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本发明提供一种在不使用减少了填充物、异物的特殊的基材薄膜(例如PET薄膜等)的情况下,能够制造不存在厚度薄的部分、贯通孔的高质量的陶瓷生片的脱模薄膜(载体薄膜)以及使用了其的可靠性高的层叠陶瓷电子部件的制造方法。脱模薄膜具备:在表面具有多个突起部的基材薄膜、和覆盖其表面的脱模层,使从脱模层的表面起至基材薄膜的突起部的根部为止的尺寸即脱模层的厚度T1比从基材薄膜的突起部的顶端起至突起部的根部为止的沿。