IC用引线框架铜带及其制作工艺方法 技术领域：
本发明涉及金属材料加工技术领域，一种用于IC行业的大、中功率集成电路的引线框架铜带及其制作工艺方法。
背景技术：
在不断发展的IC行业中，集成电路的引线框架铜带材料及其制作工艺方法在不断推陈出新，国内外都在研究和发展，国外一方面对中国封锁技术，另一方面要想引进技术或者进口一套生产设备，其投资也非常大。为了挖掘本企业潜力，自力自强，依靠技术人员不断努力探究和学习，在没有现成的技术资料，也没有国内同行的经验可以学习的情况下，自主研究开发了IC用引线框架铜带及其制作工艺方法。
发明内容：
鉴于如上所述现实情况，本发明的目的利用自己的技术力量，研究和开发一种适用于国内各相关生产厂家，提出不同需求和具体使用条件要求的IC行业用引线框架铜带，并提供其生产制作的工艺方法，使大多依靠进口材料的情况有所改善，进而逐渐替代进口，节约外汇，降低成本，发展民族工业。
本发明采用如下技术方案实现上述发明目的：
所述的IC用引线框架铜带，在不同的使用条件下，例如说：在满足一定导电率要求的情况下，根据其不同的力学性能指标要求，可以采用不同地合金配料成分，采取不同的制作工艺方法处理，本发明，提出了两种材料配比和相应两种不同的制作工艺，其一：以铜为基料，加入铁材料，再加入磷材料；按重量配比：铜材料99.75％-99.82％，铁材料0.05％-0.15％，磷材料0.025％-0.040％，余量为不大于0.15％的不可避免的杂质；经熔炼-黑锭铸造(直接水冷)-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-拉弯矫直-精密分剪-卷取成型；其性能指标：导电率85％IACS，强度≥385％mpa，延伸率≥4％，维氏硬度HV115-130。
所述的IC用引线框架铜带采用的另一种原材料配比，适用于另一种使用条件情况下，其材料以铜为基料：加入铁材料，加入磷材料，加入稀土材料作添加剂；按重量配比：铜材料96.75％-97.80％，铁材料，磷材料2.0％-2.7％，磷材料0.05-0.15％，稀土原料添加剂0.05％-0.4％，还含有不大于0.15％的不可避免的杂质；经熔炼-红锭铸造(非直接水冷)-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-精轧-形变热处理-拉弯矫直-精密分剪-卷取制成型；其性能指标为：导电率65％IACS，强度≥578mpa，延伸率≥5％，维氏硬度HV165-170。
本发明由于采用如上所述技术方案，其具有如下优越性：
IC用引线框架铜带，针对不同使用要求，在保证一定要求条件下采用了不同的材料配比，不同的处理工艺条件，为的是降低生产成本，降低价格，满足不同用户要求，大大减低生产成本，减轻用户负担，例如在保证一定导电率65％使用条件下，采用了红锭铸造(非直接水冷)的处理工艺以及相应其它制作工艺方法，而且相应提高了力学性能指标要求，增加了其强度，维氏硬度等。
图面说明：
图1是IC用引线框架铜带的一种制作工艺流程图；
图2是IC用引线框架铜带的另一种制作工艺流程图；实施例一：
制作规格为0.381mm×22mm的铜基合金带引线框架铜带时，将0.05％的铁，加入0.025％的磷及99.92％的铜，按比例分别称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化后，经炉前化学分析合格后，采用黑锭铸造(直接水冷)成锭坯；采用850℃热轧，并用常温水淬水，进行固溶处理，经高精度轧制，光亮退火，拉弯矫直，有效消除铜带内的残余应力；再经精密分剪-成品卷取等工艺处理，达到质量标准，符合生产用户要求。实施例二：
制作规格为0.2×18mm的铜基合金引线框架铜带，将2.3％的铁，加入0.04％的磷，再加入0.2％的混合稀土原料做添加剂及97.46％的铜，分别按比例称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化后，加入稀土原料做添加剂，经炉前化学分析合格后，采用半连续红锭铸造成锭坯，900-980℃热轧，并用常温水淬水，进行固溶处理，经高精度轧制-光亮退火-精轧-变形热处理，反复进行分级时效析出，再拉弯矫直，有效消除铜带内的残余应力，精密分剪后进行成品卷取。经检测符合产品要求入库，满足使用户使用要求。