带有加热装置的流体控制装置.pdf

加热装置(11)具有面状加热器(12)，该面状加热器(12)至少配置在一条管线的两侧，从而对流体控制器(2、3、4)和连接构件(5)进行加热，且这些面状加热器(12)的外侧分别抵靠有工程塑料制成的保温板(13、14)，保温板(13、14)之间通过螺栓构件(15)接合在一起，从而防止面状加热器(12)的脱落。

1.  一种带有加热装置的流体控制装置，在该流体控制装置中附设有加热装置，各管线并列配置在基座构件上，该管线由配置在上部的多个流体控制器、和配置在下部的多个块状连接构件形成，其特征在于，
加热装置具有面状加热器，该面状加热器至少配置在一条管线的两侧，从而对流体控制器和连接构件进行加热，且这些面状加热器的外侧分别抵靠有保温板，保温板之间通过螺栓构件接合在一起，从而防止面状加热器的脱落。

2.  如权利要求1所述的带有加热装置的流体控制装置，其特征在于，
在各保温板的上部设置有至少一个朝向另一侧的保温板伸出的突出部，并且这些突出部的前端相互对接。

3.  如权利要求2所述的带有加热装置的流体控制装置，其特征在于，
在一侧保温板的突出部上设置有供连接螺栓插入用的螺栓插孔，而在另一侧保温板的突出部上设置有供连接螺栓拧入用的内螺纹。

4.  如权利要求1至3中任一项所述的带有有加热装置的流体控制装置，其特征在于，
保温板由工程塑料制成。

5.  如权利要求1至3中任一项所述的带有加热装置的流体控制装置，其特征在于，
保温板的热传导率小于等于0.3W/m·K。

带有加热装置的流体控制装置
技术领域
本发明涉及一种半导体制造设备等中使用的流体控制装置，特别是涉及带有加热装置的流体控制装置。
背景技术
在半导体制造设备中使用的流体控制装置中，各种流体控制器成多列配置，且相邻两列流体控制器的流路之间在指定的位置上通过控制器连接机构进行连接。然而近年来，这类流体控制装置正在朝着不通过管子而将质量流量控制器、开闭阀门连接起来的集成化方向发展。
在这类流体控制装置中，为了防止结露，且为了避免常温下为液态的流体在气化后的流动过程中再次液化，有时需要配备加热装置。作为这种带有加热装置的流体控制装置，日本专利申请公开公报特开2002-267100号公开了这样一种装置：至少在一条管线的两侧配置左、右带状加热器，并通过多个金属夹子将它们保持在对应的连接构件上。
上述以往的带有加热装置的流体控制装置的优点是可抑制因带有加热装置而引起的设置面积的增加。但只通过卡夹的弹力并不能使加热器与流体控制器主体等充分贴紧。例如，通过加热器加热到50℃左右是可以实现的，但却不能加热到80℃以上，也就是说针对所要求的温度，有时会出现加热能力不足的情况。虽然可以考虑在加热器上粘接海绵硅作为保温材料，再将夹子夹在海绵硅上的方法，但这样会造成包括海绵硅的厚度在内的加热器的厚度增大，因此，这样的加热器不适于用在上述需要集成化的流体控制装置中。当然通过提高加热器功率也可以提升加热能力，但这样一来电力消耗量就会增加，从而产生不经济和能量损耗的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种带有加热装置的流体控制装置，其既可以抑制因带有加热装置而引起的设置面积的增加，又能够提升加热能力。
本发明的带有加热装置的流体控制装置，在流体控制装置中附设有加热装置，该流体控制装置的各管线并列配置在基座构件上，该管线由配置在上部的多个流体控制器和配置在下部的多个块状连接构件形成，其中，至少在一条管线的两侧配置面状加热器，且这些面状加热器的外侧分别抵靠有保温板，保温板之间通过螺栓构件接合在一起，从而防止面状加热器的脱落。
优选保温板的材料由具有优良的耐热性和隔热性的材料制成，例如由工程塑料制成。保温板的热传导率优选在1.0(W/m·K)以下，最好低于0.3(W/m·K)。
根据本发明的流体控制装置，在需进行加热的管线的两侧配置有面状加热器，且这些面状加热器的外侧分别抵靠有保温板，保温板之间可通过螺栓构件接合在一起，因此可抑制因带有加热装置而引起的设置面积的增加，而且只花很少的工夫就可以实现对管线的预期的加热。另外，由于工程塑料的保温板比金属夹子(不锈钢的热传导率是16.3W/m·K)的热传导率小，所以使得隔热效果得到改善，这样，即使在应用相同加热器的情况下，也可以将管线加热到更高的温度。
在各保温板的上部设置有至少一个朝向另一侧的保温板伸出的突出部，并且优选使这些突出部的前端之间对接。此外，优选在一侧保温板的突出部上设置有供连接螺栓插入用的螺栓插孔，在另一侧保温板的突出部上设置有供连接螺栓拧入用的内螺纹。
这样一来，可以将保温板之间的间隔保持为一定，易于进行螺栓连接操作。
附图说明
图1是分解立体图，其表示了本发明的带有加热装置的流体控制装置。
图2是立体图，其表示了本发明地带有加热装置的流体控制装置。
具体实施方式
以下参考附图对本发明的实施方式进行说明。
图1和图2展示了本发明的带有加热装置的流体控制装置的局部。管线并列配置在基座构件(图中略去)上形成流体控制装置(1)，其中，该管线由配置在)上部的多个流体控制器(2)、(3)、(4)、以及配置在下部的多个块状连接构件(5)形成。
加热装置(11)具有面状加热器(12)，该面状加热器(12)至少配置在一条管线的左、右两侧，其用于对流体控制器(2)、(3)、(4)和连接构件(5)进行加热。在这些面状加热器(12)的外侧分别抵靠有工程塑料制成的左、右保温板(13)、(14)，彼此相对着的左、右保温板(13)、(14)之间通过带六角孔的螺栓(螺纹构件)(15)连接在一起，从而避免面状加热器(12)从流体控制器(2)、(3)、(4)和连接构件(5)上脱落。
面状加热器(12)在中央部分的高度能够覆盖流体控制器(2)、(3)、(4)的主体部分和连接构件(5)整体，且该面状加热器(12)两端的高度比其中央部分还要更高一些，使得其整体上大致成U字形。当然，面状加热器的形状不仅限于大致U字形，也可以是高度相同的带状。
左、右保温板(13)、(14)的高度与面状加热器(12)中央部分的高度大致相同，其靠近两端的部分朝向上方突出。在这些朝向上方突出的部位上，分别设置有朝向另一侧的保温板(13)、(14)伸出的突出部(13a)、(13b)、(14a)、(14b)，这些突出部(13a)、(13b)、(14a)、(14b)的前端彼此对接。左保温板(13)的突出部(13a)、(13b)比右保温板(14)的突出部(14a)(14b)的突出量更大。
各突出部(13a)、(13b)、(14a)、(14b)被流体控制器(2)、(3)、(4)的主体的上表面所支承，这些突出部(13a)、(13b)、(14a)、(14b)中的一侧的突出部(13a)、(14a)配置在高度较高的流体控制器(3)之间，而另一侧的突出部(13b)、(14b)配置在高度较矮的流体控制器(4)之间。为避免配置在高度较高的流体控制器(3)之间的左保温板(13)突出部(13a)与流体控制器(3)之间发生干涉，将突出部(13a)制成这样的形状：从左保温板(13)的另一侧突出部(13b)上切去一部分的形状。
如图1所示，在右保温板(14)的突出部(14a)、(14b)上设置有供连接螺栓(15)插入用的螺栓插孔(16)，在左保温板(13)的突出部(13a)、(13b)上分别设置有供连接螺栓(15)拧入用的内螺纹(17)。
对于构成上述保温板(13)、(14)的工程塑料的种类并没有做出特别的限定，但其热传导率最好低于0.3(W/m·K)，例如，其可以是热传导率为0.25(W/m·K)的PEEK，热传导率为0.22(W/m·K)的ULTEM，热传导率为0.18(W/m·K)的MC尼龙等。此外，形成保温板(13)、(14)的材料当然也可选用工程塑料以外的材料，但其热传导率应在1.0(W/m·K)以下，最好低于0.3(W/m·K)。
本发明能够抑制在半导体制造设备等使用的流体控制装置中因带有加热装置所引起的设置面积的增加，同时能够提高加热能力。因此，本发明可以提供能防止结露和避免常温下为液态的流体在气化后的流动过程中再次液化且具有高性能和高通用性的流体控制装置。