一种风冷加湿器技术领域
本发明涉及一种加湿器。
背景技术
湿膜加湿是一种绝热加湿，通过供水管路或循环水系统将水送到湿膜顶部，水
在重力作用下沿湿膜表面往下流，从而将湿膜表面润湿，当空气穿过潮湿的湿膜时，
其湿度增加，温度下降，这一加湿过程为等焓加湿过程。此种方式为交叉流传质，
效率较低，单位加湿量电功率是0.08kW/(kg/H)。优点是结构简单，噪音小，能耗
低。缺点是体积大，加湿量小，用水量大，易结垢，易滋生病菌，一般不应用与数
据机房。
传统的机房空调采用的加湿设备为电极加湿，属于蒸发加湿，需要耗费电能。
机房空调为了维持室内温度场均匀和调节的稳定性，风速可达10m/s以上，利用机
房空调大风量小焓差温湿度调节的特点，采用类似湿膜或冷却塔的方式对机房空气
进行加湿处理。
在夏季空气处理过程为降温除湿工况，因为数据机房属于常年内部存在大量显
热负荷的场所，北方干燥地区在过渡季节及冬季会存在降温加湿的工况，此设计针
对此工况进行设计。
常规的机房空调加湿器为电极式加湿器。电极加湿是通过将水加热到沸腾形成
蒸汽实现加湿。水分的蒸发与空气进行混合，将使空气的焓值大幅增加，最终将转
变为机房空调的制冷负荷，从而形成机房压缩制冷系统的能耗。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种风冷加湿器，在机房空调中利
用送风风机产生的负压带动气流，对机房内空气进行绝热加湿，节省加湿器能耗，
减小压缩制冷空调系统负荷，从而进一步降低能耗。
实现上述目的的技术方案是：一种风冷加湿器，包括壳体、喷淋管、进风口、
积水盘、溢流口和支架，其中：
所述壳体呈内部中空的圆柱形，所述壳体的内部装有填料；
所述喷淋管横向设置在所述壳体内的上部，所述喷淋管上设置有喷嘴，所述喷
淋管的一端延伸至所述壳体的外部，且所述喷淋管的端连接一软化水供水装置；
所述进风口呈长条形，所述进风口横向开设在所述壳体的外表面的下部；
所述积水盘呈圆形，所述积水盘设置在所述壳体的底部；
所述溢流口设置在所述壳体的下表面，且所述溢流口位于所述积水盘外侧；
所述支架设置在所述壳体的外表面。
上述的一种风冷加湿器，其中，所述风冷加湿器的加湿传质的动力源为机房风
机。
本发明的风冷加湿器，在机房空调中利用送风风机产生的负压带动气流，在加
湿器内部进行逆流传质，对机房内空气进行绝热加湿，节省加湿器能耗，减小压缩
制冷空调系统加湿用电负荷，从而进一步降低能耗。
附图说明
图1为本发明的风冷加湿器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图
对其具体实施方式进行详细地说明：
请参阅图1，本发明的最佳实施例，一种风冷加湿器，包括壳体1、喷淋管2、
进风口3、积水盘4、溢流口5和支架6。壳体1呈内部中空的圆柱形，壳体1的内
部装有填料；喷淋管2横向设置在壳体1内的上部，喷淋管2上设置有喷嘴，喷淋
管2的一端延伸至所述壳体的外部，且喷淋管2的该端连接一软化水供水装置。进
风口3呈长条形，进风口3横向开设在壳体1的外表面的下部；积水盘4呈圆形，
积水盘4设置在壳体1的底部；溢流口5设置在壳体1的下表面，且溢流口5位于
积水盘4外侧，在溢流槽外部，溢流口4外接排水管，防止加湿用水过多时可以及
时排走；支架6设置在壳体1的外表面，以方便与壳体1连接为宜。
本发明的风冷加湿器，在使用时，通过支架6安装在上送风精密空调的敞开式
出风口，在机房空调中利用送风风机产生的400～800Pa的负压带动气流通过进风口
3进入壳体1内部；喷淋管2喷出的水，浸润壳体1内的填料后进入积水盘4，多余
的水通过与溢流口5相连的排水管排出，通过进风口3进入壳体1内部的气流蒸发
壳体1内的水份，对机房内空气进行绝热加湿，节省加湿器能耗，减小压缩制冷空
调系统负荷，从而进一步降低能耗。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，
而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施
例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。