控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置.pdf

描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列(例如，液体浸没服务器)一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。

权利要求书1.  一系统，所述系统包括：电子器件的阵列，所述阵列包括至少两个垂直层，每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件，每个电子器件被配置为通过冷却液液体浸没冷却；以及将冷却液传送到所述电子器件的流体传送系统，所述流体传送系统用于产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及用于向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。2.  如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述电子器件的阵列被设置在一机架上，所述机架具有至少两个垂直机架层，每个垂直机架层包括所述电子器件的至少一个电子器件。3.  如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述流体传送系统在每个垂直机架层进一步包括冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管，每个冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管用于与多个电子器件连接，在每个垂直机架层一旁通管流体连接所述传送歧管和所述回流歧管，一压力和/或流量调节器件局部地调节流经所述旁通管的压力和流量。4.  如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述流体传送系统进一步包括垂直传送歧管和垂直回流歧管，所述垂直传送歧管和垂直回流歧管中每一根用于所述至少两个垂直机架层。5.  如权利要求3所述的系统，其特征在于，每一垂直机架层的所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管水平设置，水平设置的流体传送管与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管流体连接；以及所述水平设置的流体传送管与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管共面，且所述水平设置的流体传送管相互平行。6.  如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述电子器件包括服务器，磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系 统，路由器，电信设施/转接设备，有线的、光学的和无线通信设备，单元处理器装置，打印机或电源。7.  一种在冷却液中使用液体浸没冷却电子器件的阵列的方法，所述电子器件的阵列被排列为至少两个垂直层，每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件，所述方法包括：提供一流体传送系统，以用于将冷却液传送到每个垂直层中的电子器件；对所述流体传送系统进行配置，以产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。8.  如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电子器件的阵列被设置在一机架上，所述机架具有至少两个垂直机架层，每个垂直机架层包括所述电子器件中的至少一个电子器件，所述方法包括：对所述流体传送系统进行配置，以使所述流体传送系统在每个垂直机架层具有冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管，每个冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管用于与多个电子器件连接，在每个垂直机架层一旁通管流体连接所述传送歧管和所述回流歧管，一压力和/或流量调节器件局部地调节流经所述旁通管的压力和流量。9.  如权利要求8所述的方法，进一步包括：对所述流体传送系统进行配置，以包括垂直传送歧管和垂直回流歧管，所述垂直传送歧管和垂直回流歧管中每一根用于所述至少两个垂直机架层。10.  如权利要求8所述的方法，进一步包括：将每一垂直机架层的所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管水平设置；配置所述流体传送系统，以包括与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管流体连接的、水平设置的流体传送管，所述水平设置的流体传送管与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管共面，且所述水平设置的流体传送管相互平行。11.  如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括服务器， 磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系统，路由器，电信设施/转接设备，有线的、光学的和无线通信装置，单元处理器装置，打印机或电源。12.  一种流体传送系统，所述流体传送系统用于将冷却液传送到一机架的不同垂直层上的多个液体浸没冷却电子器件，所述系统包括：位于所述机架每一垂直层的冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管，每根冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管用于与各自垂直层的电子器件中的至少一个电子器件连接；旁通管，所述旁通管与每一垂直层的冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管流体连接；以及局部调节流经所述旁通管的压力和流量的压力和/或流量调节器件。13.  如权利要求12所述的流体传送系统，其特征在于，所述流体传送系统进一步包括垂直传送歧管和垂直回流歧管，所述垂直传送歧管和垂直回流歧管中每一根用于所述机架的相同垂直层。14.  如权利要求12所述的流体传送系统，其特征在于，位于每一垂直层的所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管水平设置；水平设置的流体传送管与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管流体连接；以及所述水平设置的流体传送管与所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管共面，且所述水平设置的流体传送管相互平行。15.  如权利要求12所述的流体传送系统，其特征在于，所述电子器件包括服务器，磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系统，路由器，电信设施/转接设备，有线的、光学的和无线通信设备，单元处理器装置，打印机或电源。

说明书控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置
技术领域
本发明涉及电子阵列系统的液体浸没式冷却，该电子阵列例如可以为液体浸没式服务器(LSS)计算机，刀片服务器，磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系统，电信设施/转接器件，有线的、光学的以及无线的通信装置，单元处理器装置、打印机、电源等等。
背景技术
当液体浸没式冷却电子器件被部署时，流体分配系统在阵列中的各个器件之间提供互联，且需要用于液体的冷却液泵。液体浸没式电子器件阵列的示例包括机架系统中的流体浸没式服务器(LSS)阵列。美国专利7,905,106、7,911,793以及8,089,764公开了机架系统中的LSS阵列示例。
为了使阵列中的液体浸没冷却电子器件能够理想地运行，冷却液应以特定范围内的流速和压力被传送到各个器件。机架中器件的排列布局以及流体分配系统自身的设计使得以请求流速和压力进行的冷却液传送变得困难，这是因为存在各种变数，例如，由于在机架中高度的提升(静落差)引起的压力损耗、由于摩擦损耗引起的累积压力降，其中，摩擦损耗是由于沿着用于器件阵列中各个位置/器件的流体的流动路径而产生的。
发明内容
在这里描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下器件/位置(即：由于相对泵远离泵、在阵列中处于最高位置处和/或经历最大压力降和流 量降低的那些器件)所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却系统流体压力和流体流，以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的压力和冷却液流。对冷却液的流量和压力进行控制有助于对阵列中器件进行适当的冷却，且有助于防止对阵列中被浸没器件产生损害。
该流体传送系统的一示例性应用包括与设置在机架系统中的LSS阵列的一起使用。尽管如此，在这里描述的流体传送系统原理可以用于电子器件阵列被液体浸没冷却的其他应用中，电子器件包括但不限于刀片服务器，磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系统，路由器，电信设施/转接器件，有线的、光学的以及无线通信装置，单元处理器装置，打印机，电源等等。
如前所示，无论器件位于阵列中哪里，阵列中的每个电子器件承受相同的压力。另外，无论泵速发生任何变化，流体压力仍优选地为一常数。例如，当泵速低或位于最小速度时，第一流体压力被提供给每个电子器件。当泵速高或位于最大速度时，第二流体压力被提供给每个电子器件。第一和第二流体压力之间仅相差一相对极小数值，或在一些实施例中，第一和第二流体压力相等。
该流体传送系统可具有任何适用于获取均匀压力传送的结构。该流体传送系统可包括一些组件，例如，泵、过滤器、换热器、流体歧管、流体旁通管道以及类似组件。流体传送系统中流体流经的每个组件都会产生影响传送压力的流量限制。因此，在这里提供了该流体传送系统，从而由各种组件提供的各种流量限制使得电子器件的内计示压力被调节，减少了与泵速变化相关的压力变化的范围。这可以保护为密封外壳的电子器件外壳，允许该外壳的简化“压力容器”设计。
在一实施例中，一系统包括：
电子器件的阵列，所述阵列包括至少两个垂直层，每个垂直层包括所述电子器件中的至少两个电子器件，该两个电子器件被配置为通过冷却液液体浸没冷却。另外，一流体传送系统将冷却液传送到所述电子器件。该流体传送系统 用于产生比阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及用于向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力。
在另一实施例中，提供了使用在冷却液中浸没冷却电子器件阵列的方法。所述电子器件的阵列被排列为至少两个垂直层，每个垂直层包括所述电子器件中的至少两个电子器件。该方法包括：提供一流体传送系统，以用于将冷却液传送到每个垂直层中的电子器件；对所述流体传送系统进行配置，以产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。
在另一实施例中，提供了一流体传送系统，所述流体传送系统用于将冷却液传送到一机架不同垂直层上的多个液体浸没式冷却电子器件。该流体传送系统包括：位于所述机架每一垂直层的冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管，每根冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管用于与各自垂直层的电子器件中的多个电子器件连接。该系统还可以包括：旁通管，所述旁通管与每一垂直层的冷却液传送歧管以及冷却液回流歧管流体连接；以及局部调节流经所述旁通管的压力和流量的压力和/或流量调节器件。
附图说明
图1为LSS机架安装阵列的前视立体图，其中，LSS机架安装阵列与本申请描述的流体传送系统流体连通；
图2为LSS阵列的后视立体图，图中未示出关联的机架结构；
图3为移除LSS后的流体传送系统的一部分的前视立体图；
图4为图3中流体传送系统的后视立体图；
图5为一垂直层的LSS的后视立体图，该一垂直层的LSS与流体传送系统的一部分连接；
图6为流体传送系统的冷却液分配单元的立体图，其中，用于该单元的外壳箱体被移除，以显示该单元的内部结构；
图7为图6中移除支撑结构后的冷却液分配单元的前视立体图，以清楚地显示该单元；
图8示出了冷却液分配单元中多个泵中的一个泵以及与该泵的泵出口连接的分配歧管；
图9为与LSS阵列流体连接的冷却液分配单元的示意图；
图10为一立体图，该立体图示出了图3中流体传送系统的一部分以及示出了该流体传送系统在使用中如何相对图6的冷却液分配单元被定位。
具体实施方式
图1和图2示出了液体浸没式冷却电子器件12的机架安装阵列10的一示例。多个器件12以如下方式被安装在机架14上：阵列10包括至少两个垂直层A、B…n，每个垂直层包括至少一个电子器件12。在示出的示例中有8个垂直层，在每层中有8个器件12。
在示出的示例中，器件12为LSS，在下述描述中将器件12描述为LSS。尽管如此，在这里描述的原理可以用于电子器件阵列被液体浸没冷却的其他应用中，电子器件包括但不限于刀片服务器，磁盘阵列/存储系统，固态存储装置，存储区域网络，网络附加存储，存储通信系统，路由器，电信设施/转接装置，有线的、光学的以及无线通信装置，单元处理器装置，打印机，电源等等。
如进一步在美国专利7,905,106、7,911,793以及8,089,764中所述，在这里通过引用将其内容全部包括进来，每个LSS包括密封的不透液机箱，该机箱包括设置在其内部空间的单一逻辑电路板或多个逻辑电路板。逻辑电路板包括大量发热电子元件，这些元件包括至少一个处理器，例如，CPU或GPU。该机箱包括液体入口和液体出口，通过液体入口和液体出口，液体可被引入和排出内部空间。在使用中，机箱包括浸没LSS发热元件的冷却液，这样，被浸没的元 件直接与机箱内部的冷却液接触。在与电子元件进行热交换后，冷却液通过液体出口被移除，并在换热器中被冷却，之后通过液体入口再返回机箱。
冷却液可以是但不限于是介电液体。冷却液可以是单相的或两相的。优选地，冷却液具有足够高的热转移能力，以处理由被浸没元件产生的大量热量，这样，冷却液不会改变状态。为了将希望被浸没的发热元件浸没，每个机箱中提供了足够多的液体。因此，在一些实例中，液体可几乎充满整个机箱12，而在其他实例中，液体只是部分充满机箱12。
下面将进一步描述的流体传送系统20用于通过该系统传送冷却液。由于机架不同层A、B…n的高度的提升(静落差)以及由于沿着液体流动路径的摩擦损耗引起的累积压力降，其中，液体用于阵列10中每个器件12的每个位置，使得以请求的流速和压力传送冷却液变得更加困难。流体传送系统20用于抵补这些困难。流体传送系统20为一密封系统，而不是直接排放到大气中。
流体传送系统20用于允许该流体传送系统20的泵送系统产生比阵列中最差情况下器件12位置(即：由于相对泵远离泵、在阵列中处于最高位置处和/或经历最大压力降和流量降低的那些器件)所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及用于向阵列10中的每个器件12提供均匀的传送压力和冷却液流。
参考图3-5，可通过多个特征获得均匀的传送压力和冷却液流。这些特征可以单独地、共同地或以任何结合的形式被使用。
具体地，如图3-5所示，每个垂直层A、B…n可包括水平传送歧管22，传送歧管22用于在每一层以均匀的传送静压与多个器件12流体连接。如图3所示，每个传送歧管22包括多个接口24，接口24在使用中用于与器件12上的液体入口连接。接口24以及器件上的液体入口每个都具有快速连接阀，当器件12连接到传送歧管22上时，这些快速连接阀可自动打开，当器件12被移除时，可自动关闭。
每个垂直层A、B…n还可以包括水平回流歧管26，以用于在每一层以均 匀返回静压与多个器件12流体连接。如图3所示，每个回流歧管26包括多个接口28，接口28在使用中用于与器件12上的液体出口连接。接口28以及器件上的液体出口每个都具有快速连接阀，当器件12连接到回流歧管26上时，这些快速连接阀可自动打开，当器件12被移除时，可自动关闭。
进一步参考图4，流体传送系统20可包括垂直传送歧管30，该传送歧管以不同静止传送压力与多个层的阵列中的器件12连接。垂直传送歧管30可连接任何数量的层(例如，2、3、4个层等等)，而歧管连接的层的数量由下述因素确定，这些因素包括但不限于被冷却器件12的类型、器件12的不同流量要求以及功率密度冷却需求。如下将要描述的，由于每层上方的冷却液的静落差/静态柱，使得传送到每层的流体压力会发生略微的改变。尽管如此，设置在旁通管中的卸压/旁通阀可将每层的压力调节到每层彼此相同的净压力。
多个传送管32将液体从垂直歧管30传送到水平传送歧管22。传送管32可以在歧管22上的任何侧面位置连接到歧管22。在示出的示例中，传送管32在位于偏离中心的相同侧面位置连接到歧管22上。尽管如此，在一些实施例中，也可以在不同侧面位置连接到每个歧管22上，或在每个歧管22的侧面中心位置连接到每个歧管22。
流体传送系统20可进一步包括垂直回流歧管34，该回流歧管以不同的静回压与阵列中的器件12的多个支架连接。在示出的示例中，由垂直传送歧管30表示的该支架对应于由垂直回流歧管34提供的该支架。多根传送管36将来自水平回流歧管26的液体传送到垂直回流歧管34。传送管36可在歧管26上的任何侧面位置连接到回流歧管26。在示出的示例中，传送管36在位于偏离中心的相同侧面位置连接到歧管26上。尽管如此，在一些实施例中，也可以在不同侧面位置连接到每个歧管26上，或在每个歧管26的侧面中心位置连接到每个歧管26。
在一实施例中，相反的回流结构也可以被使用到垂直传送歧管30、垂直回流歧管34或同时使用到两者上。例如，冷却液可以被输入到垂直传送歧管30 的顶部，以及冷却液可从垂直回流歧管的底部返回。这种相反的回流结构可帮助最小化系统中的压力降。另外，相对其它管，可以对各种传送和回流管按大小排列，以进一步最小化压力降。
正如图4和图5所示，传送管32和传送管36设置在与歧管22、26共面的水平平面中，且传送管32和传送管36彼此相互平行。这在水平传送歧管22和水平回流歧管26组之间形成了平行的流动路径，从而有助于平衡静压。另外，这还在垂直歧管30、34组之间形成了平行的流动路径，从而有助于平衡静压。另外，将管32、36排列在一水平面中，可将管32、36妨碍访问与流体分配系统连接的电子器件后面板的程度降到最小。
在功能上，对于获得想要的冷却液流这虽然并不是必需的，但是从实用主义的观点来看，这是非常重要的，可以提供对许多电子器件的后面板的访问，以允许将电缆、I/O线缆等连接到提供的器件接口。
流体传送系统20还可以包括卸压液体旁通管40，卸压液体旁通管40在阵列中的每个“支架”或“高度”处直接与传送歧管22以及回流歧管26流体连通，如图5所示。旁通管40可在歧管22、26上的任何位置连接到歧管22、26。
每根旁通管40包括压力和/或流量调节装置41，该装置可帮助确定通过旁通管40的合适压力阈值及流量。在一实施例中，该调节装置41位于管40连接到传送歧管22的连接位置。尽管如此，在其他实施例中，该调节装置41也可以位于管连接到回流歧管26的连接位置，或位于沿着管40整个长度的任何位置。调节装置的示例包括但不限于弹簧驱动阀以及基于传感器的驱动调节装置。在一实施例中，调节装置41可以被手动和/或自动调节，以允许对装置41的压力和/或流量调节特征进行调节。
调节装置41局部地调节传送到阵列10中具有阵列中相同层或“高度”的器件12的液体压力和/或流量。当只有一个器件12连接到器件12特定层时，需要允许足够多的流体流量以及关联的卸压以用于该器件12特定层，从而调节传送的流量，同时不会产生过压或低压情况，此时才需要调节压力阈值和流量， 其中，过压或低压情况会超过该一个器件对于压力和最小/最大流量的设计要点，损害该一个器件的外壳。
例如，在示出的示例中，示出了每个支架中具有8个LSS，假设每个LSS需要大约0.5加仑/分钟的冷却液流、且每个LSS外壳工程设计点要求对于每个LSS外壳不能多于大约3psi标准(psig)压力，那么调节装置41以及管40必须能够将足够的输入冷却液转移到回流水平歧管26，以对冷却液流量进行补偿，而在其他情况下该流量会用于该层中的其他7个LSS器件。换句话说，由组件40、41形成的旁通回路必须能够转移高达用于每个高度的器件12层的最大冷却液流量的7/8，并能够在进入该层的该单一器件入口处将剩余流量调节至不多于3psig。尽管如此，调节装置41以及管40不能转移比参考值明显更多的流量，否则，将降低整个系统将足够流量和压力特征传送到机架中共享相同垂直歧管34但位于更高高度的其他层的能力。
应了解，在前述段落中，器件12的类型、每一层上器件12的具体数量、流速以及压力仅为示例性的。具体限定会随着不同器件12、器件12的数量以及与流体传送系统连接的器件外壳的结构而变化，这是因为每个器件会具有独特的功率密度以及影响流体流量需求的冷却需求、以及每个器件外壳设计会具有自身独特的最大压力限定以及内部流量压力损失。
回到图6-10，流体传送系统20的一部分可包括冷却液分配单元(CDU)50，该单元可被安装在机架14的基座上，如图10所示。CDU 50包括一对泵52a和52b、用于对冷却液进行过滤的过滤单元54、过滤分配歧管56、与垂直回流歧管34连接的回流歧管58、与垂直传送歧管30连接的传送歧管60、换热器入口歧管62以及一对换热器单元64a、64b。如图10所示，具有热、冷流量管66的独立流体回路从CDU延伸，以引导流体(例如，水)，该流体来自与流经CDU换热器单元64a、64b的冷却液进行热量交换的独立热交换回路。
在使用中，自垂直回流歧管返回的已加热冷却液流入到歧管58中，之后流到泵52a、52b的入口。泵的出口与泵分配歧管68a、68b连接，这样，之后冷 却液可流入分配歧管56。冷却液自分配歧管56流入过滤单元54，以对冷却液进行过滤，之后流入到换热器歧管62。可选地，例如，当对过滤单元54中的过滤装置进行更换时，可使用合适的阈门关闭流经单元54的流量，这样，流量可被引导通过连接到换热器歧管62的旁通管70。
冷却液自换热器歧管62流入到各个换热器单元64a、64b，以对冷却液进行冷却。之后刚被冷却的冷却液从每个换热器单元流向传送歧管60，以传送到垂直传送歧管30。
CDU的元件以这种方式被设置在流动路径中，以调节提供给流体传送系统20的剩余部分的压力。这样有助于最小化流体传送系统20的剩余部分中的静压以及最终LSS器件12的静压。
另外，CDU 50允许更换出其中的一个泵和/或换热器，而冷却液仍然可通过余下的泵和换热器被传送到阵列。
包括旁通回路40、41的流体传送系统20解决了涉及流体传送系统20的初始流体供应问题。当CDU 50以及流体传送系统20的剩余部分最初被安装时，如果没有安装器件20，则在流体传送系统的输入流路径和输出流路径之间不存在流动路径。由于输入和输出系统是独立的(即相互没有流体连通)，不存在用于流体的路径，因此，泵52会产生一个问题。只有当一个或多个器件12被安装，输入和输出流路径之间的流体连通才会建立。当第一器件12被安装，如果系统中没有流量控制措施，则CDU将尝试强迫所有来自泵的流量通过该器件。这将会产生传送到单一器件的极高压力和流量，会损坏器件12和/或导致流体从器件12泄漏。
密封的流体传送系统20被提供，这样，由装置(例如，泵、过滤器、器件12、歧管等)提供的各种流量限制会使得器件12的内计示压力被调节，减少与泵速变化相关的压力变化的范围。这可以保护电子器件12的外壳，允许该外壳简化的“压力容器”设计。为了描述该概念，下面举例说明。该举例仅为示例性的，而不用以限制本发明。
示例(近似值)
当泵在最低速度时：
·输入泵压力：0psi
·输出泵压力：2.5psi
·器件12内压力：1psi
泵增加到最大速度时：
·输入泵压力：-3psi
·输出泵压力：20psi
·器件12内压力：1.5psi
在常温操作温度下与每个器件12接触的压力范围：
·1至1.5psi(随着用于每个位置的旁通回路的压力和/或流量设置，由高度升高引起的轻微变化以及压力范围可以被微调)
尽管已经对冷却液分配单元(CDU)50进行了描述，然而，也可以使用其他泵送方案。例如，泵的分布式网络可以被使用，以将冷却液泵送到阵列中的器件。
如这里描述的系统20，该系统的部分可以在“低于环境”的压力水平情况下运行。在一实施例中，系统中使用的软管在目标压力水平时是“不可折叠的”。
为了协助如前所述的冷却液流和期望压力调节，阵列10中的器件12可以被设计成相对流量特性具有类似的阻抗/压力降。
在这里描述的系统也可以在该系统中产生“区域”，在这些区域中，可以将不同的均匀冷却液流传送到这些区域中的所有器件12。另外，压力旁通方式有助于局部地调节“ΔP”以及在阵列10中的不同高度进行调节。
在另一实施例中，可以使用带有或不带有调节气室压力/真空装置的膨胀室。
这里描述的发明思想也可以以其它形式进行实施，其实施方式仍然位于本发明的精神和原则之内。本申请中揭露的示例应被理解为解释说明本发明的各 方面而非限制性的。