电子元件压力粘合机和压力粘合方法 【技术领域】
本发明涉及电子元件压力粘合机和压力粘合方法。背景技术
已经公知的生产平板显示器如等离子显示面板的装置，为电子元件安装机，其用于安装由如薄膜型元件等构成的电子元件。
图1显示了玻璃基片对的实例，电子元件利用电子元件安装机装配在其上。其中，图1(a)是它的平面视图，图1(b)是它的侧视图。如图所示的玻璃基片对是由两片具有不同尺寸和形状的基片1a和1b相互贴合构成的。在上基片1a的下表面和下基片1b的上表面，多个电子元件2通过各向异性传导膜3(下面称为ACF)沿基片的各自边缘安装。
在使用这种类型的电子元件安装机制造玻璃基片对时，电子元件2的导向电极利用ACF3粘合带，沿电子元件2的安装边粘贴到玻璃基片对1上，利用ACF3的粘性暂时将电子元件2固定到玻璃基片对1上，然后，利用电子元件压力粘合机将暂时固定在玻璃基片对上的电子元件2热压粘合。
图2示出了电子元件压力粘合机10的一个实例。该电子压力粘合机10如图2所示，包括伸长形状的压力作用工具13，其利用加压缸11上下移动，该压力作用工具13提供有埋入地加热头12，位于压力作用工具13对面的支撑工具15，作为压力承受工具并利用升降装置(图中未示)上下移动，该支撑工具15提供有埋入的加热头14，和位于压力作用工具13和支撑工具15之间的薄膜元件16。在利用压力作用工具13对电子元件2加压期间，薄膜元件16插入压力作用工具13和电子元件2之间，用于吸收压力作用工具13的压力表面的平整度的不均衡，以便在加压的全部面积上施以相等的压力，因而，薄膜元件16可设计成覆盖压力作用工具13的全部压力表面。
利用电子元件压力粘合机的压力作用过程如下：首先，玻璃基片对1安放在基片台上并定位在要执行压力粘合的适当位置，此时电子元件2已在前面的步骤中暂时固定在基片1上，如果电子元件2-1是沿玻璃基片1边缘排列的欲加压的电子元件组中最左边的电子元件，如图2所示，进行定位操作，使电子元件2-1的左端“a”对准压力作用工具13的左端“A”(更精确说，压力作用工具13的压力作用表面的左端)或稍微往里。下一步，支撑工具15从下方位置向上移动，支撑玻璃基片对1，如图2所示，其后，压力作用工具13利用加压缸11的作用向下移动。利用这种结构，如图2所示，位于压力作用工具13的范围内的四个电子元件2-1，2-2，2-3，2-4通过ACF3，在加压缸11的压力作用下，同时都被热压粘合到玻璃基片对1上，而且利用加热器12和14进行加热。
在电子元件2-1至2-4完成热压粘合以后，压力作用工具13上移，同时，支撑工具15下移。其后，如图4所示，当电子元件2-6是处于电子元件组的最右端，而且该电子元件组是沿此时被压的玻璃基片对边缘排列时，执行定位操作，以便使电子元件2-6的右端“b”对准压力作用工具13右端“B”(更精确说，压力作用工具13的压力作用表面)或者稍微向里。以前面程序中相同的方式，在支撑工具15从较低位置向上移动以支撑玻璃基片对1以后，压力作用工具13下移，以便将位于压力作用工具13范围内的4个电子元件2-3，2-4，2-5和2-6使用热压粘合。
同时，当电子元件压力粘合机10处理的玻璃基片对1的类型发生变化，玻璃基片对1和电子元件2的尺寸以及在玻璃基片对1上的邻近电子元件之间的间隔也会变化，结果造成如图5所示的缺点，即，电子元件2-1成为此次被压电子元件组的最左端的电子元件，而该组电子元件是沿玻璃基片对1的边缘排列。当最左端电子元件2-5a的左端“c”是对准压力作用工具13的左端“A”或稍微向里时，压力作用工具13的右端“B”定位在电子元件2-5a上表面的中间，结果，压力作用工具13的压力作用表面只能覆盖部分电子元件2-5a。相应的，如果以这种情况完成压力作用过程，位于电子元件2-5a的ACF3受到从压力作用工具13或从支撑工具15通过电子元件2-5a传来的热的影响。因为ACF3是由热固性材料制成的，部分处于电子元件2-5a下，但并不处于压力作用工具13下的电子元件2-5a在没有受到压力作用工具13施压时就固化。
因为这种情况，即使在后面步骤中施加到部分电子元件2-5a上的热量和压力还没有进行，电子元件2的导向电极因处于电子元件2-5a下的部份ACF3如前所述已经固化，就不能和玻璃基片对1的导向电极连接。相应的，在该部分会产生连接错误，在玻璃基片对1上产生缺陷。
为克服缺点，可以在玻璃基片对1的尺寸，电子元件2的尺寸，在玻璃基片对1上的邻近电子元件之间的间隔等发生改变时，每次都更换压力作用工具13。然而，这个解决方法并不随人所愿，因为更换和调整压力作用工具花费时间，造成机器工作效率降低。发明内容
按照本发明的一个方面，在基片上沿直线粘合多个电子元件的改进的电子元件压力粘合机包括：一压力作用工具，用于对所述的电子元件施加压力；一压力接受工具，其位于所述的压力作用工具对面；一基片支撑工具，用于在所述的压力作用工具和所述的压力支撑工具之间支撑所述的基片；一移动单元，用于相对所述的压力作用工具移动所述基片支撑工具支撑的所述的基片；一参数设定单元，用于设定与所述电子元件在所述基片上排列相关的参数；和一控制单元，连到移动单元上并根据所述的参数设定单元设定的参数控制所述的移动单元，以便调整由所述支撑工具支撑的基片相对于压力作用工具的位置，利用所述的压力作用工具将所述的电子元件压力粘合到所述的基片上，其中，所述的多个电子元件被分成组，使每一个所述的多个电子元件属于一个所述的组，所述的压力粘合分成分组进行多次，使在压力粘合前，没有电子元件部份处于压力下。
按照本发明的另一方面，通过一缓冲元件，沿一直线将多个电子元件粘合到基片上的改进的电子元件压力粘合机包括：一压力作用工具，用于对所述电子元件施加压力；一压力接受工具，位于所述压力作用工具对面；一基片支撑工具，用于在所述的压力作用工具和压力接受工具之间支撑所述的基片；一缓冲单元支撑工具，用于在所述压力作用工具和所述基片之间支撑所述的缓冲单元；一移动单元，连到压力作用工具和缓冲单元支撑工具中至少一个上，用于相对所述缓冲单元支撑工具，沿直线移动所述的压力作用工具；和一控制单元，用于通过控制所述的压力作用工具，将所述的电子元件压力粘合到所述的基片上。
按照本发明的另一方面，沿直线将多个电子元件粘合到基片上的改进的电子元件压力粘合方法包括：将多个电子元件沿直线排列在所述的基片上的步骤；参照多个电子元件在所述基片上的相对位置信息，相对所述压力作用工具移动所述基片的步骤，使所述的压力作用工具被移到一个位置，在该位置，所述的压力作用工具能在所述压力工具一端附近，压力粘合紧靠所述基片一端的所述电子元件中的一个元件的全部，在该位置，所述的压力作用工具能在所述压力作用工具另一端的附近，压力粘合紧靠所述基片另一端的所述电子元件中的一个元件的全部，在该位置，所述的压力作用工具的另一端与所述电子元件中一个电子元件分离开，该所述电子元件邻近紧靠所述压力作用工具另一端的所述电子元件。
按照本发明的另一方面，通过缓冲元件，将多个电子元件沿直线粘合到基片上的改进的电子元件压力粘合方法，包括：在所述的基片上沿直线安排所述的多个电子元件的步骤；和相对压力作用工具将基片移到一个位置的步骤，在该位置，压力作用工具可以对靠近所述基片一端的所述电子元件中的一个电子元件的全部执行压力粘合；和在所述压力作用工具移动步骤之前，之后或同时，相对所述压力作用工具移动缓冲单元的步骤，在压力粘合期间，使所述缓冲元件一端位于所述基片一端和靠近所述基片一端的所述压力作用工具一端内。
按照本发明的另一方面，粘合多个成行排列在基片上的电子元件的改进的电子元件压力粘合机，包括：一压力作用工具，用于在所述的电子元件上施加压力；压力接受工具，位于压力作用工具对面；基片支撑工具，用于支撑所述的压力作用工具和所述的压力支撑工具之间的所述基片；一移动单元，用于相对所述压力作用工具，移动由所述基片支撑工具支撑的所述基片；一控制单元，连到所述移动单元上，并控制所述移动单元，调整所述基片支撑工具支撑的基片相对于压力作用工具的位置，通过所述压力作用工具将电子元件压力粘合到所述基片上，其中，所述控制单元控制所述移动单元，调整由基片支撑工具支撑的所述基片相对所述压力作用工具的位置，使压力作用工具的任一端的位置与所述成排的电子元件分开，或者位于所述电子元件的相邻元件之间。附图说明
结合附图，参照下面对本发明各个实施例的说明，将使本发明上述的和其他的特征和目的以及伴随的方法更为清晰，而且本发明本身更容易理解，其中：
图1显示玻璃基片对的一个实例，电子元件通过电子元件安装机械安装其上，其中图1(a)是平面图，图1(b)是侧视图。
图2显示传统的电子元件压力粘合机的一个实例。
图3是显示如图2所示的电子元件压力粘合机工作状态的示意图。
图4是显示如图2所示的电子元件压力粘合机工作状态的示意图。
图5是显示传统电子元件压力粘合机缺点的示意图。
图6是显示按照本发明第一实施例电子元件压力粘合机结构的立体图。
图7是显示如图6所示的电子元件压力粘合机工作状态的平面图。
图8是显示如图7所示的电子元件压力粘合机的右侧视图。
图9是显示电子元件压力粘合机工作状态部份展开正视图。
图10是显示如图6所示电子元件压力粘合机在不同于图7所示的另一位置的工作状态平面视图。
图11是按照本发明的压力作用工具热压位置和压力作用工具占据这些位置的次序的可能组合的另一实例的示意图。
图12是显示本发明的压力作用工具热压位置和压力作用工具占据这些位置的次序的可能组合的另一实例的示意图。
图13显示本发明的压力作用工具热压位置和压力作用工具占据这些位置的次序的可能组合的另一实例的示意图。
图14是显示本发明的压力作用工具热压位置和压力作用工具占据这些位置的次序的可能组合的另一实例的示意图。
图15是显示按照本发明的电子元件压力粘合机控制单元工作实例的方框图。具体实施方式
下面，参照附图描述本发明的一个实施例。
图6是显示按照本发明实施的电子元件压力粘合机结构的立体图；图7是显示如图6所示的电子元件压力粘合机工作状态的平面图；图8是显示如图7所示的电子元件压力粘合机右侧视图；图9是显示电子元件压力粘合机工作状态部份扩展的正视图；图10是显示如图6所示的电子元件压力粘合机不同于图7所示的另一工作状态的平面图。
在本说明中，利用电子元件被压力粘合到等离子显示屏的情况，说明电子元件压力粘合机20。然而，对本领域的技术人员来说，电子元件压力粘合机20也可用于将电子元件压力粘合到EL显示器，场发射显示器，液晶显示器等方面是显而易见的。
在图6中，电子元件压力粘合机20是由压力作用头21，压力接受单元22，基片台23，薄膜元件供应单元24和控制单元25组成。
压力作用头21是由伸长形的压力作用工具26，用于加热压力作用工具26的加热头27，用于上下移动压力作用工具26的压力缸28组成。该压力作用工具26的下表面作为压力作用表面26a，压力缸28固定支撑在一个基体结构上(图中未示)。
压力接受单元22是由作为压力接受工具的压力支撑工具29和用于加热支撑工具29的加热头30组成。支撑工具29的上表面定位于构成压力作用头21的压力作用工具26的压力作用面26a的对面。同时，支撑工具29的设计使之能利用提升装置(图中未示)上下移动。
基片台23是由支撑单元31，一可旋转支撑支撑单元31的θ台32，和可以在X和Y方向移动支撑θ台32的XY台33组成。基片台23的结构可支撑玻璃基片对1，利用传送输入装置(图中未示)输送的多个电子元件2已经暂时成排固定在玻璃基片1上。然后，在电子元件压力粘合机20完成压力作用过程后，玻璃基片对1通过传送输出装置(图中未示)再移动并传送到下一个台上。
电子元件2有绝缘基板，其上形成电极板并且可以在等离子显示器单元组装等离子显示屏时，将电极连到等离子显示单元的控制电路上。三极管，电阻和/或类似元件也可以在需要时安装到电极板上。电子元件2一般称作FPCs(柔性印刷电路)。在应用到其他的EL显示器，场发射显示器，液晶显示器等方面，使用适合应用的适当的电子元件。
薄膜元件供应单元24是由支架34和用于在压力作用工具26的纵向方面(图6表示为箭头“m”)移动支架24的位置调整单元35构成，支架34装有由硅制成的薄膜元件36，作为缓冲元件，即，支架34是由供应薄膜元件36的供应卷轴37，绕薄膜元件36的绕紧卷轴38和导向轴39和40组成。供应卷轴37和绕紧卷轴38由适当的驱动机构驱动旋转，从供应卷轴37提供薄膜元件36，并通过导向辊39和40再绕到绕紧卷轴38上。导向辊39和导向辊40的位置使薄膜元件36在压力作用工具26的压力作用表面和位于其表面的支撑工具29的上表面之间通过。而薄膜元件36在如图6所示的“m”方向的宽度设计为与压力作用工具26的长度相等(参看图7)。
在这种条件下，在操作时，利用将ACF沿电子元件2将要安装的玻璃基片对1的边缘固定到玻璃基片对1上，将电子元件2的导向电极与玻璃基片对1的导向电极相连，并依靠ACF的粘合性，将电子元件暂时固定在玻璃基片对1上，然后对暂时固定在玻璃基片对1上的电子元件2，使用电子元件压力粘合机对其施加热量和压力。ACF是由热固定性材料制成的，在压力下具有传导性并因加热固化。然而，在ACF的位置还可以使用另一种合适的膜，只要其具有必要的粘附性。例如，只要电子元件2的导向电极依靠压力可以固定到玻璃基片对1上，并且直接与玻璃基片对1的导向电极电相连，该膜也可以不必具有导电性。还可以利用超声波而不是加热的粘合方法将该膜与导电电极相固定。
控制单元25用于控制压力缸28，定位调整单元35，θ台32，XY台33和其他部分并且维持关于玻璃基片对1和压力作用工具26的必要信息，例如工具长度等。关于玻璃基片对1的信息包括：暂时安装在玻璃基片对1的对应边上的多个电子元件的对应电子元件位置关系(例如，相关电子元件的宽度，每个相邻电子元件的间隔)，在单次操作中可以加压的电子元件2的数量，使压力作用过程可以顺序执行的玻璃基片2的位置次序等。
下面结合附图7解释电子元件压力粘合机20的操作。
在图中，先假设安装在玻璃基片对1上的电子元件2的数量，邻近电子元件之间的间隔，压力作用工具的长度与图5所示的现有技术的电子元件压力粘合机的相同。储存在控制元件25中的，例如，关于玻璃基片对1的信息，可以单次操作压在基片上的电子元件2的数量为4，压力作用过程的最初步骤，一次对4个电子元件2-1至2-4a施压，然后，通过压力作用过程的下一步骤，一次对2个电子元件2-5a和2-6a施压。
开始，电子元件2在前面步骤中已经暂时固定在玻璃基片对1上，玻璃基片对1装在基片台23上，并且被定位在压力粘合进行的适当位置。在该第一次定位步骤中，控制单元25控制基片台23，参照提供的玻璃基片对1的有关信息，将玻璃基片对1定位，玻璃基片对1的定位信息是由支撑工具29附近的照相机(图中未示)检测的。当6个电子元件2-1a，至2-6a沿需要加压的玻璃基片对1的边排列时，4个电子元件可以由如上所述的单次操作加压，从排列的一端的电子元件中确定一个电子元件是第4个电子元件(这里是2-4a)。控制基片台23位置，使第4个电子元件2-4a的对边“e”(如图7所示安排在右边，以下称外边)，对准压力作用工具26的压力作用表面26a相对应端D(图7的右端)或稍微向内。如图7所示，当电子元件2-1a至2-4a安排的跨度“h”可以一次操作加压。即，所需加压作用的跨度比压力作用工具26的长度短，使压力作用工具26的右端C超出覆盖基片对1的未端的范围。
当压力作用工具26和玻璃基片对1之间处于这种位置关系，然后控制单元25控制位置调整单元35，移动支架34并且调整薄膜元件36和玻璃基片对1的相对位置，使靠近位于压力作用工具26的压力作用表面36下的”f”边(图7中的左边)对准电子元件2-1a的左边(图7中的左边)或稍微超出。在压力作用工具26对玻璃基片对1的定位的同时或之前，执行薄膜元件36相对压力作用工具26的定位。
完成上述定位以后，然后控制单元25控制一个提升装置(图中未示)来提升支撑工具29，从底部支撑玻璃基片对1，如图7所示，为使压力作用工具26向下移动驱动压力缸28，使压力作用工具26通过薄膜元件26对电子元件2加压，利用热压方法将电子元件2-1a至24a粘合到玻璃基片对1上。
按下述原因，在上述步骤中，通过调节薄膜元件36与玻璃基片对1的相对位置，使在压力作用工具26的压力作用面26a下的薄膜元件36的左边“f”对准电子元件2-1a的外边“a”或者稍微超出。即，当压力作用工具26的左边端c在施压时超过玻璃基片对的边缘，因为处于压力作用工具26的压力作用表面26a下的薄膜元件36的左边“f”已经与电子元件2-1a的外边“a”对准或者稍微超出，那么在玻璃基片对1的左边缘的上表面和压力作用工具26的压力作用表面26a之间存在一个间隔“g”，如图9所示。如果薄膜元件36大体延伸到压力作用工具26的压力作用面26的一端，那么压力作用工具26的压力将通过薄膜元件26施加到玻璃基片对1的左端，因该处没有安放电子元件2，将损伤玻璃基片对1。然而，根据本实施例，阻止了压力作用工具26的热和压力施加到玻璃基片对1的一端，以避免玻璃基片对1的损坏。
也可以克服传统的缺点，即，在每一次玻璃基片对1的尺寸，电子元件2的尺寸，在玻璃基片对1上的相邻电子元件之间的间隔和/或类似条件改变时，都更换压力作用工具13。相应的，可以避免花费更换和调整压力作用工具的所需的劳动和时间，并且保持机器工作速率。
回到图7，在电子元件2-1a至2-4a热压粘合到玻璃基片对1上以后，压力作用工具26向上移动，同时支撑工具29向下移动。
下面，如图10所示，控制单元25通过在6个电子元件2-1a至2-6a排列在相对于前面讨论的一端的另外一端的电子元件中剩下的2个电子元件2-5a和2-6a(目前是电子元件2-5a)中确定一个作为第二电子元件，以此来控制基片台23，定位第二电子元件2-5a，使第二电子元件2-5a相对边“k”(如图10所示的安排是左边)对准压力作用工具26的压力作用面26a的对应端C或稍微向里。此时，如图10所示，单次操作施压的电子元件2-5a和2-6a安排的跨度“n”，即，所要求的压力作用的跨度比压力作用工具26的长度L短，使压力作用工具26超过覆盖玻璃基片对1端的跨度范围。如上述原因，控制单元25对位置调节单元35施加控制，使紧靠电子元件2-6a的薄膜元件36的边缘“q”(图10中的右边)对准或稍微超出电子元件2-6a的右边“p”(图10中的右边)，通过移动支架34调整薄膜36和玻璃基片对1的相对位置。
在完成上述的定位之后，控制单元25控制提升机升高支撑工具29，从底部支撑玻璃基片对1，同时驱动压力缸28，向下移动压力作用工具26，将电子元件2-5a和2-6a热压粘合到玻璃基片对1上。
上面详述了玻璃基片对1一侧的压力作用过程。当将电子元件2安放在如图所示玻璃基片对1的另一边时，在将玻璃基片对1的另一边在压力作用工具26下的压力作用区域定位后，压力作用过程以上述同样方法重复，同时，当压力作用过程对薄膜元件36的相同部份重复预定的次数，薄膜元件36从供应轴37向绕紧轴38连续提供，在压力作用工具26下给压力作用区域提供新的部份。
即，当电子元件2-4a是沿此次被压的沿玻璃基片对1的边排列的包括电子元件2-1a至2-4a的最后的电子元件时，该电子元件2-4a的相对侧“e”(其相对玻璃基片对1的边缘)对准压力作用工具26的压力作用面26a的D端，其另一端C伸展超过玻璃基片对1一端，即使在压力作用所需跨度“h”比压力作用工具26的长度L短的情况下，仍能给全部电子元件2-1a至2-4a提供热和压力，因而避免了传统技术缺点，只有部份电子元件与剩余部份热压粘合，该剩余部份从压力作用工具26一端延伸覆盖ACF3，该ACF3在没有压力作用下固化，结果，可以在较好的条件下对电子元件2进行热压粘合。
例如，当4个电子元件2-1a至2-4a按照上述的实施例，由压力作用工具26一次施压，处于压力作用工具26的压力作用面26a下的电子元件36的左边缘“f”对准电子元件2-1a的对应的左边“d”，即使在所需压力跨度“h”比压力作用工具26的长度L短，仍可以利用压力作用工具26提供的压力，避免基片对1的损伤，根据上面的理由，在较好的条件下对电子元件2进行热压粘合。
在上述实施例的情况下，薄膜元件36插入压力作用工具26和支撑工具29之间，然而，如果可以维持可靠性，薄膜元件26也可以不用。
在上述实施例中，薄膜元件36是由供应轴37提供，但也不必局限这种方法。例如，也可以在覆盖电子元件2的压力作用区域提供从薄膜元件切下来的长方形膜，利用卡盘等支撑，当需要时可以更新。
而且，当控制单元25接收与玻璃基片对1对有关的，包括压力作用工具26的一次操作可以加压的电子元件2的数量，玻璃基片对1的位置次序，压力作用过程以该次序顺序执行等上面描述的信息，但并不限于此，例如，控制单元25的结构可以接收关于玻璃基片1的信息包括：在玻璃基片对1上各个电子元件的位置，各个电子元件的尺寸信息，同时，在该信息基础上可以计算出一次操作被加压的电子元件2的个数。特别是，例如，可以将压力作用工具的长度L和位于沿玻璃基片对1边沿缘排列的一端的电子元件2排列宽度对比。结果是，如果压力作用工具的长度较长，所述一个电子元件的宽度和邻近电子元件的宽度和被指定为所需压力作用跨度“h”，再一次和压力作用长度比较，该过程重复直到压力作用跨度“h”比压力作用工具的长度L长。以这种方式加起来的宽度值的电子元件数量一个一个缩减，直到电子元件2的数量可以一次操作加压。确定了可以通过压力作用工具26一次操作加压的电子元件数量后，可以按上述方式完成压力作用过程。
下面详细解释控制单元25的一个实例。图15是显示按照本发明实施例的控制单元25执行步骤的实例的方框图。控制单元25是由CPU 51，RAM 53，闪存ROM 55，I/O控制单元57和参数设定单元61组成。CPU51用于运行装载RAM 53的一控制程序，以控制电子元件压力粘合机20的各个电子元件，即，压力作用头21，压力接收单元22，基片台23和薄膜元件供应单元24依次执行如上所述的压力作用过程。参数设定单元61包括用户界面59，网络控制单元63，ROM 65等，并且用于记录有关玻璃基片对1和压力作用工具26的必要信息的参数，如，在RAM 53(或闪存ROM 55)中记录工具和其他部件的长度。控制单元25使用该信息用于控制实际压力作用过程。
下面，解释利用参数设定单元61设定玻璃基片对1的参数的步骤。当给玻璃基片对1提供一个条形码或二维码，作为识别码后，参数设定单元61利用码读出器71读出编码，并为找出参数对应物检索ROM 65中存贮的数据库。然后传给RAM 53。如果在编码中没有获得玻璃基片对1的必要信息，参数设定单元61访问服务器，该服务器可以通过网络控制单元63提供该信息。如果得到了信息，然后再将相应的参数传送给RAM53。
如果在玻璃基片对1上没有获得编码，参数设定单元61通过网络控制单元63访问预先设定的缺省服务器，如果能得到信息，传送相应参数给RAM 53。如果从缺省服务器不能获得必要参数，操作者利用用户界面59检索，并且人工访问一个服务器，该服务器可以通过网络控制单元63提供该信息。如果获得了必要的信息，将被传送给RAM 53。如果不能得到，操作者必须通过用户界面59人工输入适当参数给参数设定单元61。传送给RAM 53的参数由上述的控制程序处理，并用于对电子元件压力粘合机20的各个元件采取适当的控制。作为替换，操作者还可以将电子压力粘合20的各个元件的实际运动值输入到参数设定单元，而不是如上所述的作为玻璃基片对1的信息的参数。
前面给出的对实施例的描述是为了说明的目的，并不想穷尽或限制本发明为上述的完全一样的形式，显然，在上述说明的启发下，可以有多种修改和改变，实施例是为了最清楚地解释本发明的原理和实际应用。使本技术领域的其他人能够以各种实施例和设想的特殊用途最有效地利用本发明。
例如，当多个电子元件一次压力粘合时，本发明可以采取电子元件一个一个顺序压力粘合的方法。
同样，也不用说，基片并不限于玻璃基片对。
而且，可以将本发明应用于加热作用不能实施的情况。
而且，在初始步骤中，能够一次操作加压的所有电子元件(4个元件)如图7所示的一次压力粘合，接着如图10所示的再压力粘合余下的电子元件，还可以压力粘合在初始步骤中可以一次加压的电子元件中较小数量。例如，当沿玻璃基片对1的边缘安放6个电子元件时，4个电子元件可以如上述的一次操作加压，电子元件平均分配，使压力作用过程一次执行三个电子元件。
当可以利用一次操作把安放在玻璃基片对1一边的全部电子元件2压力粘合时，定位是通过紧靠玻璃基片对1任一端的电子元件2的外端，沿压力作用工具26的压力作用面26a的对应端的所述的一边对准和通过紧靠玻璃基片对1的电子元件2的外端通过相对移动薄膜元件36沿所述的薄膜元件36的对应端的一边对准完成。
图11至图14示出了压力作用工具26的热压位置的可能组合与次序的其他实例，根据本发明，压力作用工具26依该次序占据那些位置。在各自的图形中，圆圈内的数字表示热压的次序，实线表示薄膜元件的位置。
在图11所示的情况中，从左排列的所有电子元件可以一次操作加压进行压力粘合。此后，从右排列的所有电子元件可以一次操作加压进行压力粘合。最后，进行余下的电子元件2的加压粘合。在这种情况下，左边的电子元件与右边的电子元件可以交替进行处理。
在图12所示的情况中，所有的从左边排，并且可以通过一次操作加压的电子元件被压力粘合。下一步，所有的从右边排，并且可以通过一次操作加压的电子元件都被压力粘合，使压力作用工具26不必伸展过玻璃基片对1。
在图13所示的情况中，所有准备处理排列在边缘的电子元件被均分，可以对称地进行压力粘合。
在图14所示的情况中，压力作用过程如图11所示的同样方法进行，同时，大体上电子元件2的数量与压力作用工具26的长度比要大。