背景技术
以往，作为所述接合头的平行调整装置的一个例子是采用球面轴承。
该球面轴承可以通过使接合头的按压工具对准接合台等对象物来调整平
行，所以能够比较容易地进行平行调整。
下面，参照附图来说明在平行调整部中采用球面轴承的接合头的一
个例子。图9是现有的接合头的立体图，图10是其剖面图。在图9及图
10中，1是接合头。2是球面部，由具有凸形球面部的部件3和具有凹
形球面部的部件4相互接触来构成。5是吸引沟，被设置在部件4上，
它通过吸引用通路6吸引空气，据此将部件3吸引保持在部件4上。7
是磁体，被设置在部件4上，由于磁体7的磁力，部件3被部件4吸引
到一起。8是散热片，与部件3连接在一起。9是夹具，与所述散热片8
接合在一起。而且，在夹具9的下端上设置按压工具10，同时将加热器
11及热电偶12从同一方向插入夹具9中。因此，夹具9既被热电偶12
监视温度，又被加热器11加热。在此，按压工具10的下表面中央的a
点成为球面部2的球的中心。13是电子部件，通过热固性的接合剂14
被组装在电路板15上。16是接合台，用于载置电路板15。
下面，就以上所述构成的接合头的动作进行说明。
首先说明接合动作。
在预备步骤中，把电子部件13通过接合剂14临时定位在电路板15
上。而且通过没有在图中标记的外部搬运装置搬运已将电子部件13临时
定位的电路板15，将其载置并固定在接合台16上。接着，利用没有在
图中表示的外部驱动装置使接合头1下降，通过按压工具10按压电子部
件13。此时，利用加热器11进行加热，通过夹具9来加热按压工具10，
按压工具10的热通过电子部件13传给接合剂14。据此，促使接合剂14
固化，完成电子部件13与电路板15的接合。此时，为了得到较高的接
合质量，重要的是：要在电子部件13与电路板15之间确保较高的平行
度。因此，按压工具10与接合台16之间的平行度十分重要。
其次，使用图10说明平行调整动作。该平行调整动作在根据生产的
物品的品种不同而需要更换按压工具10的时候进行。并且，该平行调整
动作是在接合台16上没有工件即没有组装电子部件13及电路板15的状
态下进行的。而且，虽然在图10中描绘了所述工件，但在进行平行调整
动作时是不存在工件的。
在进行平行调整动作之前，从吸引用通路6中吸引出空气，由于吸
引沟5中的空气的吸引力，部件3被吸引保持在部件4上。首先，将压
缩空气提供给吸引用通路6，解除部件3的吸引保持。此时，因为磁体7
保持部件3的力在起作用，所以部件3不会落下，在球面部中，在部件
3和部件4之间产生数微米～数十微米的间隙。而且，此时部件3呈以所
述a点为中心，可以比较容易地转动的状态。另一方面，如以上所述，
因为将加热器11及热电偶12沿着b方向以同一方向设置在夹具9中，
所以，由于加热器11及热电偶12的重量和配线17、配线18的阻力的
影响，使夹具9产生c方向上的转动力矩。因此，如图11所示，呈可以
转动状态的接合头下部19成为倾斜状态。
其次，通过没有在图中标记的外部的驱动装置使接合头1下降，将
按压工具10按压在接合台16上。此时，为了使按压工具10的按压面与
接合台16并行对齐，部件3以所述a点为圆心进行转动。在该转动之后，
从吸引沟5中吸引出空气，据此将部件3吸引保持在部件4上。
可是，在以上所述的接合头1中产生以下所述问题：使按压工具10
与接合台16平行对齐时，由于加热器11、热电偶12的配线17、18的
阻力、和加热器11、热电偶12的重量的影响，产生阻力而不能使之充
分地平行对齐。其结果，产生以下所述问题：在进行接合动作时，电子
部件13相对于电路板15的平行度不充分，电子部件13和电路板15的
各电极的接触状态产生差异，从而不能以较高的接合质量来进行接合。
发明内容
为了解决以上所述的问题，本发明的目的在于：提供一种相对于接
合台，能够以比现有的平行度更高的平行度来设置按压面的接合头以及
具有该接合头的部件安装装置。
为了达到以上所述的目的，本发明如以下所述那样构成。
本发明第1方案的接合头，包括：具有与载置在接合台的载置面上
的电路形成体上的部件接触的平坦按压面的按压部，和摆动自如地支承
该按压部的支承部；通过使所述按压面接触所述部件，把所述部件按压
到所述电路形成体上；其特征在于：
防止由所述按压部的摆动造成的、所述按压部相对于所述支承部的
倾斜，把所述按压面和所述载置面设定为近似平行状态的倾斜防止构件。
根据所述的本发明第1方案的接合头，因为具有倾斜防止构件，因
此能够防止相对于支承部的按压部倾斜，并将按压面和载置面设定为近
似平行状态。因此，相对于接合台，能够以比现有的平行度更高的平行
度设置按压面，并能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。
并且，所述倾斜防止构件也可以利用包含在所述按压部中的构件，
即具有加热所述按压面的加热体和检测来自该加热体的热的加热体温度
控制用热检测器，并且从抵消由所述加热体产生的所述按压部的摆动和
由所述热检测器产生的所述按压部的摆动的方向上来装填所述加热体及
所述热检测器，并对所述部件进行加热的加热用构件来构成。
通过将所述倾斜防止构件设定为从由加热体产生的按压部的摆动和
由热检测器产生的按压部的摆动相互抵消的方向上来装填所述加热体及
所述热检测器的加热用构件，就可以防止相对于支承部的按压部倾斜，
因此，能够把按压面和载置面设定在近似平行状态。
并且，连接所述加热体以及所述热检测器的配线的包覆材料也可以
由在使所述按压面接触所述载置面时，允许进行将所述按压面和所述载
置面调整为平行状态的所述按压部的平行调整动作的材料来构成。
通过将连接所述加热体以及所述热检测器的配线的包覆材料设定为
在使所述按压面接触所述载置面时允许进行把所述按压面和所述载置面
调整为平行状态的所述按压部的平行调整动作的材料，就可以防止相对
于支承部的按压部倾斜，因此，能够将按压面和载置面设定为近似平行
状态。
并且，所述加热用构件，也可以在与所述按压面按压的所述部件的
厚度方向正交的方向，并且在相互正交的2个方向上，以该加热用构件
的中心轴为中心，用对称形来构成。
通过将所述加热用构件的形状设定为对称形状，就能够取得加热用
构件的重量平衡，就能够防止相对于支承部的按压部倾斜，从而将按压
面和载置面设定为近似平行状态。因此，相对于接合台，能够以比现有
的平行度更高的平行度来设置按压面。
并且，所述按压面可以由超过所述部件整个面的尺寸，即在使所述
按压面接触所述载置面时，使所述按压部产生能将所述按压面和所述载
置面设定为平行状态的转动力的尺寸来构成。
将所述按压面的尺寸设定为：在使所述按压面接触所述载置面时，
在所述按压部上产生把所述按压面和所述载置面设定为平行状态的转动
力的尺寸；据此，在使所述按压面接触所述载置面时，产生所述设定为
平行状态的转动力，所以能够容易地将按压面和载置面设定为近似平行
状态。因此，相对于接合台，能够以比现有的平行度更高的平行度来设
置按压面。
并且，当所述部件上存在按压禁止区时，也可以使构成的所述按压
面具有对应所述按压禁止区的非按压部。
对于存在按压禁止区的部件来说，通过在按压面上设置非按压部，
能够进行不使部件的质量恶化的部件安装工作。
并且，所述倾斜防止构件也可以由包括在所述按压部中，并使所述
按压部产生能将所述按压面和所述载置面设定为近似平行状态的转动力
的重物来构成。
作为所述倾斜防止构件，通过在按压部上设置重物，就能取得按压
部的重量平衡，就能防止相对于支承部的按压部倾斜，从而将按压面和
载置面设定在近似平行状态上。因此，相对于接合台，能够以比现有的
平行度更高的平行度设置按压面。
并且，所述倾斜防止构件也可以由包括在所述支承部中，并给所述
按压部施加将所述按压面和所述载置面设定为近似平行状态的转动力的
施力机构来构成。
作为所述倾斜防止构件，通过在支承部上设置施力机构，就能给所
述按压部施加将按压面和载置面设定为近似平行状态的转动力，就能防
止相对于支承部的按压部倾斜并将按压面和载置面设定为近似平行状
态。因此，相对于接合台，能够以比现有的平行度更高的平行度设置按
压面。
并且，当所述加热用构件还具有为了把所述部件吸附到所述按压面
上而在所述按压面上开口的吸引用通路时，所述倾斜防止构件还可以利
用由安装在所述加热用构件上并与所述吸引用通路连通，用来防止所述
倾斜的材料或尺寸制成的管材料来构成。
当在按压部上设置吸附部件的吸引用通路时，作为所述倾斜防止构
件，通过把与所述吸引用通路连通的管材料设定为用于防止相对于支承
部的按压部倾斜的材料或尺寸，就能够将按压面和载置面设定为近似平
行状态。因此，相对于接合台，能够以比现有的平行度更高的平行度设
置按压面。
并且，本发明的第2方案的部件安装装置，其特征在于：包括：
所述第1方案的接合头；
把载置了部件的电路形成体搬到接合台的载置面上和将该电路形成
体从该载置面上搬出的移载装置。
根据本发明的第2方案的部件安装装置，因为包括所述第1方案的
接合头，所以相对于接合台，能够以比现有的平行度更高的平行度设置
按压面，并能够以较高的接合质量接合部件和电路形成体。
并且，在所述第2方案中，还包括：在所述部件的厚度方向上移动
所述接合头的驱动装置和对该驱动装置进行动作控制的控制装置；所述
控制装置对于所述驱动装置可以进行以下所述的动作控制：与通过使接
触所述部件的平坦的按压面接触所述部件来将所述部件按压到所述电路
形成体上的按压动作相比，在进行通过使所述按压面接触所述载置面来
使所述按压面与所述载置面成为平行状态的平行调整动作时，在所述厚
度方向上用更大的力来移动所述接合头。
在所述第2方案的部件安装装置中，还包括控制装置，并进行以下
所述的控制：与把部件按压到电路形成体上的按压力相比，在进行平行
调整动作时，用更强的力来把按压面按压到载置面上，据此，就能更容
易地把按压面设定在相对于载置面的近似平行状态上。因此，能够以较
高的接合质量来接合部件和电路形成体。
具体实施例
下面参照附图说明本发明的实施例即接合头及包括该接合头的部件
安装装置。并且，在各附图中，对于相同构成部分附注相同符号。另外，
在本说明书中，所谓电路形成体是指树脂衬底、纸-酚醛衬底、陶瓷衬底、
玻璃状环氧树脂(环氧树脂玻璃)衬底、薄膜衬底等电路板；单层衬底
或多层衬底等电路板；部件；框体或框架等形成电路的对象物。而且，
在本实施例中，采用电路板作为电路形成体的例子，并且，采用安装在
所述电路板上的电子部件作为部件的例子。
如图1及图2所示，本实施例的接合头101大致划分为按压部110
和摆动自如地支承该按压部110的支承部111，将载置于接合台16的载
置面16a上的电路板15上的电子部件按压到电路板15上。而且，使用
构成所谓球面轴承的球面部122连接所述按压部110和所述支承部111。
并且，所述电子部件13通过热固性接合剂14被载置于电路板15上。而
且，在图2和下面所述的图4～图6中省略了以下说明的吸引供气装置
141、驱动装置142、移载装置143以及控制装置180的图示。
所述支承部111包括构成所述球面部122的、具有凹形球面124a的
凹状组件124。在该凹状组件124内设置：在所述球面124a开口的吸引
沟125；与该吸引沟125连通的吸引用通路126；在球面124a上开口而
被埋设的磁体127。并且，受控制装置180控制动作的吸引供气装置141
与吸引用通路126连接。
所述按压部110大致划分为：凸状组件123；散热片128；加热用构
件129；按压工具130。
所述凸状组件123具有与所述凹状组件124的所述球面124a相对应
的球面，即与所述球面124a一同构成所述球面部122的凸状球面123a。
因此，所述凹状组件124和凸状组件123通过球面部122相互接触。而
且使用所述吸引供气装置141并通过吸引用通路126以及吸引沟125进
行吸引动作时，与磁体127的磁力一起将凸状组件123固定于凹状组件
124上。即，将按压部110固定于支承部111上。另一方面，因为所述吸
引动作停止时，仅用磁体127的磁力将凸状组件123支承于凹状组件124
上，所以凸状组件123通过球面部122相对于凹状组件124可以滑动，
可以沿着所述球面124a摆动。
散热片128的一端与所述凸状组件123连接，另一端与加热用构件
129连接。
在本实施例中，加热用构件129相当于倾斜防止构件的一个例子。
在此，所谓倾斜防止构件是防止因所述按压部110的摆动造成的相对于
所述支承部111来说的按压部110的倾斜并使所述按压工具130的按压
面130a和所述载置面16a保持平行或近似平行状态的器件。将具有与所
述电子部件13相对向并接触所述电子部件13的所述按压面130a的所述
按压工具130可拆卸地安装在所述加热用构件129上，而且，将作为加
热体的一个例子即为了使热固性接合剂14固化而加热所述按压面130a
的加热器131和作为检测来自所述加热体的热的热检测器的一个例子即
热电偶132从相对方向插入所述加热用构件129中。
加热器131及热电偶132相对于加热用构件129的装填方向不局限
于以上所述的相对的方向，可以将所述加热体及所述热检测器从因所述
加热体产生的按压部110的摆动和因所述热检测器产生的按压部110的
摆动相互抵消的方向上装填到加热用构件129中。
而且，加热器131及热电偶132分别通过配线137、138与控制装置
180连接，加热用构件129既被热电偶132监控温度又被加热器131加
热。
另外，将构成所述球面123a及所述球面124a的球中心置于按压面
130a上，以便在所述按压面130a的仿形动作时，使该按压面130a在水
平方向上不产生位置错动。
另外，在如所述那样构成的接合头101上设置例如使安装于支承部
111的该接合头101向电子部件13的厚度方向144方向移动并将电子部
件13按压组装到电路板15上的、受所述控制装置180控制动作的驱动
装置142。
另外，由如所述那样构成的接合头101和将通过所述接合剂载置电
子部件13的电路板15搬入到接合台16的载置面16a上以及将该电路板
15从该载置面16a上搬出去的移载装置143可以构成部件安装装置201。
移载装置143包括：保持所述电路板15以及电子部件13的保持部1431；
使该保持部1431在与所述厚度方向144正交的2个方向移动的驱动部
1432。
以下说明如以上所述那样构成的接合头101的动作。而且，就一边
加热一边将电子部件13按压并组装到电路板15上的接合动作来说，因
为与所述的现有技术中的接合动作相同，所以在此省略其说明。
因此，以下说明在接合台16的载置面16a上不存在电路板15等时
实行的、使所述载置面16a和所述按压工具130的按压面130a保持平行
的平行调整动作。
所述平行调整动作是在因生产物品的品种的变换而交换所述按压工
具130时进行的，是在接合台16上没有载置电路板15等的状态下进行
的。
在平行调整动作之前，由吸引供气装置141通过吸引用通路126吸
引空气，由于吸引沟125中的空气吸引力使凸状组件123被吸引保持在
凹状组件124上。
由于平行调整动作开始，首先，由吸引供气装置141向吸引用通路
126中供给压缩空气，解除凸状组件123的吸引保持动作。此时因为磁
体127的吊着凸状组件123的力在起作用，所以凸状组件123不会落下，
在球面部122中，凸状组件123和凹状组件124之间产生数μm～数十μm
的间隙。而且，此时凸状组件123直至按压部110设定为将构成所述球
面123a以及所述球面124a的球的中心作为中心可以转动的状态，就是
说按压部110设定为相对于固定的支承部111可以摆动的状态。
如以上所述，相对于加热用构件129，加热器131及热电偶132是
以相对的方向引出的，所以在所述可以摆动的状态中，由于加热器131、
热电偶132的重量和配线137、138的阻力的影响而对加热用构件129产
生的转动力矩是微小的，按压工具130的按压面130a和所述载置面16a
是可以维持近似平行的状态。
接着，接合头101通过所述驱动装置142沿所述厚方向144方向下
降，将按压工具130的按压面130a按压在接合台16的载置面16a上。
根据该按压，因为按压工具130的按压面130a仿形于所述载置面16a，
即要使按压面130a和载置面16a成为平行状态，按压部110就将构成所
述球面123a及所述球面124a的球的中心作为中心进行转动。因此，在
球面部122中，凹状组件124和凸状组件123的相对位置发生变化。而
且，像这样通过将按压面130a按压在载置面16a上，要将按压面130a
和载置面16a设定为平行状态的动作，称为平行调整动作。
其次，如以上所述，在按压面130a和载置面16a处于平行状态时，
使用吸引供气装置141从吸引沟125中吸出空气，将按压部110吸附保
持在支承部111上。因此，在按压面130a和载置面16a处于平行状态下
将按压部110固定在支承部111上。
在进行所述平行调整动作时，控制装置180对所述驱动装置142进
行动作控制，以便用比按压面130a将电子部件13按压在电路板15上时
更强的力将按压面130a按压在载置面16a上。通过这样的动作控制，抗
衡要阻止按压部110摆动的抑制力，使按压部110可以摆动，所以能够
使按压面130a和载置面16a更容易地达到平行状态。
如以上说明的那样，根据本实施例的接合头101，在加热用构件129
中，将加热器131及热电偶132以相对的方向与配线137、138连接，因
此由所述加热器131作用于加热用构件129的摆动力和由所述热电偶132
作用于加热用构件129的摆动力以相互反方向作用，因此相互抵消。因
此，即使按压部110相对于支承部111是可以摆动的状态时，加热用构
件129相对于与所述厚度方向144正交的方向几乎不倾斜。因此，在进
行所述平行调整动作时，在使具有加热用构件129的按压部摆动时，要
阻止该按压部110摆动的抑制力比现有的小。因此，能够使按压面130a
和载置面16a确实地成为平行状态。因此，可以充分确保针对于接合动
作时的电路板15的电子部件13的平行度，能够以较高的接合质量进行
接合。
在以上所述的接合头101中，如图7所示，所述按压面130a具有超
出被按压的电子部件13的被按压面13a的全部面积的尺寸，即，最好是
在进行所述平行调整动作时，使按压面130a接触所述载置面16a时，在
所述按压部110上产生将按压面130a和载置面16a设定为平行状态的转
动力的尺寸。
由于将按压面130a设定为这样的尺寸，因此在进行所述平行调整动
作时，在按压部110上产生的转动力矩比现有的大，能够容易进行按压
面130a和载置面16a的平行状态的设定。
另外，在以上所述的接合头101中，如图8所示，因电子部件13的
质量上的问题，在电子部件13的被按压面13a上存在按压禁止区13b的
情况时，在按压面130a上形成对应于该按压禁止区13b的切除其中一部
分的非按压部130d。在此情况下，为了在进行所述平行调整动作时，在
所述按压部110上产生使按压面130a和载置面16a设定为平行状态的转
动力，由于存在非按压部130d的部分，所以最好是扩大按压面130a的
面积。将按压面130a设定为这样的尺寸，因此在进行所述平行调整动作
时，在按压部110上产生的转动力矩比现有的大，能够容易进行按压面
130a和载置面16a的平行状态的设定。
下面，说明所述接合头101的变形例。
关于所述配线137、138，其包覆材料可以使用允许进行所述平行调
整动作的材料，例如有机硅树脂等的软质材料。根据该构成，可以降低
因配线137、138的硬度造成的对按压部110的运动的限制，所以能够在
滑动按压部110并进行所述平行调整动作时，在使按压部110摆动时，
使要阻止该按压部110摆动的抑制力设定为更小。因此，能够以更高的
接合质量进行接合。
而且，也可以构成图3所示的接合头102。在该接合头102中，为
了在所述按压面130a上吸附电子部件13，在加热用构件129及按压工
具130内设置在按压面130a上开口的部件用吸引通路145。而且部件用
吸引通路145通过配管147与吸引装置146连接。控制装置180控制该
吸引装置146的动作。并且，对于所述配管147来说，使用允许进行所
述平行调整动作的材料例如有机硅树脂等软质材料或直径小的材料。其
它的构成与所述的接合头101相同。
根据这样的构成，可以降低因配管147的硬度造成的对按压部110
的运动的限制，所以能够在滑动按压部110并进行所述平行调整动作时，
在使按压部110摆动时，使要阻止该按压部110摆动的抑制力变小。因
此，即使是在设置部件用吸引通路145及配管147的情况下，也能够以
较高的接合质量进行接合。
并且，在所述接合头101或102中，如图4a及图4b所示，所述加
热用构件129与所述厚度方向144正交，并且相对于相互正交的2个方
向148、149能成为近似的对称形状，根据这样的构成，取得加热用构件
129相对于所述2个方向148、149的重量平衡。即，如图4a所示，所
述加热用构件129沿着所述方向148配置时，将既通过所述按压面130a
的中心点130b又通过加热用构件129中心的中心轴130c作为对称轴，
在所述方向148上成为对称的形状，并且如图4b所示，也可以按照将所
述轴130c作为对称轴、在所述方向149上成为对称的形状进行制作。并
且，如图4b所示，也将加热器131及热电偶132配置为既贯穿所述轴130c
又与所述方向148平行。
在这样制作加热用构件129的情况下，即使按压部110相对于支承
部111成为可以摆动的状态时，也不会使加热用构件129相对于与所述
厚度方向144正交的方向148、149发生倾斜。因此，在进行所述平行调
整动作时，在使具有加热用构件129的按压部110摆动时，可以使要阻
止该按压部110摆动的抑制力更小。因此，能够使按压面130a和载置面
16a确实地成为平行状态，可以充分确保针对于接合动作时的电路板15
的电子部件13的平行度，能够以更高的接合质量进行接合。
而且，也可以构成图5所示的接合头103。即，在该接合头103中，
在沿着所述加热用构件129延续的所述方向148、从所述凸状组件123
中相互逆向突出的各轴150a上分别安装重物150，使用所述重物150调
整所述按压部110在方向148上的重量平衡。所述轴150a及重物150是
相当于倾斜防止构件的一个例子，可以使所述按压部110产生将所述按
压面130a和所述载置面16a设定为近似平行状态的转动力。因此，各轴
150a的突出方向不局限于以上所述的形式，也可以不必逆向突出，而且
其数量不局限于图示的一对，并且，各重物150的重量也不需要两者一
致。而且，其它的构成与所述接合头101相同。
在这样制作接合头103的情况下，因为在与所述厚度方向144正交
的方向上，能够调整所述按压部110的重量平衡，所以即使按压部110
相对于支承部111成为可以摆动的状态时，也不会使所述按压面130a倾
斜。因此，在进行所述平行调整动作时，在使具有加热用构件129的按
压部110摆动时，可以使要阻止该按压部110摆动的抑制力更小。因此，
能够使按压面130a和载置面16a确实地成为平行状态，可以充分确保针
对于接合动作时的电路板15的电子部件13的平行度，能够以更高的接
合质量进行接合。
而且，也可以构成图6所示的接合头104。即，在该接合头104中，
作为相当于所述倾斜防止构件的一个例子，在所述支承部111上设置给
所述按压部110提供将所述按压面130a和所述载置面16a设定为近似平
行状态的转动力的施力机构151。该施力机构151包括支承器件1511和
助推器件1512，将支承器件1511的一端安装在凹状组件124上，在另
一端上安装着所述助推器件1512。助推器件1512是以所述支承器件1511
作为支点将助推力作用于凸状组件123上的器件，如本实施例中的附图
所示，例如使用弹簧。当然，助推器件1512不局限于该弹簧。并且，施
力机构151不局限发挥以上所述的功能，其数量不局限于图示的一对，
并且，各助推器件1512的助推力也有不同的种类。而且，其它的构成与
所述接合头101相同。
在这样制作接合头104的情况下，相对于被固定的所述支承部111，
使用所述助推器件1512，可以向与所述厚度方向144正交的方向助推所
述按压部110，所以能够给所述按压部110提供将所述按压面130a和所
述载置面16a设定为平行状态或近似平行状态的转动力。因此，即使按
压部110相对于支承部111成为可以摆动的状态时，也不会使所述按压
面130a倾斜。因此，在进行所述平行调整动作时，在使具有加热用构件
129的按压部110摆动时，可以使要阻止该按压部110摆动的抑制力更
小。因此，能够使按压面130a和载置面16a确实地成为平行状态，可以
充分确保针对于接合动作时的电路板15的电子部件13的平行度，能够
以更高的接合质量进行接合。
而且，在以上所述的各变形例中，接合头103、104中的构造也可以
适用于参照图9～图11的现有的接合头。因此，能够使按压面130a和载
置面16a确实地成为平行状态，可以充分确保针对于接合动作时的电路
板15的电子部件13的平行度，能够以更高的接合质量进行接合。
并且，接合头103、104中的构造既可以分别单独地构成，也可以使
两者组合地构成。
并且，在其它的变形例中，也可以任意组合地构成。
以上参照附图充分说明了本发明的理想实施例，但对于熟悉该技术
领域的技术人员来说，进行各种变形和改进是显而易见的。只要这些变
形和改进不脱离本发明的权利要求保护范围，就都应理解为包含在本发
明的权利要求保护范围内。