印刷电路板或类似衬底的涂覆方法 本发明涉及衬底的涂覆方法，具体涉及在印刷电路板两边上的涂覆方法。
印刷电路板的两边要用耐焊接材料，可光构形的介质材料，或适合于顺序布置在有一定数量的孔的印刷电路板的其它材料涂覆，根据导体设置的布局，其中的一些孔要用耐焊接材料或能保持电路连接清洁的材料覆盖。现有的印刷电路板的涂覆方法是，让印刷电路板移过要加的涂料喷淋帘进行涂覆，涂覆喷啉帘只是轻轻地涂抹印刷电路板中的孔，由于孔上的涂层容易去除，因此建立了在制成的印刷电路板中形成孔的良好处理条件。
为了永久闭合不需要设置导体的孔，现有的方法是，在印刷电路板的两边进行喷啉涂覆之间，插入丝网印刷步骤，因为，用丝网印刷能令人满意地和永久地闭合孔或填充孔。
涂覆工艺中，为了能进行丝网印刷的中间步骤，在涂覆了印刷电路板一面之后，进行抽气和干燥步骤。总的结果是，工艺有许多单独的工艺步骤，这就需要相应量设备。
本发明地目的是简化印刷电路板的涂覆方法而且不会给涂覆造成任何负面作用。
为了基本上克服现有的缺陷，按本发明，印刷电路板的一面用丝网印刷法涂覆，另一面用涂料喷淋帘方法，或者，只对电路布局所需的孔上进行轻微覆盖。
由于可以用丝网印刷法涂覆印刷电路板的一面，与要进行的涂覆一起，就能永久闭合或填充那些电路布局不需要的孔，而那些电路布局需要的孔只是轻微覆盖、或者说能保持清洁。第2步骤中，均匀涂覆印刷电路板的反面，例如，用喷淋帘方法进行涂覆，因此使那些电路布局所需的孔容易露出来。按该方法，用丝网印刷法与喷淋帘结合进行印刷电路板涂覆的优点是，能简化涂覆工艺并省去了中间步骤。
另一优点是，涂完一面后再涂另一面，在同一步骤中同时干燥进行印刷电路板的两面涂覆，它能进一步简化了工艺，由于两面同时干燥，也提高了涂覆质量。
现在参见附图用实施例更详细地说明发明，在单个附图中用方框图形式说明工艺。
标号1是指第1加工站，在该加工站中，要构成衬底的印刷电路板中已设有一定数量的孔，印刷电路板的一边要用丝网印刷法涂耐焊接材料，使电路布局不需要的那些孔永久覆盖，而在成品印刷电路板中要开口的那些孔要保持干净，或者只用丝网印刷轻微覆盖。这样它们在随后只需稍加处理就能露出来。要永久闭合的那些孔可用涂料在丝网印刷工艺中填充。在孔中形成栓，它不会影响使被轻微覆盖的孔露出的后续处理步骤，也就是说，它不会在要露出的孔中形成。
标号2是指转向加工站，一面已用丝网印刷法涂覆过的印刷电路板送入该站中，并在此转向，之后，它送入第2涂覆加工站3，在此用喷淋帘或喷涂法涂覆印刷电路板的另一面，使印刷电路板的整个表面均匀涂覆，印刷电路板中的孔轻微覆盖，从而确立了使电路布局所需的孔露出的对印刷电路板进行后续处理的有利条件。
用这种公知方式涂覆的印刷电路板，它的边缘没被涂覆，可用设在相邻连杆上的夹子之类的零件在没有涂覆的边缘固定印刷电路板。固定印刷电路板的装置最好随印刷电路板一起通过各加工站。
转向加工站2中，也可以使已涂覆的一边在转向操作中进行抽气，但不是按所示的工艺进行干燥。
涂完印刷电路板的第二面后，两面上的涂料还是湿的，因为在第1和3加工站间没有时间进行中间干燥操作。涂覆站3刚结束后，印刷电路板的两边还是湿的，把它逸入干燥站4，在此对印刷电路板两面干燥并适当地冷却。两面上的涂料同时干燥能使涂层有更高的质量。
干燥后，对印刷电路板用公知的方法再进行处理，以便使电路布局和露出电路布局所需的孔。
所述的方法适用于两面均要涂覆的薄的和较厚的衬底。
也可用其它涂覆方法来代替丝网印刷，只要能用涂料基本上填充一些孔，而另一些孔能保持清洁或只被轻微涂覆即可。同样，也能用其它方法代替喷淋帘或喷涂法，只要这些方法能涂敷衬底的另一面并轻微覆盖一些孔即可。
对较厚的和相对硬的衬底，也可在1步骤用喷淋帘或喷涂法加涂料，而在第2步用丝网印刷法或相当的涂覆法来填充孔。