发光器件封装.pdf

《发光器件封装.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《发光器件封装.pdf（14页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。

1、10申请公布号CN101981716A43申请公布日20110223CN101981716ACN101981716A21申请号200980111133322申请日20091118102008011757920081125KRH01L33/6220060171申请人LG伊诺特有限公司地址韩国首尔72发明人朴准奭金完镐74专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人夏凯谢丽娜54发明名称发光器件封装57摘要提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在第一腔内；发光器件，。

2、其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器件电连接到第二引线电极。30优先权数据85PCT申请进入国家阶段日2010092786PCT申请的申请数据PCT/KR2009/0068012009111887PCT申请的公布数据WO2010/062079EN2010060351INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书7页附图3页CN101981725A1/3页21一种发光器件封装，包括封装体，所述封装体包括第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；第一引线电极，所述第一引线电极的至少一部分布置在所述第二腔。

3、内；第二引线电极，所述第二引线电极的至少一部分布置在所述第一腔内；发光器件，所述发光器件布置在所述第二腔内；第一布线，所述第一布线布置在所述第二腔内，所述第一布线将所述发光器件电连接到所述第一引线电极；和第二布线，所述第二布线将所述发光器件电连接到所述第二引线电极。2根据权利要求1的发光器件封装，其中布置在所述第二腔内的所述第一引线电极的部分的底表面与所述封装体的底表面齐平。3根据权利要求1的发光器件封装，进一步包括包含于所述第二腔中的荧光体层。4根据权利要求1的发光器件封装，其中所述第一布线完全布置在所述第二腔内。5根据权利要求3的发光器件封装，其中所述第一布线完全布置在所述荧光体层内。6根。

4、据权利要求1的发光器件封装，进一步包括布置在所述第一引线电极的一端和所述第二引线电极的一端之间的间隔区，所述间隔区布置在所述第一腔的底部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第一侧。7根据权利要求6的发光器件封装，其中所述第一引线电极的一部分和所述第二电极的一部分都布置在所述第一腔的底部并且在所述第一腔的第一侧，并且仅所述第二引线电极布置在所述第一腔的底部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。8根据权利要求1的发光器件封装，其中所述发光器件包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和紫外线UVLED芯片中的至少一个。9根据权利要求1的发光器件封装，其中所。

5、述第一引线电极和所述第二引线电极每一个都包括引线框或金属层。10根据权利要求1的发光器件封装，其中所述第二腔由所述第一引线电极的一部分限定。11根据权利要求1的发光器件封装，其中所述封装体包括形成在其底表面的一部分中的沟槽。12根据权利要求11的发光器件封装，其中所述第一引线电极的底表面通过所述沟槽被暴露。13根据权利要求3的发光器件封装，其中所述荧光体层的一部分或所述树脂层布置在所述封装体的所述第一腔内。14根据权利要求13的发光器件封装，其中在所述第一腔的上布置透镜层。15一种发光器件封装，包括封装体，所述封装体包括具有开放上部的第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；第一引线电极，所述第一引线。

6、电极的第一部分在所述第二腔内沿着所述封装体的底部延伸，并且所述第一引线电极的第二部分沿着所述第一腔的下部延伸；第二引线电极的一部分，所述第二引线电极的一部分布置在所述第一腔内；以及发光器件，所述发光器件布置在所述第一引线电极上。权利要求书CN101981716ACN101981725A2/3页316根据权利要求15的发光器件封装，其中荧光体层布置在所述第二腔内。17根据权利要求15的发光器件封装，进一步包括第一布线，所述第一布线将所述第一引线电极电连接到所述发光器件并且完全布置在所述第二腔内；和第二布线，所述第二布线将所述第二引线电极电连接到所述发光器件。18根据权利要求15的发光器件封装，其。

7、中所述发光器件安装在所述第一引线电极的所述一部分的顶表面上，并且上面布置了所述发光器件的所述第一引线电极的所述一个表面的底表面与所述封装体的底表面齐平。19根据权利要求15的发光器件封装，其中所述第一和第二腔的周边面相对于所述第一和第二腔的每一个的底部倾斜。20根据权利要求16的发光器件封装，进一步包括电极沟槽，所述电极沟槽从所述第一腔的下部在所述封装体中凹入一预定深度，以暴露所述第二引线电极的另一部分。21一种发光器件封装，包括封装体，所述封装体包括具有开放上部的第一腔和在其下部连接到所述第一腔的第二腔；第一引线电极，所述第一引线电极具有使所述第二腔成为杯状的一部分，所述第一引线电极从所述封。

8、装体向第一方向延伸；第二引线电极，所述第二引线电极具有暴露到所述第一腔的表面；发光器件，所述发光器件布置在所述第二腔内；第一布线，所述第一布线将所述第一引线电极电连接到所述发光器件并且布置在所述第二腔内；以及荧光体层，所述荧光体层布置在所述第二腔内。22根据权利要求21的发光器件封装，其中所述第一引线电极通过全部覆盖所述第二腔的侧面和底部，使所述第二腔成为杯状。23根据权利要求21的发光器件封装，其中布置在所述第二腔内的所述第一引线电极的底表面与所述封装体的底表面齐平。24根据权利要求21的发光器件封装，其中所述第一布线完全布置在所述第二腔内。25根据权利要求21的发光器件封装，其中所述第一布。

9、线完全布置在所述荧光体层内。26根据权利要求21的发光器件封装，进一步包括布置在所述第一引线电极的一端和所述第二引线电极的一端之间的间隔区，所述间隔区布置在所述第一腔的下部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第一侧。27根据权利要求26的发光器件封装，其中所述第一引线电极的一部分和所述第二引线电极的一部分都布置在所述第一腔的下部并且在所述第一腔的第一侧，并且仅所述第二引线电极布置在所述第一腔的下部并且在相对于所述第二腔的所述第一腔的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。28根据权利要求21的发光器件封装，其中所述发光器件包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和UVLED芯片中的至少一。

10、个。29根据权利要求21的发光器件封装，其中所述第一引线电极和所述第二引线电极每一个都包括引线框或金属层，并且在所述封装体的底表面中限定通过其暴露所述第一引线权利要求书CN101981716ACN101981725A3/3页4电极的沟槽。权利要求书CN101981716ACN101981725A1/7页5发光器件封装技术领域0001本发明的实施例涉及一种发光器件封装。背景技术0002IIIV族氮化物半导体，由于其良好的物理和化学性质，作为用于诸如发光二极管LED、激光二极管LD等这样的发光器件的核心材料，已经成为公众注意的中心。IIIV族氮化物半导体是由具有化学式INXALYGA1XYN其中0。

11、X1，0Y1，0XY1的半导体材料构成的。LED是一种利用化合物半导体的特性将电能转换成红外射线或光以传送和接收信号的半导体器件，并且其用作光源。0003由氮化物半导体材料制成的LED或LD广泛用于发光器件中以获得光，并且用作各种产品的光源，例如，手机键盘的发光部分、电信号板和发光器件。发明内容0004技术问题0005实施例提供一种发光器件封装，其中布线和发光器件布置在一个腔内。0006实施例提供一种发光器件封装，其中发光器件和一个布线布置于在腔内布置的荧光体层中。0007实施例提供一种发光器件封装，其中通过多层腔的一个腔形成引线电极。0008实施例提供一种发光器件封装，其中至少一个引线电极暴。

12、露于封装体的底表面。0009技术方案0010实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在第一腔内；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器器件电连接到第二引线电极。0011实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括具有开放上部的第一腔和连接第一腔的第二腔；第一引线电极，第一引线电极的第一部分在第二腔内沿着封装体的底部延伸，且第一引线电极的第二部分沿着第一腔的下部延伸；布置在第一腔内的第二引线电极的一部分；和发。

13、光器件，布置在第一引线电极上。0012实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括具有开放上部的第一腔和在下部连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其具有使第二腔成为杯状的一部分，第一引线电极从封装体向第一方向延伸；第二引线电极，其具有暴露于第一腔的表面；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其将第一引线电极电连接到发光器件且布置在第二腔内；和荧光体层，其布置在第二腔内。0013有益效果0014根据本实施例，可以最小化发光器件封装的白光的色坐标分布COLORCOORDINATEDISTRIBUTION。说明书CN101981716ACN101981725A2/7页60015根据本实施例，该发光。

14、器件封装可以提高白光的色坐标产率。0016根据本实施例，可以提高色坐标产率，并且可以有效辐射热量以提高发光器件封装的可靠性。附图说明0017图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。0018图2是沿着图1的线AA的侧截面图。0019图3是沿着图1的线BB的侧截面图。0020图4是根据第二实施例的发光器件封装的平面图。0021图5是根据第三实施例的发光器件封装的平面图。0022图6是根据第四实施例的发光器件封装的平面图。0023图7是根据第五实施例的发光器件封装的平面图。0024图8是根据第六实施例的发光器件封装的平面图。具体实施方式0025现在将详细参考本公开的实施例，附图中示出实施例的实例。

15、。在该描述中，附图中各层的尺寸和厚度是作为例子示出的，因此，并不限于此。0026图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图2是沿着图1的线AA的侧截面图，图3是沿着图1的线BB的侧截面图。0027参考图1至3，发光封装100包括封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极121和123、发光器件130、荧光体层140和树脂层150。0028封装体110可以包括印刷电路板PCB型基板、陶瓷型基板和引线框型基板中的一种。封装体110可以具有利用树脂材料的注模结构或叠层结构，但并不限于此。在下文中，为了方便描述，在下面的实施例中将描述引线框型结构作为实例。封装体110可以利用树脂材料例如，。

16、聚邻苯二甲酰胺PPA或具有高反射特性的材料整体注模。0029封装体110可以由诸如聚碳酸酯PC和PPA这样的树脂材料、硅材料或陶瓷材料形成。封装体110可以具有注模结构或叠层结构。0030多个引线电极121和123布置在封装体110上。引线电极121和123可以包括PCB型电极、陶瓷型电极、引线框型电极和通孔型电极中的至少一种。在下文中，为了方便描述，将在下面的实施例中描述引线框型电极作为实例。0031第一腔112和第二腔115形成在封装体110中。第一腔112具有开放的上部，且第二腔115被限定在第一腔112下方的预定位置。如所示的，第一腔112的底部的一部分右其中心部分具有开口的封装体的环。

17、形表面限定。0032第一腔112的表面可以是圆形、多边形、椭圆形或任何其他形状，并且第一腔112可以具有预定的深度。第一腔112的周边面可以垂直于其底表面，或以预定的角度向外或向内倾斜。0033在限定第一腔底部的封装体环形表面的中心部分中的第一腔112的中心部分的下面，大约在图1的线BB上，形成第二腔115，但并没有要求一定这样。第二腔115的尺寸可以比第一腔112的尺寸小。第二腔115的表面可以是圆形、椭圆形、多边形或其它形状。说明书CN101981716ACN101981725A3/7页7第二腔115具有比第一腔112小的直径，以及具有预定的深度。这里，第一和第二腔112和115可以具有相。

18、同的表面构造，例如，具有圆形或多边形的反射杯，但是反射杯的形状并不限于此。0034如图1所示，第二腔115位于封装体110的大约中心部分中。相对于图1中的线BB，第二腔115近似对开。其中，提到关于线BB的第一腔112的第一侧，包含第二引线电极123的一部分和第一引线电极121的一部分。关于线BB的与第一侧相对的第一腔112的一侧可以称为第二侧，其包含第一引线电极121，但是不包含第二引线电极123。第二腔115横跨第一腔112的第一侧和第二侧。0035第二腔115包含一部分第一引线电极121，使得第一引线电极121具有使第二腔115成为杯状的部分。通过全部覆盖第二腔115的侧面和底部，而没有。

19、覆盖暴露的顶部，第一引线电极121的这一部分使第二腔115成杯状。0036第一引线电极121从第一腔112的底表面的一侧向其另一侧延伸。第二腔115被限定在第一腔112的一侧和另一侧之间，且具有预定的深度。第一引线电极121形成在第一腔112底表面的一侧上，即，第一腔112的底表面的一侧的整个面上或大半个面上。0037在第一腔112的另一侧，第一引线电极121与第二引线电极123间隔开。0038第一引线电极121限定了第二腔115的底表面和周边面。也就是说，第一引线电极121形成第二腔115。0039通过第一引线电极121形成的第二腔115可以具有器皿形或杯形，该器皿形或杯形具有平滑的曲率。在。

20、封装体110的底表面111中，第一引线电极121可以与第二腔115的周边面相垂直或倾斜。0040第一引线电极121可以具有另一端P1，该端P1暴露于封装体110的一侧，且从封装体110向下弯曲或向封装体110的底表面弯曲。第一引线电极121的另一端P1可以用作外部电极。0041参考图2，一部分第一引线电极121沿着第二腔115的底表面和周边面构成或形成，并且第二腔115的底表面121A布置在封装体110的底表面111上，但并没有要求一定这样。在第二腔115内，第一引线电极121布置在发光器件130下方。从发光器件130传播的热量可以通过第一引线电极121的底表面向外辐射。因此，通过第一引线电极。

21、121可以有效地辐射热量。0042布置在第二腔115内的第一引线电极121的底表面可以与封装体110的底表面齐平FLUSH。0043参考图1，第一引线电极121的另一端P1与第二引线电极123的一端间隔开。第一引线电极121构成第一腔112的一部分底表面或第二腔115的整个表面。0044第二引线电极123的一端布置在封装体110的第一腔112的一部分上，并且与第一引线电极121以预定的距离间隔开。第二引线电极123的另一端P2暴露于封装体110的另一侧，并且从封装体110向下弯曲或向封装体110的底表面弯曲。第二引线电极123的另一端P2可以用作引线电极。0045第一引线电极121的另一端P1。

22、可以设置为一个或多个，且第二引线电极123的另一端P2可以设置为一个或多个。也就是说，第一引线电极121的另一端P1可以分成多片，并且第二引线电极123的另一端P2可以分成多片。结果，可以提高电可靠性。说明书CN101981716ACN101981725A4/7页80046第一和第二引线电极121和123在第一腔112的一部分处彼此分离开，以形成开口结构。至少一个发光器件130布置在第一引线电极121上，并且发光器件130利用粘合剂粘附到第一引线电极121上。发光器件130利用第一布线132连接到第一引线电极121，并且利用第二布线134连接到第二引线电极123。这里，在第二腔115内，第一布。

23、线132接合到第一引线电极121和发光器件130。第二布线134的一端接合到布置在第二腔115内的发光器件130，另一端接合到布置在第一腔112内的第二引线电极123。0047第一布线132可以布置在荧光体层140内。在这种情况下，由于第一布线132布置在荧光体层140内，所以可以减小或防止由于树脂层150或形成树脂层150所造成的缺陷产生和效率下降。此外，第一布线132可以布置在比荧光体层140的表面高或低的位置上，但是并不限于此。这里，由于第一布线132布置在第二腔115或荧光体层140内，所以可以减小或防止布线接合缺陷，而且，还可以提高光效率。0048发光器件130可以包括至少一个蓝色L。

24、ED芯片。可选地，可以使用有色LED芯片诸如绿色LED芯片或红色LED芯片或紫外线UVLED芯片作为发光器件130。下面将描述横向型半导体发光器件作为LED芯片的实例。0049由于第一布线132布置在第二腔115内，所以第一布线132可以进一步布置得靠近发光器件130且布置在不同于第二布线134的层上。0050荧光体层140布置在第二腔115内，并且树脂层150布置在第一腔112内。例如，荧光体层140可以包括其中黄色荧光体加到诸如硅或环氧树脂这样的树脂材料中的层。荧光体层140吸收从蓝色LED芯片发出的一部分光以发射黄光。例如，当发光器件130包括蓝色LED芯片，以及荧光体层140包含黄色荧。

25、光体时，发光封装100通过混合蓝光与黄光发出白光。0051荧光体层140的表面可以具有平面形状、凹面形状或凸面形状，但不限于这些。0052当第一布线132布置在第二腔115内时，可以减小或防止分散或布置到第二腔115中的一部分荧光体层140沿第一布线132和第二布线134上升。结果，可以减小从发光器件130发出的光的色坐标分布。0053当第一和第二布线132和134布置在第一腔112内时，布置在第二腔115内的荧光体层140可能在荧光体层140的分配或处理工艺期间沿第一和第二布线132和134上升。结果，通过荧光体层140的色坐标分布是宽的，从而导致白光LED的非均一的色坐标分布。因此，可能减。

26、小亮度和制造产率。根据实施例，第一布线132可以布置在第二腔115内以提高色坐标分布、亮度和制造产率。0054根据第一实施例，可以利用第一引线电极121形成第二腔115来增加光反射量。0055树脂层150可以布置在第一腔112内、且由诸如硅或含有硅或环氧树脂这样的树脂材料形成，并且另外，荧光体可以加入或不加入到树脂层150，但不限于这些。树脂层150的表面可以具有平面形状、凹面形状、凸面形状、不规则形状或其它形状中的一种。0056图4是根据第二实施例的发光器件的平面图。在第二实施例的描述中，将参考第一实施例描述与第一实施例相同的部件和操作，并且将省略重复的描述。0057参考图4，发光器件封装1。

27、01包括具有下沟槽111B的封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极121和123、发光器件130、荧光体层140和树脂层150。0058封装体110的下沟槽111B相对于封装体110的外部底表面111A可以是阶梯状的。说明书CN101981716ACN101981725A5/7页9封装体110的下沟槽111B相对于封装体110的外部底表面111A可以凹入到预定深度。封装体110的下沟槽111B和外部底表面111A具有彼此不同的厚度。由于这样的厚度差D1，在封装体110的下沟槽111B中限定了一个空间。结果，布置在第二腔115内的第一引线电极121的底表面121A被暴露于封装体110。

28、的下沟槽111B。0059因此，通过布置在第二腔115内的第一引线电极121的底表面121A有效地辐射热量。同样，封装体110的下沟槽111B可以减小或防止由于当封装体110安装在板PCB上时的焊接失效所引起的封装体110短路。散热板可以布置在封装体110的下沟槽111B中。0060第一引线电极121的一端P3布置在封装体110的外部底表面111A上，并且第二引线电极123的另一端P4布置在封装体110的相对的外部底表面111A上。0061图5是根据第三实施例的发光器件的平面图。在第三实施例的描述中，将参考第一实施例描述与第一实施例相同的部件和操作，并且将省略重复的描述。0062参考图5，发光。

29、器件封装100A包括封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极121和123、发光器件130、荧光体层、树脂层150和透镜层160。0063将具有预定形状的注模件布置在封装体110上，然后，将透明树脂材料注入到其上以形成具有与注模件的内表面相同形状的透镜层160。0064透镜层160具有关于封装体110的中心或中心部分以半球形状多个向封装体110的外侧凸状伸出的结构当从封装体看时。例如，透镜层160可以形成为具有平滑弯曲面或平滑曲面的抛物线形状。在其它实施例中，陡变表面或阶梯状表面也是可以的。0065透镜层160使从第一腔112发射的光聚集到预定区域中。透镜层160的构造仅仅是一个实例。

30、且不限于抛物线形状。0066图6是根据第四实施例的发光器件的平面图。在第四实施例的描述中，将参考第一实施例描述与第一实施例相同的部件和操作，并且将省略重复的描述。0067参考图6，发光器件封装100B包括封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极121和123、发光器件130、荧光体层140、树脂层150和透镜层160A。0068透镜层160A以凸面半球形状形成在封装体110上。透镜层160A可以通过注模件形成和/或分离地附接。0069参考图5和6，布置在封装体110上的透镜层160或106A可以以不同方式修改其构造并且不限于上述结构。0070图7是根据第五实施例的发光器件的平面图。在。

31、第五实施例的描述中，将参考第一实施例描述与第一实施例相同的部件和操作，并且将省略重复的描述。0071参考图7，发光器件封装200包括封装体210、第一腔212、第二腔215、引线电极221和223、发光器件230、荧光体层240和树脂层250。0072具有预定深度的第一腔212限定在封装体210内。具有预定深度的第二腔215限定在第一腔212的中心区域中。0073第二腔215的侧面的部分216A可以由封装体210限定，并且第二腔215的剩余部分可以由第一引线电极221和封装体210限定。也就是说，第一引线电极221的侧面可以成阶梯状以构成第二腔215的底表面，并且第二腔215的大部分侧面可以由。

32、封装体210限定。同样，布置在第二腔215内的第一引线电极221的一部分可以暴露到封装体210的底表面以有效地辐射热量。说明书CN101981716ACN101981725A6/7页100074通过注模形成第一腔212的沟槽211以暴露出第二引线电极223的一部分。在这里，第一腔212的大部分底表面可以由封装体210限定。0075发光器件230利用粘合剂粘附到第一引线电极221的顶表面。在第二腔215内，第一布线232将第一引线电极221电连接到发光器件230，第二布线234将第二引线电极223电连接到发光器件230，该第二引线电极223被暴露到在第一腔212的另一侧限定的沟槽211。0076。

33、发光器件230可以包括各种颜色的LED芯片。对于发光器件230为至少一个蓝色LED芯片的情形，加入黄色荧光体的荧光体层240布置在第二腔215内。此时，由于第一布线232布置在第二腔215内，所以可以减小或防止一部分荧光体层240沿布线232和234上升。而且，在第五实施例中，封装体210可以构成第一腔212和第二腔215的全部侧面216A和216。0077树脂层250布置在第一腔212内。树脂层250可以由诸如硅树脂或环氧树脂这样的树脂材料形成，另外，荧光体可以加入或不加入到树脂材料，但不限于此。0078透镜层可以布置在封装体210上，但不限于此。而且，封装体210的外部底表面可以是阶梯状的。

34、，如同图4中所示的第二实施例一样。0079图8是根据第六实施例的发光器件的平面图。在第六实施例的描述中，将参考第一实施例描述与第一实施例相同的部件和操作，并且将省略重复的描述。0080参考图8，发光器件封装300包括封装体310、第一腔312、第二腔315、发光器件330、第一和第二引线电极321和323、荧光体层340和树脂层350。0081封装体310可以由硅材料形成，例如，封装体310可以利用晶片级封装WLP技术形成且具有多面体形状例如，六面体。第一腔312被限定在封装体310上部内，并且第一腔312的表面可以是多边形、圆形、椭圆形、不规则形状或其它形状。第一腔312可以利用干蚀刻工艺和。

35、/或湿蚀刻工艺形成预定的深度，但不限于此。0082第一腔312的侧面313可以垂直或倾斜于其底表面，且侧面313可以提高光反射量。0083具有预定深度的第二腔315被限定在第一腔312的中心区域下方。第二腔315可以具有多边形、圆形、椭圆形、不规则形状或其它形状。第二腔315可以利用干蚀刻工艺和/或湿蚀刻工艺形成预定的深度。0084电介质可以布置在封装体310的表面上，但不限于此。第一引线电极321和第二引线电极323布置在封装体310的表面上。0085第一引线电极321布置在封装体310的另一侧面上，第二引线电极323布置在封装体310的一个侧面上。第一引线电极321沿着第一腔312的底表面。

36、和侧面以及沿着封装体310的另一侧的外表面布置，以延伸到封装体310的底表面的一部分。0086第二引线电极323沿着第一腔312的一部分底表面、第二腔315的侧面和底表面、以及封装体310的外表面整体布置，以延伸到封装体310的一部分底表面。0087利用喷射设备，掩模图案可以布置在第一引线电极321和第二引线电极323上，以形成金属电极层，但不限于此。0088第一引线电极321和第二引线电极323的外端P1和P2可以用作外部电极，外端P1和P2布置在封装体310的外表面上。说明书CN101981716ACN101981725A7/7页110089发光器件330利用粘合剂粘附到第一腔312内的第。

37、一引线电极321。第一布线332将发光器件330电连接到第二引线电极323。在这里，由于第一布线332的接合部分在第二腔315内连接到第二引线电极323，所以第一布线332可以布置在第二腔315内。因此，可以减小或防止模制到第二腔315的荧光体层340沿第一布线332和第二布线334上升。0090第二布线334在第一腔312内将发光器件330电连接到第二引线电极321。0091荧光体层340布置在第二腔315内，并且有色荧光体，例如，黄色荧光体可以加到诸如硅、硅树脂或环氧树脂这样的树脂材料，以形成荧光体层340。在这里，可以在荧光体层340硬化之前或之后布置树脂层350。0092透明树脂层35。

38、0布置在第一腔312内。树脂层350可以由诸如硅或环氧树脂这样的树脂材料形成，并且另外，荧光体可以加入或不加入到树脂材料，但不限于此。0093由于第一布线332布置在包含荧光体层340的第二腔315内，所以可以减小或防止荧光体层340沿着布线332和334上升预定的高度。0094荧光体层340可以具有平面形状，并且树脂层350可以具有平面形状、凹面形状或凸面形状中的一种。0095第一至第五实施例的技术特征并不限于每个实施例，而是可以应用于其它实施例。这种选择性应用将包含在实施例的技术范围中。0096根据第一至第五实施例的发光器件封装可以实现顶视型或侧视型。而且，在移动终端、笔记本计算机等中，该。

39、发光器件封装可以布置成阵列形式。由此，可以提供发光器件封装作为照明单元，或广泛用于诸如照明器件、指示器件等这样的器件。0097根据实施例，可以最小化发光器件封装的白光色坐标分布。0098根据实施例，发光器件封装可以提高白光的色坐标产率。0099根据实施例，可以提高色坐标产率，并且可以有效地辐射热量，以提高发光器件封装的可靠性。0100实施例可以提供利用LED的发光器件封装。0101实施例可以应用于照明单元，诸如显示器件、照明器件和指示器件等。0102虽然参考许多示范性实施例已经描述了实施例，但是应该明白，本领域的技术人员可以设计许多其它改型和实施例，其将落入本公开原理的精神和范围内。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，主题组合布置的组件和/或布置能够进行各种变化和修改。除了组件和/或布置中的变化和修改之外，可选择的使用对于本领域的技术人员来说是显而易见的。0103工业应用0104实施例可以提供利用LED的发光器件封装。0105实施例可以应用于照明单元，诸如显示器件、照明器件和指示器件等。说明书CN101981716ACN101981725A1/3页12图1图2图3说明书附图CN101981716ACN101981725A2/3页13图4图5图6说明书附图CN101981716ACN101981725A3/3页14图7图8说明书附图CN101981716A。