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1、10申请公布号CN102006731A43申请公布日20110406CN102006731ACN102006731A21申请号201010573803822申请日20101206H05K3/3420060171申请人国营红峰机械厂地址432000湖北省孝感市北京路特8号门72发明人陈恒74专利代理机构北京市德权律师事务所11302代理人周发军54发明名称一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法57摘要本发明涉及一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数N和每个焊点的锡膏重量M，分别根据当焊盘。
2、面积1MMX2MM或当焊盘面积X2MM时，并结合焊盘为电阻等其他较低器件的焊盘或电容等其他较高器件的焊盘等不同情形，确定N和M值。本发明的有益效果是提供的点涂参数能有效减少焊接不良现象，并且能保证良好的焊接可靠性。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页CN102006744A1/1页21一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，根据如下公式求得Y006541X516465X4136382X3446417X830335X26206其中Y点涂锡膏的量，单位MG，X焊盘的面积，单位MM，取值范围为。
3、1MM20MM；第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数N和每个焊点的锡膏重量M，则YMN，焊盘尺寸为XAB,其中AB，A为焊盘短边，B为焊盘长边，1、当焊盘面积1MMX2MM时，先确定N的数值，再确定M的数值，即NB/A,再取整,N5时，同时需要满足MY/N40，N5，则N取5，再确定M；2、当焊盘面积X2MM时，（1）若为电阻等其他较低器件的焊盘，适当减少锡膏用量1020，取M15或20，NY/M，再取整，（2）若为电容等其他较高器件的焊盘，YM1N1M2N2，其中N1N21,此时M1取15或20，M2取10。2根据权利要求1所述的一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在。
4、于，所述单点点涂的重量M的取值为07,1,25,4，5，7，10，12,15,20,25,40之一。权利要求书CN102006731ACN102006744A1/2页3一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法技术领域0001本发明属于表面组装技术（SMT）领域，具体涉及一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法。背景技术0002随着电子技术的发展和电子产品高可靠性的要求，越来越多的表贴元器件（SMC/SMD）在型号产品中广泛使用，表面组装技术（SMT）也应运而生。SMT电子装联包括装焊前的预处理、锡膏涂覆、贴片、再流焊接等工序，各工序工艺参数的设置和关键过程的控制决定了产品的焊接质量。0003表贴器。
5、件的使用，限制了传统的手工焊接方法。因为局部温度过高容易引起表贴器件引脚断裂等现象。在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用丝网印刷的方式焊接会直接造成成本过高。点胶机是用于点涂胶体的设备，将点胶机的功能进行扩展，使其具备点涂焊锡膏的功用，一方面满足了研制型号改动频繁、节省成本的要求，另一方面避免了由于手工焊接造成的器件损坏等方面的问题。但是对于在点涂焊锡膏过程中如何精确涂焊锡膏的数量，一直都没有一个较为合理的办法，以至于点涂焊锡膏过程中经常出现产生空洞、焊点裂纹、偏移、竖碑、掉件、桥连、焊球和锡珠等现象，造成表贴生产焊接的成功率不高，甚至造成器件需要返修。发明内容0004本发明针对点胶机在。
6、点涂焊锡膏过程中的锡膏使用量无法准确确定的问题，提出了一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法。0005为解决上述技术问题，本发明的技术方案为一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，根据如下公式求得Y006541X516465X4136382X3446417X830335X26206其中Y点涂锡膏的量，单位MG，X焊盘的面积，单位MM，取值范围为1MM20MM；第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数N和每个焊点的锡膏重量M，则YMN，焊盘尺寸为XAB,其中AB，A为焊盘短边，B为焊盘长边，1、当焊盘面积1MMX2MM时，先确定。
7、N的数值，再确定M的数值，即NB/A,再取整,N5时同时需要满足MY/N40，N5，则N取5，再确定M；2、当焊盘面积X2MM时，（1）若为电阻等其他较低器件的焊盘，适当减少锡膏用量1020，取M15或20，NY/M，再取整，说明书CN102006731ACN102006744A2/2页4（2）若为电容等其他较高器件的焊盘，YM1N1M2N2，其中N1N21,此时M1取15或20，M2取10。0006优选的，所述单点点涂的重量M的取值为07,1,25,4，5，7，10，12,15,20,25,40之一。0007本发明的有益效果是提供的点涂参数能有效减少焊接不良现象，并且能保证良好的焊接可靠性。。
8、具体实施例0008在使用型号为ASYMTEKD585的点胶机进行对印制板点涂锡膏的操作时，我们选取如下实施例对本发明做进一步的说明1、第一实施例，焊盘尺寸为1111P，此时焊盘面积1MMX2MM，经计算，Y297，NB/A1,M从优选值里选出最接近的值25，则在焊盘上直接点涂25MG的焊膏即可。00092、第二实施例，焊盘尺寸为1030P第一步估算Y值，通过计算，Y72（1）若为高器件，如电容的话，可选择此值，可取70，此时YM1N1M2N2，其中N1N21,此时M1取15或20，M2取10，当A）M1取15，M2取107015（N21）10N2，得N22，N13即在焊盘上点3个15MG和2个10MG的点。0010BM1取20，M2取107020（N21）10N2，则N2取值不合理，舍去。0011（2）若为电阻等低器件，则适当减少锡膏量，取值为60，若M取15，则N4，即可在焊盘上点4个15MG的点。0012若M取20，则N3，即可在焊盘上点3个20MG的点。0013最后说明的是，以上具体实施例用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。说明书CN102006731A。