一种专用于阻隔电磁波干扰的电子产品外壳的制造方法及其成品 【技术领域】
本发明涉及一种专用于阻隔电磁波干扰(EMI)的电子产品外壳的制造方法及其成品，藉由金属有机触媒介质的涂布，以令该电子产品外壳在进行电镀时，可使一种以上的金属依序附着在该电子产品外壳表面上，进而可加强该电子产品阻隔电磁波干扰的效果。发明背景
通常的电子产品的塑胶外壳，其电镀的方法系将经射出成型的塑胶外壳特定位置作绝缘处理，再将其在50-60℃的温度中，干燥10-20分钟，再作脱脂处理、并以清水清洗其表面后，再以高浓度铬酸粗化其表面后，以清水清洗，以碱液中和后，进行酸浸洗、敏化、活化、清洗等处理后，再以电镀的方式，使铜附着在其表面上，再以水清洗表面后，以酸重复活化其表面后，再以电镀的方式，使镍附着在其表面上，再以加热后的清水清洗其表面后，在50-60℃的温度干燥1-2小时，如此，虽可将铜及镍两种金属电镀在塑胶外壳上，但前述的制法仍有以下的缺点：
(1)因其仅部分作绝缘处理，故其它之处均会有该铜、镍等金属的附着(包括外壳的内、外面)，因此，不但制造时间长，且成本亦很高。
(2)因其在进行镍地电镀后，必需再对外壳的表面进行涂装，以增加外壳的美观。但因喷涂在外壳表面的涂料与外层的镍的附着性不佳，故常会发生涂料脱落的情形，且涂装作业在进行时，会对周围环境造成一定程度的污染而有环保问题产生。
本发明鉴于上述现有技术的问题及缺失，不断开发研究，终于发展出一种专用于阻隔电磁波干扰(EMI)的电子产品外壳的制造方法及其成品。发明内容
本发明的主要目的在于提供一种专用于阻隔电磁波的电子产品外壳的制造方法，其是一种将经射出成型的外壳特定的表面涂布金属有机触媒介质，该金属有机触媒介质中含有一种以上不同电位的金属，再藉由湿润触媒介质，使其表面张力降低后，将不同的金属依序电镀在外壳上，而在电镀的同时，可藉由触媒介质的配合，使该等金属能依序附着在外壳特定的表面上，如此，不但不会有现有技术中外壳电镀时无法选择所欲电镀之处的问题，而且具有缩短流程、增加生产效率、减低成本的功效，且亦不需如现有技术中的在电镀后需要再涂装，从而可达到环保的目的。
本发明的另一目的是提供一种电子产品外壳的制造方法，其在进行铜的电镀时，因其化学铜可以析出99.95％的纯铜金属镀层，且结晶颗粒细致，导电性极佳，故能产生极优异的阻隔电磁波干扰的效果。同时，本发明方法电镀在外壳表面上的金属厚度亦较公知的薄。
为达到上述目的，本发明的专用于阻隔电磁波的电子产品外壳的制造方法，包含有下列步骤：
1)涂布：将含有一种以上不同电位的金属的有机触媒介质涂布在电子产品外壳的特定之处；
2)干燥：将经上述涂布后的产品外壳置于烘干装置中，烘烤使其干燥；
3)湿润：再将经干燥后的外壳，以含有非离子表面活性剂的溶液处理，使表面的触媒介质表面被湿润；
4)加速：将经湿润并清洗后的该外壳，以碱性药水浸泡，除去触媒介质表面的多余树脂；
5)镀铜：在该外壳涂布有触媒介质之处镀铜；
6)启始：将该外壳以含钯、钌、铑金属的螯合剂处理，改变表面上的铜的电位；
7)镀镍：将镍金属电镀在经第6)步骤处理过的该外壳的涂布有触媒介质之处；
8)钝化处理：将镀镍后的该外壳，以低浓度的铬酸药水对其表面进行处理；
9)切水处理：将经钝化处理的外壳，以表面活性剂进行处理，再以水清洗其表面后进行干燥。
根据本发明的上述制造方法，所述有机触媒介质由金属盐类、树脂、溶剂组成，类似于含金属的导电涂料。所述金属则包括银、铁、镍、钯、钛、铝、锌或铜等。
所述涂布了有机触媒介质的外壳进行干燥时的温度为50-60℃，可以烘烤1-2小时使之干燥。
在“加速”步骤中所使用的碱性药水为氢氧化钠或氢氧化钾溶液等，或混合碱溶液，其pH在10-12。
在“启始”步骤中所使用的螯合剂可以是例如EDTA，钯、钌、铑以盐的形式存在。附图说明
图1是本发明制造方法的流程示意图。具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。
请参阅图1所示，本发明提供的专用于阻隔电磁波(EMI)的电子产品外壳的制造方法包括下列步骤：
1)涂布(Base Coat)：将含有银、铁、镍、钯、钛、铝、锌或铜一种以上不同电位的金属的金属有机触媒介质，涂布(可用一般喷漆涂装设备进行触媒涂布)在经射出成型的塑胶电子产品外壳的内面上。
2)干燥：把涂布有金属有机触媒介质的外壳置于50-60℃温度的烘干装置中，烘烤1-2小时。
3)湿润(Wetting)：再将经干燥后的外壳，以含有非离子表面活性剂的水溶液处理，从而可有效降低水的表面张力，例如可由70dynes/cm下降至30dynes/cm；进而可湿润该外壳上的金属有机触媒介质表面，加强其亲水性。再以清水清洗干净。
4)加速(Leaching)：将经清洗后的该外壳，以氢氧化钠溶液(pH为10-12)浸泡1-10分，从而能有效地剥除该外壳上的触媒介质表面多余的树脂，进而使该介质中的金属触媒裸露出来而加速其中的化学铜的析出反应，再以清水清洗干净。
5)镀铜(Electroless Copper)：以常规方法的无电解的方式(即，利用化学氧化还原反应使金属盐类解离成离子进而形成金属而析出)，使铜金属析出在该外壳涂布有触媒介质之处，并于使铜可紧密附着在该处后，以清水清洗干净。
6)启始(Initiator)：将该外壳以含氯化钯、氯化钌、氯化铑的螯合剂EDTA的混合药剂处理(其浓度以ppm计)，藉钯(Pd)、钌(Ru)、铑(Rh)的电位高于铜、镍的原理使其置换于铜的表面从而可改变外壳表面上的铜的电位，使化学镍可以顺利反应析出，且该螯合剂使被溶解的铜金属不会与氯离子结合成氯化铜而缩短其使用寿命，进而能有效延长其使用寿命为一般现有外壳寿命的3-6倍。再以清水清洗干净。
7)镀镍(Electroless Nickel)：将经第(6)步骤处理过的该外壳，以使用寿命为一般现有酸性产品的5-10倍，且析出较现有酸性产品缓慢且稳定的碱性镍磷合金(NiP)进行电镀，以使镍金属电镀在该外壳涂布有金属有机触媒介质之处，而使镍紧密附着在该处的铜金属上后减少铜金属接触空气、水分以避免铜氧化而产生阻抗。再以清水清洗干净。
8)钝化处理(Seal)：将镀镍后的该外壳，以约为15g/L以下的极低浓度的铬酸药水(CrO3)对其表面进行处理，从而有效地对其镀有镍的表面进行钝化封孔处理，且没有废水问题产生，进而可达到环保要求，再以清水清洗干净。
9)切水处理(Water Shedder)：将经钝化处理的外壳，以非离子表面活性剂进行处理，利用表面活性剂所带有的疏水基帮助该外壳快速排除其中残余的水份，再以纯水清洗其表面后，将该外壳置于温度在50-60℃间的烘干装置中，烘烤1-2小时，使其干燥后，即可得到一较现有阻隔电磁波干扰效果更佳，且流程大幅缩短、成本较为低廉的成品。
本发明的成品不但可将触媒介质涂布所欲电镀之处，而使金属一铜及镍可依选择附着在该涂布处，进而达到作可选择性处理的目的，且所电镀的金属厚度亦较公知的外壳薄。
通过上述说明可知，本发明确实具有增进的使用功效，且具产业上的利用价值(产品的相关试验报告将作为附件同时提交)。
本案上述实施例，仅用以举例说明本发明的一可行实施例，对于熟悉该项技术的人员，当可对其细部构造部分进行各种等效的变化例，如各类塑胶制品及电子产品的外壳(笔记本电脑，个人数位处理器、行动电话、数位相机、全球卫星定位仪、条码扫描器等)，但此等变化例均应包括在本发明的精神及范围内。