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1、(10)授权公告号 CN 203867044 U(45)授权公告日 2014.10.08CN203867044U(21)申请号 201420029238.2(22)申请日 2014.01.17E04C 1/00(2006.01)B28B 1/14(2006.01)(73)专利权人高唐县成宇机械制造有限公司地址 252800 山东省聊城市高唐县南外环丁张金铭工业园(72)发明人孙明生(74)专利代理机构济南日新专利代理事务所 37224代理人王书刚(54) 实用新型名称一种空心加气砖及其成型装置(57) 摘要一种空心加气砖及其成型装置，该空心加气砖是在加气砖的砖体中设置有孔洞，其成型装置包括支架。
2、、升降架和升降机构，升降机构安装在支架上，升降架与升降机构连接，升降架的底面安装有成型块。在料浆浇注在模框中之前，通过升降机构将与孔洞截面形状和位置一致的成型块置入模框中，然后在模框中浇注料浆，对料浆进行初养，使料浆发气初凝，初凝结束后通过升降机构将成型块拔出，最后对成型的砖体进行蒸养，制成带有孔洞的空心加气砖。空心加气砖容重低，在加气砖的制备过程中生成了孔洞的，易于成型，无需在实心加气砖上加工孔洞，操作方便，过程简单。(51)Int.Cl.(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 权利要求书1页 说明书2页 附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书1页 说。
3、明书2页 附图1页(10)授权公告号 CN 203867044 UCN 203867044 U1/1页21.一种空心加气砖，其特征是：在加气砖的砖体中设置有孔洞。2.一种权利要求1所述空心加气砖的成型装置，包括支架、升降架和升降机构，其特征是：升降机构安装在支架上，升降架与升降机构连接，升降架的底面安装有成型块，成型块的截面形状与尺寸与空心加气砖中的孔洞的截面形状与尺寸一致。权 利 要 求 书CN 203867044 U1/2页3一种空心加气砖及其成型装置 技术领域0001 本实用新型涉及一种用于高层建筑中砌筑非承重墙体的空心加气砖的成型方法和装置，属于建筑用砖或砌块技术领域。背景技术0002。
4、 加气砖是“蒸压加气混凝土砌块”的简称，是一种含有大量封闭气孔的轻质保温材料，以硅质材料（砂、粉煤灰及含硅尾矿等）和钙质材料（石灰、水泥）为主要原料，掺加发气剂（铝粉），经加水搅拌，由化学反应形成孔隙，通过浇注成型、预养切割、蒸压养护等工艺过程制成的多孔硅酸盐制品。具有以下特点：1.重量轻：重量为500-700kg/m3，只相当于粘土砖1/4-1/5，普通混凝土的1/5，是混凝土中的较轻的一种；2保温隔热性能好，导热系数低：加气混凝土的导热系数是普通混凝土的1/6，隔热性能大大优于240mm厚的粘土砖墙体；3. 抗震能力强；4加工性能好：可锯、刨、钉、铣、钻，给施工带来很大的方便与灵活；5.具。
5、有一定的耐高温性；在600度左右时其抗压强度接近常温时的抗压强度；6.隔音性能好；7.抗压能力强。具体的制备过程为，各种组分按照配比粉碎混合制成料浆，料浆在浇注前应达到约45的工艺要求，如温度不够，可在料浆计量罐通蒸汽加热，在浇注前0.51分钟加入铝粉悬浮液。料浆浇注在模框中，推入初养室进行发气初凝，室温为4868，初养时间为15-2小时，静氧发泡固化。初养后将模框及坯体一同吊到预先放好釜底板的切割台上，脱去模框，切割机即对坯体进行横切、纵切、铣面包头，模框吊回到运模车上人工清理和除油，然后吊到模车上组模进行下一次浇注，切好后的坯体连同釜底板吊到釜车上，运至蒸压釜在一定压力和温度的蒸汽作用下进。
6、行养护，压力一般为1Mpa-1.3Mpa，温度一般为180-210度。0003 目前，对加气砖的改进大多是在原料的选择上，如CN102887725A公开的一种利用废建筑垃圾生产的加气砖及其加工方法，CN102887674A公开的一种改性秸秆灰生产的加气砖及其加工方法， CN102992803A公开的一种以矿渣为基质的加气砖及其加工方法，CN102875186A公开的一种萤石矿渣加气砖及其制备方法，CN102875070A公开的一种利用电石渣生产加气空心砖方法，CN103449763A公开的一种抗裂加气砖，CN102887725A公开的一种利用废建筑垃圾生产的加气砖及其加工方法，CN103449。
7、770A公开的一种防冻混凝土加气砖。这些方法都是通过选择不同的原材料及配比，改善加气砖的性能。0004 CN202787632U公开的一种空心加气砖，形状为长方体，沿长度方向开有一个同轴贯穿的通孔或沿长度方向在一个侧面开有通槽，其目的是在施工时，将二次结构预装在通孔、通槽中后浇灌混凝土即可，空心加气砖的砖面作为二次结构的基面，便于抹灰施工。这种砖虽然也称为空心加气砖，但是其空心的作用是为了方便二次结构，并且是沿砖体长度方向开孔，不是国家标准中规定的空心砖（GB 13545-2003烧结空心砖和空心砌块）。0005 将加气砖制成空心可以进一步减轻重量，目前市场上还没有出现空心加气砖。说 明 书C。
8、N 203867044 U2/2页4发明内容0006 本实用新型针对现有加气砖（蒸压加气混凝土砌块）技术存在的不足，提供一种容重底的空心加气砖，同时提供一种操作简单、容易成型的该空心加气砖的成型装置。0007 本实用新型的空心加气砖，是在加气砖的砖体中设置有孔洞。孔洞的形状可以为任意形状，可以是一个，也可以是任意排布的相互隔开的多个。0008 上述空心加气砖的成型装置，采用以下技术方案：0009 该装置，包括支架、升降架和升降机构，升降机构安装在支架上，升降架与升降机构连接，升降架的底面安装有成型块，成型块的截面形状与尺寸与空心加气砖中的孔洞的截面形状与尺寸一致。0010 在料浆浇注在模框中之。
9、前，通过升降机构将与孔洞截面形状和位置一致的成型块置入模框中，然后在模框中浇注料浆，对料浆进行初养，使料浆发气初凝，初凝结束后通过升降机构将成型块拔出，最后对成型的砖体进行蒸养，制成带有孔洞的空心加气砖。0011 本实用新型在加气砖的制备过程中生成了孔洞的，易于成型，无需在实心加气砖上加工孔洞，操作方便，过程简单。附图说明0012 图1是空心加气砖的结构示意图。0013 图2是本实用新型中空心加气砖成型装置的结构示意图。0014 图中：1、砖体，2、孔洞，3、支架，4、导杆，5、气缸，6、升降架，7、成型块，8、模框。具体实施方式0015 本实用新型中所述的空心加气砖如图1所示，是在加气砖的砖。
10、体1中设置有孔洞2，孔洞2的形状可以为任意形状，可以是一个，也可以是任意排布的相互隔开的多个。0016 图2所示空心加气砖的装置，主要包括支架3、升降架6和升降机构，升降机构采用气缸5，气缸5安装在支架3上，升降架6与气缸5的活塞杆连接，升降架6的底面安装有成型块7。成型块7的截面形状与尺寸与空心加气砖中的孔洞的截面形状与尺寸一致。如果有多个孔洞，相应地有多个成型块7，一个成型块对应一个孔洞，各个成型块的相对位置与各个孔洞的的相对位置一致。为了使升降架6升降平稳，在升降架6与支架3之间设置有导杆4，导杆4安装在支架3上。升降机构也可以是油缸、齿轮齿条移动机构、丝杠传动机构、线绳牵引升降机构或其它能够使升降架6升降的机构。0017 首先，按照现有加气砖的原料配比，制成料浆（制成料浆过程与现有工艺一样），在料浆浇注在模框8中之前，将模框8置于升降架6的正下方，启动气缸5，使气缸5的活塞杆伸出，带动升降架6下降，置入模框8中。然后在模框8中浇注料浆，按现有制备加气砖的工艺对料浆进行初氧，使其发气初养，初氧结束后通过气缸5带动升降架6向上升起，由模框8中拔出成型块7，使料浆中形成孔洞，成为成型砖体。最后对成型砖体进行蒸养（蒸养过程与现有工艺一样），制成带有孔洞的空心加气砖。说 明 书CN 203867044 U1/1页5图1图2说 明 书 附 图CN 203867044 U。