膜C。该涂布膜C是利用在水中含有聚乙撑二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)所得到的导电性高分子材料而形成的薄膜。具体来说，使以水为溶剂并含有PEDOT/PSS的涂布材料从狭缝喷嘴排出，并使狭缝喷嘴扫描式移动(走查)，由此在被处理基材W上形成均匀厚度的涂布膜C。然后，利用机器手等传送装置对形成有涂布膜C的被处理基材W进行传送，在基材放置部20的突出的升降销40的前端部分放置被处理基材W。然后，使升降销40下降而埋设于基材放置部20， 由此在放置面21放置被处理基材W，从而将被处理基材W搬入腔室2。
接着，进行b.加热干燥准备工序。具体来说，使腔室盖部10下降，将放置面21上的被处理基材W容纳于腔室2内。即，若使腔室盖部10下降，则腔室盖部10的密封材料13与基材放置部20以弹性方式抵接，从而将腔室2内与腔室2外阻隔。此时，干燥调节阀60被控制为关闭状态。即，被处理基材W成为密封于腔室2内的状态。
接着，进行c.加热干燥工序的干燥延迟处理工序。具体来说，在关闭干燥调节阀60的状态下，使加热装置50工作而进行加热。即，按照涂布膜C达到干燥温度的方式进行加热。本实施方式中，干燥温度设定为作为溶剂的沸点的100℃。并且，若将涂布膜C维持为干燥温度，则腔室2内达到饱和蒸气压，从而可抑制溶剂的干燥。即，在涂布膜C中残存有溶剂的状态下，将涂布膜C以干燥温度维持特定时间。
接着，进行d.加热干燥工序的干燥促进处理工序。具体来说，在通过作为前处理的干燥延迟处理工序以干燥温度保持特定时间后，慢慢地打开干燥调节阀60，从而将腔室2内的气化后的溶剂排出。即，在利用加热装置50进行加热了的状态下打开干燥调节阀60，从而解除腔室2内气化后的溶剂的饱和状态。其结果，通过使涂布膜C的溶剂积极地蒸发，从而促进涂布膜C的加热干燥。
接着，进行e.基材排出工序。具体来说，进行一定时间的干燥促进处理工序，涂布膜C干燥后，使腔室盖部10上升，将被处理基材W排出。即，升降销40上升，将被处理基材W交接至机器手等传送装置，将被处理基材W向下游侧排出。
此处，作为实施例，通过涂布以水为溶剂并含有PEDOT/PSS的涂布材料，从而在被处理基材W上形成涂布膜C，利用上述实施方式的薄膜加热干燥装置1形成了透明导电膜。即，对于形成有涂布膜C的被处理基材W，利用上述实施方式的薄膜加热干燥装置1进行了干燥延迟处理和干燥促进处理。此时，干燥温度为100℃和200℃，制作出干燥后的膜厚为1000nm的透明导电膜。
另外，作为比较例，涂布与实施例同样的涂布材料而在被处理基材W上形成涂布膜C，对于该材料，在基材放置部20上不关闭腔室盖部10而进行了通常的加热干燥。此时，干燥温度为100℃和200℃，制作出干燥后的膜厚为1000nm的透明导电膜。
对于这些透明导电膜，测定了表面电阻值，结果示于图4。此处，图4是示出干 燥温度与表面电阻值的关系的图。由该图来看，在干燥温度100℃和200℃的情况下，均是利用本发明的薄膜加热干燥装置1所制作的透明导电膜(实施例)的表面电阻值较低，导电性提高。并且，关于干燥温度，200℃的情况下表面电阻值的降低率大。认为其原因在于，在干燥延迟处理中，以温度较高的200℃维持时，能够使PEDOT/PSS的分子的活动活跃，因此能够以过渡至干燥促进处理时的排列状态更好的状态来进行干燥。
这样，根据上述实施方式中的薄膜加热干燥装置1和透明导电膜的形成方法，在涂布膜C的加热干燥处理中，在保持为比上述溶剂的沸点高的干燥温度的同时，在腔室2内进行抑制上述涂布膜C的溶剂的蒸发的干燥延迟处理，由此可以提高导电性。由于该现象暴露于涂布膜C在高温下难以干燥的状况下，因此，在未干燥的涂布膜C中可使朝向PEDOT/PSS的结晶化的流动活跃。并且，在将干燥延迟处理进行特定时间后，进行干燥促进处理，由此，最初为无序的PEDOT/PSS以分子排列整齐的状态被干燥，形成透明导电膜。因此，与不进行加热延迟处理而仅进行加热处理(干燥促进处理)的现有技术相比，PEDOT/PSS的分子能够以排列整齐的状态进行干燥，因此认为透明导电膜的导电性提高。
另外，在上述实施方式中，对将干燥延迟处理中的干燥调节阀60完全关闭的情况进行了说明，但也可以使干燥调节阀60从关闭状态慢慢地为打开状态，从而形成难以干燥的气氛。该慢慢地为打开状态的方法由于能够平稳地过渡至后述的干燥促进处理，因此可以抑制从干燥延迟处理转变为干燥促进处理时的急剧变化所导致的干燥不均。
另外，在上述实施方式中，在干燥延迟处理中，使涂布膜C的溶剂蒸发而形成了饱和蒸气压的环境，但在涂布膜C的溶剂的量少、腔室2内未达到饱和蒸气压的情况下，也可以由其它供给单元加入作为溶剂的水，从而使腔室2内形成为饱和蒸气压。
另外，在上述实施方式中，对通过将腔室2内维持为饱和蒸气压而进行干燥延迟处理的例子进行了说明，但也可以通过将腔室2内的压力维持为高压，从而形成溶剂难以蒸发的环境。
另外，在上述实施方式中，对薄膜加热干燥装置1具备控制装置的例子进行了说明，但也可以与薄膜加热干燥装置1不同，利用综合控制太阳能电池、有机EL等的 制造装置整体的控制装置来进行控制。
符号说明
1  薄膜加热干燥装置
2  腔室
10  腔室盖部
20  基材放置部
30  容纳部
50  加热装置
51  加热器
52  加热器
60  干燥调节阀
W  被处理基材
C  涂布膜