《镜头组及其形成方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《镜头组及其形成方法.pdf（12页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN102024709A43申请公布日20110420CN102024709ACN102024709A21申请号201010131788122申请日2010031612/565,32520090923USH01L21/48200601H01L27/14620060171申请人采钰科技股份有限公司地址中国台湾新竹市72发明人林孜颖郑杰元74专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人姜燕邢雪红54发明名称镜头组及其形成方法57摘要本发明公开了一种镜头组及其形成方法，该方法包括提供第一透镜层，具有第一透明基板及第一透镜，第一透镜位于第一透明基板之上；提供第二透镜层，具有第。
2、二透明基板及第二透镜，第二透镜位于第二透明基板之上；将第一透镜层堆叠在第二透镜层之上；于第一透镜层与第二透镜层之间形成间隔结构；以及在形成间隔结构之后，将第一透明基板薄化。本发明提供的镜头组及其形成方法有助于精准的对焦。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书4页附图5页CN102024723A1/2页21一种镜头组的形成方法，包括提供一第一透镜层，具有一第一透明基板及一第一透镜，该第一透镜位于该第一透明基板之上；提供一第二透镜层，具有一第二透明基板及一第二透镜，该第二透镜位于该第二透明基板之上；将该第一透镜层堆叠在该第二透镜层之上；于该。
3、第一透镜层与该第二透镜层之间形成一间隔结构；以及在形成该间隔结构之后，将该第一透明基板薄化至一第一厚度。2如权利要求1所述的镜头组的形成方法，还包括在形成该间隔结构之后，将该第二透明基板薄化至一第二厚度。3如权利要求1所述的镜头组的形成方法，其中该间隔结构的形成包括直接于该第一透明基板上形成一第一间隔层；直接于该第二透明基板上形成一第二间隔层；以及将该第一透镜层堆叠在该第二透镜层之上，使该第一间隔层与该第二间隔层直接接合，其中该第一间隔层与该第二间隔层共同形成该间隔结构，其中每一该第一间隔层及该第二间隔层皆包括一高分子材料，其中该高分子材料包括一环氧树脂、硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、光起始剂、或前。
4、述的组合。4如权利要求3所述的镜头组的形成方法，还包括在该第一间隔层与该第二间隔层直接接合之后，将该第一间隔层及该第二间隔层固化，其中在将该第一间隔层及该第二间隔层固化之前，该第一间隔层及该第二间隔层是可移除的。5如权利要求1所述的镜头组的形成方法，还包括于该第一透明基板上形成一第三透镜，且其中该第一透明基板位于第一透镜与该第三透镜之间。6如权利要求1所述的镜头组的形成方法，还包括提供一第三透镜层，具有一第三透明基板及一第三透镜，该第三透镜位于该第三透明基板之上；以及将该第三透镜层堆叠在该第一透镜层或该第二透镜层之上。7一种镜头组，包括一第一透镜层，具有一第一透明基板及一第一透镜，该第一透镜位。
5、于该第一透明基板之上；一第二透镜层，具有一第二透明基板及一第二透镜，该第二透镜位于该第二透明基板之上；以及一第一间隔结构，位于该第一透镜层与该第二透镜层之间，其中该第一间隔层与该第一透明基板及该第二透明基板直接接触。8如权利要求7所述的镜头组，其中该第一间隔结构包括一高分子材料，该高分子材料包括一环氧树脂、硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、光起始剂、或前述的组合。9如权利要求7所述的镜头组，其中该第一透明基板的厚度不同于该第二透明基板的厚度。10如权利要求7所述的镜头组，还包括一第三透镜，位于该第一透明基板上，且其中该第一透明基板位于该第一透镜与该第三透镜之间。权利要求书CN102024709ACN10。
6、2024723A2/2页311如权利要求7所述的镜头组，还包括一第三透镜层，设置于该第一透镜层之上；一第二间隔结构，位于该第一透镜层与该第三透镜层之间，其中该第二间隔结构与该第三透镜层及该第一透明基板直接接触。权利要求书CN102024709ACN102024723A1/4页4镜头组及其形成方法技术领域0001本发明涉及一种镜头组及其形成方法，尤其涉及具有精准的焦距的镜头组。背景技术0002电子图像元件ELECTRONICIMAGINGDEVICES具有广大的应用范围，例如数码相机DIGITALCAMERAS、数码录像机DIGITALVIDEORECORDERS、可照相手机IMAGECAPTU。
7、RECAPABLEMOBILEPHONES、及监视器MONITORS等。电子图像元件，例如图像感测模块IMAGESENSORMODULES一般可通过光传感器PHOTODETECTOR将所接收的光线转化为电子信号。通常，电子图像元件包括图像感测芯片IMAGESENSORCHIP及光学镜头组OPTICALLENSASSEMBLY。光学镜头组或透镜组用以将物体的图像投射至图像感测芯片上。因此，光学镜头组的图像投射品质决定了图像感测芯片所处理的图像信号的品质。假如光学镜头组无法精准地将投影图像对焦至图像感测芯片上，将发生“离焦OUTOFFOCUS”问题，使图像品质降低。0003因此，业界急需具有精准对。
8、焦长度的镜头组。发明内容0004为了克服现有技术的缺陷，本发明一实施例提供了一种镜头组的形成方法，包括提供第一透镜层，具有第一透明基板及第一透镜，第一透镜位于第一透明基板之上；提供第二透镜层，具有第二透明基板及第二透镜，第二透镜位于第二透明基板之上；将第一透镜层堆叠在第二透镜层之上；于第一透镜层与第二透镜层之间形成间隔结构；以及在形成间隔结构之后，将第一透明基板薄化至第一厚度。0005本发明一实施例提供一种镜头组，包括第一透镜层，具有第一透明基板及第一透镜，第一透镜位于第一透明基板之上；第二透镜层，具有第二透明基板及第二透镜，第二透镜位于第二透明基板之上；以及第一间隔结构，位于第一透镜层与第二。
9、透镜层之间，其中第一间隔层与第一透明基板及第二透明基板直接接触。0006本发明提供的镜头组及其形成方法有助于精准的对焦。附图说明0007图1图8显示根据本发明一实施例的镜头组LENSASSEMBLY的工艺剖面图。0008图9显示包括本发明实施例的镜头组的图像感测模块IMAGESENSORMODULE的剖面图。0009其中，附图标记说明如下0010100、200、300透镜层；0011102、202、302透明基板；0012104A、104B、204A、204B、304A、304B透镜；0013106、206、306、406A、406B、506间隔层；说明书CN102024709ACN10202。
10、4723A2/4页50014307、807接合结构；0015602保护层；0016900图像感测芯片；0017902图像提取区；0018904保护盖。具体实施方式0019应了解的是以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式尽为本发明的简单描述。当然，这些仅用以举例而非本发明的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。0020图1。
11、图8显示根据本发明一实施例的镜头组LENSASSEMBLY的工艺剖面图。请参照图1，首先提供透镜层100，其具有透明基板102及位于透明基板102上的透镜104A。透明基板102可包括玻璃基板、石英基板QUARTZSUBSTRATE、透明高分子基板、或其他相似基板等。透镜104A可包括透明材料，例如是透明的树脂。透镜104A可通过但不限于透镜设置工艺LENSMOUNTINGPROCESS而形成于透明基板102上。应注意的是，透镜104A的形状或结构不限于图1所示的特定形式。在其他实施例中，透镜可具有不同于图1所示的形状或结构。取决于需求，可修饰透镜的形状或结构。0021请参照图2，提供透镜层2。
12、00，其具有透明基板202及位于透明基板102上的透镜204A。透镜层200与透镜层100可彼此相似或相同。在接下来的堆叠工艺中，透镜层200将堆叠于透镜层100之上。为了接合，将于透镜层100与透镜层200之间形成间隔结构。在一实施例中，间隔结构可通过接合两分别形成在透镜层100及透镜层200上的间隔层而形成。0022例如，如图2所示，直接于透镜层100的透明基板102上形成间隔层106。相似地，也直接于透镜层200的透明基板202上形成间隔层206。在一实施例中，每一间隔层106及间隔层206皆包括高分子材料，其例如可通过光刻工艺而被图案化，并可粘着至一基板，例如是硅基板或玻璃基板。例如，。
13、每一间隔层106及间隔层206皆可包括但不限于环氧树脂EPOXYRESIN、硅氧烷树脂SILICONERESIN、丙烯酸树脂ACRYLICRESIN、光起始剂PHOTOINITIATOR、或前述的组合。0023在一实施例中，间隔层未显示借着例如旋转涂布SPINCOATING工艺、喷涂SPRAYCOATING工艺、或压合LAMINATION工艺而直接形成于透镜层100的透明基板102上。接着，通过光刻工艺将部分的间隔层移除，因而将间隔层图案化以形成图案化的间隔层106。在图2所示的实施例中，间隔层106不与透镜104A接触。间隔层206也直接形成于透镜层200的透明基板202上，且不与透镜204。
14、A接触。0024在一些情形中，间隔层的图案化可能会失败。例如，间隔层可能会覆盖在不适合的部分上，例如覆盖在部分的透镜上。在此情形下，可接着进行重工步骤REWORKPROCESS，可借着适合的溶剂将间隔层移除，例如可使用丙二醇单甲基醚乙酸酯说明书CN102024709ACN102024723A3/4页6PGMEA或其相似物。在移除间隔层之后，可接着形成新的间隔层。基于间隔层可重工REWORKABLE的特性，可增进透镜组的生产线产能LINEYIELD。此外，间隔层106和206的厚度是可视需求而调整的。例如，可调整间隔层的沉积工艺参数以使间隔层具有适合的厚度。0025接着，如图2所示，将透镜层10。
15、0与透镜层200彼此对准，且使透明基板102上的间隔层106与透明基板202上的间隔层206彼此对准。因为间隔层106及间隔层206皆包括具有粘性的高分子材料，所以间隔层106及间隔层206适合于与其他结构接合。因此，不需于间隔层106与间隔层206的接合界面之间涂布粘着剂或粘着胶。本领域普通技术人员应当可明了，粘着剂在厚度的控制上可能会有超过20的误差。因此，若粘着剂不于堆叠透镜层100和透镜层200期间使用，透镜104A及透镜204A之间的距离将可准确地控制。当透镜104A及透镜204A之间的距离可准确地控制时，透镜104A及透镜204A可准确地聚焦投影图像，因而增进镜头组的图像投影品质。。
16、0026请参照图3，透镜层100及透镜层200通过间隔层106及间隔层206而相对堆叠。如上所述，由于间隔层106及间隔层206具有粘性的特性，间隔层106及间隔层206可直接地接合在一起。接合后的间隔层106及间隔层206共同形成接合结构307。因此，接合结构307便形成于透镜层100与透镜层200之间，其中接合结构307与透明基板102及透明基板202直接接触。如上所述，由于间隔结构307不与任何粘着剂接触，透镜104A及透镜204A之间的距离将可准确地控制，因而增进透镜的图像投影品质。此外，借着控制间隔结构307的厚度，可调整镜头组的焦距FOCALLENGTH。0027在一实施例中，在间。
17、隔层106与间隔层206接合之后，可进行固化工艺CURINGPROCESS以将间隔层106与间隔层206硬化，因而形成硬化的间隔结构307。固化工艺可例如于约100至200之间加热约30分钟至3小时。此外，间隔层106及间隔层206较佳于固化工艺前为可移除的REMOVABLE。因此，若有需要可进行重工工艺。例如，间隔层106及间隔层206在固化工艺之前，可能可被适合的溶剂移除或洗去。0028在一些情形中，透镜层100与透镜层200的堆叠可能不成功。对不准或相似问题可能会发生。在这些情形中，既然间隔层106及间隔层206仍保留可移除性，重工工艺可于间隔层106及间隔层206的固化工艺前进行。例如。
18、，间隔层106及间隔层206可在固化前通过适合的溶剂移除。接着，形成新的间隔层，进行新的堆叠工艺，确保透镜层100与透镜层200的堆叠成功。0029请参照图4，将透镜层100的透明基板102薄化至一预定厚度以调整透镜层100的焦距。透明基板102可通过研磨工艺GRINDINGPROCESS或化学机械研磨CMP工艺而薄化。在一实施例中，可进行光学测试以定义出透明基板102的所需厚度。也可将透镜层200的透明基板202薄化至一预定厚度。例如，在图4所示的实施例中，透镜层200的透明基板202也被薄化。虽然显示于图4的透明基板102及透明基板202皆被薄化至大抵相同的厚度，然本发明实施方式不限于此特。
19、定实施例。在其他实施例中，在薄化工艺之后，透镜层100的透明基板102可具有不同于透镜层200的透明基板202的厚度。通过透明基板的薄化工艺，可调整透镜层之焦距，使得透镜层的图像投射品质提升。0030请参照图5，可选择性地分别于透明基板102及透明基板202上形成附加的透镜104B及204B。在图5所示的实施例中，透明基板102位于透镜104A与透镜104B之间。说明书CN102024709ACN102024723A4/4页7相似地，透明基板202位于透镜204A与透镜204B之间。透镜104B及透镜204B也可通过透镜设置工艺LENSMOUNTINGPROCESS而形成。附加形成的透镜104。
20、B及透镜204B可能有助于精准的对焦。0031如图6图8所示，可选择性地于透镜层100或透镜层200上堆叠附加的透镜层。如图6所示，首先于透镜层100上形成可移除的保护层602以保护透镜104B。接着，于透镜层200的透明基板202上形成间隔层306。间隔层306可用以与其他结构接合，例如其他的透镜层或其他的光学元件或构件。0032请参照图7，在形成间隔层306之后，将保护层602移除，并于透镜层100的透明基板102上形成间隔层406A。间隔层406A可用来与其他透镜层接合，如图8所示。或者，间隔层406A可用来与图像感测芯片接合，如图9所示。0033请参照图8，提供透镜层300，其具有透明。
21、基板302及透镜304A及304B。间隔层406B及506形成在透镜层300的透明基板302之上。间隔层406A及间隔层406B包括与使用于间隔结构307相似的材料。因此，间隔层406A及间隔层406B直接接合在一起而形成间隔结构807。相似地，若透镜层100与透镜层300的堆叠失败，可进行重工工艺。在透镜层100与透镜层300成功地堆叠之后，可进行固化工艺以将间隔结构807硬化。相似地，间隔结构807不与任何粘着剂接触。0034请参照图9，在本发明另一实施例中，包括透镜层100与透镜层200的镜头组通过间隔层406A而设置于图像感测芯片900之上。图像感测芯片900包括图像提取区IMAGEC。
22、APTURINGZONE902。保护盖904通过间隔层306而放置在透镜层200之上。保护盖904可包括但不限于玻璃基板或石英基板。0035如图9所示，透镜间的距离可通过透明基板的薄化或间隔结构的形成而调整。因此，镜头组的焦距可精准地控制，进一步增进图像投射品质。由于光学镜头组的图像投射品质获得提升，由图像感测芯片900所处理的图像信号便更为提高。此外，基于间隔结构可重工的特性，镜头组的生产线产能可进一步提升。另外，在一实施例中，镜头组是于晶片级工艺中形成。因此，焦距的调整也是晶片级地进行。制作成本及时间因而显著地降低。0036虽然本发明已以多个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以随附的权利要求所界定的范围为准。说明书CN102024709ACN102024723A1/5页8图1图2说明书附图CN102024709ACN102024723A2/5页9图3图4说明书附图CN102024709ACN102024723A3/5页10图5图6说明书附图CN102024709ACN102024723A4/5页11图7图8说明书附图CN102024709ACN102024723A5/5页12图9说明书附图CN102024709A。