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半导体芯片安装<em>用</em><em>挠</em><em>性</em>布线基板及半导体芯片的安装方法.pdf
带有改进防侧倾装置的机动车辆<em>用</em>的<em>挠</em><em>性</em>轴.pdf
一种<em>挠</em><em>性</em>覆铜板<em>用</em>环氧树脂胶黏剂及其制备方法.pdf
<em>挠</em><em>性</em>联轴节结构以及具备这种结构的船舶<em>用</em>推进器装置.pdf
一种热塑性聚酰亚胺及<em>用</em>其制备<em>挠</em><em>性</em>覆铜板的方法.pdf
一种无卤树脂组合物及<em>用</em>其制备的<em>挠</em><em>性</em>覆铜板.pdf
低卤素含量的阻燃胶粘剂以及<em>用</em>其制备的<em>挠</em><em>性</em>覆铜板.pdf
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<em>挠</em><em>性</em>印刷电路板基材<em>用</em>双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法.pdf
升降机<em>用</em>纤维编织<em>挠</em><em>性</em>复合牵引带及制作方法.pdf
<em>挠</em><em>性</em>印刷电路板的增强材料<em>用</em>环氧树脂层压板.pdf
一种无胶<em>挠</em><em>性</em>单面覆铜板<em>用</em>热固性聚酰亚胺树脂及其应用.pdf
LED<em>挠</em><em>性</em>印制电路板<em>用</em>白色包封膜油墨及其制备方法.pdf
一种制备真空卷对卷镀膜<em>用</em>可<em>挠</em><em>性</em>基材及薄膜的方法.pdf
LED<em>挠</em><em>性</em>印制电路板<em>用</em>新型白色包封膜油墨及其制备方法.pdf
护理<em>用</em>一次<em>性</em>吸痰<em>管</em>.pdf
皮带机<em>用</em>防尘伸缩<em>性</em>下料<em>管</em>.pdf
LED<em>挠</em><em>性</em>印制电路板<em>用</em>新型白色包封膜油墨及其制备方法.pdf
热固性树脂组合物、<em>挠</em><em>性</em>电路基板<em>用</em>外覆剂和表面保护膜.pdf
具有塑料包覆的<em>挠</em><em>性</em>电连接线与发光二极<em>管</em>的发光装置.pdf
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