芯片元件的搬送保持装置 【技术领域】
本发明涉及在利用真空吸引力将芯片元件定位保持在形成于搬送台上的收容部内的状态下进行搬送的芯片元件的搬送保持装置。本发明的搬送保持装置由于适用于对长方体状的芯片型电子元件的电气特性进行测定来选取合格品的特性检查装置，故以下对应用于该场合为例进行说明。
背景技术
作为这种特性检查装置，以往例如有日本专利特开平9-304464号公报上记载的装置。在该装置中，在分度转台的外周缘部上形成用于收容芯片元件的载放部、并在该载放部上形成用于定位保持该芯片元件的真空吸引路，在将该芯片元件吸引保持在载放部的状态下进行搬送。而且，将向测定部搬送的芯片元件，用配置在下侧的上顶销往上推，使其与配置在上侧的测定端子抵接，由此作成对芯片元件的电气特性进行测定的结构。
但是，在以往公报的测定装置中，在将芯片元件往上推而与测定端子抵接时，有时发生上述芯片元件从真空吸引路脱离而使芯片元件歪倒或位置偏移的情况，其结果，有可能发生测定差错。还有可能使芯片元件成为保持于上推状而不返回原来地位置，并在以后工序的搬送中有可能出现钩住顶板面的凹凸部处的问题。
【发明内容】
本发明是鉴于以往的状况而作成的，其目的在于，提供能防止因芯片元件的歪倒或偏位而引起的测定差错、并能防止在搬送中钩住顶板面的凹凸部的芯片元件的搬送保持装置。
技术方案1的发明是一种芯片元件的搬送保持装置，在搬送台上形成收容芯片元件的收容部，并形成吸引保持该芯片元件的吸引通路，在收容部内吸引保持状态下搬送上述芯片元件，其特征在于，所述吸引通路具有：在芯片元件搬送时主要将该芯片元件定位保持在该搬送位置的第1吸引通路；和在将芯片元件从搬送位置移动时主要将该芯片元件定位保持在该移动位置的第2吸引通路。
技术方案2的发明是，在技术方案1所述的发明中，其特征在于，所述第2吸引通路的所述移动方向上的通路高度设定成比第1吸引通路的通路高度高。
技术方案3的发明是，在技术方案1或技术方案2所述的发明中，其特征在于，在所述第1吸引通路的与所述移动方向正交方向上的通路宽度设定成比所述第2吸引通路的通路宽度宽。
技术方案4的发明是，在技术方案1～技术方案3的任一项所述的发明中，其特征在于，在搬送台的周向的每规定角度间隔的半径线上形成多个所述收容部。
技术方案5的发明是，在技术方案4所述的发明中，其特征在于，所述各收容部的第1、第2吸引通路，向所述搬送台的半径方向放射状引出，并与形成于所述搬送台的共用的环状通路连通连接。
采用技术方案1的发明的搬送保持装置，由于与收容部连通的吸引通路具有主要将该芯片元件定位保持在该搬送位置的第1吸引通路和在将芯片元件移动时主要将该芯片元件向该移动位置定位保持的第2吸引通路，故在使芯片元件移动时，能利用第2吸引通路的吸引力使芯片元件定位保持在移动位置，防止位置偏移或歪倒。因此，在例如应用于特性检查装置的场合，能防止在将芯片元件上顶而使测定电气特性时的位置偏移或歪倒，防止测定差错。另外，在测定终了时，由于利用第1吸引通路的吸引力能使芯片元件返回原来的搬送位置，故在搬送中能防止钩住顶板面的凹凸部、防止芯片元件的伤痕及损伤。
在技术方案2的发明中，由于将第2吸引通路的移动方向的通路高度作成比第1吸引通路的通路高度高，故在使芯片元件移动时能利用第2吸引通路的吸引力将芯片元件更可靠地定位保持在移动位置。
在技术方案3的发明中，由于将第1吸引通路的通路宽度作成比第2吸引通路的通路宽度宽，故在使芯片元件从移动位置返回至原来的搬送位置时，能利用第1吸引通路的吸引力使芯片元件更可靠地返回，还能可靠地定位保持在该搬送位置。
在技术方案4的发明中，由于在搬送台的半径方向上多个排列地形成收容部，故能同时且连续地搬送许多个芯片元件，能提高处理能力。
在技术方案5的发明中，由于使各收容部的第1、第2吸引通路与共用的环状通路连通地连接，故能通过使真空源与该环状通路连接而能同时对许多个吸引通路进行真空吸引。
附图的简单说明
图1是本发明一实施形态的特性检查装置的概略俯视图。
图2是上述特性检查装置的芯片元件收容部的俯视图。
图3是上述芯片元件收容部的吸引通路的剖视俯视图。
图4是上述芯片元件收容部的吸引通路的剖视图(图2的III-III线剖视图)。
图5是表示上述芯片元件的吸引保持状态的剖视图。
图6是表示上述芯片元件的吸引保持状态的剖视图。
图7是上述特性检查装置的测定部的剖视图(图1的VII-VII线剖视图)。
图8是上述特性检查装置的测定部的剖视图(图1的VIII-VIII线剖视图)。
图9是上述吸引通路的俯视图。
图10是上述吸引通路的剖视图(图9的X-X线剖视图)。
图11是上述吸引通路的剖视图(图9的XI-XI线剖视图)。
图12是上述吸引通路的立体图(图9的XII向视图)。
图13是上述吸引通路的立体图(图9的XIII向剖视图)。
图14是上述特性检查装置的转台和固定台的分解立体图。
图15是上述吸引通路的变形例的示图。
【具体实施方式】
以下，根据附图对本发明的实施形态进行说明。
图1～图8是用于说明本发明的一实施形态的芯片元件的特性检查装置(搬送保持装置)的图，图1是特性检查装置的概略俯视图，图2、图3是特性检查装置的芯片元件收容孔的俯视图，图4是芯片元件收容孔的剖视图(图2的IV-IV线剖视图)，图5、图6是表示芯片元件的吸引保持状态的剖视图，图7、图8是特性检查装置的测定部的剖视图(图1的VII-VII线剖视图、VIII-VIII线剖视图)，图9是吸引通路的俯视图，图10是吸引通路的剖视图(图9的X-X线剖视图)，图11是吸引通路的剖视图(图9的XI-XI线剖视图)，图12、图13是吸引通路的立体图(图9的XII、XIII向视图)，图14是转台和固定台的分解立体图。
图中，1是表示构成每次可同时测定4个芯片型电子元件(以下简称为芯片元件)W的电气特性的特性检查装置。该特性检查装置1，以元件供给部3、测定部4、元件取出部5的顺序间歇地旋转驱动圆板状的转台2，使配置在上述测定部4的上侧的上侧测定部4a的上侧测定端子(另一方的测定端子)6和下侧测定部4的下侧测定端子(一方的测定端子)7与收容配置在上述转台2上的各芯片元件W接触，利用与各测定端子6、7连接的测定器8，对上述芯片元件W的电气特性进行测定，就能对合格品进行选取。
这里，在本实施形态中，为了方便设成上侧测定端子、下侧测定端子，其是表示构成转台的转轴呈铅垂方向的场合的相对的位置关系，并不表示各构成的绝对的位置关系(在改变装置结构的场合，未必为上下关系)。例如，也可以构成转台的转轴朝向倾斜方向或水平方向，例如，在转台的转轴向水平方向的场合成为右侧测定端子、左侧测定端子。
上述转台2可旋转地搭载在固定台10上，由未图示的驱动电动机间隙地进行旋转驱动。在该转台2上4个收容孔2a被贯通形成于每规定的角度间隔的各半径线上，将上述各芯片元件W收容于在该收容孔2a和形成于上述固定台10上的搬送面10a上所形成的收容空间内。该芯片元件W是将外部连接用电极12a、12b形成于立方体状的元件11的两端面上的结构，并将该电极12a、12b纵置形式地配置成向上下方向。
上述各收容孔2a在俯视图中是矩形的结构，在该各收容孔2a的搬送方向上游侧，且位于台面中心侧的左侧角部上连通连接有吸引通路15。利用作用在该吸引通路15中的负压而将各芯片元件W定位保持在各收容孔2a的左侧角部的相邻的2个面上。
上述各吸引通路15放射状地向转台2的半径方向延伸，与形成于固定台10上的共用的环状通路16连通连接。该环状通路16形成为与各周向的各收容孔2a构成同心圆的状态，未图示的真空发生源与各环状通路16连接。
并且，上述吸引通路15包括凹设在转台2的底面上、主要将上述芯片元件W定位保持在搬送位置X的第1吸引通路15a和与该第1吸引通路15a接续地形成、主要将上述芯片元件W上顶并定位保持在测定电气特性的测定位置(移动位置)Y的第2吸引通路15b。
上述第2吸引通路15b的上顶方向(移动方向)上的通路高度B2被设定成比第1吸引通路15a的通路高度A2高，且在与上述第1吸引通路15a的上述上顶方向正交方向的通路宽度A1被设定成比第2吸引通路的通路宽度B1宽。由此，吸引通路15从横剖面看被作成凸状。
上述测定部4的下侧测定部4b被配设在固定台10的下方，利用共用的支承构件22支承安装有各下侧测定端子7的支架21，在该支承构件22上连接固定有升降缸机构23，该升降缸机构23构成为利用高压空气同时在测定位置与待机位置之间升降驱动上述4组下侧测定端子7的状态。
在与上述固定台10的各下侧测定端子7面对的部分配置固定着由绝缘构件构成的固定底座24，该固定底座24的上面24a与搬送面10a为同一面。在该固定底座24上贯通形成有上下方向的一对检测孔24b、24b。另外，也可以使上述固定底座24与固定台10形成为一体。
上述下侧测定端子7由一对销端子7a、7b构成，各销端子7a、7b通过分别独立配设的弹簧25a、25b被弹性支承在上述支架21上。并且上述各销端子7a、7b的前端部被插入于上述固定底座24的检测孔24b内，在非测定时位于没入比固定底座24的上面24a更下方的待机位置。上述各销端子7a、7b的直径若与芯片元件W的大小相比形成为级细，因此上述检测孔24b也成为微小的直径。由此检测孔24b就不会妨碍芯片元件W的搬送。
当升降缸机构23使各支架21上升时，各销端子7a、7b向从固定底座24的上面24a突出的测定位置移动，与芯片元件W的电极12b抵接并将该芯片元件W向上方上顶。
另外，上述上侧测定部4a被配设在转台2的上方，将装有各上侧测定端子6的固定支架27固定在测定部4上。
在上述各固定支架27的下面形成有向轴向延伸的有底筒状的凹部27a。在该各凹部27a内，可在上下方向(测定方向)移动地配设有圆板状移动构件28，在该移动构件28上贯通形成有一对销孔28a、28a。
上述移动构件28被配设在该移动构件28与凹部27a的底壁之间的弹簧29悬吊支承着，并被向芯片元件W侧施力。
上述上侧测定端子6由一对销端子6a、6b构成，各销端子6a、6b通过分别独立地配设的弹簧30a、30b被上述固定支架27弹性支承着。并且上述各销端子6a、6b的前端部被插入于上述移动构件28的销孔28a内，在非测定时没入于移动构件28的下面28b的上方。
上述各销端子6a、6b、7a、7b的弹簧25a、25b、30a、30b的弹簧常数被设定成在芯片元件W向上方上顶时在测定位置平衡的状态下能停止的值。并且上述移动构件28的弹簧29的弹簧常数被设定成比上述各弹簧25a、25b、30a、30b的弹簧常数较小的值。具体地说，弹簧25a、25b的弹簧常数为0.25N/mm，弹簧30a、30b的弹簧常数为0.20N/mm，弹簧29的弹簧常数为0.10N/mm。这样，弹簧25a、25b、30a、30b的弹簧常数之所以比弹簧29的弹簧常数大，其理由在于，在特性检查装置1的结构中，确保使芯片元件W与销端子6a、6B、7A、7b接触，并必须使其平衡地停止。另外，各自最适当的弹簧常数当然因端子形状及芯片元件而不同。
在本实施形态的特性检查装置1中，由元件供给部3向转台2的各收容孔2a内供给配置芯片元件W。于是芯片元件W利用第1吸引通路15a的真空吸引力被定位保持在收容孔2a的左角部的搬送位置上，在该状态下，转台2向图1箭头a方向间歇地旋转驱动，被搬送至测定部4。
当芯片元件W被旋转算出定位于测定部4时，升降缸机构23将下侧的各销端子7a、7b往上推，使从固定底座24突出而与芯片元件W的电极12b抵接，并将该芯片W向上方上顶。随此，移动构件28被上推，芯片元件W的电极12a与上侧的各销端子6a、6b抵接。这样，芯片元件W在测定位置Y平衡的状态下被下侧、上侧的各销端子7a、7b和6a、6b夹持。在该状态下，利用测定器8测定芯片元件W的电气特性，并在选定出合格品后，搬送至元件取出部5、并向外部排出。
当在上述测定部4利用各销端子7a、7b将上述芯片元件W往上顶时，芯片元件W利用第2吸引通路15b的吸引力被定位保持在测定位置Y。并当各销端子7a、7b下降时，芯片元件W随其下降，利用第1吸引通路15a被定位保持在原来的搬送位置X。
如此采用本实施形态，在非测定时，由于使下侧测定端子7没入固定底座24的检测孔24b内、使上侧测定端子6没入可向上下方向移动所配设的移动构件28的销孔28a内，且因各测定端子6、7隐蔽于移动构件28和固定底座24内而不会露出，故芯片元件W在搬送中不会与测定端子6、7冲撞，可防止损坏或受伤。
另外，由于将上述下侧测定端子7往上顶使从固定底座24突出而与芯片元件W抵接并将该芯片元件W往上顶，利用该芯片元件W将移动构件28往上推而使上述芯片元件W与上侧测定端子6抵接，故能可靠地进行各测定端子6、7与芯片元件W的电气接触，能进行稳定的测定。
在本实施形态中，由于利用弹簧30A、30b、25a、25b对上述各测定端子6、7相互施力以在测定位置将上述芯片元件W平衡地停止，故与以往的使芯片元件与固定构件接触进行测定的情况相比，可防止芯片元件W的损伤(产生伤痕、裂纹等)
另外，由于利用弹簧29悬吊支承上述移动构件28并向芯片元件W侧施力，故能吸收芯片元件W与移动构件28抵接时的冲击，并能防止发生对测定端子6及芯片元件W造成的损伤。
在本实施形态中，由于利用由分别独立配设的弹簧30a、30b、25a、25b弹性支承的一对销端子6a、6b、7a、7b构成各上述测定端子6、7，故能由4个端子进行接触检测及绝对温度测定。
采用本实施形态的测定检查装置，由于由将芯片元件W定位保持在搬送位置X的第1吸引通路15a和在将该芯片元件W上顶时定位保持在测定位置Y的第2吸引通路15b构成与各收容孔2a连通的吸引通路15，故能在上顶上述芯片元件W时将其定位保持在测定位置Y，能防止在将芯片元件W从搬送位置X上顶而进行电气特性测定时的位置偏移或歪倒，能防止测定差错。
另外，由于能使芯片元件W保持其姿势地返回原来的搬送位置X，故能防止在搬送中钩住顶面的凹凸部，能防止芯片元件W带伤痕及受损伤。
而且，在本实施形态中，由于使上述第2吸引通路15b的上顶方向的通路高度B2高于第1吸引通路15a的通路高度A2，故在将芯片元件W向上方的测定位置Y上顶时，因利用上述通路高度高的第2吸引通路15b产生的吸引力来更可靠地吸引芯片元件W的上部，故能将该芯片元件W可靠地定位保持在测定位置Y。
另外，由于使第1吸引通路15a的通路宽度A1比第2吸引通路15b的通路宽度B1宽，故在使芯片元件W从测定位置Y返回至原来的搬送位置X时，因作用在芯片元件W上的向下侧的吸引力较大，故当下侧测定端子7下降时芯片元件W也立即下降，能可靠地返回原来的搬送位置X，并能可靠地定位保持在搬送位置X。
在本实施形态中，将各收容部2a在转台2的半径方向作成4列并在周向每规定角度间隔地形成，故能同时且连续地搬送许多个芯片元件W，能提高特性检查的处理能力。
由于将各收容部2a的第1、第2吸引通路15a、15b与共用的环状通路16连通连接，故通过使真空发生源与该环状通路16连接而能同时对许多个吸引通路15进行真空吸引。
另外，在上述实施形态中，对利用由凸状的剖面形状构成的第1、第2吸引通路15a、15b而构成吸引通路15的情况进行了说明，但本发明的吸引通路不限于该形状，例如，如图15所示，也可以将吸引通路17形成圆锥状地构成第1、第2吸引通路17a、17b，在该场合也能获得与上述实施形态同样的效果。
另外，在上述实施形态中，对适用于对芯片元件的电气特性进行测定的测定检查装置的情况为例作了说明，但本发明的搬送保持装置也能应用于例如对芯片元件进行搬送并安装在印刷基板上的元件安装装置，重要的是，只要是能以吸引保持状态对芯片元件进行搬送的装置，都能适用。