发光器件封装及其制造方法 本发明申请是申请日期为 2008 年 6 月 19 日、 申请号为 “200880002495.4” 、 发明名 称为 “发光器件封装及其制造方法” 的发明专利申请的分案申请。技术领域
本发明涉及发光器件封装及其制造方法。 背景技术 近来， 发光二极管 (LED) 广泛用作发光器件。通过堆叠 N 型半导体层、 活性层和 P 型半导体层来形成 LED。 通过向 N 型半导体层和 P 型半导体层供电， 通过电子和空穴在活性 层中的复合而生成光。
发光器件封装包括发光器件、 向发光器件供电的引线框以及支撑发光器件和引线 框的壳体。
发明内容 技术问题
实施例提供了一种包括发光器件、 引线框和壳体的发光器件封装及其制造方法。
实施例还提供了一种允许在制造过程期间适当地形成引线框的发光器件封装及 其制造方法。
实施例还提供了一种可以防止壳体在制造过程期间损坏的发光器件封装及其制 造方法。
技术方案
在实施例中， 一种发光器件封装包括 ： 壳体， 其包括前开口和侧开口 ； 第一和第二 引线框， 其穿过所述壳体以延伸到外部， 每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露 ； 以及 发光器件， 其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框， 在所述侧开口的方向 上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。
在实施例中， 一种发光器件封装包括 ： 壳体， 其包括前开口和侧开口 ； 第一和第二 引线框， 其穿过所述壳体以延伸到外部， 每个引线框的一部分通过所述前开口和所述侧开 口而暴露 ； 以及发光器件， 其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框。
在实施例中， 一种用于制造发光器件封装的方法包括 ： 制备金属板 ； 对所述金属 板执行冲压工艺以形成第一和第二引线框部件以及第一和第二支撑部件 ； 通过注入形成 壳体， 所述壳体在其中包括所述第一和第二引线框部件以及所述第一和第二支撑部件的部 分， 并且包括将所述第一和第二引线框部件的部分暴露到前侧的前开口 ； 将所述第一和第 二引线框部件与所述金属板分离并弯曲所述第一和第二引线框 ； 以及将所述第一和第二支 撑部件与所述壳体分离， 从而将所述壳体与所述金属板分离。
下面在附图和说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图中， 以 及从权利要求书中， 其它特征将会是明显的。
有益效果
根据实施例的发光器件封装及其制造方法允许在制造过程期间适当地形成引线 框并且可以防止破坏壳体。 附图说明
图 1 是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图。 图 2 是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。 图 3 是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。 图 4 至 10 是说明根据第一实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。 图 11 至 15 是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。 图 16 至 20 是说明根据第三实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。具体实施方式
现在对本公开的实施例详细地进行参考， 其例子图示在附图中。
图 1 是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图， 而图 2 是当从 前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。 参考图 1 和 2， 根据实施例的发光器件封装包括 ： 壳体 10， 其包括前开口 11 和侧开 口 12 ； 第一和第二引线框 21 和 22， 其穿过壳体 10， 通过前开口 11 部分地暴露， 并且在壳体 10 下面部分地设置 ； 发光器件 30， 其安装到第一引线框 21， 并且通过引线 40 电连接到第一 和第二引线框 21 和 22。
更加具体地， 壳体 10 由可注入树脂材料形成， 并且可以由塑料如聚邻苯二甲酰胺 (PPA) 形成。通过在插入第一和第二引线框 21 和 22 的情况下进行模制来形成壳体 10。
第一和第二引线框 21 和 22 由金属如铜形成。第一和第二引线框 21 和 22 的表面 镀有具有高反射率的金属如 Ag 和 Al， 以便提高光反射率。第一和第二引线框 21 和 22 由壳 体 10 支撑。
第一和第二引线框 21 和 22 的部分在壳体 10 下面突出。在壳体 10 下面突出的第 一和第二引线框 21 和 22 与外部电源电连接。例如， 在壳体 10 下面突出的第一和第二引线 框 21 和 22 可以附接在印刷电路板 (PCB) 上并且电连接到 PCB。
因此， 在壳体 10 下面突出的第一和第二引线框 21 和 22 弯曲成与壳体 10 的下表 面平行， 以便它们易于附接在 PCB 上。
发光器件 30 安装在第一引线框 21 上。发光器件 30 可以是 LED， 并且与第一和第 二引线框 21 和 22 电连接。例如， 可以通过引线 40 进行发光器件 30 与第一和第二引线框 21 和 22 之间的电连接。
壳体 10 中形成的前开口可以填充以模制部件如树脂。模制部件可以包括荧光体， 该荧光体用于改变从发光器件 30 发出的光的波长。
同时， 壳体 10 的侧面形成的侧开口 12 是允许第一和第二引线框 21 和 22 弯曲的 在形成过程期间在两侧支撑壳体 10 的第一和第二支撑部件曾经位于其中的空隙。
下面更加详细地描述侧开口 12。
图 3 是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。
参考图 3， 发光器件封装的制造过程包括金属板冲压工艺操作 (S10)、 壳体注入操 作 (S20)、 引线框切割操作 (S30)、 引线框形成操作 (S40) 和壳体分离操作 (S50)。
尽管根据实施例的发光器件封装的制造过程可以使用一个金属板同时制造几个 至几十个发光器件封装， 但是为了便于描述起见， 仅描述一个发光器件封装的制造过程。
参考图 4 至 10 更加详细地描述图 3 中图示的发光器件封装的制造过程。
图 4 至 10 是说明根据第一实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
参考图 3 至 10， 制备金属板 50。金属板 50 例如可以由铜形成。金属板 50 的外表 面可以涂敷有具有高反射率的 Ag 或 Al。
金属板 50 通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案， 以便形成开口 59。而 且， 未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑 部件 55 和 56。
参考图 5， 通过注入形成壳体 10， 使得第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和 第二支撑部件 55 和 56 形成在壳体 10 内部。
亦即， 通过对第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑部件 55 和 56 进行插入模制来形成壳体 10。
在这一点上， 在壳体 10 的前侧形成前开口 11。第一和第二引线框部件 51 和 52 通 过前开口 11 暴露于前面。同时， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 的部分插入到壳体 10 两 侧的情况下进行壳体 10 的注入。
随后， 可以进行下述过程 ： 在第一引线框部件 51 上安装发光器件 30， 并且通过引 线 40 将发光器件 30 与第一和第二引线框部件 51 和 52 电连接。而且， 还可以进行将包括 荧光体的模制部件注入到前开口 10 中的过程。
当然， 可以在随后的过程期间进行安装发光器件 30 的过程、 连接引线 40 的过程和 注入模制部件的过程。
参考图 6， 通过切割第一和第二引线框部件 51 和 52， 将第一和第二引线框部件 51 和 52 与金属板 50 分离。
参考图 7 和 8， 使用成形模具 70， 通过对与金属板 50 分离的第一和第二引线框部 件 51 和 52 施加力， 在壳体 10 下面突出的第一和第二引线框部件 51 和 52 被垂直弯曲。
在这一点上， 当对第一和第二引线框部件 51 和 52 施加力时， 第一和第二支撑部件 55 和 56 在壳体 10 的两侧支撑壳体 10 以防止壳体 10 移动。
参考图 9， 在完成第一和第二引线框部件 51 和 52 的形成之后， 将第一和第二支撑 部件 55 和 56 与壳体 10 分离。
通过用金属板 50 对连接部分施加力， 可以将第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离。
参考图 10， 随着第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离， 侧开口 12 形 成在第一和第二支撑部件 55 和 56 曾经固定在其中的部分中。侧开口 12 的宽度与第一和 第二支撑部件 55 和 56 的厚度相同。类似地， 侧开口 12 的宽度与第一和第二引线框 21 和 22 的厚度相同。
而且， 侧开口 12 位于与第一和第二引线框 21 和 22 相同的平面上。
同时， 参考图 4 和 5， 第一和第二支撑部件 55 和 56 的末端相对于发光器件 30 安装的方向形成为凹形。第一和第二支撑部件 55 和 56 的结构旨在在形成第一和第二引线框部 件 51 和 52 的过程期间稳固地支撑壳体 10， 同时在将第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的过程期间使壳体 10 的破坏最小化。
因此， 参考图 10， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的情况下， 在与第 一和第二支撑部件 55 和 56 中的每一个的结构相对应的壳体 10 的侧开口 12 中形成突出部 13， 该突出部 13 的中央突出部在侧开口 12 的开口方向上凸状突出。
由于在形成壳体 10 的同时形成突出部 13， 所以突出部 13 和壳体 10 由相同的材料 形成。
图 11 至 15 是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
在描述第二实施例时， 省略与第一实施例相同部分的说明。
参考图 11， 制备金属板 50。金属板 50 例如可以由铜形成。金属板 50 的外表面可 以涂敷有具有高反射率的 Ag 或 Al。
金属板 50 通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案， 以便形成开口 59。而 且， 未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑 部件 55 和 56。 与第一实施例不同， 根据第二实施例， 第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第 二支撑部件 55 和 56 连接， 并且形成凹口 54， 以便连接部分的宽度变窄。
参考图 12， 通过注入形成壳体 10， 使得第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一 和第二支撑部件 55 和 56 设置在壳体 10 内部。
亦即， 通过对第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑部件 55 和 56 进行插入模制来形成壳体 10。
在这一点上， 在壳体 10 的前侧形成前开口 11。第一和第二引线框部件 51 和 52 通 过前开口 11 暴露于前面。同时， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 插入到壳体 10 两侧的情 况下进行壳体 10 的注入。
随后， 可以进行下述过程 ： 在第一引线框部件 51 上安装发光器件 30， 并且通过引 线 40 将发光器件 30 与第一和第二引线框部件 51 和 52 电连接。而且， 还可以进行将包括 荧光体的模制部件注入到前开口 10 中的过程。
当然， 可以在随后的过程期间进行安装发光器件 30 的过程、 连接引线 40 的过程和 注入模制部件的过程。
在这之后， 如在第一实施例中描述的那样， 进行切割和弯曲第一和第二引线框部 件 51 和 52 的形成过程。
同样， 在完成第一和第二引线框部件 51 和 52 的形成之后， 将第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离。
通过用金属板 50 对连接部分施加力， 可以将第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离。
在这一点上， 当形成凹口 54 的部分被切割时， 壳体 10 可以与金属板 50 分离。
参考图 13， 由于第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离， 所以侧开口 12 形成在第一和第二支撑部件 55 和 56 曾经固定在其中的部分中。
同时， 由于第一和第二支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部件 51 和 52 分
别相互连接， 所以在形成第一和第二引线框部件 51 和 52 的过程期间， 它们可以稳固地支撑 壳体 10。而且， 由于凹口 54 形成在第一和第二支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部 件 51 和 52 之间的连接部分中， 所以在将第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的过 程期间， 可以使壳体 10 侧面的破坏最小化。
因此， 参考图 13， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的情况下， 与第一 和第二支撑部件 55 和 56 的结构相对应的壳体 10 的侧开口 12 具有比外部面积小的内部面 积。这是因为形成壳体的注入材料也形成在凹口 54 所形成的部分上。
而且， 侧开口 12 的面积大于通过侧开口 12 暴露的第一和第二引线框 51 和 52 中 的每一个的面积。
而且， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的情况下， 由于第一和第二 支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部件 51 和 52 之间的连接部分被切割， 所以第一 和第二引线框 21 和 22 的切割表面亦即与第一和第二支撑部件 55 和 56 的分离表面可以在 侧开口 12 的内部末端处暴露。
第一和第二引线框 21 和 22 的切割表面可以在没有涂敷具有高反射率的金属如 Ag 和 Al 的情况下被示出。
图 14 和 15 是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的另一个例子的视图。 尽管在图 11 至 13 中沿着金属板 50 的厚度方向形成凹口 54， 但是在图 14 和 15 中 沿着金属板 50 的板表面方向形成凹口 54。
尽管未示出， 但是可以沿着金属板 50 的厚度方向和板表面方向形成凹口 54。
图 16 至 20 是说明根据第三实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
在描述第三实施例时， 省略与第一实施例相同部分的说明。
参考图 16， 制备金属板 50。金属板 50 例如可以由铜形成。金属板 50 的外表面可 以涂敷有具有高反射率的 Ag 或 Al。
金属板 50 通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案， 以便形成开口 59。而 且， 未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑 部件 55 和 56。
与第一实施例不同， 根据第三实施例， 第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第 二支撑部件 55 和 56 连接， 并且第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第二支撑部件 55 和 56 部分地连接。
参考图 17 和 18， 通过对金属板 50 执行冲压工艺形成开口 59， 然后使用诸如压力 机之类的设备在方向 A 和 B 上对第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第二支撑部件 55 和 56 的连接部分施加力， 以便第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第二支撑部件 55 和 56 部分地连接。由于金属板 50 具有柔软度， 所以第一和第二引线框部件 51 和 52 没有 与第一和第二支撑部件 55 和 56 完全分离而是部分地连接。
参考图 19， 通过注入形成壳体 10， 使得第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一 和第二支撑部件 55 和 56 设置在壳体 10 内部。
亦即， 通过对第一和第二引线框部件 51 和 52 以及第一和第二支撑部件 55 和 56 进行插入模制来形成壳体 10。
在这一点上， 在壳体 10 的前侧形成前开口 11。第一和第二引线框部件 51 和 52 通 过前开口 11 暴露于前面。同时， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 插入到壳体 10 两侧的情 况下进行壳体 10 的注入。
随后， 可以进行下述过程 ： 在第一引线框部件 51 上安装发光器件 30， 并且通过引 线 40 将发光器件 30 与第一和第二引线框部件 51 和 52 电连接。而且， 还可以进行将包括 荧光体的模制部件注入到前开口 10 中的过程。
当然， 可以在随后的过程期间进行安装发光器件 30 的过程、 连接引线 40 的过程和 注入模制部件的过程。
在这之后， 如在第一实施例中描述的那样， 进行切割和弯曲第一和第二引线框部 件 51 和 52 的形成过程。
同样， 在完成第一和第二引线框部件 51 和 52 的形成之后， 将第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离。
通过用金属板 50 对连接部分施加力， 可以将第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离。
在这一点上， 当第一和第二引线框部件 51 和 52 与第一和第二支撑部件 55 和 56 之间的连接部分被切割时， 壳体 10 可以与金属板 50 分离。 参考图 20， 由于第一和第二支撑部件 55 和 56 从壳体 10 的侧面分离， 所以侧开口 12 形成在第一和第二支撑部件 55 和 56 曾经固定在其中的部分中。
同时， 由于第一和第二支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部件 51 和 52 分 别彼此部分地连接， 所以在形成第一和第二引线框部件 51 和 52 的过程期间， 它们可以稳固 地支撑壳体 10。而且， 由于第一和第二支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部件 51 和 52 分别只是彼此部分地连接， 所以在将第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的过程 期间， 可以使壳体 10 侧面的破坏最小化。
因此， 参考图 20， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的情况下， 通过壳 体 10 的侧开口 12 部分地暴露第一和第二引线框 21 和 22 的末端。
而且， 在第一和第二支撑部件 55 和 56 与壳体 10 分离的情况下， 由于第一和第二 支撑部件 55 和 56 以及第一和第二引线框部件 51 和 52 之间的连接部分被切割， 所以第一 和第二引线框 21 和 22 的切割表面亦即与第一和第二支撑部件 55 和 56 的分离表面可以在 侧开口 12 的内部末端处暴露。
第一和第二引线框 21 和 22 的切割表面可以在没有涂敷具有高反射率的金属如 Ag 和 Al 的情况下被示出。
尽管已参考本发明的若干示意性实施例描述了实施例， 但是应当理解的是， 本领 域技术人员可以设计众多其它修改和实施例， 它们将落在本公开的原理的精神和范围之 内。更加具体地， 在本公开、 附图和所附权利要求的范围之内， 主题组合布置的组成部分和 / 或布置方面的各种变化和修改都是可能的。除了组成部分和 / 或布置方面的变化和修改 之外， 替换使用对于本领域技术人员而言也将会是明显的。
工业实用性
根据实施例的发光器件封装可以用作电子设备和发光设备的光源。