印刷电路板组件 本申请是原案申请号为 200710196348.2 的发明专利申请 ( 申请日 ： 2007 年 11 月 30 日， 发明名称 ： 印刷电路板组件、 信息技术设备的外壳以及信息技术设备 ) 的分案申请。技术领域
本发明涉及信息技术设备， 特别地涉及一种诸如设置有用于更换存储器模块的开 口部分的笔记本式个人计算机的信息技术设备。 背景技术 近年来已变得绝对必要的是， 对诸如台式个人计算机 ( 台式 PC)、 笔记本式个人计 算机 ( 笔记本 PC)、 打印机、 传真机等的信息技术设备的电磁干扰 (EMI) 和静电释放 (ESD) 采取措施。在 EMC 中， 具体的是已针对 EMI 加强了规定， 并且各国推行其各自的规定。信息 技术设备的制造商不能销售或出口产品， 除非他们消除了与 EMI 规定有关的标准所规定的 限制。作为与 EMI 规定有关的标准， 例如， 存在日本的 VCCI 的协议以及美国的 FCC 规则。
作为用作有关 EMI 规定的标准的基础的国际标准， 存在由无线电干扰国际特别委 员会 (CISPR) 建立的标准。当前的情况是各国基于所述 CISPR 标准来建立标准。因此， 如 果可以消除所述 CISPR 标准， 则也就能够基本消除各国的标准。
一般地， 在作为信息技术设备之一的笔记本 PC 中， 采用金属板或金属片或者将金 属镀层应用到外壳的背面， 使得电磁波不能从所述外壳内部漏出。如果所述外壳的整个表 面覆盖有金属， 则可将所述外壳构造成使得所述电磁波不能泄漏到外部。 但是， 很难完全覆 盖所述外壳的整个表面。 也就是说， 例如， 在所述外壳上的用于连接到外部装置的连接器处 的部分上形成有开口， 并且电磁波可通过所述开口而泄漏。
因此， 建议作为针对 EMI 的措施， 通过将金属制的或镀有金属的盖安装到所述开 口部分并且将所述盖的金属部分电连接到外壳的地电位部分， 来使电磁波的泄漏量达到最 小 ( 参考专利文件 1)。
专利文件 1 ： 日本特开专利申请 No.2000-151132
在个人计算机等中， 通常的方式是 ： 对外壳上设置存储器模块盖 g， 以将扩展的存 储器模块结合到所述外壳内的印刷电路板上。 尽管所述开口由金属制的或镀有金属的盖而 封闭， 但是很难覆盖所述盖的边缘与所述外壳开口之间的部分。 因此， 电磁波可能会通过该 部分而泄漏， 这有可能阻止由 EMI 标准规定的限制被消除。
具体的是， 在笔记本 PC 中， 存在所谓蝶形连接结构 ( 使得能够连接彼此相对的两 个存储器模块 ) 的多种情况。在所述蝶形连接结构中， 到所述两个存储器的信号线在所述 两个存储器之间延伸。由于通过所述信号线频繁进行信号的发送和接收， 因此所述信号线 是电波的发生源。
因此， 当采用所述蝶形连接结构作为存储器模块连接结构 ( 能够实现存储器模块 的扩展和更换 ) 时， 外壳的开口部分位于所述蝶形连接结构的附近。因此， 通过所述开口部 分周边泄漏的电磁波的泄漏量变得极大， 这可能造成不能消除由 EMI 标准规定的限制的问
题。 此外， 当采用所述蝶形连接结构作为存储器模块连接结构时， 有可能在彼此平行 地布置以连接所述两个存储器的所述两个连接器的端子部分处产生不必要的电磁波。例 如， 如果所述连接器中的一个连接有存储器模块并且所述连接器中的另一个 ( 作为用于存 储器扩展的连接器 ) 未连接存储器模块， 则通过所述连接器在所述连接器中的所述另一个 的端子处会出现连接到所述连接器中的所述一个的存储器的工作期间的电压波动。 由于所 述连接器中的所述另一个的端子未连接存储器且这些端子是开放端子， 因此在这些端子处 存有电压波动， 该电压波动会产生电磁波。由此产生的电磁波是通过存储器的所述开口部 分泄漏的电磁波的一部分。
发明内容
本发明的一般目的是提供一种消除了上述问题的改进的和有用的信息技术设备。
本发明的更为具体的目的是提供一种印刷电路板组件、 一种信息技术设备的外壳 以及一种信息技术设备， 所述发明能够减少通过为存储器模块的更换而设置的开口部分泄 漏的电磁波的量。 为了解决上述问题， 根据本发明的一个方面提供了一种印刷电路板组件， 该印刷 电路板组件被构造和布置成 ： 使得在该印刷电路板组件上安装存储器模块， 所述印刷电路 板组件包括 ： 印刷电路板 ； 安装到所述印刷电路板上的至少两个连接器， 将所述连接器构 造成 ： 使得将所述存储器模块连接到所述连接器 ； 设置在所述连接器中的至少一个上的电 磁波吸收片， 其中将所述电磁波吸收片安装成 ： 覆盖所述一个连接器的与另一个连接器的 侧表面相对的侧表面。
此外， 根据本发明的另一方面提供一种信息技术设备的外壳， 该信息技术设备的 外壳被构造成 ： 将印刷电路板组件结合在其中， 将所述印刷电路板组件构造成， 使得存储器 模块彼此相对且并行地安装， 所述信息技术设备的外壳包括 ： 开口部分， 设置在外壳壁上与 所述存储器模块相对的位置处 ； 盖， 用于封闭所述开口部分 ； 和金属板， 设置用来覆盖其上 设置有所述开口部分的所述外壳壁的内表面， 所述金属板处于地电位， 其中在所述盖的内 表面上设置有导电材料， 并且所述金属板的一部分被形成为突出部分， 使得所述突出部分 与所述开口部分附近的所述导电材料接触。
此外， 根据本发明的再一方面提供一种具有可变存储容量的信息技术设备， 该信 息技术设备包括 ： 上述印刷电路板组件 ； 以及上述信息技术设备的外壳， 其中将所述印刷 电路板组件结合到所述信息技术设备的外壳内。
根据上述发明， 不必覆盖所述存储器模块盖的整个表面， 并且所述电磁波吸收片 可以仅覆盖所述连接器的侧表面。因此， 在降低昂贵的电磁波吸收片的使用量的同时可以 有效地屏蔽电磁波。
通过结合附图阅读以下的详细说明， 可以更清楚地理解本发明的其他目的、 特征 和优点。
附图说明
图 1 是作为应用本发明的信息技术设备的实施例的笔记本 PC 的示意性立体图 ；图 2 是从底侧观察的图 1 中所示的笔记本 PC 的外壳部分的示意性平面图 ；
图 3 示出了存储器模块、 外壳和存储器模块盖之间的位置关系 ；
图 4 示出了将存储器模块盖安装到开口部分的状态 ；
图 5 是作为根据本发明第一实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本 PC 的外 壳的示意性立体剖面图 ；
图 6 是从底侧观察的图 5 所示的所述外壳的示意性平面图 ；
图 7 是示出了将存储器模块盖安装到所述外壳的开口部分的状态的示意性剖面 图；
图 8 是根据本发明第二实施方式的笔记本 PC 的外壳的示意性立体剖面图 ；
图 9 是从底侧观察的图 8 所示的所述外壳的示意性平面图 ； 以及
图 10 是示出了将存储器模块盖安装到所述外壳的开口部分的状态的示意性剖面 图。 具体实施方式
将参考附图对根据本发明的实施方式进行说明。
图 1 是作为采用本发明的信息技术设备的实施例的笔记本 PC 的示意性立体图。 笔 记本 PC 具有主体部分 4， 其中设置有键盘 2 和相对于主体部分 4 可转动的显示部分 6。主 体部分 4 具有外壳 8， 并且将键盘 2 设置在外壳 8 的上表面上。在外壳 8 内容纳有 ： 电路板， 其上安装有 CPU 和存储器模块 ； 存储装置， 例如硬盘驱动器 ； 用于与外部设备通信的模块 ； 多个连接器等等。
考虑以下一种情况 ： 在图 1 中所示的笔记本 PC 内安装有两个存储器模块。图 2 是 从底侧 ( 与键盘 2 相对的一面 ) 观察的图 1 中所示的笔记本 PC 的外壳 8 的示意性平面图。 在外壳 8 的底侧上， 将开口部分 8a 设置在与存储器模块 10A 和 10B 对应的部分处， 使得存 储器模块 10A 和 10B 可更换。将可移动的存储器模块盖 12 安装到开口部分 8a。在图 2 中， 示出了在从开口部分 8a 去掉的状态下的存储器模块盖 12。因此， 在图 2 中， 示出了透过外 壳 8 的底侧上的开口 8a 观察的外壳 8 内的存储器模块 10A 和 10B 的状态。
两个存储器模块 10A 和 10B 具有相同的外部结构 ( 通常为矩形 ) 并具有相同的尺 寸。沿着所述矩形的一边 ( 长边 ) 布置有连接端子。在印刷电路板 16( 其为外壳 8 内容纳 的电路板 ) 上安装有两个连接器 14A 和 14B。连接器 14A 和 14B 用作连接存储器模块 10A 和 10B 的存储器插槽。将电路部分和连接器安装在印刷电路板 16 上， 以形成结合到外壳 8 内的印刷电路板组件。
在连接部分彼此相对的状态下并行布置有两个连接器 14A 和 14B。 存储器模块 10A 从左侧插入左侧连接器 14A 中， 并且存储器模块 10B 从右侧插入右侧连接器 14B 中。如上 所述， 采用所谓的蝶形连接结构作为存储器模块 10A 和 10B 的连接结构。
图 3 示出了存储器模块 10A 和 10B、 外壳 8 和存储器模块盖 12 之间的位置关系， 其 中示出了从侧面观察的外壳 8 的内部的状态。将连接器 14A 和 14B 安装到容纳在外壳 8 内 的印刷电路板 16 上， 并且存储器模块 10A 和 10B 分别连接到连接器 14A 和 14B。
此外， 设置有绝缘膜 17A， 以覆盖连接器 14A 和存储器模块 10A 的侧表面。通过压 敏粘合剂将绝缘膜 17A 施加到连接器 14A 的侧表面， 并将绝缘膜 17A 弯曲 90 度且设置成覆盖连接器 14A 的连接器管脚。类似地， 将绝缘膜 17B 设置成覆盖连接器 14B 和存储器模块 10B 的侧表面。
在存储器模块 10A 和 10B 下方外壳 8 的底侧外壳壁内形成有开口 8a， 并且安装存 储器模块盖 12 以封闭开口部分 8a。存储器模块盖 12 在其一侧上具有突出部分 12a， 使得 在将突出部分 12a 插入设置外壳 8 的开口部分 8a 的一侧上的啮合部分 8b 的状态下， 可将 存储器模块盖 12 安装到开口部分 8a 上。图 4 示出了将存储器模块盖 12 安装到开口部分 8a 上的状态。在将突出部分 12a 插入啮合部分 8b 的同时， 以图 2 和图 3 中的箭头指示的方 向移动存储器模块盖 12， 并且在存储器模块盖 12 覆盖开口部分 8a 的状态下用螺钉 18 固定 住。
应该理解， 在外壳 8 的内表面 ( 具体的是设置有开口部分 8a 的背表面侧 ) 上设置 有诸如铝板等的金属板 19， 从而覆盖底侧上外壳壁的整个内表面。金属板 19 加固外壳 8， 并且也用作电磁波屏蔽材料。
参考图 5 至图 7， 对根据本发明第一实施方式的笔记本 PC 进行说明。在图 5 至图 7 中， 与图 2 至图 4 中所示部分相同的部分采用相同的标号。
图 5 是作为根据本发明第一实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本 PC 的外 壳的示意性剖面图。在图 5 中， 示出了将存储器模块盖 32 从外壳 38 去掉的状态。与图 2 至图 4 中所示的结构类似地， 将印刷电路板组件结合到外壳 38 内。所述印刷电路板组件具 有印刷电路板 16 和安装在所述印刷电路板 16 上的电路部分以及安装在所述印刷电路板 16 上且并行设置的连接器 14A 和 14B。将存储器模块 10A 和 10B 分别连接到连接器 14A 和 14B。在存储器模块 10A 和 10B 下方的外壳 38 内形成有开口 38a， 并且将存储器模块盖 32 安装到外壳 38 上以封闭开口部分 38a。 为了保护存储器模块 10A 和 10B， 将绝缘膜 17A 和 17B 设置成在存储器模块 10A 和 10B 与存储器模块盖 32 之间延伸。将绝缘膜 17A 的一端部弯曲 90 度， 并隔着电磁波吸收片 34A 施加到存储器模块 10A 的侧表面。 更具体的是， 通过压敏粘合剂将电磁波吸收片 34A 施 加到弯曲 90 度的绝缘膜 17A 的一端部的内侧。 同样将压敏粘合剂施加到电磁波吸收片 34A 的前表面， 从而将电磁波吸收片 34A 施加到连接器 14A 的侧表面。因此， 隔着电磁波吸收片 34A 将绝缘膜 17A 施加到连接器 14A 的侧表面， 并且电磁波吸收片 34A 覆盖连接器 14A 的整 个侧表面的大部分。类似地， 隔着电磁波吸收片 34B 将绝缘膜 17B 施加到连接器 14B 的侧 表面， 并且电磁波吸收片 34B 覆盖连接器 14B 整个侧表面的大部分。
例如， 电磁波吸收片 34A 和 34B 是通过在两个揉性片之间夹有由高渗透性材料制 成的粉末而形成的片状材料， 这样可有效抑制高频电磁波。因此， 电磁波吸收片 34A 和 34B 对抑制连接器 10A 和 10B 之间的电磁波有作用。
尽管在本实施方式中， 对连接器 10A 和 10B 分别设置了电磁波吸收片 34A 和 34B， 但也可以通过仅对连接器 10A 和 10B 中的一个设置电磁波吸收片来获得电磁波抑制效果。 例如， 如果将由所述绝缘膜 ( 对其施加有所述电磁波吸收片 ) 制成的部件共用作电磁波吸 收片 34A 和 34B， 则减少组件数量且可抑制组装成本的增加。另一方面， 通过制备其上施加 有所述电磁波吸收片的绝缘膜和没有施加所述电磁波吸收片的绝缘膜， 可将所述组件成本 的增加抑制与所述电磁波吸收片的一个片对应的成本。
在本实施方式中， 还在存储器模块盖 32 的周边部分设置有电磁波屏蔽结构。将
导电金属镀层施加到或者将诸如金属板或金属箔的导电材料施加到存储器模块盖 32 的背 侧， 从而获得电磁波屏蔽效果。也就是说， 当将存储器模块盖 32 安装到外壳 38 的开口部分 38a 时， 可通过使存储器模块盖 32 与外壳 38 的接地部分之间导电来获得电磁波屏蔽效果。 尽管优选的是， 使沿着存储器模块盖 32 的整个周边导电， 但仍难以沿着存储器模块盖 32 的 整个周边导电。因此， 在本实施方式中， 导电部分设置有预定间隔。
设置在外壳 38 内部的金属板 39 是接地部分 ( 其设为地电位 )。因此， 在本实施方 式中， 沿着外壳 38 的开口部分 38a 的外周设置有多个小的通孔 38c， 并且使通过弯曲金属板 39 形成的突出部分 39a 穿过所述通孔 38c 而突出。将通孔 38c 形成在当存储器模块盖 32 封闭开口部分 38a 时存储器模块盖 32 所覆盖的部分中。因此， 在存储器模块盖 32 封闭开 口部分 38a 的状态下， 从所述通孔 38c 突出的突出部分 39a 与存储器模块盖 32 的背面上的 导电材料接触， 从而确保存储器模块盖 32 与外壳 38 的金属板 39 之间的电连接。由于将金 属板 39 设为地电位， 因此， 存储器模块盖 32 也被设为地电位， 由此获得电磁波屏蔽效果。
在此， 在本实施方式中， 金属板 39 的突出部分 39a 的间隔 ( 图 6 中由 D 表示 ) 大 约 30mm 或更小。如果将存储器模块 10A 和 10B 的工作频率 ( 即， 存储器模块 10A 和 10B 的 系统总线时钟 ) 设为 133MHz， 则 1GHz( ≈ 133MHz×8) 处的信号波长 λ 为 300mm。将突出 部分 39a 的间隔设为所述波长 λ( ＝ 300mm) 的 1/10， 从而能够屏蔽掉与所述波长 λ 的 10 倍对应的谐波。 可通过以与可能产生的电波的第十个谐波波长相等或比该波长更小的间隔 电连接存储器模块盖 32 和金属板 39， 来有效屏蔽电磁波。 图 6 是从图 5 中所示的外壳的底侧观察的示意性平面图， 并且示出了去掉存储器 模块盖 32 的状态。请注意 ： 在图 6 中示出了去掉绝缘膜 17A 和 17B 以示出内部的状态。如 图 6 中所示， 在本实施方式中， 将用于封闭外壳 38 的开口部分 38a 的存储器模块盖 32 构造 成： 在以与彼此平行地布置在印刷电路板 16 上的连接器 14A 和 14B 的延伸方向垂直地移动 的同时安装到开口部分 38a。 也就是说， 在与连接器 14A 和 14B 的延伸方向平行的一侧上形 成有存储器模块盖 32 的突出部分 32a， 并且突出部分 32a 的插入方向与垂直于连接器 14A 和 14B 延伸方向的方向一致。
图 7 是示出了将存储器模块盖 32 安装到开口 38a 的状态的示意性剖面图。将存 储器模块盖 32 的突出部分 32a 插入到外壳 38 的啮合部分 38b， 并将存储器模块盖 32 安装 到开口部分 38a 且通过螺钉 18 固定到外壳 38。如图 7 中所示， 在将存储器模块盖 32 安装 到开口部分 38a 的状态下， 通过通孔 38c 突出的金属板 39 的突出部分 39a 与存储器模块盖 32 的背侧 ( 导电材料 ) 接触， 从而实现在接触部分处的导电。因此， 存储器模块盖 32 处于 与金属板 39( 其为外壳 38 的地电位部分 ) 相同的地电位。由此， 屏蔽掉由存储器模块 10A 和 10B 的工作所产生的电磁波， 并且有效地抑制通过开口部分 38a 的电磁波的泄漏量。
在此， 通过根据本实施方式的存储器模块的连接结构， 为了降低印刷电路板 16 的 高度， 存储器模块 10A 和 10B 在尽可能靠近印刷电路板 16 的表面的位置处连接。因此， 在 存储器模块 10A 和 10B 与印刷电路板 16 之间不能安装电子电路部件。但是， 必须靠近连接 器 14A 和 14B 设置连接器端子的端子电路。所述端子电路包括诸如去耦电容的电子电路部 件 15， 并且到所述连接器的距离必须尽可能小。
因此， 在本实施方式中， 将包括电子电路部件 15 的端子电路安装到彼此平行设置 的连接器 14A 和 14B 之间的印刷电路板 16 上。连接器 14A 与 14B 之间的部分是这样一个
部分 ： 即从两侧聚集信号线并由此具体地是产生大量电磁波的部分。尽管可通过向连接器 14A 和 14B 之间的部分施加诸如金属箔的导电材料来提供地电位部分， 以屏蔽所述电磁波， 但如果如在本实施方式中将电子电路部件 15 安装在连接器 14A 与 14B 之间， 则不能将这样 的导电材料施加到连接器 14A 与 14B 之间的印刷电路板 16 上。 但是， 在本发明中， 由于如上 所述， 在存储器模块盖 32 的外周部分内有效地实现了电连接， 因此， 可屏蔽掉在连接器 14A 和 14B 之间的所述部分处所产生的电磁波。也就是说， 根据本实施方式， 尽管降低了存储器 模块 10A 和 10B 的连接结构的高度， 但可以有效地屏蔽掉由存储器模块 10A 和 10B 的工作 所产生的不必要的电磁波， 由此防止电磁波泄漏到外部。
参考图 8 至图 10， 对根据本发明第二实施方式的笔记本 PC 进行说明。在图 8 至图 10 中， 与上述第一实施方式相同的部分采用相同的标号， 并且省略对其的说明。
图 8 是作为根据本发明第二实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本 PC 的外 壳的示意性剖面图。在图 8 中， 示出了从外壳 38 去掉存储器模块盖 32 的状态。图 9 是外 壳 38 的从其底侧观察的示意性平面图， 且示出了去掉存储器模块盖 32 的状态。图 10 是示 出了将存储器模块盖 32 安装到外壳 38 的开口部分 38a 的状态的示意性剖面图。
在本实施方式中， 尽管存储器模块 10B 连接到连接器 14B， 但存储器模块 10A 不连 接到连接器 14A， 并且连接器 14A 保持空闲 ( 未连接的 )。也就是说， 连接器 14 是存储器扩 展用的连接器， 并且如果需要的话用户可在以后连接存储器模块 10A。因此， 如果不需要存 储器扩展， 则如本实施方式中那样， 笔记本 PC 可在仅利用存储器模块 10B 进行工作。 尽管在本实施方式中将电磁波吸收片 34A 施加到空闲的连接器 14A， 但不对连接 器 14B 设置所述电磁波吸收片。为了抑制连接器 14A 与 14B 之间的电磁波， 可在单独使用 电磁波吸收片 34A 的情况下获得充分的效果。当然， 如果对连接器 14A 和 14B 都施加所述 电磁波吸收片， 则能够更确定地屏蔽掉电磁波。 此外， 可以不将所述电磁波吸收片施加到空 闲的连接器 14A， 而是仅施加到连接有存储器模块 10B 的连接器 14B。
如上所述， 根据以上各实施方式， 可通过对连接有所述存储器模块的连接器施加 所述电磁波吸收片并且将所述存储器模块盖有效地连接到所述外壳的地电位部分， 来减少 在所述空闲的连接器的端子处所产生的电磁波。由此， 能够实现可消除由有关电磁干扰的 规定所规定的限制的信息技术设备， 同时降低了为减小电磁波而采取措施所需的成本。
例如， 当将上述实施方式应用到安装有 Pentium-M945GM 芯片组 (Pentium 为注册 商标 ) 的笔记本 PC 时， 可将在连接单个存储器模块 SO-DIMM 时的噪音水平减低 4dB 到 5dB。 常规地， 将电磁波吸收片应用到存储器模块盖的整个背表面， 并利用导电垫将所述存储器 模块盖电连接到外壳的接地部分。 因此， 在常规方法中， 使用了大量昂贵的电磁波吸收片和 昂贵的导电垫。 另一方面， 通过采用根据本发明的屏蔽结构， 在通过仅采用具有仅能覆盖所 述连接器侧表面的尺寸的电磁波吸收片来降低成本的同时， 可有效地实现充分的电磁波屏 蔽。
例如， 如果采用具有 60mm×4mm 的连接器管脚尺寸的低高度连接器， 则要应用到 所述连接器的侧表面的所述电磁波吸收片的尺寸为 60mm×4mm 且其面积为 240mm2。如果如 第一实施方式中那样， 将所述电磁波吸收片应用到所述两个连接器中的每一个， 则面积为 2 240×2 ＝ 480mm 。
另一方面， 在如常规方法中将所述电磁波吸收片应用到存储器模块盖的整个背面
的情况中， 如果所述存储器模块盖的尺寸为 78mm×88mm， 则要应用到所述存储器模块盖的 背面的所述电磁波吸收片的所需尺寸的面积为 78mm×88mm ＝ 6864mm2。此外， 一般地， 双重 地应用具有可覆盖所述存储器模块正下方区域的尺寸的电磁波吸收片。因此， 需要与所述 2 存储器模块的尺寸 60mm×30mm ＝ 1800mm 对应的两片电磁波吸收片。也就是说， 常规结构 2 需要的电磁波吸收片的面积为 6864+1800×2 ＝ 10， 404mm 。
如上所述， 如果根据本发明第一实施方式的所述屏蔽结构所需的电磁波吸收片的 2 面积为 480mm ， 则常规屏蔽结构所需的电磁波吸收片的面积就为 10， 404mm2， 这意味着常规 屏蔽结构需要的电磁波吸收片的尺寸是根据本发明第一实施方式的屏蔽结构所需的电磁 波吸收片的尺寸的大约 22 倍。换句话说， 通过采用根据本发明第一实施方式的屏蔽结构， 所述屏蔽结构所需的电磁波吸收片的尺寸可减小到 1/22。 由于所述电磁波吸收片是比较昂 贵的材料， 因此通过采用根据本发明第一实施方式的屏蔽结构， 可大大降低花费在所述电 磁波吸收片上的成本。例如， 如果电磁波吸收片的单位成本为 4.0 日元 /cm2， 则可减少对应 于 (104.04-4.8)×4.0 ≈ 400 日元的电磁波吸收片。如果如在本发明第二实施方式那样， 仅将所述电磁波吸收片应用到所述连接器之一， 则可进一步减小所采用的电磁波吸收片的 尺寸。
本发明并不限于所特别公开的实施方式， 并且在不脱离本发明范围的情况下可进 行多种变型和改进。
本发明基于在 2007 年 1 月 18 日提交的日本在先申请 No.2007-009392， 在此通过 引用将该申请的全部内容结合本文中。