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一种电连接器，用于连接一个芯片元件，其包括绝缘本体、组装于绝缘本体中的若干导电端子、定位在绝缘本体上的吸取板，绝缘本体具有基部及由基部周围向上延伸的侧壁，侧壁具有内侧面、外侧面及顶面。内侧面上设有凸出内侧面一定长度的定位凸块，顶面向下开设并形成一个承靠面及一个落差面，落差面与定位凸块之间具有一定的距离。吸取板具有一个位于承靠面上的承靠部，有助于吸取板于绝缘本体上的定位。

1.  一种电连接器，用于连接一个芯片元件，其包括绝缘本体、组装于绝缘本体中的若干导电端子、定位在绝缘本体上的吸取板，绝缘本体具有基部及由基部周围向上延伸的侧壁，侧壁具有内侧面、外侧面及顶面，内侧面上设有凸出内侧面一定长度的定位凸块，其特征在于：所述绝缘本体的顶面向下开设并形成一个承靠面及一个落差面，落差面与所述定位凸块之间具有一定的距离，所述吸取板具有一个位于承靠面上的承靠部。

2.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述落差面与所述内侧面之间形成一个顶角，所述吸取板对应于此顶角设有一个缺口，所述顶角及缺口均为直角。

3.  如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述吸取板对应于所述定位凸块处设有另一个缺口。

4.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述落差面与承靠面垂直。

5.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述吸取板包括位于四周的安装部及位于中部并向上凸起一定高度的吸取平面，所述承靠部于安装部边缘向外延伸。

6.  如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述安装部与承靠部之间具有厚度差。

7.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述吸取板的一个相对两侧的两端各具有一个所述承靠部，同侧的两承靠部之间设有一个卡持件，卡持件具有卡持于绝缘本体上的卡勾。

8.  如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：于吸取板上与所述承靠部所在侧边相邻的两侧上设有凹槽，绝缘本体上装有与凹槽配合的定位件。

9.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述承靠面所在侧壁的中部设有便于芯片元件取放的开槽。

10.  如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的每一个侧壁上均具有两个所述定位凸块。

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。
【背景技术】
现有技术中用于连接芯片元件的电连接器通常由一个绝缘本体及一个附着在绝缘本体上的吸取板组成，其中绝缘本体呈方形结构，并于其中组装有若干呈矩阵排列用来电性连接芯片元件的导电端子。吸取板附着在绝缘本体上可供一个吸取装置抓取而移动电连接器。吸取板上通常设有卡持结构而便于卡到绝缘本体的侧缘上。现有技术中吸取板虽可以实现抓取电连接器的功能，但是吸取板在组装至绝缘本体时无法进行准确定位，故往往出现定位不准的问题，同时导致组装效率的下降。
因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可准确定位吸取板的电连接器。
本发明电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接一个芯片元件，其包括绝缘本体、组装于绝缘本体中的若干导电端子、定位在绝缘本体上的吸取板，绝缘本体具有基部及由基部周围向上延伸的侧壁，侧壁具有内侧面、外侧面及顶面，内侧面上设有凸出内侧面一定长度的定位凸块，绝缘本体的顶面向下开设并形成一个承靠面及一个落差面，落差面与定位凸块之间具有一定的距离，吸取板具有一个位于承靠面上的承靠部。
相较于现有技术，本发明通过于绝缘本体侧壁的顶面向下开设形成承靠面与吸取板相配合，从而有助于吸取板于绝缘本体上的定位。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体组合图。
图2为本发明电连接器的立体分解图。
图3为图2中圆内部分的放大图。
图4为本发明电连接器的吸取板。
图5为图4中圆内部分的放大图。
图6为本发明电连接器的俯视图。
图7为图6中圆内部分的放大图。
【具体实施方式】
本发明电连接器用来连接一种芯片元件(未图示)。参照第图1及图2，本发明电连接器1主要包括绝缘本体2、组装在绝缘本体2中的若干导电端子3以及组装在绝缘本体2上的吸取板4。
重点参照图2及图3，绝缘本体2整体上呈矩形构造，其具有基部20及由基部20周围向上延伸的侧壁21。基部20上设有若干端子孔200用来组装导电端子3。侧壁21分布于基部20的四周，其具有与基部20相邻的内侧面210、朝向外侧的外侧面211及位于上方的顶面212。每一个内侧面210的两端设有凸出内侧面210一定长度用于定位芯片元件的定位凸块2100。于顶面212向下开设从而形成一个承靠面213，承靠面213与顶面212相平行并与顶面212之间具有一个高度落差从而于承靠面213的两端形成与承靠面213及顶面212相垂直的落差面214。落差面214与相邻的内侧面210共同形成一个顶角215。另，落差面214与所在侧壁21的内侧面210上的定位凸块2100之间具有一定的距离。承靠面213所在侧壁21的中部设有开槽216，可便于芯片元件的取放。
重点参照图2及图4至图7，吸取板4组装并覆盖于绝缘本体2上，其包括位于四周的安装部40及位于中部并向上凸起一定高度的吸取平面41。安装部40的一个相对两侧的两端边缘分别向外延伸凸出一个承靠部400，承靠部400与安装部40之间具有厚度差，承靠部400较安装部40更薄。承靠部400位于绝缘本体2上的承靠面213上并与落差面214相毗邻，承靠部400旁侧形成与绝缘本体2上顶角215相配合的缺口401。于本实施例中，顶角215与缺口401均为直角。另外，缺口401的旁侧对应于定位凸块2100处设有另一个缺口402，以使吸取扳4避开定位凸块2100。同侧的两承靠部400之间设有一个卡持件403，卡持件403的两端各设有一个卡持于绝缘本体2上的卡勾404。此外，吸取板4于与承靠部400所在侧边相邻的两侧边上各设有两个凹槽405，绝缘本体2上装有与凹槽405配合的定位件5，定位件5具有凸入凹槽405中的凸出部50。
由以上的描述可以看出，本发明由于通过吸取板4的承靠部400与绝缘本体2的承靠面213的配合可实现吸取板4于绝缘本体2上的定位。同时，落差面214与侧壁21的内侧面210所形成的顶角215与吸取板4上的缺口401配合进一步保证了吸取板4的准确定位。