IC卡和读卡器.pdf

根据本发明的IC卡配置为通过IC卡体(CB)上设置的天线单元(21)接收从读卡器(1)发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯。天线单元(21)由相互隔开的成对静电耦合天线组成。该成对静电耦合天线包括相互分离地布置在IC卡体的正面上的金属薄膜(21a，21c)；和相互分离地布置在IC卡体的背面上的金属薄膜(21b，21d)。金属薄膜(21a，21c)彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一个。金属薄膜(21b，21d)相互相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。

1、  一种IC卡，该IC卡配置为可通过IC卡体上的天线单元接收从读卡器发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯，其中
所述天线单元由相互隔开的成对静电耦合天线组成；
所述成对静电耦合天线包括相互分离地布置在IC卡体的正面上或正面附近的第一和第二金属薄膜；和相互分离地布置在IC卡体的背面上或背面附近的第三和第四金属薄膜；并且
所述第一和第三金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一个；所述第二和第四金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。

2、  根据权利要求1所述的IC卡，其中各个所述的成对静电耦合天线形成为长边处于所述IC卡体的长度方向上，并且所述成对静电耦合天线在所述IC卡的宽度方向上并排布置。

3、  根据权利要求1所述的IC卡，还包括通过改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗来对所述高频信号进行幅度调制的调制电路。

4、  根据权利要求2所述的IC卡，还包括通过改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗来对所述高频信号进行幅度调制的调制电路。

5、  根据权利要求3所述的IC卡，还包括对所述高频信号进行整流以产生所述工作电压的整流电路，其中
所述调制电路配置为通过与对所述读卡器的回应数据同步地改变所述整流电路的输出端的负载阻抗，从而改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗。

6、  根据权利要求4所述的IC卡，还包括对所述高频信号进行整流以产生所述工作电压的整流电路，其中
所述调制电路配置为通过与对所述读卡器的回应数据同步地改变所述整流电路的输出端的负载阻抗，从而改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗。

7、  根据权利要求1所述的IC卡，其中所述成对静电耦合天线形成于所述IC卡体的正面和背面上，并且在所述IC卡体的正面和背面上具有防锈涂层。

8、  一种读卡器，其配置为能与根据权利要求1到7中任何一项所述的IC卡进行通讯，包括：
成对读卡器侧静电耦合天线，其配置为与插入IC卡插槽中的IC卡的正背两面中的任意一面相对，并可以与位于所述正背两面中任意一面上或所述正背两面中任意一面附近的各个所述成对静电耦合天线相对，其中
该读卡器配置为通过所述成对读卡器侧静电耦合天线和IC卡上的成对静电耦合天线向IC卡发射高频信号。

9、  一种读卡器，其配置为能与根据权利要求1到7中任何一项所述的IC卡进行通讯，包括：
一个读卡器侧静电耦合天线，其配置为将插入IC卡插槽中的IC卡的第一和第三金属薄膜夹在中间；和
另一个读卡器侧静电耦合天线，其配置为将插入IC卡插槽的IC卡的第二和第四金属薄膜夹在中间，其中
该读卡器配置为通过所述成对读卡器侧静电耦合天线和IC卡上的成对静电耦合天线向IC卡发射高频信号。

IC卡和读卡器
技术领域
本发明涉及能够用非接触方式进行访问的IC卡和读卡器。
背景技术
在这些类型的能够使用非接触方法进行访问的常规IC卡和读卡器中，通常，在IC卡中嵌有天线线圈，并且在读卡器中设置有天线线圈，使其接近插在插卡槽中的IC卡内的天线线圈。
采用这些常规IC卡和读卡器，当把IC卡插入读卡器的插卡槽中时，读卡器检测到IC卡的插入，用访问信号调制载波信号以产生高频信号，然后将该高频信号从天线线圈发射到IC卡。
另一方面，IC卡通过内建的天线线圈接收从读卡器的天线线圈发射来的高频信号，然后对接收到的高频信号进行整流，以产生访问信号和直流电压。
随后，IC卡将该直流电压用作为工作电源，并向读卡器发送访问信号的回应数据。由此在读卡器和IC卡之间进行相互通讯。
发明内容
发明人调查了上面提到的常规技术并且发现了下面的问题。具体而言，在常规IC卡中，为了接收高频信号并产生充足的工作电源，必须使由天线线圈的电感和谐振电容的电容所确定的谐振频率与该高频信号的频率精确地一致。
通常，在这种情况下，通过精细地调节天线线圈的圈数或长度、或精细地调节谐振电容的电容，来调节谐振频率。
然而，当把天线线圈嵌入并密封在厚度为0.8至0.9mm的很薄的IC卡中时，天线线圈的电感会发生很大的变化。
即使在假定一个将天线线圈嵌入IC卡中时的电感变化量的情况下制造天线线圈，当把天线线圈嵌入IC卡时，所假定的电感变化量和它的实际变化量有时并不一致。
这种情况下，要废弃在密封状态下谐振频率与高频信号的频率不一致的IC卡，从而会降低成品率。
因此，由于在制造具有高精度电感的天线线圈上有困难，因此常规IC卡具有成本升高的问题。
本发明正是为了解决这样的问题，并且本发明的一个目的是提供一种能够降低成本的IC卡并提供一种可实现与该IC卡之间的访问的读卡器。
根据本发明的IC卡构成为可以通过IC卡体上设置的天线单元接收从读卡器发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，对叠加在该高频信号上的调制信号进行解调，从而与读卡器进行通讯。所述天线单元由相互隔开的成对静电耦合天线组成。所述成对静电耦合天线包括相互分离地布置在IC卡体的正面上或正面附近的第一和第二金属薄膜，以及相互分离地布置在IC卡体的背面上或背面附近的第三和第四金属薄膜。第一和第三金属薄膜相互面对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一个。第二和第四金属薄膜相互面对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。
根据此IC卡，天线单元由相互分离的成对静电耦合天线组成。因此，仅需在读卡器上提供成对静电耦合天线，读卡器和IC卡就能够安全并简单地相互发射和接收高频信号。这样，可以省略调节天线单元的谐振频率的操作，并且可以以低成本极其简单地制造IC卡。
此外，根据此IC卡，在其正面上或正面附近，并且在其背面上或背面附近设置由金属薄膜构成的成对静电耦合天线，从而确保IC卡和读卡器之间的可靠通讯，并使得可以无需关心IC卡的正反，也无需关心其前后，而将IC卡插入读卡器的插卡槽中。
优选地，各个成对静电耦合天线形成为长边处于IC卡体的长度方向上，并且该成对静电耦合天线在IC卡的宽度方向上并排布置。
根据此IC卡，与天线单元在IC卡的长度方向上并排布置的结构相比，将IC卡插入读卡器的插卡槽时的位置精度要求更低。从而，读卡器的卡传送机构可以更为简单，并且可以确保IC卡和读卡器之间的可靠通讯。
在这种情况下，优选地，所述IC卡包括调制电路，其通过改变成对静电耦合天线之间的负载阻抗而对高频信号进行幅度调制。
提供上述对高频信号进行幅度调制的调制电路消除了从IC卡向读卡器发射高频信号的需要，从而消除了为IC卡提供振荡电路的需要。因此可以简化IC卡地电路，并且可以降低生产成本。
此外，对应于电路的简化，可以降低功耗。因此，即使静电耦合的程度有一些变化，仍然可以稳定地产生所需的工作电压。因此，可以进一步稳定IC卡和读卡器之间的相互通讯。
更优选地，该IC卡包括对高频信号进行整流以产生工作电压的整流电路，并且将所述调制电路配置为通过与发至读卡器的回应数据同步地改变整流电路输出端的负载阻抗，从而改变成对静电耦合天线之间的负载阻抗。
如上所述，所述调制电路通过与对读卡器的回应数据同步地改变整流电路的输出端的负载阻抗，从而改变成对静电耦合天线之间的负载阻抗。因此，可以利用简单的结构确切地对读卡器发出的高频信号进行幅度调制。
此外，优选地，成对静电耦合天线形成于IC卡体的正面和背面上，并且IC卡体的正面和背面上有防锈涂层。
如上所述，由于在IC卡体的外表面上形成静电耦合天线的地方具有防锈涂层，即使雨水粘附在IC卡上也可以防止静电耦合天线受到腐蚀，从而提高其耐用性。
根据本发明的读卡器是配置为能与上述IC卡进行通讯的读卡器。该读卡器包括读卡器侧静电耦合线圈，其布置成与插入IC卡插槽中的IC卡的正背两面中的任意一面相对，并可以与该任意一面上的或位于上述正背两面中任意一面附近的各个成对静电耦合天线相对。该读卡器配置为通过该成对读卡器侧静电耦合天线和IC卡上的成对静电耦合天线向IC卡发射高频信号。
该读卡器包括成对静电耦合天线，其中该静电耦合天线可以与插入的IC卡的正背两面中的任意一面相对，并可以与该正背两面中的任意一面上或它们附近的各个成对静电耦合天线相对。因此，可以采用这种简单的结构增强读卡器和IC卡之间相互通讯的可靠性。
根据本发明的又一种读卡器是配置为能与上述IC卡通讯的读卡器。该读卡器包括夹住插入IC卡插槽中的IC卡的第一和第三金属薄膜的一个读卡器侧静电耦合天线；以及夹住插入IC卡插槽中的IC卡的第二和第四金属薄膜的另一个读卡器侧静电耦合天线。该读卡器配置为通过该成对读卡器侧静电耦合天线和IC卡上的成对静电耦合天线向IC卡发射高频信号。
该读卡器包括夹住所插入的IC卡的第一和第三金属薄膜的一个读卡器侧静电耦合天线；以及夹住所插入的IC卡的第二和第四金属薄膜的另一个读卡器侧静电耦合天线。因此，可以采用这种简单的结构增强IC读卡器和IC卡之间相互通讯的可靠性。
同时，当IC卡插入读卡器的插卡槽中时，IC卡的天线与读卡器的相应天线相对，从而增强了静电耦合。这样，读卡器可以有效地向IC卡提供电力。
附图说明
图1是读卡/写卡器1和IC卡2的结构图。
图2是IC卡2的平面图。
图3是一个侧面图，显示了IC卡2的各个天线21a至21d与读卡/写卡器1的各个天线15a至15d之间的位置关系。
图4是读卡/写卡器1和IC卡2中各个点处的信号波形图。
图5是沿着IC卡2A的宽度方向的截面图。
图6是读卡/写卡器1A的结构图。
具体实施方式
下面对根据本发明的IC卡和读卡器的优选实施例进行描述。
读卡/写卡器1相应于根据本发明的读卡器。如图1中所示，读卡/写卡器1配置为能通过静电耦合方法向IC卡2发射高频信号，从而提供电力并访问背面将要介绍的IC卡2中的EEPROM。
具体而言，读卡/写卡器1包括振荡电路11、调制电路12、检测电路13、放大电路14和天线单元15。
在此，为了增强与IC卡2的静电耦合程度，振荡电路11产生具有较高频率(例如18MHz)的载波(载波信号)S_C(见图4)，并将载波S_C输出到调制电路12。
调制电路12与调制信号S_MA(见图4)(例如从外部的个人电脑(此后也称为PC)输出的控制数据(访问信号))同步地对载波S_C进行幅度调制。在此，调制信号S_MA由占空比为50％的串行数据组成。
为了在IC卡2中产生足够的电力，调制电路12与调制信号S_MA同步地产生脉冲宽度为15μs(例如)的调制信号S_MB(见图4)，并用该调制信号S_MB来对载波S_C进行幅度调制，从而产生图4中所示的高频信号S_C1。
检测电路13对由IC卡2对载波S_C进行幅度调制而获得的高频信号S_C2(见图4)进行整流以便产生作为应答信号的已调制信号S_D2(见图4)。
放大电路14由运算放大器(例如)组成。放大电路14放大已调制信号S_D2，并向PC输出图4中所示的解调信号S_D3。
天线单元15包括非接触型的静电耦合天线15a和15c(成对读卡器侧静电耦合天线中的一个)，和同样是非接触型的静电耦合天线15b和15d(成对读卡器侧静电耦合天线中的另一个)。
天线15a和15c与调制电路12的输出端相连，而天线15b和15d与地电位相连。
在调制电路12配置为在平衡系统中输出高频信号S_C1的情况下，天线15a与15c和天线15b与15d分别与平衡线相连。背面将描述这些天线15a到15d的结构。
另一方面，IC卡2配置为包括用于发射和接收的天线单元21、作为整流电路的二极管组22、稳压电路23、控制电路24、解调电路25和调制电路26。
在此，如图2和3中所示，天线单元21形成于IC卡2的IC卡体CB的正背两面上。
具体而言，天线单元21由4个静电耦合天线21a到21d(本发明中的第一金属薄膜、第二金属薄膜、第三金属薄膜和第四金属薄膜)组成，其中通过在IC卡体CB的正背两面上淀积厚度约为几十微米(例如，15μm)的金属(例如铝)而形成这些平板电极。
在此，各个天线21a和21b形成为长边处于IC卡体BC的长度方向上的近乎矩形的形状，并且天线21a和21b在IC卡体CB的宽度方向上并排地布置在IC卡体CB的正面上，相互隔开很小的间隔。
与天线21a和21b的情况一样，各个天线21c到21d形成为长边处于IC卡体BC的长度方向上的近乎矩形的形状，并且天线21c和21d在IC卡体CB的宽度方向上并排地布置在IC卡体CB的背面上，相互隔开很小的间隔，并与天线21a和21b相对，把IC卡体CB夹在中间。
天线(成对静电耦合天线中的一个)21a和21c在IC卡2内相互短接，而天线(成对静电耦合天线中的另一个)21b和21d在IC卡2内相互短接。
另一方面，前述读卡/写卡器1侧的各个天线15a到15d由形状与IC卡2中的金属薄膜大致相同的金属薄片(平板电极)构成。如图3所示，天线15a和15c平行地布置为彼此相对，之间隔开一个能插入IC卡2的间距。天线15b和15d类似地以天线15a和15c之间同样的间距平行地布置为彼此相对。
在此，天线15a和15b在同一平面上并排布置并相互隔开。天线15c和15d也在同一平面上并排布置并相互隔开。
因此，当IC卡2从读卡/写卡器1的插卡槽插入，然后插到天线15a和15c之间以及15b与15d之间时，天线15a和15c的表面分别与天线21a和21c(或者21b和21d)的表面相对，并且天线15a和15c将天线21a和21c(或21b和21d)夹在中间。
天线15b和15d的表面也分别与天线21b和21d(或21a和21c)的表面相对，并且天线15b和15d将天线21b和21d(或21a和21c)夹在中间。
因此，可以增强插入的IC卡2的天线21a和21c(或21b和21d)与天线15a和15c之间的静电耦合以及天线21b和21d(或21a和21c)与天线15b和15d之间的静电耦合，并且读卡/写卡器1可以有效地向IC卡2提供电力。在此，天线15a(或15b)和天线21a(或21b)以大约100pF的程度相互静电耦合。
为了防止天线21a到21d生锈，IC卡2的正背两面上形成天线21a到21d的地方都有树脂涂层(例如)(未示出)。因此，即使雨水粘附在IC卡2上时，仍然可以防止天线21a到21d受到腐蚀，并且可以提高其耐用性。
树脂涂层很薄，从而天线15a(或15b)与天线21a(或21b)可以很好地相互静电耦合。
天线21a和21b布置在IC卡2的正面上，而天线21c和21d布置在IC卡2的背面上。因此，可以无需关心IC卡的正背而将IC卡2插入到插卡槽中。当IC卡2插入时，不管IC卡2的哪一面朝上，天线单元21都能可靠地接收到高频信号S_C1。
此外，各个天线21a到21d沿着IC卡体CB的长度方向形成于IC卡体CB的几乎全部长度上。
因此，可以无需关心IC卡的前后而将IC卡2插入到插卡槽中。不管先插入IC卡2的哪一端，天线单元21都可以可靠地接收到高频信号S_C1。
注意：可以仅在IC卡2的正背两面中的一个面上布置天线21a和21b，并且在读卡/写卡器1中，一面上的天线15a和15b仅布置在一侧。
然而，当任意面朝上地将IC卡插入插卡槽时，天线单元15和天线单元21以IC卡的厚度(0.8到0.9mm)间隔开。
从而，减弱了天线单元15和天线单元21之间的静电耦合，并且降低了IC卡2所接收到的高频信号S_C1的电平。因此，为了在IC卡2侧产生足够的工作电力，优选采用前述的IC卡2的结构。
通常沿长度方向将IC卡2插入插卡槽，然后通过卡传送机构在读卡/写卡器1中沿长度方向传送。
因此，在下面的情况下：天线21a到21d在IC卡2的长度方向上并排布置，并且天线单元15的天线15a到15d布置为天线15a到15d的表面与插入读卡/写卡器1的插卡槽中的IC卡2的天线21a和21b(或21c和21d)的表面相对，当IC卡2插入插卡槽时，可能有这样的危险：天线单元15的天线15a和15c(或15b和15d)与天线单元21的天线21a和21b(或21c和21d)相互重叠从而导致短路。
因此，在采用这样的结构的情况下，需要很高的对准精度以防止天线15a和15c(或15b与15d)与天线单元21的天线21a和21b(或21c和21d)重叠。
因此，更优选在IC卡2的宽度方向上并排地布置天线21a到21d。
二极管组22通过对读卡/写卡器1所发射的高频信号S_C1进行全波整流来产生图4中所示的直流信号S_DC，然后将产生的直流信号S_DC输出到稳压电路23和解调电路25。
稳压电路23稳定直流信号S_DC，并将直流电压V_DC作为工作电源提供给控制电路24。
控制电路24实际上包括：配置为执行各种处理的CPU；配置为存储由读卡/写卡器1读出或写入的各种数据的EEPROM(电可擦除PROM)；配置为存储CPU的操作程序的ROM；和配置为暂时存储各种数据的RAM。
解调电路25将直流信号S_DC解调成解调信号S_D1，并向控制电路24输出解调信号S_D1。在此，解调信号S_D1的波形变得与调制信号S_MB的波形几乎相同。
注意：可以采用将直流信号S_DC作为解调信号S_D1输出到控制电路24的配置，而不提供解调电路25。
调制电路26与控制电路24输出的作为应答数据的输出信号S_o(见图4)同步地将二极管组22的输出端短接，从而改变天线21a和21c与天线21b和21d之间的负载阻抗，以便对读卡/写卡器1的天线15a中的载波S_C(也就是，未调制的高频信号S_C1)进行幅度调制。
这样，采用配置为对载波S_C进行调制的调制电路26使得无需从IC卡2向读卡/写卡器1发射载波S_C，从而无需IC卡2中的振荡电路。从而，可以简化IC卡2的电路，并且可以降低生产成本。
此外，对应于电路的简化，可以降低功耗。因此，即使静电耦合的程度有一些变化，仍然可以稳定地产生所需的工作电压。从而，可以进一步稳定IC卡2和读卡/写卡器1之间的相互通讯。
接下来，参照图4描述读卡/写卡器1对IC卡2的通讯处理。
当读卡/写卡器1等待IC卡2的访问时，调制电路12间歇地向天线15a输出未调制的高频信号S_C1(例如)，同时，天线单元15间歇地输出高频信号S_C1。
随后当IC卡2插入插卡槽中时，例如图3中所示，天线15a到15d分别与天线21a到21d相对，从而天线单元21接收到高频信号S_C1。
此时，在IC卡2中，稳压电路23向控制电路24输出通过稳定二极管组22产生的直流信号S_DC而获得的直流电压V_DC。
随后，控制电路24向调制电路26输出插入确认数据(向读卡/写卡器1通报IC卡2的插入)，作为图4中所示的输出信号S_o。
然后调制电路26与输出信号S_o同步地将二极管组22的输出端短接。也就是说，调制电路26改变二极管组22的负载阻抗。
结果，改变了天线单元21的负载阻抗，并通过天线单元15改变调制电路12的输出端处的阻抗。从而，与图4所示信号波形的输出信号S_o同步地对调制电路12的输出端处的高频信号S_C2进行幅度调制。
此后，检测电路13检测高频信号S_C2，从而产生图4中所示的解调信号S_D2，并向放大电路14输出该解调信号S_D2。
然后放大电路14向PC输出通过以预定的增益对调制信号S_D2进行放大而获得的解调信号S_D3(见图4)。
另一方面，已经检测到IC卡2的插入的PC向读卡/写卡器1输出IC卡2的访问数据，作为图4中所示的调制信号S_MA。
此时，调制电路12与调制信号S_MA同步地产生图4中所示的调制信号S_MB。然后调制电路12用调制信号S_MB对从振荡电路11输出的载波S_C(见图4)进行调制，从而产生图4中所示的高频信号S_C1，并向天线单元15输出该高频信号S_C1。
由此高频信号S_C1通过相互静电耦合的天线单元15和21发射到了IC卡2。
在IC卡2中，二极管组22通过对高频信号S_C1进行全波整流而产生图4中所示的直流信号S_DC，并向稳压电路23和解调电路25输出所产生的直流信号S_DC。
随后，解调电路25将直流信号S_DC解调成解调信号S_D1，并向控制电路24输出该解调信号S_D1。
然后根据访问数据的内容，控制电路24中的CPU改写EEPROM中记录的余额信息等，或者将客户信息、余额信息等传送到读卡/写卡器1。
此外，必要时，CPU把改写信息(利用该改写信息来改写余额信息等)临时存入RAM中。
另一方面，在传送客户信息等的过程中，控制电路24中的CPU向调制电路26输出客户信息的传送数据等，作为图4中所示的输出信号S_o。
此时，调制电路26用与前面提到的操作相同的方式，与输出信号S_o同步地将二极管组22的输出端短接。
结果，通过天线单元21和15改变了调制电路12的输出端的阻抗。从而，与作为图4所示电压波形的输出信号S_o同步地对调制电路12的输出端处的高频信号S_C2进行了幅度调制。
随后，检测电路13检测高频信号S_C2，从而对图4中所示的解调信号S_D2进行解调。
此后，放大电路14放大解调信号S_D2，然后向PC输出放大了的解调信号S_D2。
用这种方式将客户信息、余额信息等传送到PC。
如上所述，根据这些读卡/写卡器1和IC卡2，使用了可以通过静电耦合的方式来相互发射和接收高频信号的天线单元15和21。
与使用天线线圈的常规方法相比，这可以省略调节天线单元的谐振频率的操作，从而可以以低成本极其简单地制造IC卡2。
在本发明的第一实施例中，描述的是天线单元21布置在IC卡2的正背面(或外表面)上的例子。然而，如图5中所示，可以将天线单元21布置在IC卡2的IC卡体CB内部，从而无需使用防锈涂层。
在这种结构中，更优选将天线21a和21b布置在IC卡体CB的正面附近，并将天线21c和21d布置在IC卡体CB的背面附近。
这使得这些天线21a到21d更接近读卡/写卡器1的天线单元15，从而确保天线21a到21d和读卡/写卡器1的天线单元15之间的良好静电耦合。
或者，如图6中所示的读卡器1A，可以采用如下配置：仅在读卡器1A上设置天线15a和15b，使其与IC卡2(2A)上成对的天线21a和21b以及天线21c和21d中的任何一个相对。其中与读卡/写卡器1中的部份相同的部份具有相同的标记，并省略了重复的描述。
以上对在读卡/写卡器1与IC卡2(2A)之间的通讯中采用幅度调制作为调制方法的例子进行了描述。
然而，调制方法本身不受限制，可以采用相位调制等各种类型的调制方法。
此外，显然读卡/写卡器1(1A)与IC卡2(2A)的电路结构不局限于本发明的实施例中所示的结构，并且可以适当地修改。
工业应用性
如上所述，对于根据本发明的IC卡，该IC卡配置为通过IC卡体上设置的天线单元接收从读卡器发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯。天线单元由静电耦合天线组成，并且其正背面上具有形成静电耦合天线的金属薄膜。
因此，可以实现能确保IC卡和读卡器之间的可靠通讯，并可以与正反面无关并与前后端无关地插入插卡槽中的IC卡。
此外，对于根据本发明的读卡器，该读卡器包括布置为与上述IC卡中的成对静电耦合天线相对的成对读卡器侧静电耦合天线，并且可以通过该成对读卡器侧静电耦合天线和IC卡侧的成对静电耦合天线向IC卡发射高频信号。
因此，可以用简单的结构实现能够增强与IC卡间相互通讯的可靠性的读卡器。