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一种具有树脂层(A)的切割片用基材膜2,树脂层(A)含有包含来自降冰片烯类化合物的结构单元的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)以及降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)。所述切割片用基材膜2,不需要赋予电子束或线等物理性能量,即可抑制被切断物切割时所产生的切割屑,特别是抑制线状切割屑的产生,在扩展步骤中具有充分的扩张性。。