一种OLED模组技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管OLED模组。
背景技术
采用有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Display，OLED)技术，制备
的OLED显示面板，由于其具有体积小、结构简单、亮度高、画质好以及省电等优点，逐渐成为
显示技术领域的主流发展方向。
在现有技术中，OLED显示面板中的OLED模组通常采用如图1所示的方式组装，图1
中10为触控柔性电路板(Touch Panel Flexible Printed Circuit board，TP FPC)，20为
驱动柔性电路板(Driver FPC)，30为覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，31为驱动集成电路
(integrated circuit，IC)，32为覆晶薄膜30上的金手指40为偏光片(Polarizer，POL)，50
为封装玻璃板，61为玻璃台阶，其中，所述触控柔性电路板10通过所述驱动柔性电路板20与
所述覆晶薄膜30连接，进而达到所述触控柔性电路板10与所述驱动集成电路31连接的目
的。
以下以图2为例，详细展示在OLED模组中，偏光片、封装玻璃板以及玻璃台阶之间
的位置关系，图2中60为玻璃基板，50为封装玻璃板，40为偏光片，虚线括号所围区域61为玻
璃台阶。
图1中，覆晶薄膜30、驱动柔性电路板20和触控柔性电路板10均是相互独立的柔性
电路板，这三者在封装时，超出玻璃台阶61外的部分均需要弯折到玻璃台阶61的另一侧，弯
折后会造成封装尺寸不匹配的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种有机发光二极管OLED模组，用以解决现有的OLED模组由于
超出玻璃台阶的柔性电路板需要弯折，而造成封装尺寸不匹配的问题。
本申请实施例采用下述技术方案：
一种有机发光二极管OLED模组，包括：触控柔性电路板、覆晶薄膜COF、封装玻璃板
以及玻璃台阶；其中：
所述COF上表面设置有驱动柔性电路板；
所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述
封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内；
所述触控柔性电路板一端通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接；
所述触控柔性电路板另一端邦定在所述封装玻璃板上。
优选的，所述COF上设置有金手指；所述COF上的金手指与设置在所述玻璃台阶上
表面的第一接口电性连接，所述COF上的金手指与所述第一接口连接时，所述COF上的金手
指位于所述玻璃台阶边界内；所述触控柔性电路板上设置有金手指；所述触控柔性电路板
上的金手指与设置在所述玻璃台阶上表面的第二接口电性连接，所述触控柔性电路板上的
金手指与所述第二接口连接时，所述触控柔性电路板上的金手指位于所述玻璃台阶边界
内。
优选的，所述驱动柔性电路板与所述COF上的金手指电性连接；所述第一接口与所
述第二接口电性连接。
优选的，所述驱动柔性电路板通过位于所述COF上表面的过孔与所述COF上的金手
指电性连接。
优选的，所述触控柔性电路板通过所述COF上设置的电性连接器件与所述驱动柔
性电路板电性连接。
优选的，所述封装玻璃板上邦定所述触控柔性电路板的邦定处向所述触控柔性电
路板方向延伸。
优选的，所述触控柔性电路板包括第一触控电路板和第二触控电路板；所述第一
触控电路板和所述第二触控电路板分别位于所述COF两侧。
优选的，所述第一触控电路板与所述第二触控电路板电性连接。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
由于驱动柔性电路板设置在COF上表面，所述触控柔性电路板的一端可以通过所
述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，而所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表
面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内，因而本申请
提供的OLED模组中，只有COF可能超出所述玻璃台阶，则仅需要将COF超出玻璃台阶的部分
弯折到玻璃台阶的另一侧，而不需要弯折驱动柔性电路板以及触控柔性电路板，从而可以
减小弯折后对封装尺寸的影响。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申
请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为现有技术提供的一种OLED模组的结构示意图；
图2为OLED模组中偏光片、封装玻璃板以及玻璃台阶之间的位置关系图；
图3为本申请实施例提供的一种OLED模组的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种OLED模组的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的第三种OLED模组的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种OLED模组中封装玻璃板的具体结构示意图；
图7为本申请实施例提供的第四种OLED模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及
相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一
部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做
出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
本申请实施例提供一种OLED模组，用以解决现有的OLED模组由于超出玻璃台阶的
柔性电路板需要弯折，而造成封装尺寸不匹配的问题。本申请实施例提供的一种OLED模组
的具体结构示意图如图3所示，其中，310为触控柔性电路板，320为COF，321为驱动柔性电路
板，330为玻璃台阶，340为封装玻璃板，350为设置在玻璃台阶上的第一接口，图中与所述第
一接口350压合的部分为所述COF 320上的金手指，360为设置在玻璃台阶上的第二接口，图
中与所述第二接口360压合的部分为所述触控柔性电路板310上的金手指。
所述COF 320的上表面设置有驱动柔性电路板321，以使得COF 320与驱动柔性电
路板321成为一个整体，由于所述驱动柔性电路板321设置在所述COF 320上，因而只需要对
所述COF 320超出所述玻璃台阶330的部分进行弯折，而不需要对驱动柔性电路板321进行
弯折；
所述触控柔性电路板310设置在所述玻璃台阶330上表面，所述触控柔性电路板
310位于所述封装玻璃板340以及玻璃台阶330所组成的区域内，通过这种方式，可以保证所
述触控柔性电路板310不超出所述玻璃台阶330，从而不需要对触控柔性电路板310进行弯
折；
所述触控柔性电路板310的一端通过所述COF 320与所述驱动柔性电路板321电性
连接，所述触控柔性电路板310的另一端邦定在所述封装玻璃板340上，由于所述COF 320与
所述驱动柔性电路板321组成一个整体，因而所述触控柔性电路板310可以通过所述COF320
与所述驱动柔性电路板321电性连接，而不需要像现有技术中，通过将触控柔性电路板延伸
出玻璃台阶，以使得触控柔性电路板直接与驱动柔性电路板电性连接。
所述COF 320上设置有金手指，所述COF 320上的金手指与设置在所述玻璃台阶
330上表面的第一接口350电性连接。
在现有技术中，由于COF与玻璃台阶邦定时，COF上的金手指恰好处于玻璃台阶的
边缘，在这种情况下，在对COF进行弯折时，玻璃台阶的边缘可能会割伤COF上的金手指。
为了避免弯折COF时，玻璃台阶边缘割伤COF上的金手指，本申请实施例提供的
OLED模组中，所述COF 320上的金手指与所述第一接口350连接时，所述COF 320上的金手指
位于所述玻璃台阶边界内，则此时在对COF 320进行弯折时，所述COF 320上的金手指并不
处在弯折区域，因而不会存在玻璃台阶边缘对COF 320上的金手指割伤的问题。
所述触控柔性电路板310上设置有金手指，所述触控柔性电路板310上的金手指与
设置在所述玻璃台阶330上表面的第二接口360电性连接，同时，所述触控柔性电路板310上
的金手指与所述第二接口360连接时，所述触控柔性电路板310上的金手指位于所述玻璃台
阶330边界内。
如图3所示，所述玻璃台阶330上设置有用于连接所述第一接口350与所述第二接
口360的连接线路，因而所述第一接口350与所述第二接口360电性连接，又由于所述触控柔
性电路板310上的金手指与所述第二接口360电性连接，而所述COF 320上的金手指与所述
第一接口350电性连接，因此在这种情况下，通过设置在所述玻璃台阶330上的接口以及连
接线路，可以实现所述触控柔性电路板310与所述COF 320的电性连接。
所述驱动柔性电路板321与所述COF320上的金手指电性连接，进而可以实现所述
触控柔性电路板320与所述驱动柔性电路板321的电性连接。
由于所述COF 320上的金手指需要与设置在所述玻璃台阶330上表面的第一接口
350电性连接，因而所述COF 320上的金手指一般设置在COF 320的下表面，而所述驱动柔性
电路板321设置在所述COF 320的上表面，为了可以达到所述驱动柔性电路板321与所述COF
320上的金手指电性连接的目的，本申请实施例提供的OLED模组中，COF320上表面设有过孔
(未图式)所述驱动柔性电路板321通过位于所述COF320上表面的过孔与所述COF 320上的
金手指电性连接。
请参阅图4，为本申请实施例提供的另一种OLED模组的具体结构示意图，其中，410
为OLED模组中的触控柔性电路板，411为所述触控柔性电路板410上的金手指，420为OLED模
组中的COF，421为设置在所述COF上的驱动柔性电路板，422为所述COF上的金手指，423为所
述COF上的电性连接器件，430为玻璃台阶，440为封装玻璃板。
图4中，所述COF上设置有电性连接器件423，因而，所述触控柔性电路板411可以直
接通过所述COF上设置的电性连接器件423与所述COF电性连接，进而达到与所述驱动柔性
电路板421电性连接的目的。
需要说明的是，所述触控柔性电路板411与所述电性连接器件423可以采用下述方
式连接，包括但不仅限于：
方式1：薄膜结构连接(Film to Film，FOF)；
方式2：焊接；
方式3：连接器连接。
图4所示的这种OLED模组，由于COF上设置有连接器件，因而触控柔性电路板的一
端可以直接与所述COF上的连接器件电性连接，相比与图3所示的OLED模组，不需要在玻璃
台阶上设置用于连接COF和触控柔性电路板的线路，以使得OLED模组的内部器件排布更加
合理。
需要说明的是，如图1所示，在OLED模组中，触控柔性电路板10一般是通过热压连
接(Film On Glass，FOG)工艺，通过热压头将触控柔性电路板10邦定在封装玻璃板50上的，
而由于触控柔性电路板10距离封装玻璃板50上的偏光片40距离的较近，因而在对触控柔性
电路板10进行FOG时，很容易烫伤所述偏光片40，造成OLED模组的损坏，影响OLED模组的生
产良品率。
为了避免上述问题，本申请实施例还提供了一种OLED模组，该OLED模组的具体结
构示意图如图5所示，其中，510为OLED模组中的触控柔性电路板，520为OLED模组中的封装
玻璃板，530为OLED模组中的偏光片，540为OLED模组中的COF，541为设置在所述COF上的驱
动柔性电路板。
如图5所示，封装玻璃板520上邦定所述触控柔性电路板510的邦定处向所述触控
柔性电路板510方向延伸，在图5所示的OLED模组中，封装玻璃板520的具体形状如图6所示，
图6中虚线框所围的区域为封装玻璃板520上邦定所述触控柔性电路板510的邦定处。
通过将封装玻璃板520的形状进行改变，以使得触控柔性电路板510在邦定到封装
玻璃板520上时，将远离所述封装玻璃板520上的偏光片530，从而避免了在对触控柔性电路
板510进行FOG时，烫伤所述偏光片530。
需要说明的是，当OLED模组中的触控柔性电路板与COF通过设置在玻璃台阶上的
接口电性连接时，例如如图3所示连接方式，此时玻璃台阶上的连接线路均需要向右连接到
与触控柔性电路板相连的第二接口上，在这种情况下，玻璃台阶上的走线均需要向右连接，
可能会造成玻璃台阶上的走线宽度增大，进而导致阻抗增大，从而影响OLED模组的正常使
用。
为了避免上述问题，本申请实施例还提供了另一种OLED模组，在该OLED模组中，所
述触控柔性电路板包括第一触控电路板和第二触控电路板，且所述第一触控电路板与所述
第二触控电路板电性连接，从而可以使这两块触控电路板可以起到一个触控柔性电路板的
作用，该OLED模组的具体结构示意图如图7所示，其中，711为第一触控电路板，712为第二触
控电路板，720为OLED模组的COF，721为设置在所述COF上的驱动柔性电路板，730为玻璃台
阶，741为与所述第一触控电路板711上金手指连接的接口，742为与所述第二触控电路板
712上金手指连接的接口，751与752均为连接设置在玻璃台阶730上接口的连接线路，760为
封装玻璃板。
如图7所示，所述第一触控电路板711和所述第二触控电路板712分别位于所述COF
720的两侧，并通过将第一触控电路板711和第二触控电路板712进行电性连接，以使得第一
触控电路板711和第二触控电路板712能够起到一块触控柔性电路板的作用，在这种情况
下，在进行触控柔性电路板与COF的连接时，位于COF上左侧的金手指将通过设置在玻璃台
阶上的连接线路与位于COF左侧的第二触控电路板712上的金手指电性连接，而为位于COF
上右侧的金手指将通过设置在玻璃台阶上的连接线路与位于COF右侧的第一触控电路板
711上的金手指电性连接，以使得玻璃台阶上的走线更加合理，减少玻璃台阶上的走线宽度
增大，降低阻抗。
需要说明的是，避免了在对第一触控电路板711和第二触控电路板712进行FOG时，
烫伤偏光片，在一种实施方式中，可以将封装玻璃板760上邦定所述第一触控电路板711和
所述第二触控电路板712的邦定处分别向触控柔性电路板方向延伸，以使得封装玻璃板760
上第一触控电路板711和所述第二触控电路板712将远离所述封装玻璃板760上的偏光片，
从而避免了在对触控柔性电路板进行FOG时，烫伤偏光片。
还需要说明的是，还可以在所述COF 720的两侧分别设置电性连接器件，以使得所
述第一触控电路板711和所述第二触控电路板712可以直接通过所述COF上设置的电性连接
器件分别与所述COF 720电性连接，进而达到第一触控电路板711和第二触控电路板712与
所述驱动柔性电路板721电性连接的目的。
由于驱动柔性电路板设置在COF上表面，所述触控柔性电路板的一端可以通过所
述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，而所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表
面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内，因而本申请
提供的OLED模组中，只有COF可能超出所述玻璃台阶，则仅需要将COF超出玻璃台阶的部分
弯折到玻璃台阶的另一侧，而不需要弯折驱动柔性电路板以及触控柔性电路板，从而可以
减小弯折后对封装尺寸的影响。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员
来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同
替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。