一种LED封装用耐湿有机硅材料.pdf

1、10申请公布号CN104177616A43申请公布日20141203CN104177616A21申请号201410395400722申请日20140812C08G77/04200601C08K5/00200601C08K5/541200601C08K5/544200601C08K5/5435200601H01L33/5620100171申请人铜陵国鑫光源技术开发有限公司地址244199安徽省铜陵市铜陵县五松镇建设西路571号网点72发明人沈金鑫54发明名称一种LED封装用耐湿有机硅材料57摘要本发明公开了一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷2030份、二苯基

2、二氯硅烷2030份、甲基六氢苯酐36份、乙酰丙酮锌510份、四丁基溴化铵055份、苄基三苯基溴化磷053份、二苯基硅二醇0525份、环烷酸锂0515份、防水剂1015份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。本发明的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104177616

3、ACN104177616A1/1页21一种LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷2030份、二苯基二氯硅烷2030份、甲基六氢苯酐36份、乙酰丙酮锌510份、四丁基溴化铵055份、苄基三苯基溴化磷053份、二苯基硅二醇0525份、环烷酸锂0515份、防水剂1015份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。2根据权利要求1所述的LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵25份、

4、苄基三苯基溴化磷15份、二苯基硅二醇15份、环烷酸锂1份、防水剂12份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。3根据权利要求1或2所述的LED封装用耐湿有机硅材料的制备方法，其特征在于包括以下制备步骤按照比例将各组分混合均匀后，加热至80100，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100120下硫化成型。权利要求书CN104177616A1/2页3一种LED封装用耐湿有机硅材料技术领域0001本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装用耐湿有机硅材料。背景技术0002在全球能源短缺的背景下，具有高效节能、绿色环保

5、等优点的白光LED在照明市场的前景下备受瞩目。近年来，随着白光LED芯片制作、荧光粉制备和器件散热等技术的不断突破，白光LED发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前的LED封装材料的折射率和耐老化能力还不是很好，固化后内应力大，耐冲击性差，使用温度不能过高，否则封装材料透明度会降低，导致LED亮度减弱。而且，用于户外时，长期的吸湿会造成封装材料的变化，如表面雾化、芯片绣蚀等，因此，LED封装材料的抗吸湿性也是很重要的。发明内容0003本发明

6、的目的是克服现有技术的不足，提供一种耐冲击性好、抗吸湿性好的LED封装用耐湿有机硅材料。0004为了实现上述目的本发明采用如下技术方案0005一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷2030份、二苯基二氯硅烷2030份、甲基六氢苯酐36份、乙酰丙酮锌510份、四丁基溴化铵055份、苄基三苯基溴化磷053份、二苯基硅二醇0525份、环烷酸锂0515份、防水剂1015份；0006所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。0007优选地，所述的LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于包括以下重量份的组分组

7、成丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵25份、苄基三苯基溴化磷15份、二苯基硅二醇15份、环烷酸锂1份、防水剂12份；0008所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。0009所述的LED封装用耐湿有机硅材料的制备方法，包括以下制备步骤按照比例将各组分混合均匀后，加热至80100，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100120下硫化成型。0010与已有技术相比，本发明的有益效果如下0011本发明的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同

8、时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。说明书CN104177616A2/2页4具体实施方式0012以下结合实施例对本发明作进一步的说明，但本发明不仅限于这些实施例，在未脱离本发明宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本发明的保护范围之内。0013实施例10014一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵25份、苄基三苯基溴化磷15份、二苯基硅二醇15份、环烷酸锂1份、硅氧烷6份、烷基硅烷3份、胺基硅氧烷1份；0015制备方法按照比例将各组

9、分混合均匀后，加热至100，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为120下硫化成型。0016实施例20017一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷20份、二苯基二氯硅烷30份、甲基六氢苯酐3份、乙酰丙酮锌10份、四丁基溴化铵05份、苄基三苯基溴化磷3份、二苯基硅二醇05份、环烷酸锂15份、烷基硅烷4份、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷5份、丙烯酰基硅氧烷3份；0018制备方法按照比例将各组分混合均匀后，加热至80，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100下硫化成型。0019实施例30020一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成丙基三乙氧基硅烷30

10、份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌8份、四丁基溴化铵3份、苄基三苯基溴化磷2份、二苯基硅二醇2份、环烷酸锂1份、硅氧烷7份、环氧基硅氧烷3份、甲基丙烯酰基硅氧烷5份。0021制备方法按照比例将各组分混合均匀后，加热至100，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为110下硫化成型。0022试验例0023分别将实施例1、实施例2、实施例3的LED封装材料以及传统的LED封装材料灌装成5MMLAMP,130初烤1小时，150后烤5小时，然后将LAMP成品放置在高压反应釜中，压力控制在2ATM，温度130，测试48小时，利用LED亮度测试机记录光衰数据，光衰后光通量初始光通量/初始光通量，测试结果如下表0024光衰百分比实施例1158实施例2195实施例3202传统的LED封装材料3658说明书CN104177616A