一种用于高速通信网的接口转换装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN01142696.9

申请日:

2001.12.14

公开号:

CN1426197A

公开日:

2003.06.25

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):H04L 12/26申请日:20011214授权公告日:20061025终止日期:20141214|||专利权的转移IPC(主分类):H04L 12/26变更事项:专利权人变更前权利人:中兴通讯股份有限公司变更后权利人:北京电力经济技术研究院变更事项:地址变更前权利人:518057 深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部变更后权利人:100055 北京市西城区广安门车站西街15号变更事项:专利权人变更后权利人:国网北京市电力公司 中国技术交易所有限公司登记生效日:20140129|||授权|||实质审查的生效|||专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)变更项目:申请人变更前权利人:深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所变更后权利人:深圳市中兴通讯股份有限公司登记生效日:2003.7.24|||公开

IPC分类号:

H04L12/26; H04L12/02

主分类号:

H04L12/26; H04L12/02

申请人:

深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所;

发明人:

曹烨; 李锦飞

地址:

200233上海市桂林路396号

优先权:

专利代理机构:

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人:

郭伟刚

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内容摘要

本发明涉及一种用于高速通信网的接口转换装置,所述接口转换装置为一个可让MT-RJ封装模块插入其中的插座,包括底座、与所述MT-RJ封装模块的各个管脚对应的2×5结构的插孔、与所述MT-RJ封装模块的安装引脚对应的固定孔、以及用于卡紧所述MT-RJ封装模块的卡口。所述插座通过其插孔内不同高度的导电簧片来与所述MT-RJ封装模块的各个管脚配合可实现热插拔。其中,接地插孔内的导电簧片最高,信号插孔次之,电源插孔内的导电簧片最低。

权利要求书

1: 一种用于高速通信网的接口转换装置,其特征在于,所述接口转换 装置为一个可让MT-RJ封装模块插入其中的插座,包括底座(20)、与所述 MT-RJ封装模块的各个管脚对应的2×5结构的插孔(24)、与所述MT-RJ封 装模块的安装引脚对应的固定孔(22)、以及用于卡紧所述MT-RJ封装模块 的卡口(23)。
2: 根据权利要求1所述的接口转换装置,其特征在于,所述插座还包 括与所述MT-RJ封装模块的各个接地桩(11)对应的接地桩插入口(21)。
3: 根据权利要求1所述的接口转换装置,其特征在于,所述插座通过 其插孔(24)内不同高度的导电簧片来与所述MT-RJ封装模块的各个管脚 配合可实现热插拔。
4: 根据权利要求3所述的接口转换装置,其特征在于,所述插座中, 接地插孔内的导电簧片最高,信号插孔次之,电源插孔内的导电簧片最低。

说明书


一种用于高速通信网的接口转换装置

    【技术领域】

    本发明涉及通信领域的接口转换装置,更具体地说,涉及一种应用于高速通信网领域,可通过灵活地插拔不同的模块,以实现不同速率不同接口标准的接口转换装置。背景技术

    随着人们对宽带的需求及技术水平的进步,网络的运行速率越来越快,目前以太网已发展到10G,POS(Packet over SDH)也已到2.488G,甚至更快。但是同时,在一些小的局域网,如校园网、企业内部网等,一般并不要求这么高的速度,因此用得更多的仍是100M的以太网、155M或622M的POS等相对频率较低的接口。一般百兆以上的速率多以光做为传输介质,在现阶段光模块这种光电转换器件就必不可少。光模块可根据不同的分类方式分类,如:根据封装结构来分,有MT-RJ、LC、SC等;根据传输模式分为单模和多模两种;根据传输速率来分有155M、622M、1G、2.5G等等;也可根据实际能传输的距离分为2公里、10公里、40公里等。在实际组网时,经常需要根据用户的需求,选择合适的模式、传输距离、速率地光模块,灵活配置各种接口,如在长距离传输时,可选用单模光纤作传输介质,与之相适应的则是单模光模块;而在短距离传输时,则可选用多模光纤或同轴电缆,与之相适应的则是成本较低的多模光模块或网口(电)。目前,1G以下的小封装的光模块主要有MT-RJ和LC两种标准封装结构,目前国内MT-RJ的市场占有率较高,而且大都是直接焊在PCB板上的,在不同的应用场合需使用不同的PCB板,给工程人员和生产都带来了很多麻烦。其实国外一些大公司早已意识到这个问题,并于2000年7月修订了GBIC(Giga-bit Interface Converter)规范5.5版本,详细定义了运行在1G以上频率的可插拔模块的电气、物理特性,但遗憾的是,该规范并没有提及目前并且在很长一段时间内都将应用广泛的100M、155M等相对较低的频率。国外也有很多专利,但都局限于对现有的GBIC模块的材料、结构及生产工艺的改进,对较低频率的可插拔并没有提及。如Stratos Lightwave公司的专利(美国专利号为6,179,627)《High Speed Interface ConverterModule》,仅提出了一种对现有GBIC结构的一种改进;该公司的另外一项专利(美国专利号为6,220,873)《Modified Contact Traces for InterfaceConverter》也是针对热插拔对现有结构的一种改进。上述GBIC模块存在结构复杂,成本高,在多次插拔后容易产生接触不良等弊病。发明内容

    本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种灵活性强、结构紧凑、使用方便的接口转换装置,在不同的场合使用该接口转换装置仅需要替换不同的模块,从而极大地方便开局及维护。

    本发明可通过如下技术方案来实现,一种用于高速通信网的接口转换装置,其特征在于,所述接口转换装置为一个可让MT-RJ封装模块插入其中的插座,包括底座、与所述MT-RJ封装模块的各个管脚对应的2×5结构的插孔、与所述MT-RJ封装模块的安装引脚对应的固定孔、以及用于卡紧所述MT-RJ封装模块的卡口。

    在本发明所述的接口转换装置中,所述插座还包括与所述MT-RJ封装模块的各个接地桩对应的接地桩插入口。

    在本发明所述的接口转换装置中,所述插座通过其插孔内不同高度的导电簧片来与所述MT-RJ封装模块的各个管脚配合可实现热插拔。其中,接地插孔内的导电簧片最高,信号插孔次之,电源插孔内的导电簧片最低。

    本发明主要针对1G以下速率的光模块发明了一种结构简单,成本低的接口转换装置,并可实现MT-RJ封装模块的热插拔。

    下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明。附图说明

    图1是现有MT-RJ模块的俯视图;

    图2中图1中所示模块的A向视图;

    图3是本发明插座的俯视图;

    图4是图3中所示插座的主视图;

    图5是图3的A-A剖视图;

    图6是图3的B-B剖视图。具体实施方式

    图1和图2是现已广泛使用的MT-RJ封装模块的外形及引脚图,其中图1是该模块的俯视图,模块的引脚是向内伸的。MT-RJ是美国安捷伦公司所开发的一种业内标准,从图1中可看出,它的引脚为2×5结构,从引脚1到10依次为:接收信号地(receiver signal ground)、接收电源(receiverpower supply)、信号探测(signal detect)、反向接收端(receiver data out bar)、正向接收端(receiver data out)、发送电源(transmitter power supply)、发送信号地(transmitter signal ground)、发送允许(transmitter disable)、正向接收端(transmitter data in)、反向发送端(transmitter data in bar)。

    从图1和图2中可以看出,该模块上还有四个接地桩11和两个安装引脚12。

    本发明插座的俯视及主视效果分别如图3和图4所示。从图中可以看出,该插座包括底座20、与MT-RJ封装模块的各个管脚对应的2×5结构的插孔24、与MT-RJ封装模块的安装引脚12对应的固定孔22、与MT-RJ封装模块的各个接地桩11对应的接地桩插入口21、以及用于卡紧MT-RJ封装模块的卡口23。

    由图3可看出,该装置外形较MT-RJ封装模块稍宽,采用MT-RJ标准的原因主要是鉴于目前采用MT-RJ封装的接口技术已很成熟,应用也越来越广泛,市场占有率较高,价格也已和传统的SC接口的相差无几,因此,接口转换装置可以MT-RJ接口为参考进行设计。

    本发明的插座通过其插孔内不同高度的导电簧片来与所述MT-RJ封装模块的各个管脚配合,实现热插拔。从图5、6中可以看出,主要是由电源、地和信号插孔内导电簧片的高度长短不同来实现的,其中接地插孔内的导电簧片最高、信号插孔次之、电源插孔内的导电簧片最低。这样,当各引脚长度相同的MT-RJ封装模块插入本插座中时,接地引脚会最先与插孔内的导电簧片接触,使模块实现接地,接下来才会施加信号,再施加电源电压;而在拔出MT-RJ模块时则恰恰相反,会先移去电源电压,再移去信号和地。这样便有效地保护了MT-RJ模块及单板。

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本发明涉及一种用于高速通信网的接口转换装置,所述接口转换装置为一个可让MTRJ封装模块插入其中的插座,包括底座、与所述MTRJ封装模块的各个管脚对应的25结构的插孔、与所述MTRJ封装模块的安装引脚对应的固定孔、以及用于卡紧所述MTRJ封装模块的卡口。所述插座通过其插孔内不同高度的导电簧片来与所述MTRJ封装模块的各个管脚配合可实现热插拔。其中,接地插孔内的导电簧片最高,信号插孔次之,电源插孔内的。

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