二氧化锡纳米传感器件的制造方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN03141514.8

申请日:

2003.07.10

公开号:

CN1475798A

公开日:

2004.02.18

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 49/00申请日:20030710授权公告日:20050323|||授权|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

G01N27/407; G01N13/16; H01L49/00

主分类号:

G01N27/407; G01N13/16; H01L49/00

申请人:

上海大学;

发明人:

焦正; 吴明红; 王德庆; 秦争; 陆明华; 石鑫

地址:

200072上海市闸北区延长路149号

优先权:

专利代理机构:

上海上大专利事务所

代理人:

顾勇华

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内容摘要

本发明涉及一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,属半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。该发明方法主要采用AFM微细加工技术,控制探针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对金属锡电极表面进行局部阳极氧化,从而加工得到二氧化锡纳米结构传感器件。本发明方法制得的二氧化锡纳米传感器在常温下对氢气非常敏感,同时具有很好的选择性,可以作为检测环境中氢气浓度的传感器。

权利要求书

1: 一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,主要采用AFM微细加工技术,控制探 针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对物质表面进行局部 阳极氧化,从而加工得到纳米结构和纳米器件,其特征在于,该方法包括以下几 个工艺步骤: a.选用硅衬底材料,采用(100)硅片作为硅衬底,并以半导体工艺通用的清洗   工艺流程进行清洗; b.采用热氧化方法在硅片表面制备二氧化硅绝缘层,热氧化工艺为半导体工艺,   二氧化硅绝缘层的厚度为10nm到300nm; c.采用蒸发法制备金属锡薄膜,在真空蒸发镀膜机中将纯金属锡蒸发沉积在上   述硅衬底上,形成尺寸在100um×100um的金属锡电极图形;蒸发镀膜时真空   度为10 -5 Torr以上,金属锡薄膜厚度为小于10nm; d.采用AFM微细加工技术,在AFM的探针尖端与锡薄膜层之间施加电压,在   外加电场作用下金属锡被氧化为二氧化锡;同时移动探针进行扫描,可得到   纳米氧化锡条形图形即纳米线; e.加工好二氧化锡纳米线后,在锡电极的两端焊接金引线,然后封装成型,制   得二氧化锡纳米传感器件。
2: 根据权利要求1所述的一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,其特征在于,所 述的AFM微细加工技术中所施加的外加电压15V,探针扫描速度1μm/s,得到的 二氧化锡纳米线宽度150nm,长度5μm,高度15nm。

说明书


二氧化锡纳米传感器件的制造方法

    【技术领域】

    本发明涉及一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,属半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。背景技术

    利用纳米传感材料的新物性、新原理设计纳米传感器已成为传感技术领域的热点。由于纳米传感材料和结构单元的尺度(1-100nm)同物质中的许多特征长度相当,采用纳米传感材料和结构研制的传感器件的物理、化学特性及其敏感特性将有很大的变异。因此它为传感领域发现新原理、认识新规律,建立新理论,进行新型纳米传感原理研究和器件构筑创造了条件。

    近年来微细加工技术研究领域取得了很大进展,制备量子点、量子线,以及具有量子效应的量子器件的研究受到深入的研究。但是,量子效应一般在纳米尺度才会产生,而采用常规技术加工制备尺度在10nm以下的纳米尺度器件,目前仍然存在很多技术困难。因此,一些新的纳米尺度加工技术,例如扫描探针显微镜(STM)、原子力显微镜(AFM)受到研究者的重视。

    AFM微细加工技术的原理,是在探针和样品之间加上阳极电压,在水分子存在的条件下,对样品表面纳米尺度的局部区域进行氧化,从而加工得到纳米结构和纳米器件。据文献报道,1990年A.Dagata等第一次成功地在Si表面进行了局部氧化。H.Sugimura等提出了有吸附水存在时表面阳极氧化的原理。E.S.Snow等首次利用AFM微细加工技术制备纳米器件,制备了Ti量子线。K.Matsumoto等利用Ti量子线制备了室温下工作的单电子晶体管。从此之后,利用AFM进行微细加工成为可能.近年来在硅片表面利用AFM进行局部氧化的工作越来越多。发明内容

    本发明的目的是提供一种采用AFM微细加工技术制备尺寸在纳米范围内的二氧化锡纳米传感器件。

    本发明地一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,主要采用AFM微细加工技术,控制探针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对物质表面进行局部阳极氧化,从而加工得到纳米结构和纳米器件,其特征在于,该方法包括以下几个工艺步骤:

    a.选用硅衬底材料,采用(100)硅片作为硅衬底,并以半导体工艺通用的清洗

      工艺流程进行清洗;

    b.采用热氧化方法在硅片表面制备二氧化硅绝缘层,热氧化工艺为半导体工艺,

      二氧化硅绝缘层的厚度为10nm到300nm;

    c.采用蒸发法制备金属锡薄膜,在真空蒸发镀膜机中将纯金属锡蒸发沉积在上

      述硅衬底上,形成尺寸在100um×100um的金属锡电极图形;蒸发镀膜时真空

      度为10-5Torr以上,金属锡薄膜厚度为小于10nm;

    d.采用AFM微细加工技术,在AFM的探针尖端与锡薄膜层之间施加电压,在外

      加电场作用下金属锡被氧化为二氧化锡;同时移动探针进行扫描,可得到纳

      米氧化锡条形图形即纳米线;

    e.加工好二氧化锡纳米线后,在锡电极的两端焊接金引线,然后封装成型,制

      得二氧化锡纳米传感器件。

    本发明方法中AFM阳极局部氧化的原理如下:在环境存在一定的相对湿度条件下,本发明工艺所形成的Sn/SiO2/Si表面存在厚度在纳米范围的吸附水层,当探针尖端靠近表面时,由于表面张力的作用,将水分子将探针尖端与表面连接起来。当在探针与表面之间施加外加电压时,在表面产生电化学反应,使探针尖端接触部位的金属薄膜发生阳极氧化,同时在探针表面水分子发生还原反应,探针与表面之间产生电流。

    探针尖端的阴极反应为:

    金属锡薄膜表面的阳极反应为:

    本发明的优点和效果是:由于采用AFM阳极氧化方法,在控制探针尖端电压和扫描方式的条件下,可以制备尺寸在纳米范围内的二氧化锡纳米传感器件。本发明方法制得的二氧化锡纳米传感器在常温下对氢气非常敏感,同时具有很好的选择性。附图说明

    图1为本发明的二氧化锡纳米传感器的结构示意图。

    其中:1—金属锡电极,2—氧化锡纳米线,3—二氧化硅绝缘层,4—硅衬底

    图2为本发明中AFM阳极氧化法原理示意图具体实施方式

    现结合附图和实施例将本发明进一步叙述于后:

    实施例一:参见图1,本发明方法主要包括以下几个工艺步骤:

    a.选用硅衬底材料,采用(100)硅片作为硅衬底4,并以半导体工艺通用的清

      洗工艺流程进行清洗;

    b.采用热氧化方法在硅片表面制备二氧化硅绝缘层3,热氧化工艺为半导体工

      艺,二氧化硅绝缘层3的厚度为10nm到300nm;

    c.采用蒸发法制备金属锡薄膜,在真空蒸发镀膜机中将纯金属锡(纯度为99.99%

      以上)蒸发沉积在上述硅衬底上,形成尺寸在100um×100um的金属锡电极1,

      其形状为哑铃形;两侧为圆形,中间有相连接的长条;蒸发镀膜时真空度为

      10-5Torr以上,金属锡薄膜厚度为小于10nm;

    d.采用AFM微细加工技术,在AFM的探针尖端与锡薄膜层之间施加电压,电

      压为15V,在外加电场作用下金属锡被氧化为二氧化锡;同时移动探针进行

      扫描,扫描速度1μm/s,可得到纳米氧化锡条形图形,即二氧化锡纳米线2,

      它位于金属锡电极1的中间长条部位;得到的二氧化锡纳米线宽度150nm,

      长度5μm,高度15nm。

    e.加工好二氧化锡纳米线后,在锡电极1的两端焊接金引线,然后封装成型,

      制得二氧化锡纳米传感器件。

    本发明方法制得的二氧化锡纳米传感器在常温下对氢气非常敏感,同时具有很好的选择性,可以作为检测环境中氢气浓度的传感器。

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本发明涉及一种二氧化锡纳米传感器件的制造方法,属半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。该发明方法主要采用AFM微细加工技术,控制探针尖端电压和扫描方式条件下以及在水分子存在的条件下,对金属锡电极表面进行局部阳极氧化,从而加工得到二氧化锡纳米结构传感器件。本发明方法制得的二氧化锡纳米传感器在常温下对氢气非常敏感,同时具有很好的选择性,可以作为检测环境中氢气浓度的传感器。 。

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