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1、(10)申请公布号 CN 102634095 A(43)申请公布日 2012.08.15CN102634095A*CN102634095A*(21)申请号 201210087365.3(22)申请日 2012.03.29C08L 23/06(2006.01)C08L 3/02(2006.01)C08K 13/04(2006.01)C08K 7/06(2006.01)B65D 65/46(2006.01)(71)申请人常熟市新港农产品产销有限公司地址 215522 江苏省苏州市常熟市新港镇碧溪(72)发明人张祖学(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司 32234代理人张利强(54) 发。
2、明名称用于电子行业的防静电可降解包装袋(57) 摘要用于电子行业的防静电可降解包装袋属于高分子材料技术领域，涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋。本发明提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。本发明各组分按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE4560%，茂金属线型聚乙烯MLLPE1540%，玉米淀粉糊化改性母料1030%，过氢氧化物母料510%，聚乙烯复合导电树脂530%。本发明制成后的包装袋具有良好的降解性能和抗静电性能，二者合一既实现了包装袋的降解，又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页(。
3、19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 2 页1/1页21.用于电子行业的防静电可降解包装袋，其特征在于：原料按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 4560%茂金属线型聚乙烯MLLPE 1540%玉米淀粉糊化改性母料 1030%过氢氧化物母料 510%；聚乙烯复合导电树脂 530%；所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:聚乙烯 5590份碳纤维 525份铝酸酯类偶联剂 0.12.5份。2.根据权利要求1所述的包装袋，其特征在于：各组分按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 50%茂金属线型聚乙烯MLLPE 20%玉米淀粉糊化。
4、改性母料 10%过氢氧化物母料 5%；聚乙烯复合导电树脂 15 %所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:聚乙烯 90份碳纤维 25份铝酸酯类偶联剂 1.5份 。3.根据权利要求1所述的包装袋，其特征在于：各组分按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 45%茂金属线型聚乙烯MLLPE 25%玉米淀粉糊化改性母料 10%过氢氧化物母料 5%；聚乙烯复合导电树脂 15%所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:聚乙烯 55份碳纤维 10份铝酸酯类偶联剂 0.5份。权 利 要 求 书CN 102634095 A1/2页3用于电子行业的防静电可降解包装袋0。
5、001 技术领域：本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋。0002 背景技术：可降解塑料既具有传统塑料的功能和特性，又可在土壤和水中的微生物作用下，或通过阳光中紫外线的作用，在自然环境中分裂降解和还原，最终以无毒形式重新进入生态环境中，回归大自然。0003 近年来随着电子行业的迅速发展，集成电路、组件及其制品大量采用价廉物美的薄膜类材料包装，但是目前所存在的塑料薄膜包装材料一般不具有抗静电性能，采用了这些容易产生静电的薄膜包装，薄膜会因电磁感应和磨擦产生的静电积累，对各种敏感性屯子元件、仪器仪表等产生高压放电，使所包装的商品遭到破坏，造成极大的经济损失。0004。
6、 发明内容:就是针对上述问题，本发明提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。0005 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：原料按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 4560%茂金属线型聚乙烯MLLPE 1540%玉米淀粉糊化改性母料 1030%过氢氧化物母料 510%；聚乙烯复合导电树脂 530%；所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:聚乙烯 5590份碳纤维 525份铝酸酯类偶联剂 0.12.5份。0006 将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。0007 本发明的有益效果：本发明制成后的包装袋具有良好的降解性能。
7、和抗静电性能，二者合一既实现了包装袋的降解，又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。本发明制备方法采用原料共混吹塑成膜的方式，工艺简单，易操作。0008 具体实施方式：实施例一：原料按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 50%茂金属线型聚乙烯MLLPE 20%玉米淀粉糊化改性母料 10%过氢氧化物母料 5%；聚乙烯复合导电树脂 15%所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:说 明 书CN 102634095 A2/2页4聚乙烯 90份碳纤维 25份铝酸酯类偶联剂 1.5份。0009 将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。0010 实施例二：原料按重量百分比如下：低密度聚乙烯LDPE 45%茂金属线型聚乙烯MLLPE 25%玉米淀粉糊化改性母料 10%过氢氧化物母料 5%；聚乙烯复合导电树脂 15%所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:聚乙烯 55份碳纤维 10份铝酸酯类偶联剂 0.5份。0011 将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。说 明 书CN 102634095 A。