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1、10申请公布号CN102006714A43申请公布日20110406CN102006714ACN102006714A21申请号200910084856022申请日20090526H05K1/02200601H05K1/11200601H05F3/02200601H02H9/0020060171申请人北京中庆微数字设备开发有限公司地址100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室72发明人邢伟邵寅亮张啸54发明名称一种含静电防护结构的电路板57摘要本发明公开了一种含静电防护结构的电路板，包含连接器，其特征在于所述电路板包括保护地区域及工作地区域；所述保护地区域设置在所述电路板任一。
2、表面的至少一边缘，且设置在所述工作地区域外侧，二者之间设置一间隙；所述保护地区域，至少含有一个与地线或大地连接的连接孔，用于将所述保护地区域的静电导入地线或大地。采用本发明的方案可以有效的防止静电对电路板带来的危害。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图4页CN102006727A1/1页21一种含静电防护结构的电路板，包含连接器，其特征在于，所述电路板包括保护地区域及工作地区域；所述保护地区域设置在所述电路板任一表面的至少一边缘，且设置在所述工作地区域外侧，二者之间设置一间隙；所述保护地区域，至少含有一个与地线或大地连接的连接孔，用于将所述。
3、保护地区域的静电导入地线或大地；所述工作地区域的地线与外部至少一电路板之间共地连接，并且，所述连接器的地线与所述工作地区域的地线相连。2根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接孔为连接焊接点，其与地线焊接。3根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述保护地区域为预设置宽度的金属导电层，设置在所述电路板一表面的一边缘或各边缘。4根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形的金属导电层。5根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述金属导电层靠近所述电路板边缘的一边设置为“锯齿形”。6根据权利要求1所述的电路。
4、板，其特征在于，所述连接器的信号线还连接有静电保护装置。7根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述静电保护装置至少包括压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器其中之一。8根据权利要求1至7任一所述的电路板，其特征在于，所述保护地区域和所述工作地区域之间的间隙中安装有放电电路。9根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述放电电路至少包括高压电容或电阻其中之一；并且，所述高压电容为表面贴片式电容。10根据权利要求书1所述的电路板，其特征在于，所述连接器为含有导电外壳的连接器，且其导电外壳与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接；或者，所述连接器的线缆为含有导电层的线缆，且其导电层的一。
5、端与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。权利要求书CN102006714ACN102006727A1/4页3一种含静电防护结构的电路板技术领域0001本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种含静电防护结构的电路板。背景技术0002人们在日常生活中，由于毛发、衣服等的摩擦，经常会聚积一定的静电；当然，在各种电子设备上，由于其各个元器件之间的相互作用，在其电路板上也非常容易聚积静电；这些静电，对电子元器件都是非常危险的，常会击穿并损坏电路板上的电子器件，有时虽然电子器件未被击穿，但也会影响其正常工作的寿命，因此，静电的存在，会给电子器件的正常工作带来严重的影响。0003此外，由于静电产生的宽。
6、频高压的电磁干扰，还可以耦合到电路板的电路上，会对电子器件进行干扰，甚至使器件失灵或者误动作，使得电子设备工作的可靠性大大降低。0004因此，提高电子设备上电路板的静电防护能力，是电子设备能够免遭损坏，保证其正常工作，是目前急需解决的问题。发明内容0005本发明为了解决现有技术中存在的问题，特别提供了一种含静电防护结构的电路板。0006本发明的技术方案如下0007一种含静电防护结构的电路板，包含连接器，所述电路板包括保护地区域及工作地区域；0008所述保护地区域设置在所述电路板任一表面的至少一边缘，且设置在所述工作地区域外侧，二者之间设置一间隙；0009所述保护地区域，至少含有一个与地线或大地。
7、连接的连接孔，用于将所述保护地区域的静电导入地线或大地；0010所述工作地区域的地线与外部至少一电路板之间共地连接，并且，所述连接器的地线与所述工作地区域的地线相连。0011其中，所述保护地区域为预设置宽度的金属导电层，镀在所述电路板一表面的一边缘或各边缘。0012其中，所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形的金属导电层。0013其中，所述金属导电层靠近所述电路板边缘处的一边设置为“锯齿形”。0014其中，所述金属导电层中的金属为铜或银。0015一个例子是，所述连接器的信号线还连接有静电保护装置。0016其中，所述静电保护装置至少为压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器其中之一。0。
8、017一个例子是，所述保护地区域和所述工作地区域之间的间隙中安装有放电电路。0018其中，放电电路为高压电容或电阻，或二者组合。说明书CN102006714ACN102006727A2/4页40019其中，所述高压电容为表面贴片式电容。0020其中，所述高压电容为容值为1000PF01F、耐压值为1KV10KV的高压电容。0021其中，所述连接器为含有导电外壳的连接器，且其导电外壳与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。0022一个例子是，所述连接器的线缆为含有导电层的线缆，且其导电层的一端与与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。0023其中，所述连接器为DVI接口或USB接口。。
9、0024采用本发明的方案可以更好的解决电路板上静电防护的问题，可快捷得将所述工作地区域的静电释放到所述保护地区域，并在连接器上也采取了静电防护措施，避免由于人为或其他情况下，接触连接器而产生大量静电，给电路板的元器件造成影响，甚至击穿。附图说明0025图1为本发明实施例1的电路板示意图；0026图2为本发明实施例2的电路板示意图；0027图3为本发明实施例3的电路板示意图；0028图4为本发明实施例4的电路板示意图0029图5为本发明实施例5的电路板示意图。具体实施方式0030下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步详细说明。0031实施例10032参照图1，一种含静电防护结构的电路板100。
10、，包含连接器104，所述电路板100包括一连接孔102，保护地区域101图中阴影部分及工作地区域103；0033所述保护地区域101设置在所述电路板100一表面的两个边缘上且设置在所述工作地区域103外侧，二者之间留有一定的间隙；其中，所述保护地区域101为一定宽度的铜皮层，该宽度可以为2MM、3MM、5MM、1CM等等，该铜皮层可以根据电路板的大小设置其宽度，设置在电路板的两个边缘上。0034所述间隙可以规则设置，使得所述保护地区域101与所述工作地区域103各部位之间的距离相等，即所述间隙具有等同的宽度，例如，所述间隙为规则环形；或者，所述间隙可以不规则设置，使得所述保护地区域101某些部。
11、位与所述工作地区域103对应部位的距离较大，所述保护地区域101另一些部位与所述工作地区域103对应部位的距离较小，例如，所述间隙为有锯齿的环形。0035所述工作地区域103，用于安装电路板上的其余电子器件。0036其中，所述连接孔102可连接一颗螺栓后，固定在机壳上，可将所述保护地区域101的静电导入大地。0037本实施例中，所述电路板100与其余电路板之间采用非共地连接方式，即，所述工作地区域103有自己的地线端，该地线端不与其他电路板的地线端连接，并且本实施例中，所述连接器104的地线与所述保护地区域相连，该连接器104的信号线连接有静电保护装说明书CN102006714ACN10200。
12、6727A3/4页5置。0038其中，静电保护装置可以为压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器等等，此处的列举不应作为对本发明的限制。0039此外，所述连接器104为含有金属外壳的USB接口，其金属外壳也均与所述保护地区域101的铜皮层相连接。0040此外，在所述工作地区域103和所述保护地区域101之间的间隙中，还连接有一个高压电容，其容值为2000PF，耐压值为1KV。又如，高压电容为表面贴片式电容，其容值为1200PF，耐压值为9KV；又如，高压电容容值为009F，耐压值为5KV；又如，高压电容容值为0008F，耐压值为6KV。0041采用本实施例的技术方案，可以有效将所述工作地区。
13、域103的静电释放至所述保护地区域101，或者通过所述工作地区域103的地线直接释放；并且所述连接器104由于其外壳和地线均连接在所述保护地区域101的铜皮层上，且其信号线还连接有ESD静电保护装置，可以有效防止连接器由外界带来的静电而影响到整个电路板。0042实施例20043参照图2，本实施例在实施例1的基础上，所述电路板100与其余电路板之间采用共地连接方式，即该电路板100的所述工作地区域103的地线与外部其余电路板的地线有一个共同的地线端。0044此外，在所述保护地区域101，含有一个焊接点108，用于将所述保护地区域101的静电导入大地。其中，所述保护地区域101与所述工作地区域之间。
14、的间隙中，连接有一个压敏电阻，用于将所述工作地区域103的静电释放到所述保护地区域。0045本实施例中，所述连接器104的地线端，与所述工作地区域103的地线端相连，其信号线连接有ESD静电保护装置。0046其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。0047采用本实施例中的方案，同样可以将整个电路板中的静电快速释放到大地，有效保护了连接器及电路板的静电安全。0048实施例30049参照图3，本实施例在实施例1的基础上，其所述保护地区域101仅镀在所述电路板100的一个边缘上，并且该连接器104的信号线端未连接静电保护装置。并且在所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。其中，所。
15、述连接器104的线缆，含有导电层的线缆，将该线缆导电层的一端与所述保护地区域101连接。连接方式可以为焊接、搭接或卡接方式。0050其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。0051采用本实施例的方案，依然可以有效的防止连接器将外界的静电带入电路板中。0052实施例40053参照图4，本实施例在实施例1的基础上，所述保护地区域101为镀在所述电路板100的三个边缘上，并在在第四个边缘部，留有一个缺口。并且在所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。0054其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。0055采用本实施例的方案，可有效防止电路板上的静电，并且由于增大了所述保护地说明书C。
16、N102006714ACN102006727A4/4页6区域101的铜皮层面积，同时可以有效的防止电路板之间的电磁辐射。0056实施例50057参照图5，本实施例在实施例1的基础上，所述保护地区域101的铜皮层仅设置在电路上的一个边缘，并且该铜皮层上还设有一个“锯齿形”的边。通过尖端放电原理，按照上述设置铜皮层，可以较好的释放静电。在本实施例中，所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。0058采用本实施例的方案，电路板上的经典不但可以通过连接孔102将静电释放，还可以依据尖端放电原理，通过铜皮层上的锯齿边将静电释放。0059应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。说明书CN102006714ACN102006727A1/4页7图1图2说明书附图CN102006714ACN102006727A2/4页8图3说明书附图CN102006714ACN102006727A3/4页9图4说明书附图CN102006714ACN102006727A4/4页10图5说明书附图CN102006714A。