散热装置 【技术领域】
本发明是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种应用于内存模块的散热装置。
背景技术
近年来随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运作速度不断升高，使得电脑主机内部的电子元件的发热功率不断地向上提升，为了预防电脑主机内部的电子元件过热，因而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以电脑内部的电子元件的散热效能变得异常重要。于是乎，除了电脑机壳以及电源供应器上挂载的散热风扇之外，还需对主板上的中央处理单元(CPU)、绘图处理单元(GPU)以及内存模块等容易升高温度的电子元件额外地加装散热装置，用以降低电子元件于高速运作时的温度，进而使得电脑主机的运作能够更加顺畅。
目前对于内存模块的散热，大多是直接在内存模块上配置散热片，以利用散热片来增加散热面积，达到散热的目的。然而，仅利用自然对流方式并无法有效地对内存模块进行散热，导致散热效果不佳。
【发明内容】
有鉴于此，本发明提出一种散热装置，其可稳固地设置于内存模块旁，并可对内存模块提供直接且有效率的散热效果。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种散热装置，用以对插置在一主板上的多个内存模块进行散热，其中主板具有多个内存连接器，每一内存连接器具有一插槽，以供内存模块其中之一插置。每一内存连接器的插槽两端分别设有一卡勾，用以在所对应的内存模块插入插槽时夹持所对应的内存模块。本发明的散热装置包括两固定支架、一连接支架以及两侧向风扇。所述两固定支架分别设置于内存连接器的相对两端，并分别与每一插槽两端的卡勾相嵌合。此外，连接支架连接于两固定支架之间，而所述两侧向风扇分别设置于两固定支架上，其中一侧向风扇的入风侧与另一侧向风扇的出风侧相对。
在本发明的一实施例中，每一固定支架在面对所对应的卡勾的一侧具有一定位沟槽，且每一卡勾具有一凸部，卡入定位沟槽。
在本发明的一实施例中，每一固定支架具有一定位孔，且连接支架的两端分别插入所述两固定支架的定位孔。
在本发明的一实施例中，前述定位孔的形状分别与连接支架两端的外型相配合。
在本发明的一实施例中，所述的散热装置还包括两第一固定螺丝，分别穿过两定位孔而将所对应的固定支架锁固于连接支架的两端。
在本发明的一实施例中，每一侧向风扇具有平行于内存模块的高度方向的至少一导槽。
在本发明的一实施例中，所述的散热装置还包括多个第二固定螺丝，分别穿过前述的侧向风扇的导槽而将所对应的侧向风扇锁固于固定支架上。
在本发明的一实施例中，所述的散热装置还包括一散热片，其配置于内存模块的顶部。
在本发明的一实施例中，前述的散热装置还包括至少一顶部风扇，配置于所述散热片上。
基于上述，本发明在内存模块的两端分别设置具有相同出风方向的两个风扇，以藉由该两个风扇造成的气流直接对内存模块进行散热，提供良好的散热效果。另外，本发明不需另外在主板上设置其它固定结构，便可藉由连接支架、固定支架以及内存连接器之间的结构搭配，而将风扇稳固地固定在内存模块旁，不仅可有效利用主板上的空间，并可确保侧向风扇的妥善运作。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1为依据本发明的一实施例地一种散热装置的组装示意图。
图2为图1的散热装置的分解图。
【具体实施方式】
图1为依据本发明的一实施例的一种散热装置的组装示意图，而图2为图1的散热装置的分解图。如图1与2所示，散热装置230配置于主板210上，用以对插置在主板210上的多个内存模块220进行散热。在本实施例中，主板210具有多个并排的内存连接器212，且每一内存连接器212具有一插槽212a，以供内存模块220相互平行插置于其中。为了将内存模块220固定在内存连接器212的插槽212a中，每一内存连接器212的插槽212a两端分别设有一卡勾214，用以在所对应的内存模块220插入插槽212a时，夹持所对应的内存模块220。
本实施例的散热装置230包括两固定支架232、一连接支架234以及两侧向风扇236。固定支架232分别设置于内存连接器212的相对两端，并分别与设置于每一插槽212a两端的卡勾214相嵌合。更详细而言，搭配卡勾214的构造，本实施例在每一固定支架232面对所对应的卡勾214的一侧形成一定位沟槽232a。此定位沟槽232a的形状可与卡勾214上的凸部214a相配合，使得固定支架232被安装在内存连接器212上时，卡勾214上的凸部214a卡入定位沟槽232a，以提供稳固的固定效果。
另外，为了提高整体散热装置230的结构强度并将固定支架232固定在内存连接器212上，本实施例藉由连接支架234来连接固定支架232。在本实施例中，连接支架234为杆状。当散热装置230组装在内存模块220上，以对内存模块220进行散热时，连接支架234是设置于两相邻的内存模块220之间，且连接支架234的两端分别连接两固定支架232。此外，为了便于固定支架232与连接支架234之间的定位，每一固定支架232例如具有一定位孔232b，且连接支架234的两端分别插入两固定支架232的定位孔232b，以连接两固定支架232。此外，固定支架232的定位孔232b的形状例如可与连接支架234两端的外型相配合。如，图1所示的定位孔232b为方形孔，而连接支架234两端则形成为恰可进入该方形定位孔232b的块状体。另一方面，本实施例藉由两个第一固定螺丝242来锁固连接支架234与固定支架232，其中该两第一固定螺丝242分别穿过所对应的固定支架232的定位孔232b，而将两固定支架232锁固于连接支架234上。
请再参考图1与2，本实施例的两侧向风扇236分别设置于两固定支架234上，而为了达到对流的效果，两侧向风扇236的出风方向相同，即其中一侧向风扇236的入风侧会与另一侧向风扇236的出风侧相对，以在内存模块220之间产生同方向的散热气流。多个第二固定螺丝244将侧向风扇236锁固于固定支架234上。在本实施例中，每一侧向风扇236具有平行于内存模块220的高度方向的两导槽236a，而第二固定螺丝244分别穿过导槽236a来锁固侧向风扇236与固定支架234。换言之，藉由导槽236a，可以调整侧向风扇236锁固在固定支架234上的位置，也就是可以调整侧向风扇236相对于内存模块220的高度，以达到最佳化的散热效果。当然，前述的导槽236a是选择性的或可以被其它等效方案来替代，本实施例仅揭示导槽236a与第二固定螺丝244之间的搭配作为范例。
承接上述，本实施例是藉由位于内存模块220两侧的两侧向风扇236在内存模块220之间产生散热气流，以对内存模块220进行散热。此种散热方式较为直接且较有效率，而侧向风扇236是藉由固定支架232与连接支架234固定于内存连接器212上，并藉由内存连接器212的卡勾214来提供辅助定位的效果，因此不需在主板210上另外设置固定结构来固定侧向风扇236，可以有效节省主板210上的空间以及散热装置的制作成本。
此外，如图1与2所示，本实施例也可以另外在内存模块220顶部设置散热片252，并且可进一步在散热片252上设置一或多个顶部风扇254。藉由顶部风扇254的运转，可以带动散热片252的表面与散热鳍片252a间的空气对流，以提供更好的散热效果。
值得一提的是，本发明所应用的固定支架以及连接支架的形状并不限于前述实施例所述。因应不同的设计需求，举凡可以达到相同效果的其它形状的固定支架以及连接支架皆可被应用于前述实施例中，以对侧向风扇提供等效或甚至更好的固定效果。另外，前述以螺丝来连接固定支架与连接支架以及连接侧向风扇与固定支架的方式并非是本发明唯一的选择。在可以有效固定相关构件的前提之下，任何可能的固定机制都是可以被考虑实行的方案。
综上所述，本发明藉由简单的结构设计，在内存连接器的两端分别安装两个具有相同出风方向的侧向风扇，以藉由内存模块间的热对流来对内存模块散热。由于侧向风扇所提供的气流可以直接流经内存模块之间，因此可提供直接且有效率的散热效果，另外，本发明仅藉由连接支架、固定支架以及内存连接器之间的结构搭配便可将风扇稳固地固定在内存模块旁，因此可节省主板上的空间以及散热装置的制作成本，并可确保侧向风扇的妥善运作。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。