有机发光显示装置 【相关申请的交叉引用】
本申请要求于2008年7月11日提交的美国临时专利申请No.61/080,179以及于2009年1月7日提交的美国专利申请No.12/350,101的优先权和权益，以上申请的全部内容通过引用合并于此。
【技术领域】
本发明涉及有机发光显示装置，更具体地说，涉及具有静电电容型触摸面板的有机发光显示装置。
背景技术
近来，便携式薄平板显示装置的使用显著地增加。平板显示装置的代表性实例是电致发光显示装置，因为具有宽视角、高对比度和快响应速度，所以该电致发光显示装置作为有源矩阵型显示装置，被期望成为下一代显示装置。而且，与无机发光显示装置相比，具有由有机材料形成的发射层的有机发光显示装置具有更好的亮度、驱动电压和响应速度，并且能够实现多色。
为了允许用户通过手指或笔型指示器输入命令，许多研究已被进行，以获得具有触摸面板功能的有机发光显示装置，例如内部静电电容型触摸面板显示装置。
不过，在具有内部静电电容型触摸面板的有机发光显示装置的情况下，为了嵌入触摸面板功能，触摸面板的厚度被增加。另外，显示驱动集成电路(DDI)和触摸面板驱动集成电路必须被独立布置，从而导致产品之间的兼容问题。而且，连接触摸面板驱动集成电路至柔性印刷电路板(PCB)是困难的。
【发明内容】
本发明实施例的角度关注有机发光显示装置。在一个实施例中，该显示装置包括一封装基板，该封装基板的内表面利用氧化铟锡(ITO)图案被图案化，以便触摸面板功能能够被提供而不增加所述显示装置的厚度。
按照一实施例，一种有机发光显示装置包括：基板；在所述基板上的显示单元；具有面向所述基板的侧的封装基板；面向所述显示单元的触摸单元，该触摸单元包括彼此电连接并沿着第一方向在平行行中延伸的多个第一传感器，和彼此电连接并沿着与所述第一方向交叉的第二方向在平行列中延伸的多个第二传感器；以及在所述多个第一传感器和所述多个第二传感器的至少一部分上的绝缘层。
按照另外的实施例，所述多个第一传感器和所述多个第二传感器在所述封装基板的面向所述基板的所述侧之上。
按照另一实施例，所述多个第一传感器和所述多个第二传感器被交替地布置。
按照又一实施例，所述多个第一传感器在平行于所述基板的平面中的投影偏离于所述多个第二传感器在该平面中的投影。
按照再一实施例，所述有机发光显示装置进一步包括被电连接至所述多个第一传感器和所述多个第二传感器的柔性印刷电路板。
在另一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括在所述基板上的所述显示单元的外围的数据线，该数据线用于将所述触摸单元产生的电信号传送给所述柔性印刷电路板；并且，其中所述数据线被电连接至所述多个第一传感器和所述多个第二传感器。
在又一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括在所述数据线与所述多个第一传感器的至少一个之间、与所述多个第二传感器的至少一个之间的导电体，该导电体用于在所述数据线与所述多个第一传感器的所述至少一个之间、与所述多个第二传感器的所述至少一个之间提供导电通路。
在一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括在包括所述多个第一传感器和所述多个第二传感器的区域的外围的接触单元；以及在所述数据线与所述接触单元之间的导电体，以电连接所述数据线与所述接触单元。
在进一步实施例中，所述柔性印刷电路板包括用于驱动和控制所述显示单元以及用于驱动和控制所述触摸单元的电路。
在另一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括显示驱动集成电路，该显示驱动集成电路包括触摸单元驱动集成电路。
按照下一实施例，所述显示单元包括：在所述基板上的薄膜晶体管；以及被连接至所述薄膜晶体管的有机发光二极管，该有机发光二极管包括反电极、像素电极和在所述反电极与所述像素电极之间的中间层。
在又一实施例中，所述像素电极接触所述薄膜晶体管，其中所述中间层接触所述像素电极的至少一部分，并且所述反电极接触所述中间层的至少一部分。
按照一实施例，所述多个第一传感器和所述多个第二传感器包括氧化铟锡。
按照另一实施例，所述触摸单元在所述基板与所述封装基板之间的空间内。
按照又一实施例中，所述多个第一传感器和所述多个第二传感器被配置以产生表示触控的电信号。
按照一实施例，所述多个第一传感器中的每个传感器包括第一菱形焊盘，并且所述多个第二传感器中的每个传感器包括处于与所述第一菱形焊盘中的一个菱形焊盘相邻的位置的第二菱形焊盘。
按照另一实施例，所述第一方向垂直于所述第二方向。
按照又一实施例，所述触摸单元是静电电容型触摸单元。
按照一实施例，所述有机发光显示装置进一步包括：在所述封装基板的所述侧上地第一图案层，该第一图案层包括所述多个第一传感器和所述多个第二传感器；以及在所述绝缘层的至少一部分上的第二图案层，该第二图案层包括多个图案单元，每个图案单元被配置以连接所述第一图案层上的所述多个第二传感器中的两个传感器。
在又一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括在所述第二图案层的至少一部分上的第二绝缘层。
在一实施例中，所述第二绝缘层包括多个接触孔，通过所述接触孔，所述图案单元被电连接至所述多个第二传感器。
在另一实施例中，所述多个第一传感器中的每个传感器包括第一菱形焊盘，其中所述多个第二传感器中的每个传感器包括处于与所述第一菱形焊盘中的一个菱形焊盘相邻的位置的第二菱形焊盘，并且所述多个接触孔被布置在与所述多个第二传感器的第二菱形焊盘的拐角对应的位置，其中相邻的第二传感器彼此连接。
在又一实施例中，所述图案单元被配置成填充所述多个接触孔，以电连接所述第一图案层上的彼此相邻的所述多个第二传感器。
在一实施例中，所述显示单元包括：在所述基板上的薄膜晶体管；以及被连接至所述薄膜晶体管的有机发光二极管，该有机发光二极管包括反电极、像素电极和在所述反电极与所述像素电极之间的中间层；并且其中所述反电极和所述第一图案层被配置以形成第一电容器。
在另一实施例中，所述第一图案层被进一步配置为与接近所述封装基板的物体形成第二电容器，并且所述第一电容器与所述第二电容器串联地电连接。
在又一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括被连接至所述多个第一传感器和所述多个第二传感器的柔性印刷电路板，并且其中所述柔性印刷电路板包括用于驱动和控制所述触摸单元的电路。
在又一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括在所述基板上的所述显示单元的外围的数据线，该数据线用于将所述触摸单元产生的电信号传送给所述柔性印刷电路板；以及在所述基板与所述封装基板之间并用于在所述封装基板上的触摸单元与所述数据线之间提供导电通路的导电体。
在一实施例中，所述柔性印刷电路板进一步包括第一印刷电路板连接单元和第二印刷电路板连接单元，并且其中所述第一印刷电路板连接单元连接所述显示单元至所述柔性印刷电路板，所述第二印刷电路板连接单元连接所述数据线至所述柔性印刷电路板。
按照另一实施例，所述有机发光显示装置进一步包括：在所述封装基板的所述侧上的第一图案层，该第一图案层包括所述多个第一传感器；在所述第一图案层的至少一部分上的绝缘层；在所述绝缘层的至少一部分上的第二图案层，该第二图案层包括所述多个第二传感器；以及在所述第二图案层的至少一部分上的第二绝缘层。
在又一实施例中，所述多个第一传感器中的每个传感器包括第一菱形焊盘，并且所述多个第二传感器中的每个传感器包括处于与所述第一菱形焊盘中的一个菱形焊盘相邻的位置的第二菱形焊盘。
在又一实施例中，多个第一连接单元被配置，以电连接所述第一图案层上的彼此相邻的所述多个第一传感器；并且多个第二连接单元被配置，以电连接所述第二图案层上的彼此相邻的所述多个第二传感器。
在一些实施例中，所述显示单元包括在所述基板上的薄膜晶体管，以及被连接至所述薄膜晶体管的有机发光二极管，该有机发光二极管包括反电极、像素电极和在所述反电极与所述像素电极之间的中间层，其中所述反电极和所述第一图案层被配置以形成第一电容器。
在一实施例中，所述第一图案层被进一步配置为与接近所述封装基板的物体形成第二电容器，其中所述第一电容器与所述第二电容器串联地电连接。
在另一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括被连接至所述多个第一传感器和所述多个第二传感器的柔性印刷电路板，其中所述柔性印刷电路板包括用于驱动和控制所述触摸单元的电路。
在另一实施例中，所述有机发光显示装置进一步包括：在所述基板上的所述显示单元的外围的数据线，该数据线用于将所述触摸单元产生的电信号传送给所述柔性印刷电路板；以及在所述基板与所述封装基板之间并用于在所述封装基板上的触摸单元与所述数据线之间提供导电通路的导电体。
在一实施例中，所述柔性印刷电路板进一步包括第一印刷电路板连接单元和第二印刷电路板连接单元，并且其中所述第一印刷电路板连接单元连接所述显示单元至所述柔性印刷电路板，所述第二印刷电路板连接单元连接所述数据线至所述柔性印刷电路板。
【附图说明】
附图和说明书一起示出本发明的示例性实施例，并且附图和说明一起用于阐述本发明的原理。
图1为根据本发明一实施例的有机发光显示装置的一部分的剖面示意图；
图2为图1的有机发光显示装置的平面示意图；
图3A和图3B为图1的有机发光显示装置中的封装基板和形成在该封装基板的表面上的第一图案层的底部示意图；
图3C为图3A和图3B的第一图案层和在该第一图案层上的第二图案层的底部示意图；
图3D为沿着图3C中的线III-III截取的剖面图；
图3E为图3C的第一图案层和第二图案层的底部透视示意图；
图4为图1的有机发光显示装置的详细的平面示意图；
图5为图4的有机发光显示装置的剖面图；
图6为图1的有机发光显示装置的一部分的剖面示意图；
图7A为根据本发明一实施例的有机发光显示装置中的封装基板和形成在该封装基板的表面上的第一图案层的底部示意图；
图7B为图7A的第一图案层和在该第一图案层上的第二图案层的底部示意图；
图7C为沿着图7B中的线VII-VII截取的剖面示意图；以及
图7D为图7B的第一图案层和第二图案层的底部透视示意图。
【具体实施方式】
在下列的详细描述中，本发明的某些示例性实施例只作为实例被示出和描述。本领域技术人员应当认识到，本发明可以许多不同的形式实施，而不应该被解释为局限于此处提出的实施例。而且，在本申请的上下文中，当提到一元件在另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上或通过插置于它们之间的一或多个中间元件间接在另一元件上。整个说明书中，同样的附图标记表示同样的元件。
图1为根据本发明一实施例的有机发光显示装置的一部分的剖面示意图，图2为图1的有机发光显示装置的平面示意图。在图2中，图1所示的封装基板300未被示出。
参见图1和图2，包括多个有机发光二极管(OLED)的显示单元200被形成在基板100上。
基板100可由包含SiO2作为主要成分的透明玻璃形成，但不限于此，因此也可由透明塑性材料形成，该透明塑性材料可以是选自由聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)、醋酸丙酸纤维素(CAP)及其组合构成的组中的绝缘有机材料。
在一实施例中，如果图1和图2的有机发光显示装置是底部发射型有机发光显示装置，其中图像朝向基板100被实现，那么基板100由透明材料形成。不过，在另一实施例中，如果图1和图2的有机发光显示装置是顶部发射型有机发光显示装置，其中图像远离基板100被实现，那么基板100可不必由透明材料形成，而且在这种情况下，基板100可由金属形成。当基板100由金属形成时，基板100可包括选自由碳、铁、铬、锰、镍、钛、钼、不锈钢(SUS)、因瓦合金、镍铬铁耐蚀合金及可伐合金组成的组中的至少一种材料，但不限于此。另外，基板100也可由金属箔形成。
另外，缓冲层可以进一步被形成在基板100的顶部表面上，以平坦化基板100并防止或减少杂质渗透到底部发射型有机发光显示装置中。
包括形成在其上的显示单元200的基板100，被连接至布置在显示单元200上方的封装基板300上。封装基板300不仅可由玻璃材料形成，而且可由诸如丙烯酸酯(acryl)之类的各种合适的塑性材料形成，另外可由金属形成。随后将参照后面的图3A至图3E，更详细地描述封装基板300和形成于封装基板300的表面上的触摸面板相关部件。
此外，基板100和封装基板300通过使用密封剂250彼此连接。密封剂250可以是任何合适的密封玻璃料。而且，密封剂250可由有机密封剂、无机密封剂或有机和无机密封剂的混合物形成。
下文中，将更详细地描述在根据本发明实施例的有机发光显示装置中的封装基板300和形成在封装基板300的表面上的触摸面板相关部件。
图3A和图3B为图1的有机发光显示装置中的封装基板300和形成在封装基板300的表面上的第一图案层的底部示意图。图3C为图3A和图3B的第一图案层和在该第一图案层上的第二图案层的底部示意图。图3D为沿图3C中的线III-III截取的剖面图。图3E为图3C的第一图案层和第二图案层的底部透视示意图。
参见图3A至图3E，第一图案层310、第一绝缘层330、第二图案层320及第二绝缘层340(见图5)被分别顺次形成在封装基板300的表面上，以面向基板100。
常规的具有内部静电电容型触摸面板的有机发光显示装置的问题在于，为了实现触摸面板功能而使显示装置的厚度增加。为了解决该问题，氧化铟锡(ITO)图案被形成在根据本发明一实施例的有机发光显示装置的封装基板300的内表面上。
更详细地说，第一图案层310被形成在封装基板300的表面上以面向基板100(见图1)。第一图案层310包括沿着第一方向(图3A中的X方向)在平行行中形成的多个第一方向图案单元311，以及沿着与第一方向交叉(或基本上垂直)的第二方向(图3B中的Y方向)在平行列中形成的多个第二方向图案单元312。如图3A和图3B所示，第一方向图案单元311和第二方向图案单元312被交替布置。也就是说，每个都具有像棒球样菱形(baseballdiamond)那样被旋转45°的正方形体的第一方向图案单元311，被形成在平行行中，其中每个菱形的水平相对的拐角是相邻的且沿着第一方向(图3A中的X方向)在封装基板300的表面上被连接。类似地，每个都具有像棒球样菱形那样被旋转45°的正方形体的第二方向图案单元312，被形成在平行列中，其中每个菱形的垂直相对的拐角是相邻的且沿着第二方向(图3B中的Y方向)在各个第一方向图案单元311之间被连接。这里，在许多实施例中，图案单元(311和312)被用作传感器(或传感器焊盘(sensor pad))。
参考字符A是指图3A中第一方向图案单元311的一行，其中第一方向图案单元311的每行包括多个主体311a、多个连接单元311b、延伸单元311c和接触单元311d。主体311a具有菱形形状，并且沿着第一方向，即图3A中的X方向被形成在行中。连接单元311b被形成在各个主体311a之间，并分别连接彼此相邻的主体311a。延伸单元311c从第一方向图案单元311的每个的端部延伸。延伸单元311c可以被形成以沿着一方向，例如图3A中的Y方向延伸，以便多个延伸单元311c可以被布置在封装基板300的一端(或一端部分)，即图3A中的封装基板300的上端。接触单元311d被形成在延伸单元311c的一端(或上端部分)，并通过导电元件120(见图5)被电连接至基板100(见图5)上的数据线110的基板接触单元112(见图5)。
在图3B中，参考字符B是指第二方向图案单元312的一列。第二方向图案单元312的每列包括多个主体312a、延伸单元312c和接触单元312d。主体312a具有菱形形状，并沿着第二方向，即图3B中的Y方向被形成在列中。与第一方向图案单元311不同，第二方向图案单元312中任何一个均不包括连接单元。主体312a不通过连接单元而通过第二图案层320被彼此连接，而是第二图案层320具有例如用于将主体312a彼此相连的多个第三图案单元325(见图3E)。延伸单元312c从接触单元312d延伸至紧密接近菱形主体312a的拐角的点，其中此菱形主体312a最接近封装基板300的上端。延伸单元312c可以被形成，以沿着一方向例如图3B中的Y方向延伸，以便多个延伸单元312c可以被布置在封装基板300的一端，即图3B中的封装基板300的上端。接触单元312d被形成在延伸单元312c的端部，并通过导电元件120(见图5)被电连接至基板100(见图5)上的数据线110的基板接触单元(见图5)。
参见图3D和图3E，第一绝缘层330被形成在封装基板300的表面上，以便面向基板100(见图1)并覆盖第一图案层310。第一绝缘层330将第一图案层310与第二图案层320绝缘。多个接触孔(或通孔)331可以被形成在第一绝缘层330中的预定位置，例如与第二方向图案单元312的菱形主体312a的相邻拐角相应的位置。第二图案层320和第二方向图案单元312的主体312a通过接触孔331被电连接。
如图3C至图3E所示，第二图案层320被形成在第一绝缘层330的表面上以面向基板100(见图1)。第二图案层320即导电层被形成，以便填充第一绝缘层330的接触孔331，从而电连接(例如，通过通孔和第三图案单元325)第二方向图案单元312的彼此相邻的主体312a。
以这种方式，被交替布置的第一方向图案单元311和第二方向图案单元312彼此不相交(或电连接)，以便第一方向图案单元311与第二方向图案单元312之间的短路被阻止。
第一图案层310和第二图案层320可由诸如ITO、IZO、ZnO和/或In2O3之类的合适的透明材料形成。而且，第一图案层310和第二图案层320可通过使用光刻工艺形成。也就是说，通过使用合适的沉积方法、旋转涂覆方法、溅射方法或喷墨方法形成的ITO层，可以被用于形成第一图案层310和第二图案层320。
现在参见图5，第二绝缘层340既被形成在第一绝缘层330的表面上以面向基板100，又被形成在第二图案层320的表面上。第二绝缘层340的相对侧邻接显示单元200。第二绝缘层340将第二图案层320与显示单元200绝缘。
以这种方式，根据本发明一实施例，有可能实现触摸面板功能而不增加显示装置的厚度。而且，因为静电电容图案被形成在封装基板300的内表面上，所以细(或薄)蚀刻是可能的。
下文中，将更详细地描述封装基板的图案层与基板的印刷电路板(PCB)之间的连接关系。
图4为图1的有机发光显示装置的详细的平面示意图，图5为图4的有机发光显示装置的剖面图。
参见图4和图5，被形成在封装基板300上的第一方向图案单元311的接触单元311d和第二方向图案单元312的接触单元312d，被电连接至形成在基板100上的数据线110。为了形成此连接，根据本发明一实施例的有机发光显示装置包括导电元件120。
更详细地说，用于显示图像的显示单元200被形成在基板100上(稍后将参照图6更详细地描述显示单元200)。柔性PCB 130与显示单元200一起被布置，其中用于驱动和控制显示单元200的各种合适的电组件被设置在柔性PCB 130上。显示驱动集成电路(DDI)111被布置在显示单元200与柔性PCB 130之间，以驱动显示单元200。DDI 111和柔性PCB 130可通过多根输入/输出线115被连接。
数据线110被形成在显示单元200的周围，并且被形成在基板100上。数据线110被用于传送电信号给柔性PCB 130，该电信号由形成在封装基板300的内表面上的第一、第二图案层(310和320)产生。为了传送这些电信号，数据线110进一步包括位于基板上的多个基板接触单元112(见图5)。
基板接触单元112被形成在与第一方向图案单元311的接触单元311d的位置对应的，且与第二方向图案单元312的接触单元312d的位置对应的位置处的基板上。基板接触单元112被形成在基板100上，接触单元311d和312d被形成在封装基板300上，并都通过导电元件120被电连接。包括银浆的各种导电材料可以被用于导电元件120。基板接触单元112被逐一连接至与柔性PCB 130相连的数据线110。
被配置成接收电信号以驱动和控制触摸面板的触摸面板驱动集成电路(TDI)113，被布置在柔性PCB 130上，其中电信号由形成在封装基板300的内表面上的第一图案层310和第二图案层320产生。
以这种方式，根据本发明一实施例的有机发光显示装置包括用于显示装置中的常规柔性PCB，以提供用于实现触摸面板功能的集成接口。这样做，可能有效地降低制造成本及提高制造商的轻便性和用户的便利。
而且，参见图4，DDI 111和TDI 113被示出为独立地布置，但本发明不限于此。也就是说，尽管未在图中示出，但DDI 111可以在一些实施例中被实施为包括TDI 113的功能。在这种情况下，数据线110可以被配置以与DDI 111直接相连。这样做，可能有效地进一步降低制造成本及提高制造商和用户的便利性。
下文中，将详细描述根据本发明一实施例的有机发光显示装置中的显示单元的结构。
图6为图1的有机发光显示装置的一部分的剖面图，示出显示单元200的详细配置。
参见图6，多个薄膜晶体管220被形成在基板100上，且有机发光二极管(OLED)230被形成在每个薄膜晶体管220上(或一起形成)。OLED 230包括被电连接至薄膜晶体管220的像素电极231、整个布置在基板100上的反电极235，以及布置在像素电极231与反电极235之间的包括发光层的中间层233。
每个都包括栅极221、源极、漏极223及半导体层227的薄膜晶体管220、栅极绝缘层213及层间绝缘层215被形成在基板100上。本实施例不限于图6的薄膜晶体管220。因此，诸如包括由有机材料形成的半导体层的有机薄膜晶体管或由硅形成的硅薄膜晶体管之类的其它薄膜晶体管，也可以被使用。在一些实施例中，由硅氧化物或硅氮化物形成的缓冲层211可以进一步被包括在薄膜晶体管220与基板100之间。
OLED 230包括彼此有效面对的像素电极231和反电极235。OLED进一步包括由有机材料形成的且被布置在像素电极231与反电极235之间的中间层233。包括发光层的中间层233也可以包括多个层。
像素电极231作为阳极工作，而反电极235作为阴极工作。不过，像素电极231和反电极235的极性可以被转换。
像素电极231可以被作为透明电极或反射电极形成。当被作为透明电极形成时，像素电极231可以由ITO、IZO、ZnO和/或In2O3形成。当被作为反射电极形成时，像素电极231可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其组合物形成的反射层以及形成在该反射层上的包括ITO、IZO、ZnO和/或In2O3的层。
反电极235也可以被作为透明电极或反射电极形成。当被作为透明电极形成时，反电极235可以包括其中的Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或其组合物被沉积在像素电极231与反电极235之间的中间层233上的层。在一些实施例中，反电极层也可以包括总电极线和由ITO、IZO、ZnO和/或In2O3形成的辅助电极。当被作为反射电极形成时，反电极235可以通过沉积Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或其组合物被形成。
像素限定层(PDL)219被形成，以覆盖像素电极231的边缘(或边缘部分)并具有从像素电极231测量到反电极235的厚度(或预定的厚度)。PDL 219限定发光区域，并在像素电极231的边缘与反电极235之间提供宽间隙，以防止电场聚集在像素电极231的边缘，从而防止(或保护免于)像素电极231与反电极235之间的潜在的短路。
每个均包括至少一发光层的多个中间层233可以被形成在各个相应的像素电极231与各个相应的反电极235之间。在图6中，中间层233可由低分子有机材料或聚合物有机材料形成。
当由低分子有机材料形成时，中间层233可以具有单层或多层结构，其中空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、有机发光层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)被堆叠。有机材料的示例包括铜酞菁(CuPc)、N，N′-二(萘-1-基)-N，N′-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。低分子有机材料可以使用真空沉积方法和掩模被形成。
当由聚合物有机材料形成时，中间层233可以具有由HTL和EML形成的结构，HTL可以由聚(3，4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)形成，EML可以由聚对苯乙炔(PPV)和聚芴形成。
OLED 230被电连接至布置在下面的薄膜晶体管220。当覆盖薄膜晶体管220的平坦化层(planarization layer)217被形成时，OLED 230被布置在平坦化层217的顶部，且像素电极231通过形成在平坦化层217中的接触孔被电连接至薄膜晶体管220。
在图6所示的实施例中，形成在基板100上的OLED 230通过封装基板300被密封。封装基板300可由诸如如上所述的玻璃或塑料之类的各种合适的材料形成。而且，如上所述，图案层(指图5中的第一图案层310和第二图案层320)和绝缘层(指图5中的第一绝缘层330和第二绝缘层340)被顺次形成在封装基板300的内表面上，从而使其可能提供触摸面板功能。
现将简要描述驱动根据本发明一实施例的有机发光显示装置的方法。
返回参见图4和图5，当手指、导电物体或高介电物体接近或触控根据本发明一实施例的有机发光显示装置的表面时，该有机发光显示装置解释由此接近引起的导体的静电电荷(电容)的变化，从而感应触控。基于该触控，包括该触控在表面上的坐标及压力值的输出被产生。
更详细地说，作为恒定电压，阴极电压在显示单元200的接触第二绝缘层340的反电极235中流动(见图6)。因此，第一图案层310和反电极235形成一个电容器，而且第一图案层310与反电极235之间的静电电荷被保持恒定。如果手指、导电物体或高介电物体接近或触控封装基板300上的表面，那么手指和第一图案层310形成第二电容器。这两个电容器被有效地串联连接，而且整个静电电荷随着触控变化。通过利用静电电荷变化发生的位置和变化大小，触控感应系统能够感应触控及其大小，并定位该触控的位置。
图7A为根据本发明另一实施例的有机发光显示装置中的封装基板400和形成在封装基板400的表面上的第一图案层410的底部示意图。图7B为图7A的第一图案层410和在该第一图案层顶部的第二图案层420的底部示意图。图7C为沿图7B中的线VII-VII截取的剖面图。图7D为图7B的第一图案层410和第二图案层420的底部透视示意图。
参见图7A至图7D，第一图案层410、第一绝缘层430、第二图案层420及第二绝缘层440被分别顺次形成在封装基板400的表面上，以面向基板。
在图7A至图7D所示的实施例中，第一方向图案单元和第二方向图案单元并不使用单一的图案层形成。而是，第一方向图案单元411使用第一图案层410形成，而第二方向图案单元421使用第二图案层420形成。
更详细地说，第一图案层410被形成在封装基板400的表面上以面向基板100(见图1)。第一图案层410包括沿第一方向(图7A中的X方向)形成在平行行中的多个第一方向图案单元411。图7A中所示的参考字符A是指第一方向图案单元411的一行。如图7A所示，第一方向图案单元411被形成在平行行中。这里，在许多实施例中，图案单元(411和421)被用作传感器(或传感器焊盘)。
图7A中的参考字符A是指第一方向图案单元411的一行，其中第一方向图案单元411的每行包括多个主体411a、多个连接单元411b、延伸单元411c和接触单元411d。主体411a具有菱形形状，并且沿着第一方向，即图7A中的X方向被形成在平行行中。连接单元411b被形成在各个主体411a之间，从而连接彼此相邻的主体411a。延伸单元411c从第一方向图案单元411的每个的端部延伸。延伸单元411c可以被形成以沿着一方向，例如图7A中的Y方向延伸，以便多个延伸单元411c可以被布置在封装基板400的一端，即图7A中的封装基板400的上端。接触单元411d被形成在延伸单元411c的端部，并通过导电元件被电连接至基板上的数据线的基板接触单元。
参见图7C和图7D，第一绝缘层430被形成在封装基板400的表面上，以面向基板并覆盖第一图案层410。第一绝缘层430将第一图案层410与第二图案层420绝缘。
如图7B至图7D所示，第二图案层420被形成在第一绝缘层430的顶部以面向基板100(见图1)。
更详细地说，第二图案层420包括沿着第二方向(图7B中的Y方向)形成在平行列中的第二方向图案单元421。图7B所示的参考字符B表示第二方向图案单元421的一列。如图7B所示，第二方向图案单元421被形成在平行列中。在图7B中，虚线或隐藏线表示图7A所示的第一图案层410。
在图7B中，参考字符B是指第二方向图案单元421的一列。第二方向图案单元421的每列包括多个主体421a、延伸单元421c及接触单元421d。主体421a具有菱形形状，并沿着第二方向，即图7B中的Y方向被形成在列中。连接单元421b被形成在各个主体421a之间，从而连接彼此相邻的主体421a。延伸单元421c从第二方向图案单元421的每个的端部延伸。延伸单元421c可以被形成，以沿着一方向例如图7B中的Y方向延伸，以便多个延伸单元421c可以被布置在封装基板400的一端，即图7B中的封装基板400的上端。接触单元421d被形成在延伸单元421c的端部，并且通过导电元件被电连接至所述基板上的数据线的基板接触单元。
第一图案层410和第二图案层420可以由诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3之类的透明材料形成。而且，第一图案层410和第二图案层420可以通过使用光刻工艺形成。也就是说，通过使用沉积方法、旋转涂覆方法、溅射方法和/或喷墨方法形成的ITO层，可以被用于形成第一图案层410和第二图案层420。
现在参见图7C，第二绝缘层440既被形成在第一绝缘层430上以面向基板，又被形成在第二图案层420上。第二绝缘层440的相对侧为面向(例如邻接)显示单元。第二绝缘层440将第二图案层420与显示单元200绝缘(见图5)。
以这种方式，根据本发明的实施例，有可能提供具有触摸面板功能的显示面板而不增加显示面板的厚度。而且，因为静电电容图案被形成在封装基板的内表面上，所以细(或薄)蚀刻是可能的。
尽管本发明已结合特定示例性实施例被描述，但是应理解，本发明不限于所公开的实施例，相反，本发明意在涵盖包括在所附权利要求书和其等同物的精神和范围内的各种改进和等同布置。