导电盖子、电子部件和形成导电盖子的绝缘薄膜的方法 本发明涉及一种用于覆盖诸如安装在基片的上表面上的压电单元的导电盖子，包含这种导电盖子的电子部件和形成导电盖子的绝缘薄膜的方法。
对于传统的电子部件单元，诸如压电谐振器或其它适合的部件，已经使用包含导电盖子的封装结构。这种类型的封装结构将参照图6进行描述。封装结构包含一个矩形板形状的，由诸如铝之类的绝缘材料制成的基片51，和金属盖子52。在基片51的上表面51a上设置有用于实现外部电连接地端电极53和54。除了延伸到上表面51上以外，端电极53和54各自都延伸到侧表面上、端部表面上，以及下表面上，从而可以将封装结构表面安装到印刷电路板上。
另外，虽然图6中没有示出，但通过焊料、导电的粘合剂(诸如导电膏)等将压电单元安装到基片51的上表面51a上。分别将压电单元的电极连接到端电极53和54上。
为了密封压电单元，将其底部具有开口的金属盖子52结合到基片51。矩形框形状的绝缘薄膜55设置在基片51的上表面51a的与金属盖子52的开口的端部表面接触的部分上。通过印刷合成树脂或印刷并烘焙玻璃形成绝缘薄膜55。绝缘薄膜55的厚度是大约0.1mm。因此，虽然使用金属盖子52，也可以减小要制造的片状的电子部件的高度。
近年来，已经需要减小电子部件的安装面积。通过进一步使部件小型化，已经难以高精度地在基片51的上表面51a上印刷和形成绝缘薄膜55。
另外，第6-132762号日本未审查专利公告中揭示了一种具有盖子的电子部件71，如图7所示。在这个电子部件71中，端电极73和74各自延伸到由绝缘材料制成的基片72的上表面、侧表面和下表面上。通过焊接件76和77，将压电单元75结合到端电极73和74。
通过绝缘的粘剂将金属盖子78结合到基片72的上表面上。为了防止端电极73和74与金属盖子78短路，在金属盖子78的整个的内部表面上设置绝缘薄膜79。
在现有技术中，没有具体地描述过一种形成绝缘薄膜79的方法。假设在材料形成金属盖子78之前将绝缘层预先涂敷在生片材料上，并且使生片材料形成得具有和盖子相同的形状。
当制造第6-132762号日本未审查专利公告中的金属盖子时，如图7所示，必须将金属盖子78的开口的周围部分朝外弯曲，以便绝缘层总是位于要与金属盖子78接触的端电极73和74部分上。因此，产生金属盖子78的过程变得复杂。另外，在某些情况下，当进行这种弯曲工作时，绝缘层79剥落，使得不可能可靠地在金属盖子78和端电极73和74之间提供电绝缘。
在将诸如压电元件或其它电子元件之类的元件安装在基片上的片状电子部件中，其压电振动部分振动。因此，结构做得元件被容纳在不受元件的振动干扰的封装中。在将元件安装到基片的表面上后，将盖子固定到基片的表面，以覆盖和密封元件。
图20是示出通过这种盖子密封的另一个传统的电子部件的例子。在图20所示的传统的电子部件中，使用绝缘的盖子30。这是因为将盖子30固定到设置在基片10上的端电极11和12，并且必须绝缘，以防止端电极11和12短路。将诸如压电谐振器之类的元件安装到基片10的上表面上。将元件20通过焊料21结合到端电极11上，通过焊料22结合到端电极12上。将端电极13设置在基片10的下表面上的端电极11和12之间，以在端电极11、12和13之间产生电容器。
作为绝缘盖子30，使用陶瓷盖子、树脂盖子或其它盖子。但是，由于形成能力和限制，这些盖子的厚度必须是0.25mm或更大。因此，不可能减小电子部件的高度，并且基片的面积增加。
为了减小电子部件的高度，并使电路板的集成密度增加，最好使用金属盖子。但是，如果金属盖子固定到基片，则如上所述，端电极短路。
为了防止端电极上述的短路，有一种方法，其中，将绝缘层31设置在基片10和，要安装金属盖子32的端电极11和12的位置上，并且将盖子31安装到绝缘层31上，如图21所示。在图21中，省略了安装到基片10上的诸如压电谐振元件之类的元件。根据上述方法，可以使用金属盖子。由此，可以减小电子部件的高度。另一方面，随着电子部件的进一步小型化，这里产生了一个问题，即更加难以高精度地在基片上形成绝缘层。
第62-158828号日本未审查实用新型专利公告和第8-204491号日本未审查专利公告中揭示了一种电子部件，设置有由铝生片制成，其表面上具有阳极氧化的薄膜。但是，对于金属盖子，生片材料被阳极氧化。由此，在生片材料形成为盖子形状的情况下，要与基片上的端电极接触的盖子的端部表面上没有阳极氧化的薄膜。因此，无法防止端电极短路。
另外，第6-132762号日本未审查专利公告中揭示了一种其内部表面上设置有绝缘层的金属盖子。这种金属盖子形状使得要与基片接触的盖子的端部朝外弯曲，并且盖子的内部表面可以与端电极接触。相应地，设置在内部表面上的绝缘层与端电极接触。由此，绝缘层插在金属盖子和端电极之间，由此可以防止端电极短路。
在第6-132762号日本未审查专利公告中，未具体描述形成绝缘层的方法。假设在材料形成为金属盖子形状之前预先涂敷在生片材料上，被预先涂敷的生片材料形成为盖子形状。在这种金属盖子情况下，盖子的端部朝外弯曲，以便盖子的端部上的绝缘层位于盖子要与端电极接触的部分上。另外，在弯曲过程中，绝缘层可能剥落，使绝缘性能不充分。
在某些情况下，必须为金属盖子的外部表面设置绝缘层，以便当将电子部件安装到电路板上时可以保持电子部件和其它元件之间的绝缘。在第6-132762号日本未审查专利公告中，只揭示了一种在盖子的内部表面上形成绝缘层的方法。
为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种导电盖子，它适合于与基片上的端电极可靠地电绝缘，并以简单的程序制造，而且减小了电子部件的尺寸和高度，这归因于元件中包含的导电盖子。本发明的较佳实施例还提供了一种包含导电盖子的电子部件，以及形成导电盖子的绝缘薄膜的方法。
根据本发明的较佳实施例，用于电子部件中的导电盖子包含其底部的开口，并适合于固定到电子部件的基片上表面上的盖子开口侧上，以便覆盖具有端电极的基片的上表面所装的至少一个电子部件，其中，开口的端部表面和其连接并在端部表面附近的内部和外部侧表面上设置有绝缘薄膜。
导电盖子的开口端部表面和绝缘薄膜的外侧之间的绝缘阻抗是至少109Ω。
所述绝缘薄膜的厚度可在大约4μm到大约25μm的范围内。
最好当在垂直于导电盖子的圆周方向的截面中看导电盖子的开口端部表面及其相邻的部分时，盖子的开口端部表面和其内部侧表面(连接到开口端部表面)为弯线状，并且弯线的曲率半径R在大约80um到150um的范围内。
根据本发明的另一个较佳实施例，电子部件包含至少在其上表面上设置有多个端电极的基片、固定到基片并电气连接到多个端电极的电子部件单元，以及在其底部具有开口的导电盖子，其开口端部表面上及其附近设置有绝缘薄膜，并在基片的开口侧上结合到基片。
在这种电子部件中，电子部件单元可以是压电单元或其它适当的电子部件。
另外，在电子部件中，导电盖子可以是金属盖子。
根据本发明的较佳实施例，形成导电盖子的绝缘薄膜的方法包含以下步骤：当通过支持装置设置导电盖子时，支持多个导电盖子，每一个导电盖子的底部具有开口，将由支持装置支持的多个导电盖子的开口端部表面朝树脂层压，以形成具有预定厚度的绝缘薄膜，将导电盖子与树脂层分离，以形成绝缘薄膜，由此，通过转移法，在每一个导电盖子的开口端部表面上及其开口端部表面的附近形成绝缘薄膜，并且在转移步骤之后干燥绝缘薄膜。
在这种方法中，作为用于形成绝缘薄膜的树脂，可以使用黏性在25±5摄氏度时是大约5000到大约20000cps的树脂。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种形成用于密封电子部件的导电盖子的绝缘薄膜的方法，包含以下步骤：设置适合于固定到其上设置有端电极的基片表面的导电盖子，以便覆盖和密封安装到基片的表面的单元，并使绝缘薄膜适合于将端电极与金属盖子电气绝缘，其中，导电盖子由铝或其合金制成，并且通过在盖子成形状态中进行阳极氧化，在导电盖子的表面上形成绝缘薄膜。
如上所述，在盖子成形状态中进行阳极氧化。因此，可以通过在将导电盖子固定到基片表面时，阳极氧化导电盖子要与端电极接触的表面部分，形成绝缘薄膜。这里，这种金属盖子可以通过粘剂或其它结合材料或元件固定到基片的表面以实现密封。
可以在一般的阳极氧化条件下执行阳极氧化。可在金属盖子上以电解的方式形成氧化薄膜，以便确定阳极。对于电解液，可以使用一般使用的酸性电解液，混入硫磺酸、草酸、铬酸等。
最好在由一夹具支持导电盖子，并加以电气连接的同时，进行阳极氧化。作为夹具，最好使用导电的夹具，并且电气连接到金属盖子。导电盖子作为阳极被电解处理。这种方法在这种情况下是适合的，即，导电盖子各自独立，并相互分离。
最好在导电盖子在环箍状态中相互连接的同时。进行阳极氧化。在环箍状态下，当冲压生片材料并形成为盖子形状后，使生片材料和盖子部分地相互连接。
在这种环箍状态下，可以连续进行阳极氧化。即，对于连续的阳极氧化，围成一圈之类的环箍不卷绕，并送入阳极氧化池，并在阳极氧化后，继续另外一圈。在这种情况下，通过相应于环箍的移动而移动电气连接环箍的接触点，保持环箍的导电状态。
另外，切割为预定单位长度的环箍可浸入一种阳极氧化池中以进行阳极氧化处理。在这种情况下，通过利用一片以支持每一个切割的环箍作为接触点，切割的环箍能电气连接。
另外，根据本发明的另一个较佳实施例，提供了一种导电盖子，用于密封电子部件，这种盖子适合于固定到电子部件的基片的表面上，以便覆盖并密封安装到基片的设置端电极的表面上，其中导电盖子由铝或其合金制成，并且通过在导电盖子要与端电极接触的部分上进行阳极氧化形成绝缘薄膜。
本发明的各种较佳实施例的导电盖子可以根据本发明的另一个较佳实施例的形成绝缘薄膜的方法制造。由于至少在要与电极接触的导电盖子的部分上形成绝缘薄膜，本发明的各种较佳实施例的导电盖子可以通过粘剂或其它结合材料或元件固定到基片的表面上，由此确保了基片上的端电极和导电盖子之间的绝缘。由此，有效生产高度大大减小的电子部件。
根据本发明的另一个较佳实施例，形成用于密封电子部件的、固定到设置端电极的电子部件基片的导电盖子的绝缘薄膜的方法，绝缘薄膜适合于将端电极与导电盖子电气绝缘，其中，通过电淀积涂覆在导电盖子的表面形成绝缘薄膜。
根据本发明的这个较佳实施例，能在盖子成形状态下形成绝缘薄膜。因此，对于任何盖子形状，当将导电盖子固定到基片的表面时，在导电盖子要与端电极接触的部分的表面上能形成绝缘薄膜。通过粘剂或其它结合材料或元件，导电盖子可以固定到基片的表面，以达到密封。
作为本发明的另一个较佳实施例的电淀积，可以采用传统上一般使用的电淀积涂覆法。可以通过使用阳离子或阴离子电淀积涂覆材料，并通过将导电盖子设置为阳极或阴极执行电淀积涂覆。
最好将导电的双面胶带结合到导电的支持生片上，并且将金属盖子结合到导电的双面胶带上，进行电连接、支持并电淀积涂覆。根据这种方法，可以同时将许多的导电盖子结合到双面胶带上，以支持并固定。由此，可以同时而有效地对许多金属盖子进行电淀积涂覆。
最好在通过夹具支持导电盖子，并加以电气连接的同时，进行电淀积涂覆。根据这种方法，可以通过单个夹具支持并固定盖子。
根据本发明的还有一个较佳实施例，提供了一种导电盖子，用于密封电子部件，它固定到设置有端电极的电子部件的基片表面上，以便覆盖和密封安装到基片的表面上的单元，其中，通过电淀积涂覆至少在导电盖要与端电极接触的部分上(形成绝缘膜)。
从下面参照附图，对下面的较佳实施例的描述，本发明的其它特点、特征、要素会清楚。
图1A是示出具有根据本发明的较佳实施例的盖子的电子部件的截面图；
图1B是示出图1A的电子部件的主要单元的部分的放大截面图；
图2A是示出包含在根据本发明的较佳实施例中的具有盖子的电子部件的导电盖子的透视图；
图2B是沿图2A的线A-A的截面图；
图2C是图2A的导电盖子的底视图；
图3是示出在本发明的较佳实施例中由支持装置支持的导电盖子的底视图；
图4是说明通过转移法在导电盖子上形成绝缘薄膜的处理的截面图；
图5A是根据本发明的另一个较佳实施例的导电盖子的透视图；
图5B是沿图5A的线的截面的端部表面；
图5C是图5A的导电盖子的底视图；
图6是具有盖子的传统的电子部件的一个例子的透视图；
图7是传统的片状压电谐振部分的例子的纵向截面图；
图8是示出使用具有根据本发明的较佳实施例形成的绝缘薄膜的金属盖子的电子部件的例子的截面图；
图9A是示出根据本发明的另一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图9B是沿图9A的线A-A的截面图；
图9C是图9A的金属盖子的底视图；
图10A是根据本发明的又一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图10B是沿图10A的线A-A的截面图；
图10C是图10A的金属盖子的底视图；
图11A是根据本发明的再一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图11B是沿图11A的线的截面图；
图11C是图11A的金属盖子的底视图；
图12A是根据本发明的另一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图12B是沿图12A的线A-A的截面图；
图12C是图12A的金属盖子的底视图；
图13A是根据本发明的又一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图13B是沿图13A的截面图；
图13C是图13A的金属盖子的底视图；
图14是说明当金属盖子根据本发明的较佳实施例进行阳极氧化处理时的截面图；
图15是说明本发明的另一个较佳实施例的透视图；
图16是说明本发明的再一个较佳实施例的截面图；
图17是说明本发明的另一个较佳实施例的正视图；
图18是示出在环箍中的金属盖子之间的连接部分具有切入口的状态的截面图；
图19是示出如图18所示的环箍被阳极氧化时的状态的截面图；
图20是示出传统的电子部件的例子的截面图；
图21是传统的电子部件的例子的透视图；
图22是示出使用具有根据本发明的较佳实施例形成的绝缘薄膜的金属盖子的电子部件的例子的截面图；
图23A是示出根据本发明的较佳实施例的金属盖子的透视图；
图23B是沿图23A的线A-A的截面图；
图23C是根据图23A的底视图；
图24是示出根据本发明的另一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图24B是沿图24A中的线A-A的截面图；
图24C是图24A的金属盖子的底视图；
图25A是示出根据本发明的又一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图25B是沿图25A所示的线A-A的截面图；
图25C是图25A的金属盖子的底视图；
图26A是示出根据本发明的另一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图26B是沿图26A的线A-A的截面图；
图26C是图26A的金属盖子的底视图；
图27A是示出根据本发明的又一个较佳实施例的金属盖子的透视图；
图27B是沿图27A中的线A-A的截面图；
图27C是图27A的金属盖子的底视图；
图28是根据本发明的较佳实施例的、支持金属盖子的状态的正视图；
图29是进一步说明图28中支持金属盖子的状态的截面图；
图30是说明根据本发明的再一个较佳实施例的支持金属盖子的状态的正视图；
图31是进一步说明图30支持金属盖子的状态的截面图；
图32是根据本发明的又一个较佳实施例支持金属盖子的截面图；
图1A是根据本发明的较佳实施例的电子部件的部分截面图。图1B是示出图1A所示的电子部件的主要部分的截面图。
具有盖子101的电子部件的封装最好包含基片102和定为导电盖子的金属盖子103。压电单元4容纳在封装中。基片102最好由诸如氧化铝或其它适当的材料等绝缘陶瓷制成，并且最好具有基本上为矩形的形状。基片102可以由另一种绝缘材料，诸如合成树脂或其它适当材料制成。将端电极105和106设置得分别从基片102的上表面102a经过端部表面102b和102c延伸到下表面102上。通过导电的结合剂107和108(诸如焊料或其它适当的材料)将上述压电单元104固定到基片102的上表面102a上。导电结合剂107和108还分别将压电单元104的电极(图中未示)电气连接到端电极105和106。
对于压电单元104，可以包含利用适当的压电效应的单元，诸如压电谐振器、压电滤波器或其它适当单元。为了密封压电单元104，金属盖子103通过绝缘的粘剂(图中未示)结合到基片102的上表面102a。金属盖子103的底部具有开口103a。将绝缘薄膜109设置在开口的端部表面103b、内部表面103c和外部表面103d的部分上，并且外部表面103d连接并位于开口端部表面103b的附近。
用于形成金属盖子103的金属材料不受限制。例如，铝、不锈钢等等都可以使用。
金属盖子103最好具有大致矩形，如图2A、2B和2C所示。金属盖子103可以通过形成生片金属材料成形简单地获得。另外，根据下面描述的方法，在金属盖子103上形成绝缘薄膜109。
这个较佳实施例的电子部件101的一个特点是绝缘薄膜109如何形成在金属盖子103上的方法。下面将参照图1B，详细描述金属盖子103的形成绝缘薄膜109的部分的结构。
当如图1B所示，在垂直于金属盖子103的开口103a的圆周方向的截面中看开口附近的金属盖子103的部分时，要弯曲到金属盖子103的端电极105和106的金属盖子103的开口端部表面103b，和连接到开口端部表面103b的内部侧表面103c为弯线状。弯线的曲率半径R最好在大约80μm到大约150μm的范围内。绝缘薄膜109形成在开口端部表面103b、内部侧表面103c和外部侧表面103d在开口端部表面103b的附近的部分上。
绝缘薄膜109可以由适当的绝缘材料制成。由于下面将描述的在制造过程中得到的优点，将能够融化和涂覆的绝缘树脂用于形成绝缘薄膜109较佳。至于绝缘树脂，最好是具有对通过回流焊接法，将具有盖子的电子部件安装到印刷电路板上时产生的热耐久的耐热性的树脂。另外，绝缘薄膜109的绝缘阻抗最好是大约109Ω。
当将适当的绝缘合成树脂(诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂)或其它类似的材料用作用于形成绝缘薄膜109的材料时，绝缘薄膜109的厚度最好是大约4μm或更大，从而绝缘阻抗为109Ω或更高。如果绝缘薄膜109的厚度小于大约4μm，则绝缘阻抗减小，并且可能，使可靠性恶化。从确保绝缘阻抗的角度看，绝缘薄膜109不特别地局限于上限。但是，如果厚度超过大约25um，粘结到金属盖子103的开口端部表面103b以及连接到开口端部表面103b的侧表面103c和103d的绝缘薄膜的厚度变大，金属盖子103的内部尺寸变小，并且其外部尺寸变大。因此，必须制备较大的基片102，另外要容纳的压电单元104的尺寸受到限制。
希望安排金属盖子103的开口端部表面103b和连接到开口端部表面103b的内部侧表面103c，使得如图1B所示的曲率半径R在大约80μm到大约150μm的范围内，如上所述。如果曲率半径R小于大约80μm，则金属盖子103与基片102上的端电极105和106之间的接触面积减小。这可能使金属盖子103结合到基片102的可靠性恶化。另外，绝缘薄膜109难以粘结到金属盖子103，因而难以形成具有足够的厚度的绝缘层109。另一方面，如果曲率半径R超过大约150μm则容易在金属盖子103的开口端部表面103b上形成金属毛边，这使绝缘薄膜109难以粘结到开口端部表面103b。
希望用于形成上述绝缘薄膜109的绝缘树脂具有适合于涂覆在金属盖子103上的熔化粘性。使用在大约25±5摄氏度是大约5000cps到大约20000cps的粘度的树脂较佳。对于具有小于大约5000cps的黏度，如果通过转移法涂覆，除非转移循数增加，很难由树脂形成具有足够薄膜厚度的绝缘薄膜。
为了得到具有适当的厚度的绝缘薄膜109，最好厚度不小于大约5000cps。另一方面，如果黏度超过大约20000cps，则一次通过转移处理形成的绝缘薄膜109的厚度过厚，引起类似于绝缘薄膜109的厚度超过大约25μm的情况下的问题。
下面，将参照图3和4描述在金属盖子103上形成绝缘薄膜109的方法。
根据这种方法，如图3的底视图所示制备支持装置111。将具有压敏黏性的橡胶层111a设置在支持装置111的下表面上。具有压敏黏性的橡胶层111a最好由适当的硅或丙烯类的压敏粘剂制成。
将多个金属盖子103结合到压敏黏性橡胶层111a。将各个金属盖子103的顶表面分别结合到橡胶层111a。
最好将多个金属盖子103排列为矩阵，如图3所示。
为了将多个金属盖子103结合到支持装置111，最好预先将多个金属盖子103排列为矩阵，并放置在台上(图中未示)。支持装置111的橡胶层111a从金属盖子103的上方降下，并与金属盖子103的顶表面接触。
此后，支持在支持装置111上的金属盖子103朝绝缘薄膜形成台112下降，如图4所示。在绝缘薄膜形成台112的上表面112a上，具有树脂层109A。通过将树脂熔化并涂覆形成绝缘树脂层109A，以制成上述绝缘薄膜109。绝缘树脂层109A还未干燥，并保持在大约25±5摄氏度下的黏度为大约5000cps到大约20000cps。
相应地，支持在支持装置111上的金属盖子103的开口表面103a与绝缘树脂层109A接触，此后，金属盖子103被抬起，由此，将绝缘树脂涂敷在每一个金属盖子103的开口103a的圆周边缘。此后，使涂覆的绝缘树脂干燥，以确定上述绝缘薄膜109。
根据本较佳实施例的形成绝缘薄膜的方法，可以通过转移法，在多个金属盖子103上安全而简单地形成绝缘薄膜109。最好进行几次转移处理。即，即使由一次转移法形成的绝缘薄膜109中形成小孔，通过重复这种转移处理许多次，能够可靠地防止由小孔引起的金属盖子103和端电极105和106之间的短路。
如上所述，将绝缘薄膜109形成在金属盖子103上后，金属盖子103结合到具有通过绝缘的粘剂安装到那里的压电单元的基片102。在这种情况下，绝缘粘剂被涂敷在每一个金属盖子103的开口的圆周边缘上。将金属盖子103一个个结合到基片102。这是因为每一个压电单元4必须在通过绝缘粘剂将金属盖子103结合到基片102的处理中，安全地密封在封装中，由此，以高精度进行结合处理。
尤其在不需要这么高的精度形成绝缘薄膜109的转移处理中，可以如上文所述那样一次同时处理多个金属盖子103。另一方面，在将金属盖子103结合到基片102的处理中，无法同时将多个金属盖子103结合到基片102。换句话说，在通过上述转移法形成绝缘薄膜109的处理中，由于可以同时处理多个金属盖子103，可以容易而有效地形成绝缘薄膜109。
可以根据诸如第11-121916号日本未审查专利公告和第11-126961号日本未审查专利公告中揭示的传统的方法，进行通过绝缘粘剂将金属盖子103结合到基片102的上侧的处理。
在上述较佳实施例中，将绝缘薄膜109设置在每一个金属盖子103的开口端部表面103b及其附近。根据本发明的较佳实施例的制造导电盖子的方法，可以在金属盖子103的上表面103e上形成绝缘薄膜。即，绝缘薄膜109b可以形成在金属盖子103的上表面103e上，如图5A、5B和5C所示。通过在金属盖子103的上表面103e上形成绝缘薄膜109b，可以安全地防止具有盖子的导电单元101与其它单元或电线之间的接触引起的短路。
在上述较佳实施例中，作为具有盖子的电子部件，描述了一其中有压电单元104的片状压电谐振部件(如图4所示)作为一个例子。本发明的各种较佳实施例可以应用于适当的具有盖子的电子部件，其中在包含基片和导电盖子的封装中容纳了电子部件单元。即，作为电子部件单元，可以使用除了压电单元以外的电子部件单元。
另外，作为导电盖子，描述了金属盖子3，但是本发明不限于此。例如可以使用通过在由诸如绝缘陶瓷(例如氧化铝、合成树脂)和其它适当的材料之类的绝缘材料制成的盖子的表面上形成导电薄膜而产生导电盖子。
图8是截面图，示出根据本发明的较佳实施例的具有其上设置有绝缘薄膜的金属盖子的电子部件。端电极11和12设置在诸如介质基片或其它适当的基片之类的基片10中相对端部的端部表面、上表面和下表面。另外，端电极13设置在基片10的下表面的大致中心。在端电极11和13之间，以及端电极12和13之间确定了电容器。在端电极11和12之间确定了另一个电容器。另外，可以将内部电极设置在基片10中，以便与端电极11和12接触。可以在这些内部电极之间产生电容器。
将诸如压电谐振单元或其它适当的单元之类的单元20安装在基片10的上表面上。通过焊料21，将单元20的一端结合到端电极11，并通过焊料22将另一端结合到端电极12。另外，将金属盖子固定到基片10的上表面上，以便覆盖和密封元件20。金属盖子1最好由铝或其合金制成。将绝缘薄膜2设置在金属盖子1的表面上。通过金属盖子1的表面的阳极氧化形成绝缘薄膜2。绝缘薄膜2的厚度最好在大约3μm到30μm之间。
将绝缘薄膜2插入端电极11、12和金属盖子1之间，如图8所示。由此，防止金属盖子1直接地接触端电极11和12，即，在端电极11、12之间可以保持足够的绝缘。可以通过上述适当粘剂或其它适当的结合材料或部件，将金属盖子1结合到基片10。
图9A、9B和9C到图13A、13B和13C示出每一个金属盖子形成绝缘薄膜的表面中的区域的例子。图9A到13A分别是金属盖子的透视图。图9B到13B分别是沿着图9A到13A中的线A-A得到的截面图。图9C到13C示出了金属盖子的底部，即，其分别要与基片接触的表面。在各个图中，设置了绝缘薄膜的区域用网状线示出。如图9A-9C所示，绝缘薄膜2可以设置得沿金属盖子1的整个表面延伸。在图9A到9C的较佳实施例中，绝缘薄膜2设置在金属盖子1的整个外部表面、内部表面和当将金属盖子安装到基片时与基片接触的底部。通过在金属盖子1的整个表面上形成绝缘薄膜2，当将电子部件安装到电路板时，即使电子部件接触其它单元，也保持电气绝缘，防止电子部件的电气特性的恶化。另外，将绝缘薄膜2设置在金属盖子的内部表面上。由此，保持了单元和焊料或其它位于金属盖子1中的单元之间的绝缘。
在图10所示的较佳实施例中，绝缘薄膜2设置在金属盖子1的表面上，除了外部的上表面以外。当在金属盖子1的上表面上未如上所述地形成绝缘薄膜时，可以利用金属盖子1的上表面检查金属盖子和端电极之间的绝缘。
在图11的较佳实施例中，在金属盖子1的每一个侧表面的大致中心设置未形成绝缘薄膜2的区域。还有，未形成绝缘薄膜的区域延伸到金属盖子1的底部表面上。应该注意，绝缘薄膜形成的区域不接触端电极。可以例如在上述的环箍材料的阳极氧化中形成金属盖子的这种绝缘薄膜图案。通过将地端连接到未形成绝缘薄膜2的区域，金属盖子1提供了屏蔽的功能。
在图12所示的较佳实施例中，在金属盖子的每一个侧表面的大致中心设置未形成绝缘薄膜2的区域。还有，这种金属盖子1可以通过将地端连接到未形成绝缘薄膜2的区域而提供屏蔽功能。
在图13的较佳实施例中，仅将绝缘薄膜2设置在金属盖子1的下端部上。即，将绝缘薄膜2设置在金属盖子1的外侧和内侧下端部上及其底部。金属盖子1还可以通过将地端连接到未形成绝缘薄膜2的区域而提供屏蔽功能。
如上所述，根据本发明的较佳实施例，未形成绝缘膜的区域不受限制。仅需将绝缘薄膜设置在金属盖子的要接触端电极的表面上。
图14是说明根据本发明的较佳实施例的形成绝缘薄膜的方法的截面图。
在这个较佳实施例中，当由夹具3支持盖子1时，盖子1电气连接，作为阳极，并阳极氧化。作为夹具3，可以使用能够将金属盖子1固定到其内侧上的金属弹簧片。当金属盖子1独立，并相互分开时，上述的阳极氧化是适合的。
图15是说明根据本发明的另一个较佳实施例的阳极氧化的透视图。在这个较佳实施例中，盖子1在环箍4中相互连接。环箍4是在冲压生片材料并形成为盖子的形状之后，在盖子1脱离环箍4的冲压部分之前得到的。为了电连接环箍4中的金属盖子1，例如，图15所示的导电辊5与环箍4接触。
图16示出镀使环箍4连续阳极的例子。环箍4绕在馈送辊6上，并从辊6馈送到阳极氧化池8中。环箍4与导电辊5接触，处于导电状态。在阳极氧化池8中，金属盖子1被阳极氧化，由此在盖子1上形成氧化薄膜。在阳极氧化后，环箍4环绕在收带辊7周围。由此，在环箍4中的金属盖子1可以连续的阳极氧化。
图17是根据本发明的另一个较佳实施例的阳极氧化的正视图。在这个较佳实施例中，使用被切割为预定单位长度的环箍4。将被切割的环箍4浸入阳极氧化池中，并进行阳极氧化。即，成批系统地对环箍4进行阳极氧化。在导电状态下由支持装置9支持环箍4，在这种状态下，浸入阳极氧化池中，从而在盖子的表面上形成氧化薄膜。
如上所述在环箍状态进行阳极氧化后，金属盖子1脱离环箍4。在这种情况下，金属盖子1在环箍4中的连接部分处从环箍4切去。在切去的部分中没有形成绝缘薄膜。可以相应制作如图11所示的具有绝缘薄膜图案的金属盖子。
图18是截面图，示出设置在金属盖子1和环箍4之间的连接部分中的切口。通过设置切口4a和4b，减小连接部分的厚度，在阳极氧化后可以容易地使金属盖子脱离环箍4。
图19示出已经进行了阳极氧化的状态。如图19所示，绝缘薄膜2(是氧化的薄膜)形成在环箍4的前表面和后表面上。设置在环箍4上的绝缘薄膜2具有均匀的厚度。在形成切口4a和4b的部分中，金属片的厚度非常小。因此，可以通过施加小的外力取下金属盖子1。
如图18所示的切口4a和4b可以形成得具有基本上等于金属片的厚度的大约一半的深度。
在上述较佳实施例中，作为用于安装部件单元的基片，描述了诸如介质基片或其它适当的基片之类的基片。本发明不限于介质基片。例如，可以包含绝缘基片或其它基片。
图22是截面图，示出根据本发明的较佳实施例的设置有上具有绝缘薄膜的金属盖子的电子部件的截面图。在诸如介质基片之类的基片或其它适当的基片之类的基片10相对端部中的底部表面、上表面和下表面上形成端电极11和12。另外，端电极13设置在基片10的下表面的大致中心部分。在端电极11和13之间，以及端电极12和13之间确定电容器。在端电极11和12之间确定了另一个电容器。另外，可以在基片10中设置内部电极，以便与端电极11和12接触。可以在这些内部电极之间确定电容器。
将诸如压电谐振单元或者其它适当的单元之类的单元20安装到基片10的上表面上。通过焊料21，将单元20的另一端结合到端电极11上，并通过焊料22将另一端结合到端电极12上。另外，金属盖子1固定到基片10的上表面上，以便覆盖和密封单元20。金属盖子1最好由铝或其合金制成。将绝缘薄膜2设置在金属盖子1的表面上。绝缘薄膜2是通过对金属盖子1的表面阳极氧化形成的。绝缘薄膜2的厚度最好在大约3μm到大约30μm之间。
将绝缘膜2插入端电极11和12与金属盖子1之间，如图22所示。由此，防止了金属盖子直接与端电极11和12接触，即可以充分保持端电极11和12之间的绝缘。金属盖子1可以通过适当的粘剂或其它适当的结合材料或部件结合到基片10。
图23A、23B和23C到图27A、27B和27C示出每一个金属盖子的表面内形成绝缘薄膜的区域的例子。图23A到27A分别是金属盖子的透视图。图23B到27B是沿图23A到27A的线A-A剖切的截面图。图23C到27C示出分别要和基片连接的表面的金属盖子的底部。在各个附图中，设置绝缘薄膜的区域画阴影。
如图23所示，沿金属盖子1的整个表面设置绝缘薄膜2。在图9所示较佳实施例中，绝缘薄膜2设置在金属盖子的整个外部表面、内部表面和当将金属盖子1固定到基片时与基片接触的底部。通过在金属盖子1的整个表面上形成绝缘薄膜2，当将电子部件安装到电路板时时，即使电子部件与另外的单元接触，也可以保持电气绝缘，并且可以防止电子部件的电特性恶化。另外，在金属盖子1的内部表面上形成绝缘薄膜2。由此，可以保持元件与焊料或其它在金属盖子1中的元件之间的绝缘。
在图24的较佳实施例中，绝缘薄膜2被设置在金属盖子1除了其外部上表面以外的表面上。在金属盖子1的上表面上未形成绝缘薄膜的情况下，如上所述，可以利用金属盖子1的上表面检查金属盖子和端电极之间的绝缘。
在图25的较佳实施例中，在金属盖子1的每一个侧表面的大致中心设置没有形成绝缘薄膜2的区域。并且没有形成绝缘薄膜的区域还延伸到金属盖子1的下表面上。应该注意，没有形成绝缘薄膜的区域不接触端电极。下文将描述，可以在例如环箍材料的阳极氧化中形成金属盖子的这种绝缘薄膜的图案。通过将地端连接到未形成绝缘薄膜2的区域，金属盖子1可以提供屏蔽功能。
图26的较佳实施例中，在金属盖子的每一个侧表面的大致中心内设置未形成绝缘薄膜2的区域。还有，这种金属盖子能够通过将地端连接到未形成绝缘薄膜的区域而提供屏蔽功能。
在图27的较佳实施例中，仅在金属盖子1的下端部上形成绝缘薄膜2。即，在金属盖子1的外侧和内侧的下端部及其底部形成绝缘薄膜2。通过将地端连接到没有形成绝缘薄膜2的区域，金属盖子1还可以提供屏蔽功能。
如上所述，根据本发明的较佳实施例，没有形成绝缘薄膜的区域没有限制。只需要将绝缘薄膜设置在金属盖子的要与端电极接触的表面上。
图28是截面图，说明根据本发明的第一较佳实施例的绝缘薄膜的形成方法。将导电双面胶带31结合到由金属片或其它适当的材料制成的导电支持片30。导电双面胶带31通过结合了例如金属粉末、碳黑或其它适当的材料而具有导电性。将多个金属盖子1结合到导电双面胶带31。导电支持片30由用金属或其它适当的材料制成的导电支持件32支持。
图29是截面图，示出处于受支持状态下的图28的金属盖子1。如图29所示，将金属盖子1的上侧结合到导电双面胶带31。金属盖子1通过双面胶带31电气连接到导电支持片30。由此，通过支持件32，将导电支持片30设置为阴极或阳极，可以使金属盖子用作阴极或阳极。
通过将如上所述被支持的金属盖子1浸入电淀积涂覆材料中，并将金属盖子1设置为阴极或阳极，材料可以被电淀积涂覆到金属盖子1的暴露的表面上。即，可以通过电淀积涂覆形成绝缘薄膜。根据这个较佳实施例的支持方法，将金属盖子的上表面结合到导电双面胶带31。相应地，在金属盖子1的上表面上未形成绝缘薄膜。因此，可以形成和图3的例子相同的绝缘薄膜图案。
图30是正视图，示出根据本发明的另一个较佳实施例的绝缘薄膜的形成方法。图31是截面图，示出图30的金属盖子的支持状态。
参照图30和31，在由金属片或其它适当的材料制成的导电支持片33上设置沿横向伸长的凸部33a，如图31所示。导电双面胶带分别结合到凸部33a。导电双面胶带通过结合类似于图28和29所示的导电双面胶带31的金属粉末、碳黑或其它适当的材料而具有导电的特性。将金属盖子1分别结合到导电双面胶带34。如图31所示，将每一个金属盖子1的底部结合到导电双面胶带34。由用金属或其它适当材料制成的导电的支持装置35支持导电支持片33。
将每一个金属盖子1通过导电双面胶带34电气连接到导电支持片33。因此，通过将导电支持片33设置为阴极或阳极，使金属盖子1用作阴极或阳极。由此，通过将如上所述支持着的金属盖子1浸入电淀积涂覆材料，并将金属盖子1设置为阴极或阳极，可以将材料电积涂覆到金属盖子的表面上。
电淀积涂覆具有良好的涂覆性能。不仅每一个金属盖子的外部表面，而且还有其内部表面可以被涂覆。但是，不涂覆金属盖子与导电双面胶带34接触的部分。由此，在金属盖子1的底部的大致中心部分上没有形成涂敷薄膜。相应地，金属盖子的底部上的绝缘薄膜图案类似于如图25C所示的情况。
应该注意，没有形成绝缘薄膜的区域不与端电极的区域重叠。
图32是截面图，示出根据本发明的另一个较佳实施例的绝缘薄膜的形成方法，在这个较佳实施例中，设置了由诸如金属或其它适当材料制成的弹簧件37。将金属盖子1推入到弹簧件37之间以支持。将金属盖子1通过弹簧件37电气连接到导电的支持片36。因此，通过将导电支持片36设置为阴极或阳极，可以使金属盖子1用作阴极或阳极。
通过将如上所述支持的金属盖子1浸入电淀积涂覆材料，并将金属盖子1设置为阴极或阳极，在金属盖子1的暴露的表面上可以形成由导电薄膜制成的绝缘薄膜。在这个较佳实施例中，可以在除了金属盖子1与弹簧件37接触的表面以外的每一个金属盖子的表面上形成绝缘薄膜。
如上所述，根据本发明的各个较佳实施例，可以使绝缘薄膜形成为盖子状。由此，不必形成绝缘薄膜，然后进行弯曲加工或其它传统处理。可以在盖子的要与端电极接触的表面部分上形成非常好的绝缘薄膜。
在上述实施例中，作为用于安装部件单元的基片，优先将诸如介质基片之类的基片或其它适当的基片用作一个例子。本发明不限于上述较佳实施例。例如，可以使用绝缘基片或其它基片。
在本发明的较佳实施例的导电盖子中，在盖子下表面开口的端部表面以及连接的邻近该端部表面的内部和外部侧表面上设置形成在其上的绝缘薄膜。由此，在通过绝缘粘剂，将导电盖子结合到已形成端电极的基片的上表面上时，可以可靠地防止导电盖子和端电极短路。
对于传统的具有基片上形成绝缘膜的盖子的电子部件，当电子部件更加小型化时，难以高精度地形成绝缘薄膜。这妨碍了电子部件的尺寸的减小。另一方面，当使用本发明的较佳实施例的导电盖子时，不必在基片上形成绝缘薄膜。由此，导电盖子可以充分符合小型化。
在导电盖子的开口端部表面与绝缘薄膜的外侧之间的绝缘阻抗可以是至少大约109Ω。在这种情况下，可以进一步可靠地防止导电盖子和端电极之间的短路。
另外，绝缘薄膜的厚度最好在大约4μm到25μm之间。在这种情况下，可以可靠地实现导电盖子和端电极之间的电气绝缘，可以防止基片尺寸增加，另外，可以减小要容纳的电子部件的尺寸极限。
当在垂直于导电盖子的圆周方向得到的截面看导电盖子的开口端部表面及其相邻部分时，盖子的开口端部表面和它的连接到开口端部表面的内部侧表面为弯状，并且弯线的曲率半径R最好在大约80μm到大约150μm之间。在这种情况下，可以将具有足够的厚度的绝缘薄膜可靠地设置在口端部表面及其附近，由此，可以可靠地防止端电极与导电盖子之间的短路。
在本发明的各种较佳实施例的电子部件中，将电子部件单元固定到基片，并电气连接基片上的多个端电极，并将根据本发明的各个较佳实施例的导电盖子的开口侧结合到基片，以便覆盖电子部件单元。由此，由于设置在导电盖子上的绝缘薄膜，可以可靠地防止导电盖子和端电极之间的短路。
在本发明的较佳实施例的电子部件中，电子部件单元可以是压电单元。在这种情况下，可以可靠地防止基片上的导电盖子和端电极之间的短路。结果，提供了具有非常高的可靠性的压电单元。
在由金属盖子制成的导电盖子情况下，导电盖子可以通过拉制或其它适当的过程由片金属材料容易地形成。
根据本发明的较佳实施例的导电盖子的绝缘薄膜的形成方法，多个导电盖子在它们由支持装置安排的同时受到支持，由支持装置支持的多个导电盖子的开口端部表面侧压着树脂层，以形成具有预定厚度的绝缘薄膜，此后，导电盖子与树脂层分离，以形成绝缘薄膜，由此，通过转移法，在每一个导电盖子的开口端部表面及端部表面附近形成绝缘薄膜，并且在转移步骤之后，干燥绝缘薄膜。结果，可以有效而可靠地在多个导电盖子上形成绝缘薄膜。
用于形成绝缘薄膜的树脂最好在25±5摄氏度时具有大约5000cps到大约20000cps的黏度，从而可以通过重复转移处理预定次数，直到绝缘薄膜具有一薄膜厚度，以便确保当绝缘薄膜通过转移法形成在导电盖子上时具有足够的电气绝缘，可靠而容易地形成极好的电气绝缘性能。
根据本发明的各种较佳实施例的绝缘薄膜的形成方法，形成为盖子形状的材料被阳极氧化处理，由此，在要与端电极接触的盖子形状的材料部分的表面上形成绝缘薄膜。得到的导电盖子可以通过粘剂或其它适当结合材料或方法，结合到基片。由此，有效地生产了高度大大减小的电子部件。
应该知道，上述描述仅仅用于说明本发明。在不背离本发明的情况下，熟悉本领域的人可以进行各种替换和修改。因此，本发明包含落入所附权利要求的范围内的所有的这些替换和修改和变化。