一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110297797.2

申请日:

2011.09.30

公开号:

CN102321816A

公开日:

2012.01.18

当前法律状态:

驳回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C22C 1/00申请公布日:20120118|||实质审查的生效IPC(主分类):C22C 1/00申请日:20110930|||公开

IPC分类号:

C22C1/00; C22C9/00; C22C27/06; C22C30/02

主分类号:

C22C1/00

申请人:

西安理工大学

发明人:

肖鹏; 张亚梅; 梁淑华

地址:

710048 陕西省西安市金花南路5号

优先权:

专利代理机构:

西安弘理专利事务所 61214

代理人:

李娜

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内容摘要

本发明公开了一种电弧熔炼与熔渗法制备CuWCr复合材料的方法,先将Cu粉和Cr粉放入混料机中混合,将混好的料进行模压或冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空环境下进行烧结,得到CuCr熔渗坯。然后,将W粉进行模压或冷等静压,控制W坯的孔隙率;将W坯置于真空烧结炉内,在真空环境下烧结使其成为W骨架。最后,将W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CuCr熔渗坯,在真空环境下,熔炼CuCr熔渗坯,使CuCr熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后得到CuWCr复合材料。本发明方法获得的CuWCr复合材料耐电压强度高、电导率高、杂质含量少。

权利要求书

1: 一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合材料的方法, 其特征在于, 该方法按照以下 操作步骤实施 : CuCr 熔渗坯的制备 按质量百分比称取 25%~ 66%的 Cu 粉、 34%~ 75%的 Cr 粉并放入混料机中混合 3 ~ 6 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行模压或在 260MPa 下进行冷等静压, 将压制好的坯料 -2 置于真空烧结炉内, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下升温至 900℃~ 1050℃, 烧结 60 分钟~ 120 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯 ; W 骨架的制备 将 W 粉压制成坯料, 坯料的孔隙率控制在 35%~ 40%, 将坯料置于真空烧结炉内, 在真 -2 空度不小于 10 Pa 的真空环境下升温至 1050℃~ 1500℃, 烧结 90 分钟~ 150 分钟, 使其烧 结成骨架 ; 电弧熔炼及后处理 a、 将制备好的的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 然后在 W 骨架上 -3 放置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流不小于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 在水冷铜坩 埚内得到 CuWCr 铸锭 ; b、 最后对 CuWCr 铸锭进行机加工。
2: 根据权利要求 1 所述的方法, 其特征在于, 在 CuCr 熔渗坯的制备中 Cu 粉的纯度不小 于 99%, Cr 粉的纯度不小于 99.7%。

说明书


一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合材料的方法

    技术领域 本发明涉及材料制备技术领域, 具体涉及一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合 材料的方法。
     背景技术 目前, 制备 CuWCr 复合材料的方法主要是烧结熔渗法和机械合金化法。烧结熔渗 法制备的 CuWCr 复合材料的显微组织中有独立的铬相或钨相存在, 降低了材料的耐电压强 度。机械合金化法制备的 CuWCr 复合材料中 WCr 合金化程度不足, 存在独立的铬相, 进而降 低了材料的耐电压强度, 且制备过程中极易引入杂质, 降低了材料的导电、 导热性能。
     发明内容 本发明的目的是提供一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合材料的方法, 解决了 现有方法制备出的 CuWCr 复合材料耐电压强度低, 杂质含量高导致导电率低的问题。
     本发明所采用的技术方案是, 一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合材料的方 法, 该方法按照以下操作步骤实施 :
     CuCr 熔渗坯的制备
     按质量百分比称取 25%~ 66%的 Cu 粉、 34%~ 75%的 Cr 粉并放入混料机中混合 3 ~ 6 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行模压或在 260MPa 下进行冷等静压, 将压制好的 -2 坯料置于真空烧结炉内, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下升温至 900℃~ 1050℃, 烧结 60 分钟~ 120 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯 ;
     W 骨架的制备
     将 W 粉压制成坯料, 坯料的孔隙率控制在 35%~ 40%, 将坯料置于真空烧结炉内, -2 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下升温至 1050℃~ 1500℃, 烧结 90 分钟~ 150 分钟, 使 其烧结成骨架 ;
     电弧熔炼及后处理
     a、 将制备好的的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 然后在 W 骨架 -3 上放置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流不小于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 在水冷铜坩 埚内得到 CuWCr 铸锭 ;
     b、 最后对 CuWCr 铸锭进行机加工。
     本发明的特点还在于,
     其 中 在 CuCr 熔 渗 坯 的 制 备 中 Cu 粉 的 纯 度 不 小 于 99 %, Cr 粉 的 纯 度 不 小 于 99.7%。
     本发明的有益效果是, 通过电弧熔炼与熔渗法制备得到的 CuWCr 复合材料杂质含 量少, 故而电导率高, 并且耐电压强度高。
     具体实施方式
     下面结合实施例对本发明进行详细说明,
     本发明提供一种电弧熔炼与熔渗法制备 CuWCr 复合材料的方法, 该方法按照以下 操作步骤实施 :
     CuCr 熔渗坯的制备
     按质量百分比称取 25%~ 66%的纯度不小于 99%的 Cu 粉和 34%~ 75%的纯度 不小于 99.7%的 Cr 粉并放入混料机中混合 3 ~ 6 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行模压 或在 260MPa 下进行冷等静压, 将压制好的坯料置于真空烧结炉内, 在真空度不小于 10-2Pa 的真空环境下升温至 900℃~ 1050℃, 烧结 60 分钟~ 120 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯 ;
     W 骨架的制备
     将 W 粉压制成坯料, 坯料的孔隙率控制在 35%~ 40%, 将坯料置于真空烧结炉内, -2 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下升温至 1050℃~ 1500℃, 烧结 90 分钟~ 150 分钟, 使 其烧结成骨架 ;
     电弧熔炼及后处理
     a、 将制备好的的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 然后在 W 骨架 -3 上放置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流不小于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 在水冷铜坩 埚内得到 CuWCr 铸锭 ;
     b、 最后对 CuWCr 铸锭进行机加工。
     实施例 1
     首先, 将 Cu 粉 66%、 Cr 粉 34%放入混料机中混合 3 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行模压, 将压制好的坯料置于真空烧结炉内, 在真空度大于 10-2Pa 的真空环境下升温 至 900℃, 烧结 120 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯。
     然后, 将 W 粉在 400MPa 下模压成坯料, 将坯料的孔隙率控制为 40%, 将坯料置于真 -2 空烧结炉内, 在真空度大于 10 Pa 的真空环境下升温至 1050℃, 烧结 150 分钟, 使其烧结成 骨架。
     最后, 将制备好的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 在 W 骨架上放 -3 置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流大于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 冷却后取出, 即制 备得到 CuWCr 复合材料。
     实施例 2
     首先, 将 Cu 粉 25%、 Cr 粉 75%放入混料机中混合 6 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行冷等静压, 将压制好的坯料置于真空烧结炉内, 在真空度大于 10-2Pa 的真空环境下 升温至 1050℃, 烧结 60 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯。
     然后, 将 W 粉在 260MPa 下进行冷等静压, 将坯料的孔隙率控制为 35%, 将坯料置于 -2 真空烧结炉内, 在真空度大于 10 Pa 的真空环境下升温至 1500℃, 烧结 90 分钟, 使其烧结 成骨架。
     最后, 将制备好的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 在 W 骨架上放 -3 置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流大于 1200A,熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 冷却后取出, 即制 备得到 CuWCr 复合材料。
     实施例 3
     首先, 将 Cu 粉 33%、 Cr 粉 67%放入混料机中混合 5 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行模压, 将压制好的坯料置于真空烧结炉内, 在真空度大于 10-2Pa 的真空环境下升温 至 950℃, 烧结 100 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯。
     然后, 将 W 粉在 400MPa 下模压成坯料, 将坯料的孔隙率控制为 37%, 将坯料置于真 -2 空烧结炉内, 在真空度大于 10 Pa 的真空环境下升温至 1200℃, 烧结 120 分钟, 使其烧结成 骨架。
     最后, 将制备好的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 在 W 骨架上放 -3 置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流大于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 冷却后取出, 即制 备得到 CuWCr 复合材料。
     实施例 4
     首先, 将 Cu 粉 50%、 Cr 粉 50%放入混料机中混合 4 小时, 将混好的粉料在 400MPa 下进行冷等静压, 将压制好的坯料置于真空烧结炉内, 在真空度大于 10-2Pa 的真空环境下 升温至 1000℃, 烧结 90 分钟, 得到 CuCr 熔渗坯。
     然后, 将 W 粉在 260MPa 下进行冷等静压, 将坯料的孔隙率控制为 35%, 将坯料置于 -2 真空烧结炉内, 在真空度大于 10 Pa 的真空环境下升温至 1350℃, 烧结 100 分钟, 使其烧结 成骨架。
     最后, 将制备好的 W 骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部, 在 W 骨架上放 -3 置制备好的 CuCr 熔渗坯, 在真空度不小于 10 Pa 的真空环境下, 调节熔炼电流大于 1200A, 熔炼 CuCr 熔渗坯, 使 CuCr 熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到 W 骨架中, 冷却后取出, 即制 备得到 CuWCr 复合材料。
     本发明方法制备的 CuWCr 复合材料与现有技术制备的 CuWCr 的性能对比见表 1 所 示。
     表 1CuWCr 复合材料的性能对比
     从上表可以看出, 本发明方法得到的材料, 其硬度、 电导率、 致密度、 耐电压击穿强 度和截流值均得到提高, 杂质含量低, 具有优良的综合性能。
     本发明的方法用自耗电极电弧熔炼炉, 采用电弧熔炼 + 熔渗的方法能使铬相完全
     形成固溶体, 提高材料的耐电压强度, 又能对材料起到提纯的效果, 获得优良性能的 CuWCr 复合材料。6

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1、10申请公布号CN102321816A43申请公布日20120118CN102321816ACN102321816A21申请号201110297797222申请日20110930C22C1/00200601C22C9/00200601C22C27/06200601C22C30/0220060171申请人西安理工大学地址710048陕西省西安市金花南路5号72发明人肖鹏张亚梅梁淑华74专利代理机构西安弘理专利事务所61214代理人李娜54发明名称一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法57摘要本发明公开了一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法,先将CU粉和CR粉放入混料机中混合。

2、,将混好的料进行模压或冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空环境下进行烧结,得到CUCR熔渗坯。然后,将W粉进行模压或冷等静压,控制W坯的孔隙率;将W坯置于真空烧结炉内,在真空环境下烧结使其成为W骨架。最后,将W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空环境下,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后得到CUWCR复合材料。本发明方法获得的CUWCR复合材料耐电压强度高、电导率高、杂质含量少。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页CN102321823A1/。

3、1页21一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法,其特征在于,该方法按照以下操作步骤实施CUCR熔渗坯的制备按质量百分比称取2566的CU粉、3475的CR粉并放入混料机中混合36小时,将混好的粉料在400MPA下进行模压或在260MPA下进行冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至9001050,烧结60分钟120分钟,得到CUCR熔渗坯;W骨架的制备将W粉压制成坯料,坯料的孔隙率控制在3540,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至10501500,烧结90分钟150分钟,使其烧结成骨架;电弧熔炼及后处理A、将。

4、制备好的的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,然后在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流不小于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,在水冷铜坩埚内得到CUWCR铸锭;B、最后对CUWCR铸锭进行机加工。2根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在CUCR熔渗坯的制备中CU粉的纯度不小于99,CR粉的纯度不小于997。权利要求书CN102321816ACN102321823A1/4页3一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法技术领域0001本发明涉及材料制备技术领域,具体涉及一种电弧熔炼与。

5、熔渗法制备CUWCR复合材料的方法。背景技术0002目前,制备CUWCR复合材料的方法主要是烧结熔渗法和机械合金化法。烧结熔渗法制备的CUWCR复合材料的显微组织中有独立的铬相或钨相存在,降低了材料的耐电压强度。机械合金化法制备的CUWCR复合材料中WCR合金化程度不足,存在独立的铬相,进而降低了材料的耐电压强度,且制备过程中极易引入杂质,降低了材料的导电、导热性能。发明内容0003本发明的目的是提供一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法,解决了现有方法制备出的CUWCR复合材料耐电压强度低,杂质含量高导致导电率低的问题。0004本发明所采用的技术方案是,一种电弧熔炼与熔渗法制备CU。

6、WCR复合材料的方法,该方法按照以下操作步骤实施0005CUCR熔渗坯的制备0006按质量百分比称取2566的CU粉、3475的CR粉并放入混料机中混合36小时,将混好的粉料在400MPA下进行模压或在260MPA下进行冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至9001050,烧结60分钟120分钟,得到CUCR熔渗坯;0007W骨架的制备0008将W粉压制成坯料,坯料的孔隙率控制在3540,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至10501500,烧结90分钟150分钟,使其烧结成骨架;0009电弧熔炼及后处理0010A、将。

7、制备好的的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,然后在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流不小于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,在水冷铜坩埚内得到CUWCR铸锭;0011B、最后对CUWCR铸锭进行机加工。0012本发明的特点还在于,0013其中在CUCR熔渗坯的制备中CU粉的纯度不小于99,CR粉的纯度不小于997。0014本发明的有益效果是,通过电弧熔炼与熔渗法制备得到的CUWCR复合材料杂质含量少,故而电导率高,并且耐电压强度高。说明书CN102321816ACN102321823A。

8、2/4页4具体实施方式0015下面结合实施例对本发明进行详细说明,0016本发明提供一种电弧熔炼与熔渗法制备CUWCR复合材料的方法,该方法按照以下操作步骤实施0017CUCR熔渗坯的制备0018按质量百分比称取2566的纯度不小于99的CU粉和3475的纯度不小于997的CR粉并放入混料机中混合36小时,将混好的粉料在400MPA下进行模压或在260MPA下进行冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至9001050,烧结60分钟120分钟,得到CUCR熔渗坯;0019W骨架的制备0020将W粉压制成坯料,坯料的孔隙率控制在3540,将坯料置于真空烧。

9、结炉内,在真空度不小于102PA的真空环境下升温至10501500,烧结90分钟150分钟,使其烧结成骨架;0021电弧熔炼及后处理0022A、将制备好的的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,然后在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流不小于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,在水冷铜坩埚内得到CUWCR铸锭;0023B、最后对CUWCR铸锭进行机加工。0024实施例10025首先,将CU粉66、CR粉34放入混料机中混合3小时,将混好的粉料在400MPA下进行模压,将压制好的坯料置于真空烧结。

10、炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至900,烧结120分钟,得到CUCR熔渗坯。0026然后,将W粉在400MPA下模压成坯料,将坯料的孔隙率控制为40,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1050,烧结150分钟,使其烧结成骨架。0027最后,将制备好的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流大于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后取出,即制备得到CUWCR复合材料。0028实施例20029首先,将CU粉25、C。

11、R粉75放入混料机中混合6小时,将混好的粉料在400MPA下进行冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1050,烧结60分钟,得到CUCR熔渗坯。0030然后,将W粉在260MPA下进行冷等静压,将坯料的孔隙率控制为35,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1500,烧结90分钟,使其烧结成骨架。0031最后,将制备好的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流大于1200A,说明书CN102321816ACN102321823A3/。

12、4页5熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后取出,即制备得到CUWCR复合材料。0032实施例30033首先,将CU粉33、CR粉67放入混料机中混合5小时,将混好的粉料在400MPA下进行模压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至950,烧结100分钟,得到CUCR熔渗坯。0034然后,将W粉在400MPA下模压成坯料,将坯料的孔隙率控制为37,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1200,烧结120分钟,使其烧结成骨架。0035最后,将制备好的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在。

13、W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流大于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后取出,即制备得到CUWCR复合材料。0036实施例40037首先,将CU粉50、CR粉50放入混料机中混合4小时,将混好的粉料在400MPA下进行冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1000,烧结90分钟,得到CUCR熔渗坯。0038然后,将W粉在260MPA下进行冷等静压,将坯料的孔隙率控制为35,将坯料置于真空烧结炉内,在真空度大于102PA的真空环境下升温至1350,。

14、烧结100分钟,使其烧结成骨架。0039最后,将制备好的W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CUCR熔渗坯,在真空度不小于103PA的真空环境下,调节熔炼电流大于1200A,熔炼CUCR熔渗坯,使CUCR熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后取出,即制备得到CUWCR复合材料。0040本发明方法制备的CUWCR复合材料与现有技术制备的CUWCR的性能对比见表1所示。0041表1CUWCR复合材料的性能对比00420043从上表可以看出,本发明方法得到的材料,其硬度、电导率、致密度、耐电压击穿强度和截流值均得到提高,杂质含量低,具有优良的综合性能。0044本发明的方法用自耗电极电弧熔炼炉,采用电弧熔炼熔渗的方法能使铬相完全说明书CN102321816ACN102321823A4/4页6形成固溶体,提高材料的耐电压强度,又能对材料起到提纯的效果,获得优良性能的CUWCR复合材料。说明书CN102321816A。

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