电路板的制造方法以及制造装置 【技术领域】
本发明涉及电路板的制造方法及制造装置。背景技术
在电路板的制造方法中，向电路板的表面供给水、酸或碱等液体。然后除去液体，洗净电路板。以往，用吹空气的方法除去液体。
但因为在以往方法中吹大量的空气，所以制造装置大型化，操作烦杂。并且，由于吹大量的空气，所以促进电路板的氧化，产品质量变差。发明内容
本发明的目的在于提供能够制造高可信度产品的除液体方法。
本发明之1的电路板的制造方法包括向基板表面供给液体，除去上述基板表面上的上述液体的至少一部分的工序，在上述除去液体的工序中，相对于上述基板，移动与上述基板的各表面接触的一对滚子而除去上述液体的至少一部分。
根据本发明，因为使用滚子，所以能够简单地除去基板表面液体地至少一部分。另外，仅是除去液体程度地夹住电路板，所以不会促进配线的氧化并且能够防止电路板的品质变差。因此，能够制造出高可信度产品。
本发明之2的电路板的制造方法中，可以在上述供给液体的工序后连续进行除去上述液体的工序。
本发明之3的电路板的制造方法中，上述电路板形成长条状，并且可以在在包括进行上述供给液体的工序的液体供给单元和进行上述除去液体的工序的液体除去工序单元的区域，把上述基板从一滚子输送到另一滚子。
根据本发明，因为能够实现电路板制造工序的连续作业，所以能够提高生产效率并减少制造费用。
本发明之4的电路板的制造方法中，上述除去液体的工序中可以包括通过上述滚子除去上述液体之后向上述基板吹空气，从而除去上述基板上的上述液体的至少一部分。
由此，能够更加可靠地除去液体。
本发明之5的电路板的制造方法中，上述基板具有配线，并且上述滚子中的与上述基板接触的面可以由比上述配线材料更柔软的材料形成。
由此，能够在不损伤配线的基础上除去液体。
本发明之6的电路板的制造方法中，在上述的除去液体的工序之后还可以包括洗净上述基板的工序。
本发明之7的电路基板的制造装置，包括向基板表面供给液体的液体供给单元、除去上述基板表面上的上述液体至少一部分的液体除去单元和设置于上述液体除去单元并与上述基板的各表面接触的一对滚子，其中，上述滚子是相对于上述基板移动，并由此除去上述基板上的上述液体的至少一部分。
根据本发明，能够使用滚子简单地除去基板表面的液体的至少一部分。并且仅仅通过把电路基板夹成除去液体的程度，所以不会促进配线的氧化并能够防止电路基板品质的劣化。因此能够制造可信度高的产品。
本发明之8的电路基板的制造装置中，上述液体除去单元可以相对于上述液体供给单元，连续地设置在上述基板输送方向的下流侧。
本发明之9的电路基板的制造装置中，上述基板形成长条形状，并且在包括上述液体供给单元和上述液体除去单元的区域中，还包括搭置上述基板的一对滚子，用于从一滚子向另一滚子输送上述基板。
由此，因为能够实现电路板制造工序的连续作业，所以能够提高生产效率并减少制造费用。
本发明之10的电路基板的制造装置中，在上述液体除去单元设置向上述基板吹空气的吹出部。
由此，能够更可靠地除去液体。
本发明之11的电路基板的制造装置中，上述空气吹出部可以相对于上述滚子，设置在输送上述基板的方向的下流侧。
由此，当基板上还残留有液体时，即使使用滚子也能够除去上述液体的至少一部分。
本发明之12的电路基板的制造装置中，上述基板具有配线，并且上述滚子中，与上述基板接触的面可以由比上述配线材料更柔软的材料形成。
由此，能够不损伤配线的同时除去液体。
本发明之13的电路基板的制造装置中，相对于液体除去单元，在上述基板的输送方向的下流侧还可以包含洗净上述基板的洗涤单元。
在上述电路板的制造方法中，在上述液体供给单元和上述液体除去单元之间，可以近似水平地把上述基板从一滚子输送到另一滚子上。
由此，近似水平输送时输送过程中液体常常从基板流出，但如果使用滚子则能够简单地去除液体。
在上述基板的制造方法中，在上述除去液体的工序，可以通过滚子除去上述液体之后吹上述空气。
由此，基板上残留有液体时，即使使用滚子也能够除去上述液体的至少一部分。
在上述电路板的制造方法中，在上述供给液体的工序，可以把上述液体分布在上述基板上。
在上述电路板的制造装置中，可以在上述液体供给单元和上述液体除去单元之间把上述基板近似水平地从一滚子输送到另一滚子上。
由此，近似水平输送时输送过程中液体常常从基板流出，但如果使用滚子则能够简单地去除液体。
在上述电路板的制造装置中，可以在上述液体供给单元设置向上述基板分散上述液体的喷嘴。附图说明
图1是表示本发明的实施例1的电路板的制造方法及制造装置的图。
图2是表示本发明的实施例2的电路板的制造方法及制造装置的图。
图3是表示本发明实施例的电子设备的图。
图4是表示本发明实施例的电子设备的图。具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施例。但是本发明并不限定于以下的实施例。
(实施例1)
图1是表示本发明实施例1的电路板的制造方法及制造装置的图。
制造装置1使用于基板10的湿式处理中。湿式处理的形式没有限定。例如可以例举照相平版印刷技术中的显象工序、电路板的表面处理(电镀处理)、湿式蚀刻、保护层的溶解(剥离)、洗涤工序等。
基板10是挠性基板(柔性基板)，通常由有机材料(例如聚酰亚胺)构成。根据湿式处理的形式的不同，基板10的结构也不同，例如可以具有作为配线的材料。基板10也可以是COF(Chip On Film)用基板或TAB(Tape Automated Bonding)用基板。
在制造装置1中可以使用由多个滚子12、14搭置基板10进行输送的所谓滚子到滚子的输送方式。即制造装置1包括一对滚子12、14。
制造装置1可以是电路板(或者是半导体装置)制造线上的一部分。即通过滚子到滚子的输送方式，可以与本实施例中所示的工序(液体的供给、除去、洗涤工序)并列(作为前后工序)进行其它工序。
基板10形成长条状(或者带子状)。基板10，通过设置在1个制造线(包含制造装置1)两侧最端部的一对滚子12、14被卷成筒状。在图1所示的例子中，从滚子12送出基板10，把基板卷在滚子14上。在滚子12、14之间，沿基板10的长度方向输送基板10。滚子12、14至少与基板10的宽度方向两端部相接触。滚子12、14可以把其链轮嵌入到基板10的宽度方向两端部的孔中进行输送，也可以不使用链轮进行输送。如果采用滚子到滚子的输送，则因为能够使电路板的制造工序成为连续操作，所以提高生产效率并削减制造费用。
制造装置1包含向基板10的表面供给液体的液体供给单元20和除去基板10表面的液体22的至少一部分的液体除去单元30。如图1所示，在1个制造线(与是否滚子到滚子的输送无关)上设置液体供给和液体除去单元20、30时，液体除去单元30，相对于液体供给单元20，设置在输送基板10方向的下流侧。在图1所示的例子中，连续设置液体供给及液体除去单元20、30，以使它们之间没有其它工序。
基板10是，在液体供给及液体除去单元20、30之间由一个滚子输送到另一个滚子上。如图1所示，可以在液体供给及液体除去单元20、30之间，近似水平地输送基板10。由此，输送基板10时因为可以使其尽量不弯曲，所以能够防止基板10受到应力。另外，在液体供给和液体除去单元20、30之间近似水平地输送基板10时，输送过程中液体22常常从基板10流出而不积存，但通过使用本实施例，能够简单地除去液体22的至少一部分。
图1所示的例子中，在液体供给单元20中设置至少向基板10的进行过湿式处理的表面供给液体22的1个或多个(图1中为3个)喷嘴24。即可以在基板的上方或下方设置喷嘴24。上述液体22的成分取决于湿式处理形式，例如可以是碱性溶液、酸性溶液或水等。
喷嘴24把液体22分散在基板10的表面。例如可以通过喷嘴24，喷出雾状(液滴状)液体22。或者液体22的供给方法并不限定于上述喷雾法，例如处理基板10表面的方法，也可以采用把液体22涂布在基板10的表面或者把基板10浸渍到液体22中的方法。
在图1所示的例子中，向基板10的一侧表面供给液体22。例如可以向基板10的形成配线的表面供给液体22。或者可以向基板10的两面供给液体22。在这种情况下，于基板10的各面设置喷嘴24。
如图1所示，在液体除去单元30设置与基板10的两侧主表面接触的一对滚子32、34。如图1所示，滚子32、34通过边与基板10的表面接触边移动而相对于基板10进行转动。通过基板10经过滚子32、34之间，滚子32、34与基板10相接触，而除掉基板10表面的液体22的至少一部分。即可以去掉基板10的液体。
图1所示的例子中，在基板10的第1面上设置滚子32，并在作为基板10的第1面里侧的第2面上设置滚子34。各滚子32、34设置于俯视基板10时相重叠的位置上。滚子32、34和基板10的表面近似线接触。由此，相对于基板10，向与基板10表面的线接触方向相垂直的方向移动滚子32、34，而除去基板10表面的液体22。滚子32、34的宽度(滚子的轴向宽度)大于基板10的宽度为理想，但对其大小不作限定。
在图1所示的例子中，通过把基板10从一滚子输送到另一滚子，可实现基板10和滚子32、34相对移动。这时，在液体除去单元30中，滚子32、34的位置可以固定在基板10的长度方向，或者可向与基板10的输送方向相反的方向移动。另外，滚子32、34可以是能够向垂直于基板10表面的方向调节位置的滚子。由此，可以根据基板10的厚度调整滚子32、34之间的宽度。
各滚子32、34，可以具有与图1相同的形式(例如同一直径和宽度)，或者具有不同的形式(例如不同的直径和宽度)。
滚子32、34中，与基板10相接触的面，可以由比在基板10所形成的配线(例如铜)更软的材料(例如塑料(PET树脂等))形成。更详细地讲，滚子32、34中，与基板10上的配线材料(例如导电箔)相接触的部分(例如滚子32的表面)，可以由比配线更软的材料形成。由此，能够在不损伤配线的基础上除去液体22的至少一部分。
与基板10相接触的滚子32、34的接触面可以是由具有弹性的材料形成，上述弹性应使滚子32、34和基板10上的凹凸(例如通过配线材料和基材形成的凹凸)紧密贴在一起。由此，能够更可靠地从基板10除去液体22。
另外，可以与图1不同地在液体除去单元30设置多个多对滚子32、34。这时，每对滚子32、34排列在基板的输送方向。
在图1所示的例子中，制造装置1包括洗涤基板10的洗涤单元40。洗涤单元40是相对于液体除去单元30，设置在基板10输送方向的下流侧。在洗涤单元40中，当通过液体除去单元30后的基板10上还残留由液体22一部分时，为了几乎完全地除去残留在基板10上的液体22，洗涤基板10(例如水洗)。其结果，因为在上述工序的液体除去单元30除去液体22的至少一部分，所以能够减少洗涤单元30中洗涤液量。由此，能够简化洗涤单元30的结构。
本实施例的电路板的制造装置具有上述结构，下面说明使用上述制造装置1的电路板的制造方法。另外，在下面的电路板的制造方法中，可以选择使用能够由上述内容导出的任意一种内容。
本实施例的制造方法包括上述湿式处理的工序。在本实施例中作为湿式处理的形式，用溶解(剥离)基板10上面的保护层(例如为了形成配线而作为掩模的保护层)的例子来说明湿式处理形式。但是，本实施例的制造方法并不限定于上述例子。
首先准备在基材(例如聚酰亚胺)上设有导电箔(例如铜箔)的基板10。导电箔是例如用粘接剂贴附在基材的一个整面(上述表侧的面)上。并且在基板10，形成具有感光性的保护层，并通过一定图形形状的掩模曝光、显象保护层。然后，对导电箔中的从保护层露出的部分浸渍腐蚀剂(腐蚀液)，进行蚀刻。由此，在基板10形成一定形状的配线，配线上残留保护层。
如图1所示，上述基板10搭在滚子12、14上，从一滚子被输送至另一滚子上。另外，在液体供给单元20中，向基板10供给用于溶解上述保护层的液体22(例如碱性溶液)。在图1所示的例中，使用喷雾器的方式来向基板10供给液体22。通过供给液体22，溶解基板10上的保护层，在基板上残留液体22。
接着把基板10输送至液体除去单元30，通过滚子32、34除去在基板10上残留的液体22的至少一部分。详细地讲，通过把滚子32、34与基板10接触，而除去基板10上的液体22的至少一部分。这时，可以通过滚子32、34，除去基板10上的残留于配线表面的一部分液体22。或者是不仅可以除去基板10上的残留于配线表面的液体22的一部分，而且也可以除去基板10上的残留在配线间基材表面上的液体22的一部分。然后，根据需要，把基板10输送至洗涤单元40洗涤基板10，几乎完全地除去液体22。
由此，可以在基板10形成一定形状的多个配线，制得电路板。最后在长条状的电路板上搭载半导体芯片等电子部件，在所定区域内被单独分开。
另外，各工序的详细说明与在上述制造装置中的各工序中的说明相同。
根据本实施例，因为使用滚子32、34，所以能够简单地除去基板10上的液体22的至少一部分。另外，因为仅是除去液体22程度地夹住电路板，所以不促进氧化，并能够防止电路板品质的劣化。特别是作为液体22，使用碱或酸溶液时，如果同时进行吹空气的工序，将促进电路板的氧化，所以使用本实施例将会有很好效果。并由此能够制造出高可信度产品。
(实施例2)
图2是表示使用本发明实施例2的电路板的制造方法以及制造装置的图。在本实施例中，液体除去单元130的形式不同于上述实施例。在以下说明中，可以选择使用由上述内容导出的任意一种内容。
如图2所示，液体除去单元130具有上述滚子32、34和用于吹出空气38的吹出器。吹出器可以是气刀。吹出器具有1个或多个(图2中为1个)空气38的吹出部36。吹出部36向基板10的至少一面吹空气38。通过吹空气，能够挥发除去液体22。根据该实施例，因为并用滚子32、34，所以与仅通过吹空气38而除去液体22的方法相比，空气38的使用量少。其结果能够防止电路板的氧化。
如图2所示，空气38的吹出部36可以相对于滚子32、34，设置在基板10输送方向的下游侧。由此，在基板10上还残留有液体22时，即使使用滚子32、34，，也能够除去上述液体22的至少一部分。
在本实施例中也能够达到上述效果，更可靠地除去基板10上的液体22。另外，因为能够由上述导出本实施例的电路板制造方法的结构和效果，所以省略说明。
作为具有本实施例的电路板的电子设备，在图3中表示笔记本电脑200，在图4中表示手机300。
本发明并不限定于上述实施例，可以进行各种改变。例如，本发明包括实质上与实施例中说明的结构相同的结构(例如，功能、方法以及效果相同的结构或者目的和结果相同的结构)。另外，本发明包括把实施例中说明的非实质部分替换后的结构。另外，本发明包括与本实施例中说明的结构具有相同效果的结构或者达到同一目的的结构。另外，本发明包括向实施例中说明的结构附加已知技术后的结构。