一种防止SOAR管芯激射的封装方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910063234.X

申请日:

2009.07.22

公开号:

CN101615762A

公开日:

2009.12.30

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01S 5/00申请公布日:20091230|||实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/00申请日:20090722|||公开

IPC分类号:

H01S5/00; H01S5/06

主分类号:

H01S5/00

申请人:

武汉华工正源光子技术有限公司

发明人:

王 莹

地址:

430223湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

优先权:

专利代理机构:

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人:

朱盛华

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内容摘要

本发明涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,使用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120℃烘烤20-30分钟固胶。本发明利用波片原理θ=2φ,将λ/4的波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,有效地防止了输出光反射回管芯,防止了SOA-R管芯激射的情况;同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下,RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70%以上。

权利要求书

1、  一种防止SOA-R管芯激射的封装方法,其特征在于具体步骤是,贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120℃烘烤20-30分钟固胶。

2、
  根据权利要求1所述的一种防止SOA-R管芯激射的封装方法,其特征在于SOA-R管芯(2)贴装在过渡块(1)上,边间有α=33°的倾角。

说明书

一种防止SOA-R管芯激射的封装方法
技术领域
本发明涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。
背景技术
SOA-R的各种器件和模块主要应用在下一代WDM-PON领域,使用SOA-R的波长重用的WDM-PON中,利用SOA-R的增益饱和效应可以擦除下行信号中的信息。然后便可以直接调制该波长来传输上行信号了。在整个WDM-PON中每个波长只需要在OLT端设置一个发射机,简化了网络的维护和管理,并且对所用的下行信号的编码格式‘透明’。
SOA-R的各种器件和模块的制作有赖于一种没有激射,耦合损耗小的SOA-R-TO器件的实现。如果SOA-R器件存在激射,管芯的宽谱特性就不可以得到实现,器件的波长重用性就不可以保证。
发明内容
本发明的目的是针对上述现状,旨在提供一种结构简单、可靠、没有激射效应、便于装配、耦合效率高的防止SOA-R管芯激射的封装方法。
本发明目的的实现方式为,一种防止SOA-R管芯激射的封装方法,具体步骤是,贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120℃烘烤20-30分钟固胶。
本发明利用波片原理θ=2φ,将λ/4的波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,有效地防止输出光反射回管芯,防止了SOA-R管芯激射的情况;同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下,RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70%以上。
附图说明
图1为SOA-R管芯结构图,
图2为管芯-过渡块组件图,
图3为λ/4波片结构图,
图4为封装好的SOA-R-TO结构示意图,
图5为加λ/4波片的SOA-R管芯SOA-R-TO发射光的光谱图,
图6为没加λ/4波片的SOA-R管芯SOA-R-TO发射光的光谱图。
具体实施方式
参照图1,SOA-R管芯2前解离面有一个α=33°的倾角,所以出射光也有一个α=33°的出射角,后解离面为平行的,故是一个平行出射光,本发明用SOA-R管芯2贴装在过渡块1上,边间有α=33°的倾角,贴装后的管芯组件图如图2所示的管芯-过渡块组件,这样,出射光就是相当的垂直出射,而后端出射光的出射角就为33°。
本发明的封装方法是:贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件4前端出射光上面加一个玻璃垫片5,使用H20E胶将玻璃垫片5粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将图3所示的λ/4波片6旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片6至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域。最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,这样θ=90°,即返回的光与入射的光刚好正交,入射光的偏振态越接近线偏振态,返回的光与入射的光的相互作用就越小,从而防止了SOA-R管芯的激射情况。
同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下,RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70%以上。
贴装后的SOA-R-TO如图4所示,120℃烘烤20-30分钟固胶后目检,确认粘接牢靠。SOA-R-TO通过贴装非球透镜帽7后出射的自发辐射光谱图如图6所示,是一种平坦的,无激光激射的光谱;而没有利用加λ/4波片6的SOA-R管芯,出射的自发辐射光谱如图5所示,光谱带有明显的激射现象。

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本发明涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,使用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理2,将/4波片旋转45后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将/4波片旋转45后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120烘烤20-30分钟固胶。本发明利用波片。

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