液晶显示面板及其测试与制造方法 【相关申请的交叉引用】
本申请要求2005年7月19日提交的韩国专利申请No.2005-65284的优先权，将其全部内容一并在此作为参考。
【技术领域】
本发明涉及一种液晶显示(LCD)面板，更具体地，涉及一种能够简化其测试和制造方法的LCD面板。
背景技术
液晶显示器(LCD)通过根据接收到的图像信号，施加电场，控制穿过液晶层的光透射率，来显示图像。LCD包括：LCD面板，其中液晶单元排列为矩阵形式；以及驱动电路(如，设置于邻近像素阵列的外围区域)，基于接收到的图像数据信号来驱动LCD面板。
LCD面板的像素阵列包括薄膜晶体管(TFT)基板(包括与多个像素相对应的多个TFT)和滤色器基板(如，红、绿、蓝滤波器矩阵)，彼此面对，两基板之间放置有液晶材料，以及保持两基板之间的单元间隔的隔板(spacer)。
薄膜晶体管基板具有栅极线、数据线、在栅极线和数据线的交叉点形成的薄膜晶体管TFT(如，用作每一液晶单元的开关)、与薄膜晶体管TFT相连的像素电极、以及涂在这些元件上的取向膜(alignmentfilm)。栅极线和数据线在各自的焊点上接收来自(外围)驱动电路的信号。数据线将像素信号发送至像素电极(TFT的源极)，响应栅极线发送的扫描信号(在TFT的栅极接收)，将电场施加于液晶。
滤色器基板包括形成在每一液晶单元上的滤色器、将滤色器彼此分开并反射外部光线的黑矩阵、将参考(如，地)电压提供给所有液晶单元的公共电极、以及涂在所有这些元件上的取向膜。
薄膜晶体管基板和滤色器基板是分别制造并组装的。将液晶注入两基板之间，密封两基板，因而形成LCD。
薄膜晶体管TFT基板在制造完成后要经历测试过程，用来检测信号线中的缺陷(通过确定信号线是否短路或开路)以及薄膜晶体管TFT内的缺陷。短路条与显示器外围的数据线和扫描线相连，并且在处理过程后被切断。对于所述信号测试过程，薄膜晶体管基板提供奇数短路条和偶数短路条，将栅极线和数据线分别与奇数线和偶数线相连。这些短路条形成于非显示(外围)区，并且在测试过程之后可以通过划线(scribing)、研磨(grinding)、或激光清理处理将它们去除。在所述去除过程中，可能会出现污染物、或者可能会通过切面引入的湿气或其它致污物来腐蚀信号线，从而降低可靠性。因此，非常需要一种能够省略短路条和短路条去除工艺的制作方法或测试过程。
在传统LCD中，在测试过程之后，如果面板通过测试，则将诸如驱动器IC、和/或IC封装(包括IC芯片和多个导电图案)之类的半导体集成电路(IC)芯片在位于所述基板之一的非显示(外围)区域中的预定驱动器IC封装区中物理并电气地附着于基板上。短路条等形成于预定驱动器IC封装区的外部，如，在非显示(外围)区的另一部分。在测试过程之后，如果判断LCD面板质量良好，则将驱动器IC固定于外围区中的驱动器IC封装区内。
【发明内容】
本发明的一方面提供了一种能够简化其测试和制造方法的LCD面板，例如，通过避免传统短路条和相应的短路条去除过程。
依据本发明的一方面，提供了一种液晶显示面板，包括栅极线(形成于基板上)、数据线(与栅极线交叉)、与栅极线和数据线相连的像素晶体管(在栅极线和数据线的交叉点的像素区)、与像素晶体管相连的像素电极(形成于像素区中)、以及配置以驱动栅极线和/或数据线的多个测试晶体管(形成于为附着驱动集成电路而提供的预定封装区中)。多个测试晶体管可包括与数据线中的奇数数据线相连的奇数数据测试晶体管、以及与数据线中的偶数数据线相连的偶数数据测试晶体管。多个测试晶体管还可包括与栅极线中的奇数栅极线相连的奇数栅极测试晶体管、以及与栅极线中的偶数栅极线相连的偶数栅极测试晶体管。
多个测试晶体管依据是否附着了驱动集成电路(驱动器IC)封装而进行导通或(永久)切断。在驱动集成电路(驱动器IC封装)附着于(固定于)LCD面板之前的测试期间，选择性地激活(导通)多个测试晶体管。当驱动集成电路(驱动器IC封装)附着(固定)于LCD面板时，停用(永久切断)多个测试晶体管。
这样，如果附着了驱动集成电路(驱动器IC封装)，则永久切断多个测试晶体管。
液晶显示面板还可包括奇数数据测试线和奇数数据测试焊点，用于向奇数数据测试晶体管提供数据测试信号；偶数数据测试线和偶数数据测试焊点，用于向偶数数据测试晶体管提供数据测试信号；以及数据控制线和数据控制焊点，用于向奇数和偶数数据测试晶体管的栅极提供控制信号。
液晶显示面板还可包括奇数栅极测试线和奇数栅极测试焊点，用于向奇数栅极测试晶体管提供栅极测试信号；偶数栅极测试线和偶数栅极测试焊点，用于向偶数栅极测试晶体管提供栅极测试信号；奇数栅极控制线和奇数栅极控制焊点，用于向奇数栅极测试晶体管的栅极提供控制信号；以及偶数栅极控制线和偶数栅极控制焊点，用于向偶数栅极测试晶体管的栅极提供控制信号。
液晶显示面板还可包括栅极驱动器(如，形成于基板的一侧)，以驱动栅极线。
液晶显示面板还可包括，形成于预定驱动器IC封装区内的信号提供焊点，用于向栅极驱动器提供驱动信号。
液晶显示面板还可包括，与信号提供焊点共同相连的测试信号提供焊点，用于在测试过程中提供测试信号。
依据本发明的另一方面，提供了一种方法(如，一种测试液晶显示面板的方法)。所述方法包括提供液晶显示面板的步骤，此液晶显示面板包括栅极线(如，形成于基板上)、与栅极线交叉的数据线、与栅极线和数据线相连的像素晶体管、与像素晶体管相连的像素电极、以及用于驱动栅极线和数据线中的至少一个的多个测试晶体管(如，形成于为了附着驱动集成电路(如驱动器IC封装)而设置的预定封装区内)。
此方法还包括通过使用(如，选择性地激活)多个测试晶体管，来检查液晶显示面板是否有缺陷。
所述提供步骤可包括形成测试晶体管的子步骤，所述测试晶体管包括与数据线中的奇数数据线相连的奇数数据测试晶体管、以及与数据线中的偶数数据线相连的偶数数据测试晶体管。
所述检查步骤可包括以下子步骤：依次向每一栅极线提供由形成于基板一侧的栅极驱动器生成的栅极测试信号；以及向奇数数据线提供数据测试信号；以及再依次向栅极线提供由形成于基板一侧的栅极驱动器生成的栅极测试信号；以及向偶数数据线提供数据测试信号。
所述提供步骤还可包括形成测试晶体管的子步骤，所述测试晶体管包括与栅极线中的奇数栅极线相连的奇数栅极测试晶体管、以及与栅极线中的偶数栅极线相连的偶数栅极测试晶体管。
所述检查步骤可包括以下子步骤：同时将栅极测试信号(通过奇数栅极测试晶体管)提供给所有奇数栅极线，将数据测试信号(通过奇数数据测试晶体管)提供给奇数数据线。然后，同时将栅极测试信号(通过偶数栅极测试晶体管)施加于所有偶数栅极线，并且将数据测试信号(通过偶数数据测试晶体管)提供给偶数数据线。
依据本发明的另一方面，提供了一种用于制造液晶显示面板的方法，此液晶显示面板包括栅极线(如，形成于基板上)、与栅极线交叉的数据线、与栅极线和数据线相连的像素晶体管、以及与像素晶体管相连的像素电极。所述方法包括以下步骤：形成多个测试晶体管(如，形成于驱动集成电路的预定封装区中)，用于驱动栅极线和数据线中的至少一个。
所述形成步骤可包括以下步骤：形成与数据线中的奇数数据线相连的奇数数据测试晶体管、以及与数据线中的偶数数据线相连的偶数数据测试晶体管。
所述方法还包括以下步骤：形成奇数数据测试线和奇数数据测试焊点，用于向奇数数据测试晶体管提供数据测试信号；形成偶数数据测试线和偶数数据测试焊点，用于向偶数数据测试晶体管提供数据测试信号；以及形成数据控制线和数据控制焊点，用于向奇数和偶数数据测试晶体管提供控制信号。
所述形成步骤还包括以下步骤：形成与栅极线中的奇数栅极线相连的奇数栅极测试晶体管、以及与栅极线中的偶数栅极线相连的偶数栅极测试晶体管。
所述方法还可包括以下步骤：形成奇数栅极测试线和奇数栅极测试焊点，用于向奇数栅极测试晶体管提供栅极测试信号；形成偶数栅极测试线和偶数栅极测试焊点，用于向偶数栅极测试晶体管提供栅极测试信号；形成奇数栅极控制线和奇数栅极控制焊点，用于向奇数栅极测试晶体管提供控制信号；以及偶数栅极控制线和偶数栅极控制焊点，用于向偶数栅极测试晶体管提供控制信号。
所述方法还可包括以下步骤：在基板上形成栅极驱动器，用于依次驱动每一栅极线(如，而不是提供栅极测试晶体管和栅极控制线)。
所述方法还可包括以下步骤：在预定封装区内形成信号提供焊点，用于向栅极驱动器提供驱动信号。
所述方法还可包括以下步骤：形成与信号提供焊点共同相连的测试信号提供焊点，并且在测试过程中，将测试信号提供给上述测试信号提供焊点。
【附图说明】
结合附图，对于本领域的技术人员，本发明的上述和其它特征将从下面示例性实施例的详细描述中变得更加清楚，其中：
图1是根据本发明第一实施例的LCD面板平面图；
图2是根据本发明第二实施例的LCD面板平面图；
图3是说明在图2所示的LCD面板的测试过程中，施加于栅极线的栅极测试信号的波形图；
图4A和图4B是为描述图2所示的LCD面板的测试过程而进行了标记的图2的副本；
图5是根据本发明第三实施例的LCD面板平面图；
图6是说明图5所示的栅极驱动器178的方框图；
图7是说明图5所示的栅极测试器GT的平面图；
图8是说明在图5所示的LCD面板的测试过程中，施加于栅极线的栅极测试信号的波形图；以及
图9A和图9B是为描述图5所示的LCD面板的测试过程而进行了标记的图5的副本。
【具体实施方式】
图1是根据本发明第一实施例的LCD面板平面图。
图1所示的LCD面板包括显示区域180和外围区域190。显示区域180包括多个与数据线DL(DL1，DL2，DL3，DL4，…)(在显示区域180的显示区内)相连的奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT，以及多个与显示区内的栅极线GL相连的奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT。在测试过程之后，如果面板通过测试，则半导体集成电路(IC)芯片(如驱动器IC、和/或IC封装)在预定封装区198内物理并电气附着于基板上，以便在非显示(外围)区190内容纳驱动器IC封装。“封装区”容纳驱动器IC“封装”。在不同的实施例中，驱动器IC“封装”可包括驱动器IC芯片加安装板和多个导电图案。在其它实施例中(如，“倒装芯片”)，驱动器IC“封装”实质上可由驱动器IC芯片组成。在所有实施例中，在驱动器IC“封装”被成功附着时(成功的测试后)，驱动IC“封装区”是预定的，并且被提供及配置用于容纳驱动器IC“封装”(无论它是什么形式)。奇数数据测试晶体管ODT响应通过数据控制焊点196和线162接收的数据控制信号，可切换地将通过奇数数据测试焊点194和线164接收的数据测试信号发送至奇数数据线DL1，DL3，…。
偶数数据测试晶体管EDT响应通过数据控制焊点196和线162接收的数据控制信号，可切换地将通过偶数数据测试焊点192和线166接收的数据测试信号发送至偶数数据线DL2，DL4，…。
奇数栅极测试晶体管OGT响应从奇数栅极控制焊点188和线152接收的奇数栅极控制信号，可切换地将通过奇数栅极测试焊点182和线154接收的奇数栅极测试信号发送至奇数栅极线GL1，GL3，…。
偶数栅极测试晶体管EGT响应从偶数栅极控制焊点184和线156接收的偶数栅极控制信号，可切换地将通过偶数栅极测试焊点186和线158接收的偶数栅极测试信号发送至偶数栅极线GL2，GL4，…。
在LCD面板的测试过程中，导通测试晶体管(由奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT以及奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT构成)来检查信号线(栅极线GL、以及数据线DL)中的缺陷。在正常图像显示模式(数据驱动操作)期间，切断测试晶体管，并且使用从用于容纳驱动器IC封装的预定封装区198内的驱动集成电路(IC)中生成的数据和栅极信号来驱动LCD面板，。
这样，根据本发明第一实施例的LCD面板通过使用位于驱动IC封装区198的测试晶体管，来检测信号线(DL、GL)和像素晶体管中的缺陷。因此，上面的LCD面板不需要短路条，也不需要去除短路条的过程，这样，简化了测试和制造。
根据本发明第一实施例，由于测试晶体管(EDT、ODT、EGT和OGT)位于显示区域180中的像素阵列的外部，所以LCD面板会需要用于放置的附加空间。而且，由于基板上被测试晶体管EDT、ODT、EGT和OGT占用的面积增加了黑矩阵区域，所以显示区的比例减小。而且，由于形成测试线154、158、164和166以及控制线152、156和162以包围LCD面板的显示区，所以线154、158、164、166、152、156和162在长度上相对增加。这样，包含于测试线154、158、164和166以及控制线152、156和162内的电阻R和电容C的时间常数RC增加，因而测试信号和控制信号会失真。而且，由于测试信号在测试过程中没有通过数据焊点160、数据链路148、栅极焊点150和栅极链路146，所以LCD面板不能检测信号链路146和148中的缺陷。
图2是根据本发明第二实施例的LCD面板平面图。图2中所示的LCD面板包括显示区域180和外围区域190。
图2中所示的LCD面板包括形成于栅极线GL和数据线DL交叉点处的像素区的像素晶体管TFT和像素电极PXL、与显示区168中的数据线DL相连的奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT、以及与显示区168中的栅极线GL相连的奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT。
奇数数据测试晶体管ODT包括各个晶体管栅极(与数据控制焊点196和162相连)、各个晶体管源极(与奇数数据测试焊点194和线164相连)、以及各个漏极(通过奇数数据焊点160与奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1相连)。奇数数据晶体管ODT响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，可切换地将数据测试信号(从数据测试焊点194和线164处接收)施加于奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1。由于奇数数据测试晶体管ODT形成于驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。由于驱动IC“封装区”是预定的，并且在驱动器IC“封装”被成功附着时(成功的测试后)，通常用于容纳驱动器IC“封装”，所以附加地形成驱动IC“封装区”内的奇数数据测试ODT重新利用了该空间，这样保留了空间并避免了使用基板的另一部分上的空间。
偶数数据测试晶体管EDT包括各个晶体管栅极(与数据控制焊点196和162相连)、各个晶体管源极(与偶数数据测试焊点192和线166相连)、以及各个漏极(通过偶数数据焊点160与偶数数据线DL2、DL4、…、DLm相连)。偶数数据晶体管EDT响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，可切换地将数据测试信号(从数据测试焊点192和线166处接收)施加于偶数数据线DL2、DL4、…、DLm。由于偶数数据测试晶体管EDT形成于驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。
奇数栅极测试晶体管OGT包括各个晶体管栅极(与奇数栅极控制焊点188和线152相连)，各个晶体管源极(与奇数栅极测试焊点182和线154相连)、以及各个晶体管漏极(通过奇数栅极焊点150与奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1相连)。奇数栅极测试晶体管OGT响应从奇数栅极控制焊点188和线152处接收的栅极控制信号，可切换地将栅极测试信号(从奇数栅极测试焊点182和线154处接收)施加于奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1。由于奇数栅极测试晶体管OGT形成于驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。
偶数栅极测试晶体管EGT包括各个晶体管栅极(与偶数栅极控制焊点184和线156相连)，各个晶体管源极(与偶数栅极测试焊点186和线158相连)、以及各个晶体管漏极(通过偶数栅极焊点150与偶数栅极线GL2、GL4、…、GLn相连)。偶数栅极测试晶体管EGT响应从栅极控制焊点184和线156处接收的栅极控制信号，可切换地将栅极测试信号(从偶数栅极控制焊点186和线158处接收)施加于偶数栅极线GL2、GL4、…、Gn。由于偶数栅极测试晶体管EGT形成于驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。
这样，通过激活图2中示出的奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT以及奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT，来检测信号线和薄膜晶体管内的缺陷。
下面将参照图3、4A和4B，对所述信号测试过程进行更加详细地描述。
图3是说明在图2所示的LCD面板的测试过程中，施加于栅极线的栅极测试信号的波形图。
图4A和图4B是为描述图2所示的LCD面板的测试过程而进行了标记的图2的副本。
奇数栅极测试晶体管OGT由从奇数栅极控制焊点188和线152处接收的栅极控制信号来导通。通过导通的奇数栅极测试晶体管OGT，经过奇数栅极测试焊点182和线154，将栅极测试信号GTS(图3)发送至奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1。响应从奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1处接收的栅极测试信号GTS，来导通与奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1相连的像素晶体管TFT。
响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，来导通奇数数据测试晶体管ODT。通过导通的奇数数据测试晶体管ODT，将从奇数数据测试焊点194和线164处接收的数据测试信号发送至奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1。然后通过导通的像素晶体管TFT，将数据测试信号发送至位于奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1和奇数栅极线GL1、GL3、…、GLn-1之间的像素区内的奇数液晶单元，如图4A所示，像素中的点表示像素被激活。
接下来(如，在测试的下一阶段)，偶数栅极测试晶体管EGT由从偶数栅极控制焊点184和线156处接收的栅极控制信号来导通。如图3所示，通过导通的偶数栅极测试晶体管EGT，经过偶数栅极测试焊点186和线158，将栅极测试信号GTS发送至偶数栅极线GL2、GL4、…、GLn。响应从偶数栅极线GL2、GL4、…、GLn处接收的栅极测试信号GTS，来导通与偶数栅极线GL2、GL4、…、GLn相连的像素晶体管TFT。
响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，来导通偶数数据测试晶体管EDT。通过导通的偶数数据测试晶体管EDT，将从偶数数据测试焊点192和线166处接收的数据测试信号发送至偶数数据线DL2、DL4、…、DLm。然后通过导通的像素晶体管TFT，将数据测试信号提供给位于偶数数据线DL2、DL4、…、DLm和偶数栅极线GL2、GL4、…、GLn之间的像素区内的偶数液晶单元，如图4B所示，像素中的点表示像素被激活。
在测试过程后，如果判断LCD面板质量良好，则将驱动器IC固定于外围区域190中的封装区198。驱动器IC的输出端与栅极焊点150和数据焊点160相连。此时，切断(如，永久切断)奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT以及奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT。因此，通过栅极焊点150，将驱动器IC中生成的栅极信号提供至栅极线GL，并且通过数据焊点160，将驱动器IC中生成的数据信号提供至数据线DL。
如上所述，根据本发明的第二实施例，在LCD面板中，由于将包括奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT以及奇数和偶数栅极测试晶体管OGT和EGT的测试晶体管放置于外围区域190的封装区198中，用于放置测试薄膜晶体管(测试TFT)的附加空间便不必要了，并且基板区域可最大程度地得到利用。而且，由于通过测试晶体管OGT、EGT、ODT和EDT、信号焊点150和160、以及信号链路146和148，将测试信号提供给信号线，所以可以检测到信号链路146和148中的缺陷(如，开路)以及信号线GL和DL中的缺陷。而且，在测试过程中，由于通过信号焊点150和160以及信号链路146和148，将测试信号提供至信号线GL和DL，所以相对缩短了测试信号的电阻(R)和电容(C)路径。因此，避免了由包含于各个信号线152、154、156、158、162、164和166内的电阻R和电容C导致的测试信号的RC延迟，并且减少了测试信号的失真。
然而，根据本发明的第二实施例，在LCD面板中，由于栅极焊点150放置为“L”形，所以在封装区198放置测试晶体管OGT、EGT、ODT和EDT是困难的。而且，由于驱动器IC变小(如，通过增加集成)，极大地减小了栅极焊点150和数据焊点160之间的间距(如，间隔)，这样在狭窄的空间内放置测试晶体管OGT、EGT、ODT和EDT会是困难的。
而且，如图4A和4B所示，与奇数(或偶数)栅极线和奇数(或偶数)数据线相连的像素TFT同时导通。因此，相当大量的负载(电流)通过奇数(或偶数)数据测试焊点(192、196)传导，将数据测试信号提供给奇数(或偶数)数据线。例如，在一个176×220分辨率的面板中，(176×3/2)×(220/2)×(Clc+Cst)的负载电流通过奇数(或偶数)数据测试焊点(192或196)传导。这样，数据测试信号可能会由于所述大负载而失真。
图5是根据本发明第三实施例的LCD面板平面图。图5中示出的LCD面板包括显示区域180和外围区域190。
图5中示出的LCD面板包括像素晶体管TFT和像素电极PXL(形成于栅极线GL和数据线DL的交叉点所限定的像素区中)、奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT(与显示区168的数据线DL相连)、以及与显示区168的栅极线GL相连的栅极驱动器178。
奇数数据测试晶体管ODT包括各个晶体管栅极(与数据控制焊点196和162相连)、各个晶体管源极(与奇数数据测试焊点194和线164相连)、以及各个漏极(通过奇数数据焊点160与奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1相连)。奇数数据晶体管ODT响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，可切换地将数据测试信号(从数据测试焊点194和线164处接收)施加于奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1。由于奇数数据测试晶体管ODT形成于外围区域190的驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。
偶数数据测试晶体管EDT包括各个晶体管栅极(与数据控制焊点196和162相连)、各个晶体管源极(与偶数数据测试焊点192和线166相连)、以及各个漏极(通过偶数数据焊点160与偶数数据线DL2、DL4、…、DLm相连)。偶数数据晶体管EDT响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，可切换地将数据测试信号(从数据测试焊点192和线166处接收)施加于偶数数据线DL2、DL4、…、DLm。由于偶数数据测试晶体管EDT形成于外围区域190的驱动IC封装区198内，所以基板的区域利用率提高。
栅极驱动器178包括多个形成于LCD面板上的多晶硅或非晶硅薄膜晶体管。栅极驱动器178包括移位寄存器(见图6)，用于依次将扫描脉冲提供给显示区168的栅极线GL1至GLn。
图6是说明图5所示的栅极驱动器178的方框图。
参照图6，移位寄存器包括：彼此级联的第一至第n级。将高和低电位电压VDD和VSS以及第一和第二时钟信号CKV和CKVB共同提供给第一至第n级。也将前一级的起始脉冲STV或输出信号提供给第一至第n级。第一级响应起始脉冲STV和时钟信号CKV和CKVB，将扫描脉冲提供给第一栅极线GL1。第二至第n级响应前一级的输出信号和时钟信号CKV和CKVB，依次将扫描脉冲提供给第二至第n栅极线GL2至GLn。
图7是说明图5所示的栅极测试器GT的平面图。参照图6和图7，在正常驱动操作期间，栅极驱动器178通过使用施加于诸如VON焊点、VOFF焊点、CKV焊点、CKVB焊点和STV焊点之类的信号提供焊点172的驱动信号，来生成扫描脉冲。由栅极驱动器178生成的扫描脉冲依次提供给栅极线GL。
在测试过程中，栅极驱动器178通过使用通过探针施加于诸如TVON焊点、TVOFF焊点、TCKV焊点、TCKVB焊点和TSTV焊点之类的测试信号提供焊点170的驱动信号，来生成栅极测试信号GTS。
这样，根据本发明的第三实施例，(图5的)LCD面板能够通过使用奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT以及测试信号提供焊点170，检测信号线和像素晶体管中的缺陷。所述信号检测过程将参照图8、9A和9B进行进一步描述。
图8是说明在图5所示的LCD面板的测试过程中，施加于栅极线的栅极测试信号的波形图。如图8所示，由栅极驱动器178生成的栅极驱动信号GTS依次提供给栅极线GL。
图9A和图9B是为描述图5所示的LCD面板的测试过程而进行了标记的图5的副本。图9A描述正在激活并测试的奇数像素。图9B描述正在激活并测试的偶数像素。
栅极驱动器178(图9A)通过使用提供至测试信号提供焊点170的驱动信号，来生成栅极测试信号GTS。响应栅极测试信号GTS，依次驱动第一至第n栅极线GL1至GLn(见图8)。由栅极测试信号GTS来导通像素晶体管TFT。响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，来导通奇数数据测试晶体管ODT。通过导通的奇数数据测试晶体管ODT，将从奇数数据测试焊点194和线164处接收的数据测试信号提供给奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1。然后，通过导通的像素晶体管TFT，将数据测试信号提供给与奇数数据线DL1、DL3、…、DLm-1相连的液晶(LC)单元，如图9A所示。
然后，栅极驱动器178(图9B)通过使用提供给测试信号提供焊点170的驱动信号，再次生成栅极测试信号GTS。响应栅极测试信号GTS，再次依次驱动第一至第n栅极线GL1至GLn。由栅极测试信号GTS来导通像素晶体管TFT。响应从数据控制焊点196和线162处接收的数据控制信号，来导通偶数数据测试晶体管EDT。通过导通的偶数数据测试晶体管EDT，将从偶数数据测试焊点192和线166处接收的数据测试信号提供给偶数数据线DL2、DL4、…、DLm。然后，通过导通的像素晶体管TFT，将数据测试信号提供给与偶数数据线DL2、DL4、…、DLm相连的液晶LC单元，如图9B所示。
在测试过程后，如果判断LCD面板质量良好，则将(数据)驱动器IC固定于外围区域190中的封装区198。(数据)驱动器IC的输出端与信号提供焊点172(见图5和图7)和数据焊点160(图5)相连。因此，通过信号提供焊点172，将从(数据)驱动器IC生成的栅极信号提供给栅极驱动器178。通过数据焊点160，将从(数据)驱动器IC生成的数据信号提供给数据线DL。此时，切断奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT，并且不再导通。
如上所述，根据本发明的第三实施例，在(图5的)LCD面板中，奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT放置于外围区域190的驱动封装区198中。因此，用于放置奇数和偶数数据测试晶体管ODT和EDT的附加区域便不必要了，并且基板区域可最大程度地得到利用。
而且，由于通过外部控制的测试晶体管、信号焊点和信号链路，将测试信号可切换地提供给信号线，因而能够检测信号链路148的缺陷(如，开路)和信号线中的缺陷。
而且，在测试过程中，由于通过数据焊点160和数据链路148，将测试信号提供给数据线DL，所以相对缩短了测试信号的电阻(R)和电容(C)路径。因此，减小了由各个信号线GL、DL、154、158、164和166的电阻R和电容C导致的测试信号的RC延迟，并且减少了测试信号的失真。
在测试过程中，根据本发明的第三实施例，(图5的)LCD面板通过使用形成于基板的栅极驱动器178，来依次驱动栅极线GL。这样，每次只同时导通与栅极测试信号正施加于此的栅极线GL相连的(m/2)薄膜TFT。因此，降低了通过奇数(或偶数)数据测试焊点194(或192)的负载，因而防止了测试信号的失真。例如，在176×220分辨率的面板中，每次只有(176×3/2)×(Clc+Cst)的负载电流通过奇数(或偶数)数据测试焊点194(或192)传导。所述电流值比图4所示的数据测试焊点上的负载小很多。
同时，根据本发明的第三实施例，在(图5的)LCD面板中，由于相对减小了测试信号的失真，可减小测试晶体管和像素晶体管中的至少一个的大小。那么，外围区域190的封装区198中由测试晶体管占据的区域相对变小。
如上所述，LCD面板及其制造和测试方法能够检测信号链路148中的缺陷(如，开路)和信号线(DL，GL)中的缺陷。
而且，减少了由包含于信号线中的电阻(R)和电容(C)导致的测试信号的延迟，因而减小了测试信号的失真。
而且，在测试过程中，通过使用形成于LCD面板的基板上的栅极驱动器178，依次驱动(不是同时驱动)栅极线GL。于是，只同时导通与栅极测试信号正施加于此的栅极线GL相连的像素薄膜晶体管TFT。因此，降低了奇数(或偶数)测试焊点194(或192)上的全部测试电流负载，并防止了测试信号的失真。
尽管已参照特定优选实施例，示出和描述了本发明，但本领域普通技术人员很容易认识到，驱动IC“封装区”是预定的，并且在驱动器IC“封装”被附着时(在成功的测试后)，用于容纳驱动器IC“封装”。“封装区”容纳驱动IC“封装”。而且，驱动IC“封装”可包括驱动IC芯片加附加芯片封装组件和安装连接器，或者驱动IC“封装”实质可由驱动器IC芯片组成。在权利要求中，驱动IC“封装区”是预定的，并且在驱动器IC“封装”被附着时(在成功的测试后)，用于容纳驱动IC“封装”(无论它是什么形式)。
本领域的技术人员应该理解，在不偏离所附权利要求所定义的发明的精神和范围的情况下，可以做出形式和细节上的多种改变。