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本发明公开了一种天线组件，其包括具有大片导电体以作为天线组件的接地部的印刷电路板、下表面具有一收容槽、且固定于印刷电路板上表面的支撑件、固定于支撑件上的天线本体、低噪声放大模块以及馈线。其中天线本体包括辐射部、与辐射部电性连接并形成一馈点的第一连接片以及与辐射部电性连接且与第一连接片间隔一段距离以与印刷电路板上的接地部电性连接的第二连接片；低噪声放大模块位于印刷电路板的上表面且收容于支撑件的收容槽中，其与所述接地部分离，与所述天线本体的第一连接片电性连接；馈线包括一芯线与低噪声放大模块连接从而与第一连接片电性连接、以及一编织层与所述印刷电路板上的接地部连接。

1.  一种天线组件，包括具有用作天线组件接地部的大片导电体的印刷电路板、固定于印刷电路板上表面的支撑件、固定于支撑件上的天线本体、位于印刷电路板上表面的低噪声放大模块、以及包括芯线和编织层的馈线，所述天线本体包括辐射部、与辐射部电性连接并形成一馈点的第一连接片以及与辐射部电性连接且与第一连接片间隔一段距离以与印刷电路板上的接地部电性连接的第二连接片；其特征在于：所述支撑件的下表面具有一收容槽，低噪声放大模块位于印刷电路板的上表面且收容于支撑件的收容槽中，其与所述接地部分离，与所述天线本体的第一连接片电性连接，所述芯线与低噪声放大模块连接从而与第一连接片电性连接，所述编织层与所述印刷电路板上的接地部连接。

2.  如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述支撑件为一立方体的塑料件。

3.  如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述天线本体为一GPS天线。

4.  如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述天线本体的辐射部末端向下弯折一段使辐射部的横截面形成一L形。

5.  如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述天线本体还包括自所述辐射部向下延伸的连接部，所述连接部包括一垂直于辐射部的第一支臂以及平行于辐射部的第二支臂。

6.  如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述第二支臂与辐射部之间形成一开槽，且包括较窄的第一段和较宽的第二段。

7.  如权利要求6所述的天线组件，其特征在于：所述第一和第二连接片自连接部向下延伸，其中第一连接片与第一段相连，第二连接片与第二段相连。

8.  如权利要求6或7所述的天线组件，其特征在于：所述天线本体包括两个第二连接片，两个第二连接片分别自连接部的第二段向下延伸。

9.  如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述印刷电路板上具有若干与天线本体的所述连接片对应的开口用以供连接片穿过。

10.  如权利要求9所述的天线组件，其特征在于：所述供第一连接片穿过的开口是与低噪声放大模块电性连接，从而使第一连接片能够与低噪声放大模块电性连接，所述供第二连接片穿过的开口与接地部电性连接，从而使第二连接片能够与接地部电性连接。

天线组件
【技术领域】
本发明是关于一种天线组件，尤其指一种用于移动电子设备中的天线组件。
【背景技术】
全球定位系统(GPS，Global Positioning System)由于其精准的定位能力及方便的导航功能，已经越来越多的被使用在交通工具(如汽车、轮船等)或者现代移动电子设备中(例如PDA、手机等)。随着现代工业设计的需要，用于发射接收信号的天线模块多被整合在移动电子设备中。因此天线模块的小型化十分重要。
传统的GPS天线有许多是陶瓷天线，且由于工业设计的需要，多将GPS天线与射频放大器整合在一个印刷电路板上。中国台湾专利公告第559348号揭示了一种GPS复合式天线组，该天线组包括一印刷电路板(PCB)、一设置于印刷电路板一侧面的GPS陶瓷块状天线、一设置于印刷电路板另一侧的低噪声放大器(LNA，Low Noise Amplifier)。该GPS天线将陶瓷天线和LNA分别设置于PCB的两侧，使得整个天线组的高度为陶瓷天线、LNA以及PCB的厚度之和，从而使得天线组具有较大的高度。因此有必要提供一种天线组件能够使天线、PCB以及LNA的组装在一起后所占的空间高度较小。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种缩小型的天线组件。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种天线组件包括具有大片导电体以作为天线组件的接地部的印刷电路板、下表面具有一收容槽、且固定于印刷电路板上表面的支撑件、固定于支撑件上的天线本体、低噪声放大模块以及馈线；其中，天线本体包括辐射部、与辐射部电性连接并形成一馈点的第一连接片以及与辐射部电性连接且与第一连接片间隔一段距离以与印刷电路板上的接地部电性连接的第二连接片；低噪声放大模块位于印刷电路板的上表面且收容于支撑件的收容槽中，其与所述接地部分离，与所述天线本体的第一连接片电性连接；馈线包括一芯线与低噪声放大模块连接从而与第一连接片电性连接、以及一编织层与所述印刷电路板上的接地部连接。
相较于现有技术，本发明天线组件具有以下优点：将低噪声放大模块收容于支撑件的收容槽中，在不影响天线本体的辐射性能的情况下缩小了天线组件的整体高度。
【附图说明】
图1为本发明天线组件的立体图。
图2为本发明天线组件的立体分解图。
图3为图2的另一角度的视图。
【具体实施方式】
参照图1至图3所示，其为本发明的较佳实施例的立体图。该实施例中天线组件1包括支撑件10、贴附于支撑件10上的天线本体20、固定天线本体20与支撑件10的印刷电路板30以及馈线40。
支撑件10为一立方体，其包括自上表面向上延伸出的一对凸柱11、下表面向内凹陷形成的一收容槽12以及自下表面向下延伸且位于收容槽12两侧的一对定位柱13。
天线本体20为一平面倒F天线(PIFA)，且贴附于支撑件10的三个表面。该天线本体20包括一辐射部21、自辐射部21向下延伸的连接部22以及分别自连接部22的不同位置向下延伸的第一连接片23、第二连接片24、25。辐射部21大体与印刷电路板30平行，其末端向下延伸一段距离使辐射部21的横截面呈L形，且辐射部21分别贴附于支撑件10的两个表面。贴附于支撑件10上表面的辐射部21具有一对与支撑件10的凸柱11对应的通孔210，使得凸柱11可以穿过通孔从而将辐射部21更好的固定在支撑件10上。连接部22自辐射部21向下延伸出，贴附于支撑件10的一侧面且与辐射部21垂直。连接部22包括垂直于辐射部21的第一支臂221、平行于辐射部21的第二支臂222，其中第二支臂222与辐射部21之间形成一开槽。第二支臂222包括较窄的第一段2221以及与第一段2221相连的较宽的第二段2222。第一连接片23自第一段2221的中部的一点向下延伸出。第二连接片24、25自第二段2222向下延伸用以焊接在印刷电路板30上。
印刷电路板30包括一低噪声放大模块(未图示)位于虚线勾划出的区域31、位于低噪声放大模块所在区域31两侧且与支撑件10的定位柱13相对应的一对定位孔32、以及与天线本体20的第一、第二连接片23、24、25对应的开口33、34、35用以供第一、第二连接片23、24、25穿过从而使连接片23-25更稳固的焊接在印刷电路板30上而跟印刷电路板30上的电路连接。开口34、35与印刷电路板30上的大片导电体(未图示)电性连接，开口33与低噪声放大电路电性连接而与大片导电体相分离。其中第一连接片23与低噪声放大模块电性连接而形成天线本体20的馈点(未图示)，第二连接片24、25与印刷电路板30上大片导电体相连。印刷电路板30上的大片导电体作为天线本体20的接地部，与低噪声放大模块之间相分离。
支撑件10的定位柱13穿过定位孔32而将支撑件10与印刷电路板30固定在一起，其中低噪声放大模块中的电子元件都具有一定的高度，其皆收容在支撑件10的收容槽12中。低噪声放大模块、支撑件10以及天线本体20皆位于印刷电路板30的上表面。
馈线40也位于印刷电路板30的上表面，其包括芯线41与编织层42，其中芯线41与低噪声放大模块相连从而通过低噪声放大模块与天线本体20的第一连接片23电性相连，编织层42与印刷电路板30上的大片导电体相连而形成接地点(未标号)。由于低噪声放大模块能够放大天线本体20从空中接收到的微弱信号，降低噪声干扰，因此需将低噪声放大模块连接于天线本体20与馈线40之间，使得天线本体20接收到的讯号通过低噪声放大模块处理后再通过馈线40传输。
本实施例中，支撑件10为一塑料件而不是陶瓷芯片等具有特定介电系数的材质，设置在其内部的收容槽12的结构不会改变天线本体20的辐射特性。而将支撑件10开设收容槽12用以收容低噪声放大模块所负载电子元件，可以有效节省空间，与将天线和低噪声放大模块设置在印刷电路板两侧的结构相比，本发明天线组件的整体高度得到有效降低。
本实施例中，天线本体20为一GPS天线。其它实施例中，用于其它频带的天线若需要将天线本体和低噪声放大模块整合在同一印刷电路板上时亦可采用本实施例的此种结构，将低噪声放大模块收容于支撑件的收容槽中，但是需注意的是不同材质的支撑件其形状的改变可能会对天线性能产生影响，因此要根据需要选择合适的材质用以匹配相对应的天线。其它实施例中，天线本体与支撑件的组装方式也根据需要可采用粘贴、热熔、铆接等各种不同的方式。