封装基板以及芯片封装结构.pdf

本发明提供一种封装基板以及芯片封装结构。根据本发明的封装基板可用以承载一芯片，该封装基板包含一柔性介电层、多根第一引脚、多根第二引脚以及多个标记。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置该芯片。该多根第一引脚以及该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，并分别由该芯片接合区内向外延伸。该多个标记位于芯片接合区内，并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上。其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。

1.  一种封装基板，包含：
一柔性介电层，定义有一芯片接合区，该芯片接合区用以设置一芯片；
多根第一引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；
多根第二引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；以及
多个标记，位于芯片接合区内并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上；
其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。

2.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于各该第二引脚组之间的所述第一引脚的数量皆相同。

3.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于各该第二引脚组之间的所述第一引脚的数量是依序递增或递减。

4.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于该多个标记分别与对应的该多根第二引脚相连。

5.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于该多个标记分别位于对应的该多根第二引脚邻近处。

6.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于该多根第一引脚、该多根第二引脚以及该多个标记是由一金属材料所制成。

7.  根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于该多个标记是由防焊材料或环氧树脂所制成。

8.  一种芯片封装结构，包含：
一封装基板，包含；
一柔性介电层，定义有一芯片接合区；
多根第一引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；
多根第二引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；以及
多个标记，位于芯片接合区内并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干所述第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数；以及
一芯片，设置于该芯片接合区中，并且该芯片包含多个接点分别耦接该多根第一引脚以及该多根第二引脚。

9.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于各该第二引脚组之间的所述第一引脚的数量皆相同。

10.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于各该第二引脚组之间的所述第一引脚的数量是依序递增或递减。

11.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个标记分别与对应的该多根第二引脚相连。

12.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个标记分别位于对应的该多根第二引脚邻近处。

13.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多根第一引脚、该多根第二引脚以及该多个标记是由一金属材料所制成。

14.  根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个标记是由防焊材料或环氧树脂所制成。

封装基板以及芯片封装结构
技术领域
本发明是关于一种封装基板以及包含该封装基板的芯片封装结构，并且特别地，根据本发明的封装基板包含与部分引脚相对应的多个标记，让使用者可方便计算引脚数量，进而快速找到欲寻找的引脚的位置。
背景技术
随着半导体技术的进步以及使用者需求的提升，越来越多电子产品需要使用高效能芯片作为运算核心。芯片效能的提升通常也代表输入芯片或由芯片输出的信号数量以及种类的增加，因此，作为信号传输用的引脚(lead)或导线(wire)的数量也需要大量增加。
然而，由于多数电子产品本身或其零组件的体积或尺寸有轻薄化或微型化的趋势，芯片体积也必须随之缩小，因此其外接的引脚或导线也必须更细，并且更紧密地排列。目前，为了确保芯片与引脚或导线的正常导通，并保护芯片以防止其因为碰撞或拉扯等外力造成损伤，常通过封装的方式来达到前述目的。
既有的芯片封装型态包含一种以可挠曲的基板作为芯片承载件的卷带自动接合封装(Tape Automated Bonding)技术，其包含：卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)、薄膜覆晶封装(Chip On Film，COF)等。此类封装型态是将芯片固定于承载卷带上，并以芯片的凸块或焊垫，与承载卷带的金属导电层对位加压接合，为目前常见的芯片封装技术之一，特别是应用于液晶显示器的驱动芯片的封装。其中，承载卷带上所布设的金属导电层被以例如蚀刻方式图案化形成多根引脚及多个测试垫(test pad)，各引脚的一端与芯片的凸块或焊垫电性连接并向外延伸而分别对应连接该些测试垫中之一。
当芯片接合至承载卷带后，通常需对该封装后的芯片进行电性测试。目前最常用的测试方法为探针测试(probe testing)，其通常借助包含若干探针(probe)的探针卡(probe card)来完成。于测试时，探针可依序接触测试垫表面，以检测该测试垫所连接的引脚所传递的信号是否正常。
若测试结果显示某些特定引脚的电性异常(有可能是引脚断裂、与相邻引脚接触发生短路、与芯片接合区的凸块或者是测试垫接触不良…等所造成)，则操作人员便会将其视为不良品而冲裁掉，并交由相关人员进行失效分析，失效分析通常须以肉眼通过显微镜检视不良品，找出异常的引脚，以判断异常的原因进行分析。
然而，所述引脚动辄数百根，分析人员需要耗费眼力与时间，专注地一根一根计算，找寻出对应异常的测试数据的引脚。如此不仅耗费人力，也没有效率，更容易因为数错而找错引脚，造成事倍功半的结果。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种封装基板及芯片封装结构，通过封装基板包含与部分引脚相对应的多个标记，让使用者可方便计算引脚数量，进而快速找到欲寻找的引脚的位置，以解决先前技术中的问题。
根据本发明一方面的封装基板包含一柔性介电层、多根第一引脚、多根第二引脚以及多个标记。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置一芯片。该多根第一引脚以及该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，并分别由该芯片接合区内向外延伸。而该多个标记位于芯片接合区内，并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上。其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干所述第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。
根据本发明另一方面的芯片封装结构包含封装基板以及一芯片。如前所述，该封装基板包含一柔性介电层、多根第一引脚、多根第二引脚以及多个标记。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置该芯片。该多根第一引脚以及该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，并分别由该芯片接合区内向外延伸。而该多个标记位于芯片接合区内，并且对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上。其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干所述第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。
综上所述，当探针测试的数据发生异常，须由人工以肉眼找出有问题的引脚时，借助本发明中对应所述第二引脚的标记的设计，可方便作业人员计算引脚的数目，搭配测试数据，可迅速且有效率地找出异常的引脚。此外，标记的设计还具有辅助定位的功能。
附图说明
关于本发明的优点与精神可以通过以下配合附图对本发明较佳实施例的详述得到进一步的了解，其中：
图1是根据本发明的一具体实施例的封装基板的俯视图。
图2绘示根据本发明的一具体实施例的芯片封装结构的俯视图。
图3A至图3E，分别绘示根据本发明的标记的设置样态的示意图。
图4是根据本发明的一具体实施例的封装基板的俯视图。
图5A及图5B分别绘示根据本发明的标记的设置样态的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种封装基板以及包含该封装基板的芯片封装结构。根据本发明的若干具体实施例被揭露如下。
请一并参阅图1以及图2，图1绘示根据本发明的一具体实施例的封装基板10的俯视图；图2绘示根据本发明的一具体实施例的芯片封装结构1的俯视图(其中芯片12以部份透视方式绘示)。如图所示，本发明的芯片封装结构1包含该封装基板10以及设置于该封装基板10上的一芯片12。
进一步，如图1及图2所示，本发明的封装基板10包含一柔性介电层100、多根第一引脚102、多根第二引脚104、多个标记106以及多个测试垫108。此外，该柔性介电层100上定义有一芯片接合区1000，该芯片12可借助覆晶或其它适当的方式设置于该芯片接合区1000内。芯片12的多个接点(例如，凸块或焊垫)分别对应至所述引脚102以及104，并且各接点与所对应的引脚102、104以例如加热加压方式接合。
于本具体实施例中，该多根第一引脚102以及该多根第二引脚104设置于该柔性介电层100上，并分别由该芯片接合区1000内向外延伸(远离芯片接合区)。此外，所述测试垫108，分别与所述引脚102、104的另一端电性连接。于实际应用中，可利用探针接触所述测试垫108来进行测试工作，以确定芯片封装结构1的电性是否正常。
于本具体实施例中，封装基板10共包含多个标记106(于图中仅绘示出2个标记106作代表)，位于该芯片接合区1000内，并且对应多根第二引脚104。所述标记106同样设置于该柔性介电层100上。
此外，本发明的封装基板10所包含的多根第二引脚104中的每M根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间具有若干所述第一引脚102，M是正整数。于图1所示的具体实施例中，M等于1，换言之，每1根第二引脚104就是一个第二引脚组。此外，于图1所示的具体实施例中，2个第二引脚组之间间隔9根第一引脚102。换言之，于本具体实施例中，每10根引脚102、104便会设置一个标记106，藉此可方便作业人员计算引脚数目。
另外，于实际应用中，该柔性介电层100的材料可为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚酯类化合物(polyethylene terephthalate，PET)或其它适当的材料。于实务中，为了增强封装基板10对芯片12的散热效果，柔性介电层100可选用具有高导热系数的材料来制作。
此外，该多根第一引脚102、该多根第二引脚104以及该多个标记106的材质可为金属材料(例如，但不限于，铜)。并且所述第一引脚102、所述第二引脚104以及所述标记106可借助蚀刻方式于同一蚀刻工序中形成。进一步，于实际应用中，所述标记106也可由防焊材料或环氧树脂所制成。并且，所述标记106可借助印刷或其它适当方式形成。
于实际应用中，为了芯片封装工序的方便性，或者是以时间以及金钱成本上的考量，前述的标记106的外观、尺寸、型态等可作适当的调整。以下将以若干实施例详述之。
请参见图3A至图3E，这些附图分别绘示根据本发明的标记106的设置样态的示意图。请注意，为了更清楚地示意所述标记106的设置样态，图3A至图3E仅绘出部分引脚(包含第一引脚102以及第二引脚104)以及芯片接合区1000，而未绘示出完整的封装基板或芯片封装结构。
如图3A所示，于本实施例中，M等于2，亦即，每2根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含3根第一引脚102。换言之，于本实施例中，各该第二引脚组之间的所述第一引脚102的数量皆相同。
如图3B所示，于本实施例中，M等于1，亦即，每1根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含的第一引脚102数量是由左至右依序递增，分别为1根、2根、3根…。
如图3C所示，于本实施例中，M同样等于1，亦即，每1根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含的第一引脚102数量是由左至右依序递减，分别为3根、2根、1根…。特别地，于本实施例中，标记106的形状为圆形。当然，于实务中，标记106的形状可适当地变化，并不受限于本说明书所举的例子。
如图3D所示，于本实施例中，M等于3，亦即，每3根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含3根第一引脚102。特别地，于本实施例中，标记106为英文字母(A、B、C…)的型态，藉此，作业人员可通过字母的顺序当作计算引脚102、104进位的单位。
再如图3E所示，于本实施例中，标记106为阿拉伯数字(1、2、3…)的型态，藉此，作业人员可快速得知引脚的数目及位置。
请注意，以上所举的实施例旨在对本发明作更详细的叙述，但本发明的标记的数量、设置方式及样态可视情况进行调整。此外，上述的M是正整数，其可视实际情况等于5、10…，或是其它适合的数量。
于一具体实施例中，本发明的封装基板10可进一步包含一防焊层(solder resist layer)，局部覆盖所述引脚102、104，并显露该芯片接合区1000。于实际应用中，防焊层可保护所述引脚102、104，避免所述引脚102、104受到外力破坏，并防止所述引脚102、104与导体接触而产生短路。
于实际应用中，为了芯片封装工序的方便性，或是以时间及金钱成本上的考量，本发明的标记的外观、尺寸、型态等可作适当的调整。以下将以若干实施例详述的。
请参见图4，图4是根据本发明的另一具体实施例的封装基板10的俯视图。如图4所示，本发明的封装基板10包含一柔性介电层100、多根第一引脚102、多根第二引脚104以及多个标记109。另外，该柔性介电层100上定义有一芯片接合区1000，并且一芯片(未绘示于图中)可借助覆晶或其它适当的方式设置于该芯片接合区1000内。
于本具体实施例中，该多个标记109位于该芯片接合区1000内，并且对应该多根第二引脚104设置于该柔性介电层100上。与图1所示相异的是，本具体实施例中的所述标记109分别与对应的所述第二引脚104相连。换言之，各所述第二引脚104与其对应的所述标记109可一体地被视为一标记引脚。此外，如前所述，所述第二引脚104中的每M根第二引脚104成为一第二引脚组，并且若干所述第一引脚102位于各该第二引脚组之间。于图4所示的具体实施例中，M等于1，换言之，每1根第二引脚104就是一个第二引脚组。此外，于图4所示的具体实施例中，2个第二引脚组之间间隔9根第一引脚102。换言之，于本具体实施例中，每10根引脚102、104便会设置一个标记109，亦即每10根引脚102、104即为一标记引脚，藉此可方便作业人员计算引脚数目。
于实务中，所述标记109与所述引脚102、104，可借助蚀刻金属材料的方式于同一蚀刻工序中形成。进一步，于实际应用中，所述标记109也可由防焊材料或环氧树脂所制成。并且，所述标记109可借助印刷或其它适当方式形成。
请参阅图5A及图5B，这些附图分别绘示根据本发明的标记109的设置样态的示意图。请注意，为了更清楚地示意所述标记109的设置样态，图5A及图5B仅绘出部分引脚(包含第一引脚102以及第二引脚104)以及芯片接合区1000，而未绘示出完整的封装基板或芯片封装结构。
如图5A所示，于本实施例中，M等于2，亦即，每2根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含4根第一引脚102。换言之，于本实施例中，各该第二引脚组之间的所述第一引脚102的数量皆相同。特别地，于本实施例中，标记109形成于第二引脚104的端部，其可视为第二引脚104往芯片接合区1000中心方向的延伸。
如图5B所示，于本实施例中，M等于1，亦即，每1根第二引脚104成为一第二引脚组，并且各该第二引脚组之间包含7根第一引脚102。特别地，于本实施例中，标记109形成于第二引脚104的端部，其同样可视为第二引脚104往芯片接合区1000中心方向的延伸。此外，本实施例中的标记109为三角形。
请注意，本发明的标记的设计旨在便利作业人员计算引脚，搭配测试数据，可迅速且有效率地找出有问题的引脚。因此，在这样的目之下，本发明的标记的形态可视情况进行合理的调整，并不受限于前面所举的例子。
综上所述，当探针测试的数据发生异常，须由人工以肉眼找出有问题的引脚时，借助本发明中对应所述第二引脚的标记的设计，可方便作业人员计算引脚的数目，搭配测试数据，可迅速且有效率地找出异常的引脚。
通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。