电连接器.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200810306156.7

申请日:

2008.12.11

公开号:

CN101752679A

公开日:

2010.06.23

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01R 4/02公开日:20100623|||公开

IPC分类号:

H01R4/02; H01R12/36; H01R13/24; H01R13/73; H01R13/74; H01R33/74; H01R12/22

主分类号:

H01R4/02

申请人:

富士康(昆山)电脑接插件有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司

发明人:

许硕修; 林南宏

地址:

215316 江苏省昆山市昆山市开发区高科技工业园北门路999号

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

一种电连接器,用以连接处理器与印刷电路板,包括:绝缘本体、导电端子及锁固组件,其中导电端子收容并固持于绝缘本体,其特征在于:导电端子一端与处理器通过焊接电性相接,另一端电性连接印刷电路板,锁固组件将绝缘本体锁固至印刷电路板。处理器与绝缘本体内的导电端子相焊接,并通过锁固组件压着于绝缘本体实现电连接器的锁固可减少先前技术中上盖体的使用,进而减少电连接器安装处理器后组件整体的高度。

权利要求书

1.  一种电连接器,用以连接处理器与印刷电路板,包括:绝缘本体、导电端子及锁固组件,其中导电端子收容并固持于绝缘本体,其特征在于:导电端子一端与处理器通过焊接电性相接,另一端电性连接印刷电路板,锁固组件将绝缘本体锁固至印刷电路板。

2.
  如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:导电端子与处理器相接的一端为表面贴焊式端子。

3.
  如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:导电端子与处理器相接的一端为球栅阵列式端子。

4.
  如权利要求2或3所述的电连接器,其特征在于:锁固件包括螺丝及螺帽,螺丝设有螺纹部及螺尾,螺尾直径大于螺纹部的直径,螺尾压着于绝缘本体。

5.
  如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体包括台阶状的安装部,螺丝的螺帽压着于安装部以锁固绝缘本体。

6.
  如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:螺尾位于印刷电路板的一侧的绝缘本体上,螺帽安装于印刷电路板的另一侧。

7.
  如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:导电端子的一端位于绝缘本体及印刷电路板之间,其与印刷电路板的导电部件机械连接。

8.
  如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:螺帽安装于印刷电路板中。

9.
  如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体设有凸柱,印刷电路板对应凸柱位置设有通孔,凸柱与通孔配合实现绝缘本体相对印刷电路板在水平方向的位置。

说明书

电连接器
技术领域
本发明有关一种电连接器,尤指一种安装处理器的电连接器的结构改良。
背景技术
在电子产品中通常设有处理器处理电子信号,处理器通过电连接器与电子产品的主机板相连。如中国专利第200720044336.3号所揭示,电连接器安装于印刷电路板,其具有上盖体、绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子。组装时,先将处理器安装于电连接器的绝缘本体上,处理器与电连接器的导电端子通过表面接触的方式连接,该连接方式不能产生将处理器固持于电连接器的固持力,因此再将电连接器的上盖体遮盖于处理器上以将处理器固持于电连接器中,电连接器的导电端子分别连接于处理器的针脚及印刷电路板,实现处理器与印刷电路板的电性相连。该连接方式中,该组合的高度为电连接器的上盖体、处理器、绝缘本体及印刷电路板的叠加高度。该组合方式的产品高度较高,与电子产品追求轻薄的趋势相背。
因此,有必要提供一种更为轻薄的用于安装处理器的电连接器。
发明内容
本发明的主要目的是提供在于提供一种更为轻薄的用于安装处理器的电连接器。
为达上述目的,本发明提供一种电连接器,用以连接处理器与印刷电路板,包括:绝缘本体、导电端子及锁固组件,其中导电端子收容并固持于绝缘本体,其特征在于:导电端子一端与处理器通过焊接电性相接,另一端电性连接印刷电路板,锁固组件将绝缘本体锁固至印刷电路板。
相较于现有技术,本发明电连接器具有如下功效:处理器与绝缘本体内的导电端子相焊接,并通过锁固组件压着于绝缘本体实现电连接器的锁固可减少先前技术中上盖体的使用,进而减少电连接器安装处理器后组件整体的高度。
附图说明
图1是本发明电连接器的立体组合图。
图2是本发明电连接器沿图1中A-A的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图2所示,本发明的电连接器100用以连接处理器1与印刷电路板3,包括绝缘本体2、导电端子5及锁固组件4。其中导电端子5收容于绝缘本体2中。
导电端子5收容于绝缘本体2中,与处理器之间通过焊接相连。本实施例中导电端子5与印刷电路板3连接的一端为栅格阵列式端子(LGA,Land Grid Array),与处理器1连接的另一端为表面贴装式端子(SMT,Surface Mount Technology);在其它实施例中,亦可采用其它方式,例如与处理器焊接的一端采用球栅阵列式端子(BGA,Ball Grid Array)。导电端子5与处理器的连接方式不限于上述揭示的两种,可将处理器与电连接器稳定机械与电性连接即可;导电端子5与印刷电路板的连接亦不限于上述格栅阵列式,实现二者可靠电性连接即可,在此不再穷举其连接方式。电连接器安装完成后,导电端子5的一端处于处理器1与绝缘本体2之间,另一端处于绝缘本体2与印刷电路板3之间。
绝缘本体2延伸有安装部22,供锁固组件4压着,在部分实施例中,安装部22为台阶状。绝缘本体2邻近印刷电路板3的一侧还设有凸柱21,印刷电路板3对应位置设有通孔31,凸柱21与通孔31配合可限定绝缘本体2相对于印刷电路板3在水平方向的位置。
锁固组件4为将绝缘本体2锁固至印刷电路板3的装置,本实施例中锁固组件4为螺丝44及螺帽43,螺帽43为整条条状,对应螺丝位置开设螺孔(未标示),螺丝44设有螺纹部41及螺尾42,其中螺尾42的直径大于螺纹部41;螺帽43用以与螺纹部41配合将绝缘本体2与印刷电路板3相锁固。部分实施例中,螺尾42压着于台阶状的安装部22,避免螺尾42直接凸伸于绝缘本体2之上,进而可降低整个电连接器100的高度。其它实施例中,螺帽43亦可为其它形状,例如圆形。所述螺帽43可相对于螺尾42设于印刷电路板3的另一侧,亦可设置于印刷电路板3中。
电连接器100组装时,先将处理器1与导电端子5相焊接,二者组装固定后,再通过锁固组件4将二者的组合锁扣至印刷电路板3。

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资源描述

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一种电连接器,用以连接处理器与印刷电路板,包括:绝缘本体、导电端子及锁固组件,其中导电端子收容并固持于绝缘本体,其特征在于:导电端子一端与处理器通过焊接电性相接,另一端电性连接印刷电路板,锁固组件将绝缘本体锁固至印刷电路板。处理器与绝缘本体内的导电端子相焊接,并通过锁固组件压着于绝缘本体实现电连接器的锁固可减少先前技术中上盖体的使用,进而减少电连接器安装处理器后组件整体的高度。 。

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