组合产品的制造系统和制造方法 【发明领域】
本发明涉及组合产品的制造系统和制造方法，其中，工件经过多个工艺步骤加工后制成产品，本发明特别涉及诸如其中有多个元件构成的多个元件组的电子设备的组合产品的制造系统和制造方法。
背景技术
用诸如公知的甚大规模(VLSI)集成电路的半导体集成电路构成的产品是用多个工艺步骤加工的结果。作为制造这种产品的系统是叫做作业系统的制造系统，一种制造设备安置在工厂中的一个地方，按相同方式设置其它设备，以形成多个机组，加工中的工件从一个机组到另一机组而制成产品。这种制造系统的特征是能制造多种不同类型的产品，为提高合格率，稳定质量，和提高功能而频繁改变制造工艺。
执行光刻工艺，结合形成氧化膜或氮化膜，离子注入，热处理，淀积金属膜或半导体膜，形成层间绝缘膜等工艺，制成半导体集成电路。要制成VLIS使用的这种工艺需要几百个工艺步骤。术语“设计尺度”是关于最小工艺尺寸的制造工艺技术的通用名，通常设计尺度确定晶体管的栅极长度和沟道长度。更小的设计尺度表示更精细的工艺。例如，64M位的动态随机存储器(DRAM)，用0.25至0.18μm地工艺。
膜形成设备构成的生产线形成涂膜，刻蚀设备刻蚀膜，曝光设备用光掩模形成掩模图形，退火设备进行热处理，工业机器人输送衬底。任何生产线中，必须极仔细地处理半导体，使其不会因灰尘造成物理污染，因磷，硼，有机材料气体等造成化学污染。或由金属，或诸如铁，镍，或钠等碱金属造成化学污染，以保证精细的工艺精度，高重复性和高质量稳定性。因此，生产线建在工厂中提供的特别环境中和所谓的清洁房间内。
按预定的上述预定顺序执行多个工艺步骤制成产品。每一个工艺步骤进行成批处理，或把多个衬底作为一个单元进行单晶片处理。该单元叫做一批，并在制造系统中按实际分布作为一批处理。
作为半导体器件构成的产品，包括：已知的在诸如玻璃的衬底上直接形成半导体集成电路构成的液晶显示器，电致发光板(EL)，EL模块等，以及存储器，和半导体衬底上形成金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管构成的微处理器。用半导体薄膜形成液晶显示器中的集成电路元件，因此，叫做“薄膜晶体管(TFT)”。液晶显示器是组合型产品，其中，TFT构成的元件组(叫做TFT阵列)和一对电极之间夹有液晶的结构中形成的液晶元件组合，它利用TFT的开关特性和液晶的光电效应。EL板是组合型产品，其中，TFT构成的元件组和EL元件组合，EL元件中用夹在一对电极之间的有机化合物作为发光元件，并组合利用TFT的开关特性和EL材料的电致发光效应。EL模块是组合型产品，其中，诸如控制器的外部电路被附加到EL板上。这些产品中的每一种产品均有有源元件，即，按矩阵形式，按水平方向和垂直方向设置TFT，这样设置的元件用于显示图像，因此，叫做有源矩阵形类型。
用与制造VLSI方法类似的半导体集成电路制造方法制造TFT。它们之间只有小的差别，即在绝缘表面上形成半导体膜的步骤。而其它工艺步骤以几乎相同的方式进行，即栅形成步骤，杂质元素注入步骤，导体丝形成步骤等相同。可按需要在TFT工艺中包括检验步骤。根据检验步骤中获得的检验信息控制产品合格率。上述显示器的设计尺度用几微米的大的最小尺寸。但是，制造上述显示器的工艺中能允许的污染量与制造64M位的DRAM的工艺中的污染量相同。
生产线上应严格控制具有半导体器件、液晶元件或物理性能不同的元素构成的发光元件的每一个组合产品，但是，问题是，有可能由于两种不同类型的元件中的一种元件被另一种元件污染而引起缺陷。作为具体实施例，用碱金属或碱土金属作发光元件中的阴极。如果该元素污染半导体，则会引起产品故障。该污染不仅发生在整体形成的组合产品封装中，也可能出现在生产线周围的环境中，作为二次污染而影响产品的制造工艺。
作为提高生产效率的生产方式所用的方法中，增大在其中形成元件组的衬底尺寸，以便能从一个衬底获得大量元件。如果增大衬底尺寸，就必须增大制造设备和这些制造设备构成的生产线。但是，如果每个衬底的加工时间没有大的变化，就增大了制造能力。但是，不能简单地使用增大衬底尺寸的方法，其原因是，这关系到涂膜的形成设备和蚀刻设备。
随着市场上所需产品的变化增大，也需要构成具有灵活性的制造系统，以满足制造品种多和批量小的产品的需求。但是，常规的一批接一批的造制系统不具有能满足这种需求的灵活性，用常规的一批接一批的造制系统存在这样的问题：如果用增大衬底尺寸来增加从衬底获得的元件数量，就会制造出过多的产品，或者，减少了一批中的衬底数量。因而不能有效地制造。
赶在所有竞争者之前预先开发组合半导体器件和液晶元件，或者组合半导体器体和发光元件制造信息装置的组合产品的前沿制造技术，制造和销售有知识产权保护的产品，对于占领更大的市场份额并在市场上保持优势是很重要的。但是制造和销售成套的产品需要设计组合产品，设计工艺，设计制造设备和使设备达到最佳状态，使制造条件达到最佳状态，要累积技术密秘，这些都需要巨额资金和付出巨额工资，另一方面，还有，在技术开发方面有落后于其它公司的危险。这种危险对商品变化周期短的电子装置市场而言更是加倍存在。其上可以形成半导体器件的元件衬底和液晶元件组合，或者，半导体器件和发光元件组合看起来似乎很简单，但是，电路结构，运转方法，运转条件各不相同，而且半导体器件中的最佳器件结构也不同。
【发明内容】
考虑到上述问题，本发明的目的是，提供一种制造系统，它由多个形成生产线的机组构成，其中，组合产品加工中的工件经过多个工艺步骤制成产品，它们配置成能防止组合产品制造阶段的污染而引起产品缺陷或失效。使组合前的每个元件的生产率达到最大。从而有效地避免组合产品开发中出危险。
为达到上述目的，按本发明的一个方案，提供一种制造系统，它由多个形成生产线的机组构成，其中，组合产品是经过多个工艺步骤制成的产品，该制造系统至少有多个机组构成的第一生产线，和多个机组构成的第二生产线，第一和第二生产线相互远离地隔开。该制造系统中用多条生产线制造组合产品，这些生产线之间共享有关信息。更具体地说，第一生产线设有多个制造设备构成的第一制造设备组，和执行产品控制或程序控制用的第一产品控制装置。第一产品控制装置有第一存储装置，它存储第一制造设备组中第一衬底上形成的第一元件组的第一质量信息或特征信息。第二生产线设有多个制造设备构成的第二制造设备组，和执行产品控制或程序控制的第二产品控制装置。第一衬底分成多个第二衬底。第二产品控制装置有第二存储装置，它存储第二制造设备组中每个第二衬底上形成的第二元件组的第二质量信息或特征信息，或存储关于第一元件组和第二元件组组合状态下的第三质量信息或产品信息。第一和第二产品控制装置或第一和第二存储装置均能相互通信。把第一质量信息或产品特征信息和第二质量信息或特征信息和第三质量信息或产品信息相互对比，以确定第二衬底中被识别为无缺陷的部分的地址。本发明的上述配置中，在第一专利持有人允许的制造方法基础上形成第一生产线，和在第二专利持有人允许的制造方法基础上形成第二生产线。
按本发明的另一方案，提供一种制造方法，其中设有用多个机组构成的第一和第二生产线，其中，产品是经多次加工后制成的产品。第一和第二生产线在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域相互隔开。第一生产线中，加工中的工件或半成品的加工方式是，第一衬底组作为第一批处理，用第一工艺加工后形成第一元件组，它们在每个第一衬底分成的多个区域中的一个区域内。而且，收集第一工艺中各个特定工艺步骤之间每个第一衬底上形成的第一元件组的第一质量信息或特征信息。第二生产线中，每个第一衬底分成多个第二衬底，一些第二衬底组成的第二衬底组作为第二批处理，经第二工艺处理后形成第二元件组，它们在每第二衬底被分成的多个区域中的各个区域中对应。收集在第二工艺中各个特定工艺步骤之间有关第二元件组的第二质量信息或特征信息，或关于在第一和第二元件组相互组合的情况下的第一元件组和第二元件组的状态的第三质量信息或产品信息。把第一质量信息或特征信息和第二质量信息或特征信息和第三质量信息或产品信息相互对比，以形成指示第二衬底中识别为无缺陷的部分的地址的指示信息。与第二衬底隔开的每个部分形成单元功能件。从指示地址的信息中只选择被识别为无缺陷的功能件。每个选出的功能件和至少一个不是功能件的其它构件组成模块。制成其中包含该模块的组合产品。
按本发明的另一方案，提供一种制造方法，其中设有用多个机组构成的第一和第二生产线，其中，产品是经多次加工后制成的产品。第一生产线中，加工工件或半成品的加工方式是，将第一标识符附加到每个第一衬底上；一些第一衬底组成的衬底组装入载体中；将指示第一衬底组的第二标识符附加到载体上；每个第一衬底被分成多个区域中的每个区域内，在按第一和第二标识符编程的一些确定的工艺条件下进行加工，以形成第一元件组。而且，收集与第一标识符相关的第一工艺中各个特定工艺步骤之间每个第一衬底上形成的第一元件组有关的第一质量信息和特征信息。第二生产线中，每个第一衬底分成多个第二衬底，由一些第二衬底组成的第二衬底组作为第二批处理，并且经第二工艺处理后在每个第二衬底被分成的多个区域中的各个相应的区域中形成第二元件组。收集在第二工艺中各个特定工艺步骤之间第二元件组的第二质量信息或特征信息，或有关在第一元件组和第二元件组组合情况下的第一元件组和第二元件组的状态的第三质量信息或产品信息。把第一质量信息或特征信息和第二质量信息或特征信息和第三质量信息或产品信息相互对比。形成指示第二衬底中被识别为无缺陷的一些部分的地址的指示信息。与第二衬底隔开的每个部分形成单元功能件。从指示地址的信息中只选择被识别为无缺陷的功能件。每个选出的功能件和至少一个不是功能件的其它构件组成模块。制成其中包含该模块的组合产品。
按本发明的另一方案，提供一种制造方法，其中设有用多个机组构成的第一和第二生产线，其中，产品是经多个工艺加工后制成的产品。第一和第二生产线在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域相互远离地隔开。第一生产线中，加工工件或半成品的加工方式是，把第一标识符附加到每个第一衬底上；通过与第一标识符相关，分配与每个第一衬底相关的工艺处理条件；把处理条件的控制信息存储在存储装置中；把第一衬底组成的衬底组装入载体中；把识别第一衬底组的第二标识符附加到载体上；作为按第一标识符的工艺处理条件组的控制信息存储在存储装置中。来自第二标识符的工艺程序信息和来自第一标识符的工艺处理信息由信息处理器管理；在每个第一衬底分成的多个区域中的每个区域中形成第一元件组；由此制成加工件或半成品。而且，通过与第一标识符相关，收集在第一工艺中各个特定工艺步骤之间每个衬底上形成的第一元件组的第一质量信息或特征信息。第二生产线中，每个第一衬底分成多个第二衬底，由一些第二衬底组成的第二衬底组作为第二批处理，经第二工艺处理后在每个第二衬底被分成的多个区域中的每个相应的区域中形成第二元件组。在第二工艺中各个特定工艺步骤之间第一元件组和第二元件组组合的状态下，收集有关第二元件组的第二质量信息或特征信息，或与第一元件组和第二元件组组合的状态相关的第三质量信息或产品信息。把第一质量信息或特征信息和第二质量信息或特征信息和第三质量信息或产品信息相对比，把指示第二衬底中无缺陷的某些部分地址的信息存储在存储装置中。从指示地址的信息中只选择被识别为无缺陷的功能件。把每个选出的功能件和至少一个不是功能件的构成件组合成模块。制成其中包括该模块的组合产品。
上述第一元件组是有源元件组，诸如晶体管和二极管的有源器件的、在衬底上形成的有源元件。这种器件组的典型实例是衬底上的薄膜晶体管(TFT)阵列和衬底上的金属-绝缘体-金属元件(MIM)阵列。第二元件组是以液晶元件为代表的光电元件，以电致发光元件为代表的发光元件、或电子源。
上述的本发明的配置中，在专利持有人允许的制造方法基础上形成和运行第一生产线，第一生产线由多个机组构成。可在第一生产线中设定多个工艺条件，第二生产线作为其中使用专利持有人允许的产品的生产线而存在，它由多个机组构成，其中可设定多个处理条件。
加工工件从第一生产线输送到第二生产线，这两条生产线在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域相互远离地隔开，以形成保护膜的方式输送，以防止由环境污染或静电引起第一元件组击穿，加工工件或半成品被封装后被输送。第二生产线中除去保护膜，以用第二工艺加工工件和半成品。
设置为用多个工艺制造组合产品的第一和第二生产线是在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域是相互远离的隔开的，以防止两个元件组中的一个被另一个污染，而在构成组合件的元件中引起诸如操作不正常，不可逆转地击穿，短路，绝缘，不正常发热，难闻的气味的缺陷。这种配置在每条生产线中容易控制环境污染，能放宽对空调设备和与空调设备相关的过滤器的规范的要求，能延长消耗品的更换周期，减少安装有制造机组的工厂中的能耗，从而易于管理机组。
如果第一生产线中用的衬底有特定的尺寸，如果第二生产线中用的衬底的特定尺寸与第一衬底的特定尺寸不同，而且，如果通过分割第一衬底的尺寸来确定第二衬底的尺寸，则能按第一和第二生产线中用的方法使衬底的尺寸达到最佳。根据对有关制造设备，生产合格率，每单位时间的生产能力的理论系数要求来确定衬底最佳尺寸。
每条生产线中，通常自动输送要加工的工件。加工工件按载体分组，并在一个载体接一个载体的基础上提前加工。通常，准备多个工件，使等待时间达到最短是重要的。由于通过按单元识别每个载体来进行每个工艺步骤，如果按每个载体分组的工件数量很少，那么，等待的时间明显加长，结果，使每单位时间的生产率下降。为了能生产种类多而批量少的产品，在使用的方法中可以把诸如数字，符号，字符，条码，块码，色码，或磁条等标识符分配每个第一衬底，把与标识符相关的处理条件输入存储器中。多个衬底组成的一组衬底中的每个衬底被设定为一个载体中的一组。将衬底组的信息存入存储器中，同时与其他标识符相关联。即使在一个存放架中有多批产品，也能通过标识符识别出多批产品的存在，能从附加到每个工件上的标识符标识出处理条件，因此，能进行种类多而批量少的产品的生产。因此能防止积存增加，同时提高生产率。
上述的本发明的配置中，在专利持有人允许的制造方法基础上构成和运行第一生产线，第一生产线由多个机组构成。可在第一生产线中设定多个处理条件，第二生产线作为其中使用专利持有人允许的产品的生产线而存在，它由多个机组构成，其中可设定多个处理条件。对于第二生产线，可以附加第三专利持有人允许的产品作为组合产品的其它元件，以便按第三专利持有人允许的方法制成组合产品。因此，有知识产权支持的元件可组合起以构成组合产品的每个基本要素和构件从而消除风险。
【附图说明】
图1是按本发明的制造系统的一个实例的结构示意图；
图2是按本发明的多品种小批量生产用的标识符和批量机构的示意图；
图3是按本发明的多品种小批量生产用的标识符和批量机构之间的相互关系示意图；
图4是按本发明的制造设备和产品控制装置之间的相互信息传输系统的结构示意图；
图5是组合产品结构的一个实例的示意图。
【具体实施方式】
以下参见附图详细描述本发明的优选实施例。图1示出按本发明的制造系统的原理。本发明的制造系统适合制造由多个有不同构成的功能元件或功能材料，构件或结构组合成的组合件，该制造系统包括适合制造功能件和功能材料的多个生产线。图1中表示出了实施例中的第一生产线101和第二生产线102之间的相互关系。按本发明，不限制相关生产线的数量。
第一和第二生产线是在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域是相互远离地隔开的。
第一生产线101由形成制造设备组106的多个制造设备构成。第一生产线101中，能彼此并行地连续执行多个工艺。如果设备对于制造要求的产品是必须的，则对制造设备的构成和规范没有特别的限制。
工件108在第一生产线101上加工。如果要制造的组合产品是电子装置，则半导体衬底，玻璃或石英衬底，印刷电路板等被用作加工工件108。多个半导体元件整体形成在这种衬底上，以形成元件组。例如，TFT按矩阵形配置，以形成TFT屏。
一个或多个加工工件108被投放在生产线上作为叫做一批的工件组进行处理。给每个加工工件108(每个衬底)分配标识符以便区别加工工件108。还给在生产线上固定和移动一个或一组加工工件108的载体分配标识符，以区分工件组。数字，符号，字母，标记，条码，块码，色码或磁条均能用作有上述标识功能的标识符。可以用光，磁，光电，光磁，或机械装置读出记载在标识符上的信息。
第一生产线101中，用于产品控制和程序控制的第一产品控制装置112的一个实例由具有服务器(分离的和组合的控制系统)114和客户机(信息收集输入/输出终端)116的客户机服务器系统构成。服务器114包括微处理器(MPU)115和存储装置124。在存储装置124中记录了程序控制表118、工艺条件119、批量编制120、批量结构121、质量特征信息123等。在生产线运行中，在生产时间周期内可随时更新工艺和改变这些记录的内容。客户机116由诸如键盘、鼠标、图像扫描器、读码器等输入装置，和诸如监视器和打印机的输出装置和诸如硬盘的存储装置构成。不用说，产品控制装置不限于这种客户机服务器系统。产品控制装置按要处理的信息量而可以由大型计算机构成。如果加工的规模小，可用个人计算机构成产品控制装置。
第一生产线上始终依次投放多批产品，以便能提高制造设备组106的运转效率，以达到最大的生产率。由第一产品控制装置112利用标识加工的多批和多个工件的标识符执行有关多批产品的调度控制。图2示出标识多批加工工件的标识符和标识加工工件的标识符。工件固定在叫做载体的容器或框架上，用载体在制造设备之间移动加工工件。参见图2，多个工件固定在载体301上，第一标识符301分别加到各个加工工件202上。数字，符号，字母，标记，条码，块码，色码或磁条均能用作标识符304。第二标识符303加到载体301上，第二标识符与固定在载体301上的加工工件303上的信息相关。
叫做一批的产品单元可用相对于每个载体或装在载体301中的多批产品构成。由于生产线中的加工工件303用上述的载体在制造设备之间移动，如果载体301的装载容量达到最大，那么，加工等待时间就能最短。因此，载体301的装载容量最大有助于使生产率最高。
图3表示出第一工艺控制系统112中第一和第二标识符与调度控制表118、工艺条件119、批量编制120、批量结构121之间的关系的实例的详细内容。
图3所示例中，其上加有第二标识符302的载体中装有至少两批产品：加有符号“A％”的第一批305和加有符号“B#”的第二批产品。每批的详细内容作为数据被存储在叫做批量结构307的分类中。第一标识符304加到每个加工工件上。根据产品规范，多批产品之间的功能、特性、标准、尺寸、种类等相互不同，而且，为它们设置相互不同的相应的工艺条件。为每批产品设置工艺条件309。在每批产品的工艺条件309中，可以改变有关加工工件的制造条件。生产线上的全部产品批次作为数据被存储在叫做批量编制308的分类中。
图4表示出标识符在生产线中的应用实例。图4中表示出了第一生产线中的制造设备组106和第一产品控制装置112的主要元件。制造设备401被包括在制造设备组106中。要求该制造设备可以用分开的单元组合而成，例如由固定在生产线中移动的载体401的载体操作台403和制造设备主单元404组合而成。载体操作台403中设有用于读第二标识符302的读出装置405和用于读第一标识符304的读出装置406。这些读出装置是光，磁，光电，光磁，或机械装置。通常，电荷耦合装置(CCD)摄像机可用作各个读出装置。
读出装置405在一个批量上的第二标识符302中识别出的信息被送到第一产品控制装置112，并与存储装置124中存储的调度控制表中的数据组、工艺条件、批量编制和批量相比较。从加在批量产品上的第一标识符304中读出的信息和对应于第一标识符304的工艺处理程序的名字上的信息被传输到制造设备401。在制造设备401中由读出装置406从加到一个加工工件的第一标识符读出的信息被传输到MPU407，并与上述的从第一产品控制装置传送来的信息对比。之后，读出存储在存储装置408中的由预定工艺条件规定的处理程序409(例如，任务1)并加以执行。制造设备402也有相同的结构。这种结构中设置有多个制造装置，以形成制造设备组106。这些制造设备的功能相同，并形成设置在一个区域内的每个设备组。这些制造设备要使用诸如电，压缩空气，冷却水，排气通道，原材料和辅助材料的供应管道等。为了满足这些需要，必须有效地安装这些设施、通道和管道，以便满足上述制造设备的设置需要。
如图1至4所示，通过利用第一和第二标识符、工艺条件的管理信息、批量编制和批量构成和利用局域网(LAN)连接工艺控制系统和制造设备，能集中控制生产线。在减少每个制造设备上的信息处理负荷的同时，能处理以复杂方式编制的多批产品或多个产品单元而不会出现混乱。
图1所示的第二生产线102中的制造设备组107，存储装置126和客户机117与第一生产线中的系统和设备有相同的结构，因此不再详细描述。
在第一生产线和第二生产线中，为了控制质量和保证质量，要在特定工艺过程之间进行检验。建立在特定工艺之间的检验基础上的质量信息或特征信息，是按需要对每批中的全部产品进行百分之百的检验或按一定的间隔选择的抽样检验而得到的。第一生产线101中收集到的第一质量信息或特征信息存储在第一产品控制装置112中的存储装置124中或存储在第二产品控制装置113中的存储装置126中并与第一和第二标识符一致。第二生产线102中收集到的第二质量信息或特征信息存储在第一产品控制装置112中的存储装置124中或存储在第二产品控制装置113中的存储装置126中并与第一和第二标识符一致。在工艺过程之间，通过该检验得到的信息可以是附加在第一生产线101中的产品的元件的第一质量信息或特征信息、附加在第二生产线102中的产品的元件的第二质量信息或特征信息、或是附加在第一生产线101和第二生产线102中的元件的组合状态下(在该状态下，第一元件组和第二元件组相组合)的第三质量信息或第三产品信息。在第一产品控制装置112和第二产品控制装置113利用通信线路相互连接的状态下，第一产品控制装置112和第二产品控制装置113可共享该质量信息或特征信息。
从第一生产线101输出的加工工件108通过分割每个加工工件的尺寸按设在第二生产线102中的制造设备组107的规范重新编入第二批。因此，第一生产线中使用的标识符可以用在第二生产线中而不必更换。如果分割了每个工件的尺寸，也可以重新加标识符。
为了防止由于环境污染或静电引起第一元件组击穿，通过形成保护膜的方式在第一生产线101与第二生产线102之间输送加工工件或半成品，之后包封和运输加工工件或半成品。加工工件或半产品在第二生产线102中进行处理之前除去保护膜。工件从第一生产线101输出时进行运输检验，在第二生产线102中进行到货检验。可以用结构相同的检验设备进行运输检验和到货检验。对比两个检验结果，以检查输送过程中的变化。这些结果也可以用作获得确定运输量和接收量中无缺陷的数量的合理的检验规范的信息。
之后，产品的制造过程如下：
核对第一质量信息或特征信息和第二质量信息或特征信息或第三质量信息或特征信息，以形成被识别为第二衬底上无缺陷的多个部分的地址的指示信息；
分开从第二衬底分出的每个部分以形成多个单元功能元件；
从指示地址的信息中只选择被识别为无缺陷的功能元件；
把每个选择的功能元件和至少一个不是功能元件的构件组合成功能块；和
制成其中装有该功能块的产品。
图5示出TFT平板和显示单元组合而成的EL屏的一个实例，其中，所述的TFT屏具有其上形成有由TFT构成的第一元件组702和703的玻璃或塑料衬底701，所述显示单元中具有由形成象素部分的EL元件形成的第二元件组704。在第一生产线中制造由TFT构成的第一元件组702和703，在第二生产线中制造由EL构成的第二元件组704。表1和表2示出在第一和第二生产线中执行的工艺的实例。表1是第一生产线的制造工艺的一个实例的目录表；表2是第二生产线的制造工艺的一个实例的目录表。
表1
第一生产线 编 号 工艺 形成 设备 掩模 1 形成第一绝缘膜 隔离层 CVD 2 形成非晶硅 3 结晶 退火 4 形成光刻胶掩膜 曝光 掩模1 5 腐蚀硅 有源区/标识符 腐蚀 6 工艺之间检验1 检验 7 第一搀杂 搀杂 8 形成第二绝缘膜 栅绝缘膜 CVD 9 形成第一导电层 测射 10 形成光刻胶掩模 曝光 掩模2 11 腐蚀第一导电层 栅电极 腐蚀 12 工艺之间检验2 检验 13 形成光刻胶掩模 曝光 掩模3 14 第二搀杂 n-型区 搀杂 15 形成光刻胶掩模 曝光 掩模4 16 第三搀杂 p-型区 搀杂 17 形成第三绝缘膜 保护膜 CVD 18 激活处理 退火 19 形成第四绝缘膜 层间绝缘膜 涂覆机 20 形成光刻胶掩膜 曝光 掩模5 21 形成接触孔 腐蚀 22 工艺之间检验3 检验 23 形成第二导电层 溅射 24 形成光刻胶掩模 曝光 掩模6 25 腐蚀第二导电层 布线 腐蚀26形成第三导电层溅射27形成光刻胶掩模曝光掩模728腐蚀第三导电层像素电极1腐蚀29工艺之间检验4检验30形成第五绝缘膜元件隔离膜涂覆机31形成保护膜静电保护膜涂覆机32运输检验检验33包封
表2
第二生产线编号工艺形成设备1到货检验检验2分割划片机3除去保护膜清洁4形成有机化合物膜功能区淀积障板5腐蚀第四导电层像素电极淀积6形成第六绝缘膜形成保护膜溅射障板7工艺之间检验5检验8末端密封末端密封材料末端密封9形成终端FPC粘结10连接外电路激活/控制电路组装11工艺之间检验6检验12形成外壳制造设备13包封
第二生产线中，组装密封材料705和密封板706以把EL屏构成模块，并且把要连接到输入端703的软印刷电路板(FPC)707附加到TFT屏上和连接到外部电路，由此制成模块。该模块装进诸如移动电话，固定电话，个人计算机，个人数字助理(PDA)的电子设备或信息装置中，以制成组合产品。
在这种组合件中的TFT制造过程中，必须使环境清洁，以防止灰尘引起的物理污染，磷、硼、有机材料等引起的化学污染，诸如铁、镍或钠的金属以及碱金属引起的化学污染。另一方面，EL元件需要有碱金属或碱土金属作为它的组分。因此，制造这种组合产品的整个生产线的设备与这些要求之间必然有矛盾，要制造产品必须做出很大努力。相反，为避免出现这种问题，第一和第二生产线是在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域相互远离地隔开。
本发明不限于本实施例中由TFT构成的第一元件组和由EL元件构成的第二元件组的上述组合例。也可以是其他任何元件组合，例如，由TFT构成的第一元件组和由液晶元件构成的第二元件组的组合，由金属-绝缘体-金属(MIM)元件构成的第一元件组和由电子源元件构成的第二元件组的组合。
已经描述了构成第一生产线的主要构件，为了能以短的时间周期开发、制造和销售组合产品，研究和开发部门以及设计和试制部门起了重要作用。本发明的制造系统包括了这些部门。图3所示的研究和开发部门103开发新产品和制造方法及运行方法中的新技术。新产品获得并持有工业产权，包括专利权、商标权和设计权。设计和开发部门104用新开发的技术进行批量试制，在试制中进行可靠性试验，在试验所获得的技术信息的基础上改进第一生产线101中的制造设备和工艺条件。
研究和开发部门103、设计和试制部门104、第一生产线101和第二生产线102可分属不同的团体，这种情况下，按下述方式实现对研究和开发部门所持有的专利权的利用和保护。研究和开发部门103允许具有第一生产线的团体正常使用或禁止使用该研究和开发部门持有的专利中包括的制造方法。具有第二生产线的团体被允许正常使用或被禁止使用用第一生产线制成的产品。研究和开发部门用收到的许可费进一步开发新产品，因此，快速研究和开发组合产品和投放市场。
另一方面，要保证关于产量和性能均提高了的组合产品的全部工业产权通常是不可能的。例如，可从外部的研究和开发研究所105引入允许正常使用或禁止使用的有关有专利权的技术。如果使用该工艺，那么，拥有研究和开发部门103和设计和试制部门104的团体可将投资集中在最佳的工业区中，同时，拥有生产线的各个团体能分担风险。
已经用相关实施例描述了本发明，本发明也可用其他多种方式实施。本领域技术人员很容易理解，所述的实施例，包括它的细节在不脱离本发明范围和发明精神的情况下均可以有各种变化。实施例描述的内容不构成对发明的限制。
按本发明，第一和第二生产线是在物理上或几何结构上相互不同，或者，所隶属的团体彼此不同，而且设置的地方或区域相互远离地隔开，以防止相关生产线中的污染而产生产品缺陷。
第一生产线中，按以下方式制造加工工件和半成品：第一衬底组作为第一批用第一工艺加工，以在第一衬底分割成的多个区域中的每个区域内形成第一元件组。在第二生产线中，每个第一衬底分割成多个第二衬底，多个第二衬底组成的第二衬底组作为第二批用第二工艺加工，以在由分割每个第二衬底而构成的多个区域中的每个相应区域中形成第二元件组。按该方式配置的制造系统能灵活地用于制造各种小批量产品，以满足市场上产品变化增加的要求。而且，研究和开发部门和生产部门可以构成不同的团体，以缩短从研究开发到投放市场的周期，分散有关工业产权的风险。
按本发明能制造利用元件的各种组合而构成的组合产品，例如，可以提供利用由TFT构成的第一元件组和由EL元件构成的第二元件组的组合的组合产品，利用由TFT构成的第一元件组和由液晶元件构成的第二元件组的组合的组合产品，和利用由MIM构成的第一元件组和由电子源元件构成的第二元件组的组合的组合产品。这些组合产品的典型例子是液晶显示器装置和EL显示器装置。