一种手机.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110192269.0

申请日:

2011.07.11

公开号:

CN102333135A

公开日:

2012.01.25

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H04M 1/02申请公布日:20120125|||实质审查的生效IPC(主分类):H04M 1/02申请日:20110711|||公开

IPC分类号:

H04M1/02

主分类号:

H04M1/02

申请人:

昆山鑫泰利精密模具有限公司

发明人:

陈善金

地址:

215500 江苏省苏州市昆山市永丰余路2539号

优先权:

专利代理机构:

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人:

张利强

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内容摘要

本发明公开一种手机。所述手机包括上壳、下壳、主板、多个电子元件和支架,所述上壳与所述下壳分别与所述支架固定,所述主板与所述多个电子元件分别固定在所述支架上。本发明的手机将上壳、下壳、主板和多个电子元件固定在所述支架上,使得手机的内部结构简单,提高了手机的强度,并降低了手机的成本。

权利要求书

1: 一种手机, 其特征在于, 所述手机包括上壳、 下壳、 主板、 多个电子元件和支架, 所述 上壳与所述下壳分别与所述支架固定, 所述主板与所述多个电子元件分别固定在所述支架 上。
2: 根据权利要求 1 所述的手机, 其特征在于, 所述支架包括多个触点, 所述多个触点的 表面分别包括金属镀层。
3: 根据权利要求 2 所述的手机, 其特征在于, 所述金属镀层为镀金层。
4: 根据权利要求 1 所述的手机, 其特征在于, 所述支架的厚度为 0.08mm。

说明书


一种手机

    【技术领域】
     本发明涉及一种通讯设备, 特别是一种手机。背景技术 随着物质生活水平的不断提高和电信科技的不断进步, 持有手机的人越来越多。 其外观式样不断翻新, 其功能和性能也不断增加和提高。手机支架是手机中最重要的主体 件之一, 手机的强度与厚度是决定整机的外形厚度必须的重要因素, 支架强度必须是可以 支撑整体小零件附着的。 主板也是固定在支架上, 如果上壳较厚适合做主体, 则通常把主板 装在上壳, 如果下壳较厚适合做主体, 则通常把主板装在下壳。但是, 上述的这种结构通常 使得手机的整体厚度较厚, 结构复杂, 也增加了手机的设计和制造成本。
     发明内容
     本发明的目的在于提供一种手机, 克服了现有技术手机整体较厚、 结构复杂和成 本较高的缺陷。
     本发明的技术方案是 : 一种手机, 所述手机包括上壳、 下壳、 主板、 多个电子元件和 支架, 所述上壳与所述下壳分别与所述支架固定, 所述主板与所述多个电子元件分别固定 在所述支架上。
     在本发明一个较佳实施例中, 所述支架包括多个触点, 所述多个触点的表面分别 包括金属镀层。
     在本发明一个较佳实施例中, 所述金属镀层为镀金层。
     在本发明一个较佳实施例中, 所述支架的厚度为 0.08mm。
     本发明的手机将上壳、 下壳、 主板和多个电子元件固定在所述支架上, 使得手机的 内部结构简单, 提高了手机的强度, 并降低了手机的成本。 附图说明
     附图 1 为本发明手机的支架一较佳实施例的立体结构示意图。
     附图中各部件的标记如下 : 1、 支架, 2、 多个电子元件, 3、 触电。 具体实施方式
     下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述, 以使本发明的优点和特征能 更易于被本领域技术人员理解, 从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
     请参阅图 1, 图 1 是本发明手机的部分结构示意图。所述手机包括上壳 (图未示) 、 下壳 (图未示) 、 主板 (图未示) 、 支架 1 和多个电子元件 2。所述上壳与所述下壳分别与所述 支架 1 固定, 所述主板与所述多个电子元件 2 分别固定在所述支架 1 上。
     其中, 所述上壳和下壳可以为金属外壳, 也可以是塑胶外壳, 甚至是木质外壳, 根 据产品的设计需要, 可以选择合适材料制得的上壳和下壳。所述上壳与所述下壳配合形成一收容空间, 以收容所述手机的多个元件。
     其中, 所述支架 1 可以为金属支架, 或者是其它合适材料制得的支架, 其满足物理 强度要求和电气性能即可, 其形状也可以根据产品的实际需求, 进行合理的设计变更。
     进一步的, 所述支架 1 的厚度为 0.08mm, 或者是小于 0.08mm 等更薄的厚度。
     其中, 所述支架 1 包括多个触点 3, 所述多个触点 3 的表面分别包括金属镀层 (未标 示) 。所述金属镀层可以为镀金层等导电性和防腐蚀性较好的金属镀层。
     本发明的手机将上壳、 下壳、 主板和多个电子元件固定在所述支架上, 克服了现有 技术的手机中将上壳、 下壳和多个电子元件分别设置在不同的主体引起的厚度较厚、 结构 复杂和成本高等缺陷, 本发明的手机使得手机的内部结构简单, 提高了手机的强度, 并降低 了手机的成本。
     本发明的具体实施方式, 但本发明的保护范围并不局限于此, 任何熟悉本领域的 技术人员在本发明所揭露的技术范围内, 可不经过创造性劳动想到的变化或替换, 都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此, 本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范 围为准。

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资源描述

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1、10申请公布号CN102333135A43申请公布日20120125CN102333135ACN102333135A21申请号201110192269022申请日20110711H04M1/0220060171申请人昆山鑫泰利精密模具有限公司地址215500江苏省苏州市昆山市永丰余路2539号72发明人陈善金74专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人张利强54发明名称一种手机57摘要本发明公开一种手机。所述手机包括上壳、下壳、主板、多个电子元件和支架,所述上壳与所述下壳分别与所述支架固定,所述主板与所述多个电子元件分别固定在所述支架上。本发明的手机将上壳、下壳、主板和多个电子。

2、元件固定在所述支架上,使得手机的内部结构简单,提高了手机的强度,并降低了手机的成本。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102333149A1/1页21一种手机,其特征在于,所述手机包括上壳、下壳、主板、多个电子元件和支架,所述上壳与所述下壳分别与所述支架固定,所述主板与所述多个电子元件分别固定在所述支架上。2根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述支架包括多个触点,所述多个触点的表面分别包括金属镀层。3根据权利要求2所述的手机,其特征在于,所述金属镀层为镀金层。4根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述支架的厚度为008MM。。

3、权利要求书CN102333135ACN102333149A1/2页3一种手机技术领域0001本发明涉及一种通讯设备,特别是一种手机。背景技术0002随着物质生活水平的不断提高和电信科技的不断进步,持有手机的人越来越多。其外观式样不断翻新,其功能和性能也不断增加和提高。手机支架是手机中最重要的主体件之一,手机的强度与厚度是决定整机的外形厚度必须的重要因素,支架强度必须是可以支撑整体小零件附着的。主板也是固定在支架上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳。但是,上述的这种结构通常使得手机的整体厚度较厚,结构复杂,也增加了手机的设计和制造成本。发。

4、明内容0003本发明的目的在于提供一种手机,克服了现有技术手机整体较厚、结构复杂和成本较高的缺陷。0004本发明的技术方案是一种手机,所述手机包括上壳、下壳、主板、多个电子元件和支架,所述上壳与所述下壳分别与所述支架固定,所述主板与所述多个电子元件分别固定在所述支架上。0005在本发明一个较佳实施例中,所述支架包括多个触点,所述多个触点的表面分别包括金属镀层。0006在本发明一个较佳实施例中,所述金属镀层为镀金层。0007在本发明一个较佳实施例中,所述支架的厚度为008MM。0008本发明的手机将上壳、下壳、主板和多个电子元件固定在所述支架上,使得手机的内部结构简单,提高了手机的强度,并降低了。

5、手机的成本。附图说明0009附图1为本发明手机的支架一较佳实施例的立体结构示意图。0010附图中各部件的标记如下1、支架,2、多个电子元件,3、触电。具体实施方式0011下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。0012请参阅图1,图1是本发明手机的部分结构示意图。所述手机包括上壳(图未示)、下壳(图未示)、主板(图未示)、支架1和多个电子元件2。所述上壳与所述下壳分别与所述支架1固定,所述主板与所述多个电子元件2分别固定在所述支架1上。0013其中,所述上壳和下壳可以为金属外壳,也可以是塑胶。

6、外壳,甚至是木质外壳,根据产品的设计需要,可以选择合适材料制得的上壳和下壳。所述上壳与所述下壳配合形成说明书CN102333135ACN102333149A2/2页4一收容空间,以收容所述手机的多个元件。0014其中,所述支架1可以为金属支架,或者是其它合适材料制得的支架,其满足物理强度要求和电气性能即可,其形状也可以根据产品的实际需求,进行合理的设计变更。0015进一步的,所述支架1的厚度为008MM,或者是小于008MM等更薄的厚度。0016其中,所述支架1包括多个触点3,所述多个触点3的表面分别包括金属镀层(未标示)。所述金属镀层可以为镀金层等导电性和防腐蚀性较好的金属镀层。0017本发明的手机将上壳、下壳、主板和多个电子元件固定在所述支架上,克服了现有技术的手机中将上壳、下壳和多个电子元件分别设置在不同的主体引起的厚度较厚、结构复杂和成本高等缺陷,本发明的手机使得手机的内部结构简单,提高了手机的强度,并降低了手机的成本。0018本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。说明书CN102333135ACN102333149A1/1页5图1说明书附图CN102333135A。

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