一种单面结构胶带.pdf

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201820288228.9 (22)申请日 2018.03.01 (73)专利权人 东莞市惟实电子材料科技有限公 司 地址 523656 广东省东莞市清溪镇三星村 科技路399号 (72)发明人 夏新月 (74)专利代理机构 北京科家知识产权代理事务 所(普通合伙) 11427 代理人 陈娟 (51)Int.Cl. C09J 7/30(2018.01) C09J 7/38(2018.01) C09J 7/25(2018.01) C09J 7/24(2018.01) C09J 7

2、/28(2018.01) C09J 7/40(2018.01) (54)实用新型名称 一种单面结构胶带 (57)摘要 本实用新型公开了一种单面结构胶带， 用于 零部件封装装配领域， 包括依次连接的基材层、 热膨胀粘结层、 压敏胶层和离型膜层， 所述热膨 胀粘结层受热后厚度增加。 本实用新型在压敏胶 层和基材层之间设置了热膨胀粘结层， 当遇热之 后热膨胀粘结层膨胀从而厚度增加， 从而消除了 两个零件之间的间隙， 保证两个零件装配的可靠 性。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 208182909 U 2018.12.04 CN 208182909 U 1.一种单面结构胶带， 其特征在于：

3、 包括依次连接的基材层(1)、 热膨胀粘结层(2)、 压 敏胶层(3)和离型膜层(4)， 所述热膨胀粘结层(2)受热后厚度增加。 2.根据权利要求1所述的单面结构胶带， 其特征在于： 所述热膨胀粘结层(2)包括粘胶 和均匀散布在粘胶内的热膨胀微粒。 3.根据权利要求2所述的单面结构胶带， 其特征在于： 所述热膨胀微粒为热膨胀微球。 4.根据权利要求1或2或3所述的单面结构胶带， 其特征在于： 所述热膨胀粘结层(2)的 厚度为10-600 m。 5.根据权利要求1或2或3所述的单面结构胶带， 其特征在于： 所述基材层(1)的厚度为 3-200 m。 6.根据权利要求1或2或3所述的单面结构胶带，

4、 其特征在于： 所述离型膜层(4)厚度为 20-100 m。 权利要求书 1/1 页 2 CN 208182909 U 2 一种单面结构胶带 技术领域 0001 本实用新型涉及电子器件包装领域， 特别是涉及一种单面结构胶带。 背景技术 0002 在某些电子器件包装过程中会需要将两个零部件结合在一起， 如图1中所示， 零件 A中有一个凹槽， 零件B装入在该凹槽中， 且零件B的侧壁与零件A的内壁抵接。 此时一般需要 使用胶带将两者可拆卸的连接。 然而， 因为两个零件装配后会存在一定的间隙100， 普通胶 带101厚度是固定的， 不一定能恰好将该间隙填充， 这样可能导致两个零件的装配不稳。 实用新型

5、内容 0003 为了解决上述问题， 本实用新型提供一种单面结构胶带， 其能够自适应零件与零 件之间的间隙。 0004 本实用新型所采用的技术方案是： 0005 一种单面结构胶带， 包括依次连接的基材层、 热膨胀粘结层、 压敏胶层和离型膜 层， 所述热膨胀粘结层受热后厚度增加。 0006 作为本实用新型的进一步改进， 所述热膨胀粘结层包括粘胶和均匀散布在粘胶内 的热膨胀微粒。 0007 作为本实用新型的进一步改进， 所述热膨胀微粒为热膨胀微球。 0008 作为本实用新型的进一步改进， 所述热膨胀粘结层的厚度为10-600 m。 0009 作为本实用新型的进一步改进， 所述基材层的厚度为3-200

6、 m。 0010 作为本实用新型的进一步改进， 所述离型膜层厚度为20-100 m。 0011 本实用新型的有益效果是： 本实用新型在压敏胶层和基材层之间设置了热膨胀粘 结层， 当遇热之后热膨胀粘结层膨胀从而厚度增加， 从而消除了两个零件之间的间隙， 保证 两个零件装配的可靠性。 附图说明 0012 下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。 0013 图1是两个零件的装配示意图； 0014 图2是单面结构胶带的结构示意图； 0015 图3是使用本实用新型胶带后两个零件的装配示意图。 具体实施方式 0016 如图2所示的单面结构胶带， 包括由上至下依次连接的基材层1、 热膨胀粘结层2、 压

7、敏胶层3和离型膜层4， 热膨胀粘结层2受热后厚度增加。 同时参考图3所示， 使用时剥离离 型膜层4， 使得压敏胶层3贴合到零件B， 此时零件A的凹槽与零件B之间留有间隙； 之后加热 胶带103， 由于热膨胀粘结层2膨胀， 其厚度增加， 使得两个零件之间的间隙消除， 零件B完美 说明书 1/2 页 3 CN 208182909 U 3 与零件A的凹槽贴合在一起(图1的状态变换成图3)的状态。 实施例中的胶带， 由于能够热膨 胀增厚， 使之具有垫片的功能， 使组件之间连接紧密， 无需复杂的结构设计， 降低零部件加 工精度， 丰富零部件配合方案。 0017 进一步优选的， 热膨胀粘结层2包括粘胶和均

8、匀散布在粘胶内的热膨胀微粒， 粘胶 优选为压敏胶， 可以是丙烯酸酯类， 或硅胶类， 或橡胶类压敏胶。 0018 优选的， 热膨胀微粒为热膨胀微球， 也可以称为热膨胀发泡微球， 可以采用日本松 本油脂制药株式会社生产的热膨胀微球。 热膨胀微球属于现有的技术， 实施例中只是将其 作为微粒简单的与粘胶结合到一起， 其利用的是热膨胀微球自身的特性。 0019 进一步优选的， 热膨胀粘结层2的厚度为10-600 m。 0020 进一步优选的， 基材层1可以是常见的高分子塑料薄膜， 如PET、 PP、 PPS、 PEN、 PEEK、 EVA等， 也可以是金属薄膜如铝箔， 铜箔等， 基材层1的厚度为3-200 m。 0021 进一步优选的， 离型膜层4厚度为20-100 m。 0022 以上所述只是本实用新型优选的实施方式， 其并不构成对本实用新型保护范围的 限制。 说明书 2/2 页 4 CN 208182909 U 4 图1 图2 图3 说明书附图 1/1 页 5 CN 208182909 U 5