衬底加工装置及该装置的用于传送衬底的方法 【相关申请的交叉引用】
本发明要求于2008年8月20日提交的韩国专利申请No.10-2008-0081485的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
【技术领域】
本文中公开的发明涉及一种衬底加工装置，更具体地，涉及一种衬底加工装置以及该衬底加工装置的用于传送衬底的方法。
背景技术
在衬底制造方法中，诸如沉积电介质膜和金属性材料、蚀刻、涂覆光致抗蚀剂、生长和去除灰化(asher)等工艺被重复预定次数，以形成精细图案的阵列。尽管在这样的衬底制造工艺期间执行蚀刻或灰化去除工艺，但是杂质并未被完全从衬底中去除，而是残留在衬底上。因此，可以通过使用去离子水或者化学品来执行湿法清洗工艺，以去除这样的残余物质。
用于湿法清洗的衬底清洗装置可以分成批加工机和单加工机。批加工机可包括化学槽、洗涤槽和干燥槽，这些槽的大小被设置成一次加工大约25至50个衬底。在批加工机中，衬底在每个槽中浸渍预定时间，以便将杂质从衬底中去除。在这样的批加工机中，能够同时加工大量衬底的前、后两侧。但是，由于批加工机的各个槽的尺寸与衬底的尺寸成比例，所以批加工机的尺寸和化学消耗随着衬底尺寸的增加而增加。此外，当衬底在化学槽中清洗时，从邻近衬底分离的杂质可能重新附着到该衬底上。
由于近来使用的衬底的尺寸很大，所以广泛使用单加工机。对于单加工机，衬底清洗工艺是在一次仅能处理单个衬底的相对较小的腔体中执行的。特别地，在单加工机中，衬底固定在设置于腔体中的夹盘上，并且在使用电动机来旋转衬底的同时，通过喷嘴向衬底的上表面提供化学品或去离子水。因为衬底是旋转的，所以化学品或去离子水能够散布在衬底上，并且通过散布的化学品或去离子水从衬底中去除杂质。与批加工机相比，这样的单加工机相对较小且适合于均匀地地清洗衬底。
通常，单加工机包括多个装载港、指向机器人(index robot)、缓冲单元、多个加工腔体以及主传送机器人，从该单加工机的一侧开始布置。容纳衬底的前端开口统一规格片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)分别被放置在装载港上。指向机器人将容纳在FOUP中的衬底运送给缓冲单元，并且主传送机器人将衬底从缓冲单元传送到加工腔体。在衬底于加工腔体中清洗后，主传送机器人将该衬底从加工腔体运送到缓冲单元，并且指向机器人从缓冲单元中取出衬底，并将衬底放入FOUP中。在清洗后的衬底被容纳在所述FOUP中之后，将FOUP运送到外部。
通常，FOUP是由悬挂提升传输装置(Overhead Hoist Transport，OHT)传送的。具体而言，OHT将容纳有未清洗的衬底的FOUP传送到空的装载港，并且OHT从该装载港拾取容纳有清洗后的衬底的FOUP，并将该FOUP传送到外部区域。
由于这样的OHT操作速度低，所以使用OHT来传送FOUP与从FOUP中取出未清洗的衬底以及将清洗后的衬底放入FOUP中相比需要更多时间。而且，由于相关技术的发展提高了清洗装置的效率，所以清洗衬底所需的时间缩短；但是，OHT的速度依然低下。因此，使用OHT无法高效传送FOUP，由此增加了清洗装置的空闲时间，并且降低了制造工艺的生产率。
【发明内容】
本发明提供一种衬底加工装置，该装置具有改善的衬底传送效率。
本发明还提供所述衬底加工装置的一种用于传送衬底的方法。
在本发明的示例性实施例中，一种衬底加工装置包括加工模块、主装载单元、缓冲装载单元和至少一个传送单元。
在该示例性实施例中，加工模块用于加工衬底。主装载单元设置在加工模块的前侧，用于接收容纳衬底的至少一个容器，并且主装载单元被配置成使得衬底在置于主装载单元上的容器与加工模块之间传送。缓冲装载单元设置在主装载单元上方，用于接收容纳衬底的至少一个容器，并且缓冲装载单元能够水平移动到加工模块中以及从加工模块向外水平移动。传送单元设置在主装载单元上方，用于在主装载单元与缓冲装载单元之间传送容器。
在示例性实施例中，缓冲装载单元可以包括用于接收容器的至少一个缓冲港，并且缓冲港可水平移动到加工模块中以及从加工模块向外水平移动。
在示例性实施例中，主装载单元可以包括用于接收容器地至少一个装载港，并且缓冲港可以设置在装载港上方并且面对装载港。
在示例性实施例中，缓冲港包括：设置在加工模块中的导轨；以及与导轨耦合并且用于接收容器的平台，该平台能够在导轨上水平移动到加工模块中以及从加工模块中向外水平移动。
在示例性实施例中，传送单元可移动到加工模块中以及从加工模块向外移动。
在示例性实施例中，衬底加工装置可以进一步包括悬挂提升传输单元。该悬挂提升传输单元可以用于在外部区域与缓冲装载单元或主装载单元之间传送容器。
在本发明的另一示例性实施例中，提供用于传送衬底的方法。在所述方法中，容纳未加工衬底的就绪容器被放置在可移动到加工模块中以及从加工模块向外移动的缓冲装载单元。通过从缓冲装载单元拾取就绪容器以及竖直移动所述就绪容器，将就绪容器从缓冲装载单元传送到主装载单元，以将衬底从就绪容器装入加工模块中并加工所述衬底。通过从主装载单元拾取容纳加工后的衬底的容器，将容纳加工后的衬底的容器从主装载单元传送到外部区域。当就绪容器被传送到主装载单元或者从主装载单元传送容纳加工后的衬底的容器时，所述缓冲装载单元被放置在所述加工模块中。
在本发明的又一示例性实施例中，提供用于传送衬底的方法。在所述方法中，容纳未加工衬底的就绪的容器被放置在主装载单元上，以将所述衬底装载到加工模块中并加工所述衬底。在从主装载单元拾取容纳加工后的衬底的容器后，将所述容器放置在缓冲装载单元上，所述缓冲装载单元设置于主装载单元上方并且能够移动到加工模块中或从加工模块向外移动。通过从缓冲装载单元拾取容纳加工后的衬底的容器，将容纳加工后的衬底的容器从缓冲装载单元传送到外部区域。当就绪容器被传送到主装载单元或者容纳加工后的衬底的容器被传送到缓冲装载单元时，缓冲装载单元移动到加工模块中。
【附图说明】
本文中包括附图，用于进一步理解本发明，附图并入本说明书并且构成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例性实施例，并且与说明一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1为示出根据本发明的衬底加工装置的示例性实施例的局部透视图；
图2为示出图1的衬底加工装置的截面图；
图3是用于说明在根据本发明的衬底加工装置中传送衬底的过程的示例性实施例的流程图；
图4A至图4D是用于说明图3的衬底传送过程的示图；
图5是用于说明在根据本发明的衬底加工装置中传送衬底的过程的另一示例性实施例的流程图；
图6A至6D是用于说明图5的衬底传送过程的示图。
【具体实施方式】
下面将参考附图更具体地描述本发明的优选实施例。在以下描述中，晶片被描述为衬底的示例。但是，本发明的范围和精神不限于此。
图1是示出根据本发明的衬底加工装置700的示例性实施例的局部透视图，而图2是示出图1的衬底加工装置700的截面图。
参考图1和图2，衬底加工装置700包括加工模块100和衬底提供模块500。加工模块100用于加工晶片。衬底提供模块500用于将晶片(未经加工的晶片)提供给加工模块100以便进行晶片加工，并且将加工模块100中加工后的晶片运送到外部。
具体而言，未经加工的晶片在容纳于前端开口统一规格片盒(FOUP)10中的情况下被提供给衬底加工装置700，并且在未经加工的晶片经过加工之后，加工后的晶片在容纳于FOUP 10中的情况下被运送到衬底加工装置700之外。
在本示例性实施例中，衬底加工装置700使用FOUP 10作为运送晶片的容器。但是，也可以不使用FOUP 10，而使用其他容器来运送晶片。
加工模块100包括指向机器人110，指向机器人110用于从运送到衬底提供模块500的FOUP 10中拾取未经加工的晶片。由指向机器人110拾取的未经加工的晶片被提供给用于加工晶片的多个加工腔体(未示出)。在加工腔体中，执行诸如清洗工艺等加工工艺。在晶片加工之后，指向机器人110将加工后的晶片装回到置于衬底提供模块500处的FOUP 10中。也就是说，在晶片经加工后，晶片被运送到加工腔体之外。指向机器人110传送加工后的晶片并将其装回FOUP 10中。
衬底提供模块500置于加工模块100的前侧，以便在晶片容纳在FOUP 10中的情况下将晶片提供给加工模块100。
具体而言，衬底提供模块500可以包括主装载单元200、缓冲装载单元300以及多个传送单元400。
主装载单元200置于加工模块100的前侧，并且与加工模块100接触。主装载单元200包括多个装载港210至240，并且FOUP 10可以被放置在装载港210至240中的每一个装载港上。
在本示例性实施例中，主装载单元200包括4个装载港210至240。但是，为了衬底加工装置700的加工效率，可以增加或减少装载港210至240的数量。
装载港210至240设置在隔间120的侧壁上，在该隔间120中，设置有加工模块100的部件，并且，在隔间120处设置有与装载港210至240对应的多个开门器130。开门器130用于将置于相应装载港210至240上的FOUP 10的门打开。
装载港210至240沿着地面彼此平行排列。装载港210至240中的每个装载港都可以包括滑动板211，该滑动板211置于预定表面，用于支撑FOUP 10。滑动板211能够水平移动，以调整置于其上表面上的FOUP 10的水平位置。
也就是说，当FOUP 10放置在装载港210至240之一上时，该装载港的滑动板211水平向前移动，以将FOUP 10放置在开门器130上，于是，开门器130打开FOUP10的门。在FOUP 10的门打开之后，指向机器人110从打开的FOUP 10中取出晶片。
在此之后，经加工的晶片被放入打开的FOUP 10中，并且开门器130关闭FOUP10的门。滑动板211水平向后移动，以水平移动FOUP 10。
固定突起部211a可以置于滑动板211的上表面，用于固定置于滑动板211上的FOUP 10。在这种情况下，在FOUP 10的下表面形成有凹槽，并且固定突起部211a可以插入所述凹槽。这样，固突起部211a可以与置于滑动板211上的FOUP 10耦合，以将FOUP 10与滑动板211固定。
缓冲装载单元300置于主装载单元200上方，并且在缓冲装载单元300上能够放置多个FOUP 10。
具体而言，缓冲装载单元300包括多个缓冲港310至340。在实施例中，缓冲港310至340的数量等于装载港210至240的数量，并且缓冲港310至340的位置分别与装载港210至240的位置对应。但是，为了衬底加工装置700的加工效率，可以增加或降低缓冲港310至340的数量。
缓冲港310至340以使得缓冲港310至340分别与对应的装载港210至240相对的方式，沿着与装载港210至240相同的方向布置。
缓冲港310至340能够水平移动到加工模块100中，以及从加工模块100向外水平移动。具体而言，缓冲港310至340中的每个缓冲港可以包括设置在加工模块100内部的导轨311，以及用于接住FOUP 10的平台312。导轨311以使得导轨从隔间120的内壁垂直延伸，并且在指向机器人110上方的位置与隔间120的下表面相对的方式，设置在隔间120的内壁上。
平台312与导轨311连接。平台312可以包括用于固定FOUP 10的多个突起部312a。突起部312a从平台312的上表面伸出，用于与置于平台312的上表面上的FOUP 10耦合，以将FOUP 10与平台312固定。在FOUP 10的下表面中形成有插孔(未示出)，用于容纳突起部312a。
平台312能够沿着导轨311而水平移动到隔间120中，以及从隔间120中向外水平移动。当平台312位于隔间120外部时，平台312与装载港210至240中的相应一个装载港相对。
在隔间120上形成有与缓冲港310至340对应的多个FOUP入孔/出孔121。FOUP入孔/出孔121分别形成在与缓冲港310至340对应的位置，并且每个FOUP入孔/出孔121的大小被设计成使得平台312能够与FOUP 10一起移动穿过FOUP入孔/出孔121。通过水平移动所述平台312，该平台312能够被收到加工模块100中以及从加工模块100中取出。
在本示例性实施例中，缓冲装载单元300的缓冲港310至340能够彼此独立地水平移动。
传送单元400置于缓冲装载单元300上方。传送单元400用于在缓冲装载单元300与主装载单元200之间移动FOUP 10。
在本示例性实施例中，衬底加工处理装置700包括4个传送单元410至440。但是，传送单元410至440的数量可以根据缓冲港310至340的数量而增加或减少。传送单元410至440的数量等于缓冲港310至340的数量。
传送单元410至440沿着与缓冲港310至340相同的方向设置。传送单元410至440分别位于与缓冲港310至340的位置对应的位置。在传送单元410至440下方，顺序放置缓冲港310至340以及装载港210至240。
传送单元410至440中的每个传送单元可以包括设置在加工模块100内部的传送轨411，及用于拾取FOUP 10并传送FOUP 10的容器传送部412。
传送轨411设置在隔间120的内壁上，并且在与隔间120的内壁垂直的方向上延伸。传送轨411与隔间120的下表面相对并且位于指向机器人110的上方。
容器传送部412与传送轨411耦合。容器传送部412可沿着传送轨411水平移动到隔间120中以及从隔间120中水平移出。容器传送部412用于拾取置于相应装载港或缓冲港处的FOUP 10，并且竖直传送FOUP 10。
具体而言，容器传送部412可以包括：主体412a，其耦合到传送轨411并且可沿着传送轨411水平移动；拾取部412b，其置于主体412a下方；以及连线部412c，连接主体412a和拾取部412b。
主体412a的两侧与传送轨411耦合，并且主体412a可沿着传送轨411水平移动。当传送FOUP 10时，拾取部412b以可分离方式与FOUP 10的上侧耦合，用于将FOUP 10与容器传送部412耦合。连线部412c的一端与主体412a耦合，并且连线部412c的另一端与拾取部412b耦合。连线部412c在长度上是可调节的，以便提升或降低拾取部412b。也就是说，连线部412c根据拾取位置和待传送的FOUP 10的装载位置调整拾取部412b的竖直位置，以将拾取部412b移动到对应的缓冲港或装载港。
当竖直移动拾取部412b时，与拾取部412b对应的缓冲港滑进加工模块100以防止缓冲港干扰拾取部412b。
在本示例性实施例中，拾取部412b被配置成与FOUP 10的上侧耦合。但是，拾取部412b可能被配置成与FOUP 10的横侧耦合。而且，可以通过使用可竖直移动的臂或轨道来调整拾取部412b的竖直位置，而不是通过使用线来调整容器传送部412的拾取部412b的竖直位置。
隔间120包括与传送单元410至440对应的多个机器人入孔/出孔122。机器人入孔/出孔122位于分别与传送单元410至440对应的位置，并且每个机器人入孔/出孔122的大小被设计成使得容器传送部412能够移动穿过机器人入孔/出孔122。通过水平移动容器传送部412，能够将容器传送部412置于加工模块100中，以及从加工模块100中向外取出。
在传送单元400上方设置有装配轨道620，使得悬挂提升传输装置(OHT)610能够在装配轨道620上移动。通常，装配轨道620可以安装在设置有衬底加工装置700的半导体生产线的天花板上。OHT 610包括抓握部611，该抓握部用于与FOUP10耦合以便传送FOUP 10，并且通过使用连线能够调整抓握部611的竖直位置。在OHT 610沿着装配轨道620移动的同时，OHT 610从另一区域取得FOUP 10，并且将该FOUP 10放置在装载港210至240与缓冲港310至340之一上。另外，OHT 610拾取放置在装载港210至240与缓冲港310至340之一上的FOUP 10，并将该FOUP10传送到另一区域。
当抓握部611移动到装载港210至240与缓冲港310至340之一，以将FOUP 10传送到该港或离开该港时，容器传送部412穿过机器人入孔/出孔122而滑入加工模块100，防止OHT 610的干扰。
如上所述，衬底加工装置700包括缓冲港310至340以及装载港210至240，以便临时将FOUP 10放置在缓冲港310至34上。另外，由于缓冲单元400用于在装载港210至240与缓冲港310至340之间传送FOUP 10，所以FOUP 10能够在受到OHT 610的传送速度影响较小的情况下被运送到衬底加工装置700中或者运送到衬底加工装置700外部。
因此，衬底加工装置700能够减少从就绪区域将FOUP 10提供给装载港210至240的时间。也就是说，能够减少装配空闲时间，并且能够提高生产率。
在下文中，将参考附图具体描述将就绪FOUP传送到衬底加工装置700的过程，以及在加工过程完成后将FOUP传送到衬底加工装置700外部的过程。在以下说明中，装载港210至240被称为第一至第四装载港210至240，缓冲港310至340被称为第一至第四缓冲港310至340，并且传送单元410至440被称为第一至第四传送单元410至440。第一至第四装载港210至240沿相同方向顺序布置，第一至第四缓冲港310至340沿相同方向顺序布置，并且第一至第四传送单元410至440沿相同方向顺序布置。
图3是说明在根据本发明实施例的衬底加工装置中传送衬底的过程的流程图，并且图4A至图4D是用于说明图3的衬底传送过程的示图。
参考图1、图3和图4A，OHT 610从外部区域将FOUP 20运送到放置FOUP的第一至第四缓冲港310至340中的空缓冲港(操作S110)。
在本示例性实施例中，就绪FOUP(容纳有未加工的晶片)被放置在第一至第四缓冲港310至340上，并且每个FOUP保持在该位置，直到第一至第四装载港210至240中对应的一个装载港清空。此时，第一至第四缓冲港310至340的平台312、以及第一至第四传送单元410至440的容器传送部412可以置于加工模块100中，防止OHT 610的干扰。
在本示例性实施例中，就绪FOUP以相同的方式被提供给第一至第四缓冲港310至340。因此，在以下说明中，以第一缓冲港310为例说明如何将就绪FOUP放置在空的缓冲港上。
如图4A所示，如果第一缓冲港310是空的，则第一缓冲港310的平台312沿着导轨311从加工模块100向外水平移动。接着，OHT 610的抓握部611从第一缓冲港310的上方位置下降，以将就绪FOUP 20放置在第一缓冲港310的平台312上。
同时，如果第一至第四装载港210至240之一是空的，则从第一至第四缓冲港310至340中的相应一个缓冲港拾取就绪的FOUP 20，并且由第一至第四传送单元410至440之一将该FOUP 20放置在空的装载港上(操作S120)。
在本示例性实施例中，就绪FOUP以相同的方式被提供给第一至第四装载港210至240。因此，在以下描述中，以第一装载港210为例说明如何将就绪FOUP放置在空的装载港上。
参考图4B，当第一装载港210为空时，相应第一缓冲港310的平台312以及对应的第一传送单元410的容器传送部412水平移动到加工模块100的外部。于是，第一传送单元410的容器传送部412从第一缓冲港310的平台312拾取就绪FOUP20。此时，就绪FOUP 20与容器传送部412的拾取部412b固定。
此后，第一缓冲港310的平台312移动到加工模块100中，防止干扰容器传送部412。
参考图4C，传送部412的拾取部412b与就绪FOUP 20一起被降低，以将就绪FOUP 20放置在第一装载港210上。接着，容器传送部412与就绪FOUP 20分离，并且向上移到其原始位置。由于就绪FOUP 20从第一缓冲港310传送到了第一装载港210，所以第一缓冲港310处于空状态。于是，另一就绪FOUP 20通过OHT 610传送到空的第一缓冲港310。
参考图3和图4D，加工后的晶片装入置于第一至第四装载港210至240上的FOUP 10之一中，并且OHT 610拾取FOUP 10并将该FOUP 10传送到外部区域(操作S130)。
在本实施例中，其中装有晶片的各FOUP以相同的方式从第一至第四装载港210至240传送。因此，在以下描述中，以第一装载港210为例说明如何传送其中装有加工后的晶片的FOUP。
参考图4D，在加工后的晶片被装入置于第一装载港210上的FOUP 30之后，OHT 610移动到第一装载港210的上方位置。接着，OHT 610的抓握部611降低以从第一装载港210拾取FOUP 30。然后，抬高抓握部611，并且其中装有加工后的晶片的FOUP 30被传送到外部区域。
结果，第一装载港210被清空。这样，第一传送单元410从第一缓冲港310将就绪FOUP传送到第一装载港210。如何将就绪FOUP传送到空的装载港已在操作S120中参考图4B和图4C进行了描述。因此，在此不再赘述。
如上所述，根据衬底加工装置700的衬底传送方法，要提供给装载港210至240的就绪FOUP临时放置在缓冲港310至340上。另外，在衬底加工装置700中，通过使用传送单元410至440而不是使用OHT 610来将FOUP传送到装载港210至240。因此，能够在受到OHT 610的传送速度影响较小的情况下将就绪FOUP快速地提供给装载港210至240，从而能够减少衬底加工装置700的空闲时间以提高生产率。
在以上描述中，描述了以下情况：使用OHT 610来将就绪FOUP放置在第一至第四缓冲港310至340上，并且在加工后的晶片被装入置于第一至第四装载港210至240上的FOUP中之后，使用OHT 610来从第一至第四装载港210至240上拾取FOUP并将所述FOUP传送到外部区域。也就是说，在该衬底传送方法中，在缓冲港310至340被设置为装载点，及装载港210至240被设置为卸载点的情况下传送衬底，OHT 610使用所述装载点在其上放置就绪FOUP，OHT 610使用所述卸载点从其中拾取装有加工后衬底的容器。
在以下描述中，将对缓冲港310至340被设置为卸载点并且装载港210至240被设置装载点的情况下说明传送衬底的过程。
图5是用于说明在根据本发明另一实施例的衬底加工装置中传送衬底的过程的流程图，并且图6A至6D是用于说明图5的衬底传送过程的示图。
参考图1、图5及图6A，OHT 610将FOUP 20从外部区域运送到第一至第四装载港210至240中未放置FOUP的空装载港(操作S210)。同时，第一至第四缓冲港310至340的平台312、第一至第四传送单元410至440的容器传送部412可以被放置在加工模块100中，防止对OHT 610的干扰。
在本示例性实施例中，就绪FOUP以相同的方式被提供给第一至第四装载港210至240。因此，在以下说明中，以第一装载港210为例说明如何将FOUP放置在空的装载港上。
如图6A所示，如果第一装载港210为空，OHT 610的抓握部611向第一装载港210下降，以将就绪FOUP 40放置在第一装载港210上。
同时，如果加工后的晶片被装入置于第一至第四装载港210至240上的FOUP40之一中，则第一至第四传送单元410至440中的相应一个传送单元拾取装有加工后的晶片的FOUP 40，并且将FOUP 40传送到第一至第四缓冲港310至340中的相应一个缓冲港(操作S220)。
在本实施例中，装有加工后的晶片的各FOUP 40以相同的方式从第一至第四装载港210至240传送到对应的第一至第四缓冲港310至340。因此，在以下描述中，以缓冲港310为例说明如何将装有加工后的晶片的FOUP从主装载单元200传送到缓冲装载单元300。
参考图6B，如果加工后的晶片被完全装入置于第一装载港210上的FOUP 50中，则对应的第一传送单元410的容器传送部412沿着第一传送单元410的传送轨道411水平移动到加工模块100的外部。此时，如果第一缓冲港310的平台312位于加工模块100的外部，则第一缓冲港310的平台312被移到加工模块100内。
在本实施例中，容器传送部412停留在加工模块100中。或者，容器传送部412也可以停留在加工模块100的外部。
接着，容器传送部412的拾取部412b向着第一装载港210下降，以拾取装有加工后的晶片的FOUP 50。此时，拾取部412b与装有加工后的晶片的FOUP 50的上侧耦合。
参考图6C，将第一容器传送部412的拾取部412b与FOUP 50一起抬升，使得当第一缓冲港310的平台312向外移动时，拾取部412b高于第一缓冲港310的平台312。接着，第一缓冲港310的平台312沿着导轨311从加工模块100的内部向外移动。然后，拾取部412b将FOUP 50放置在第一缓冲港310的平台312上。此后，拾取部412b与FOUP 50分离并且上升到其原始位置。
结果，第一装载港210为空，从而就绪FOUP能够从OHT 610被直接提供给第一装载港210，如参考图6A在操作S210中所述。
这样，其中装有加工后的晶片的FOUP从第一至第四装载港210至240分别被传送到对应的第一至第四缓冲港310至340，并且FOUP停留在第一至第四缓冲港310至340处直到由OHT 610传送到外部区域。
参考图1、图5和图6D，装有加工后的晶片的FOUP由OHT 610从第一至第四缓冲港310至340传送到外部区域(S230)。此时，第一至第四传送单元410至440的容器传送部412被放置在加工模块100中，防止对OHT 610的干扰。
在本示例性实施例中，置于第一至第四缓冲港310至340上的各FOUP以相同的方式被传送到外部区域。因此，在以下描述中，以第一缓冲港310为例具体说明装有加工后的晶片的FOUP的传送过程。
如图6D所示，OHT 610移动到第一缓冲港310上方的位置。接着，OHT 610的抓握部611下降以拾取装有加工后的晶片的FOUP 50。然后，抬升OHT 610的抓握部611，并且将装有加工后的晶片的FOUP 50传送到外部区域。
如上所述，根据衬底加工装置700的衬底传送方法，装有加工后晶片的FOUP被临时放置在缓冲港310至340上。另外，在衬底加工装置700中，通过使用传送单元410至440将FOUP传送到缓冲港310至340。
因此，在衬底传送装置700中，装有晶片的FOUP放置在装载港上的时间减少，并且就绪的FOUP能够快速提供给装载港210至240。因此，能够减少装配空闲时间，并且提高生产率。
根据本发明，在衬底加工装置中，在主装载单元上方设置有用于接收容器缓冲装载单元。因此，能够在无需增加衬底加工装置的占用区域的情况下将更多的容器放置在衬底加工装置中，因而可以减少装配空闲时间(在该时间中，就绪的衬底在被加工前处于等待状态)，从而提高生产率。
上述主题认为是示例性的而非限制性的，并且所附权利要求旨在覆盖所有落入本发明的真实精神和范围内的修改、改进和其他实施例。因此，在法律允许的最大程度上，本发明的范围由以下权利要求及其等同内容的最宽的、可允许的解释来确定，并且不应受到以上具体描述的约束或限制。