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一种片层结构<em>堆叠</em>的镂空型间位芳纶纳米纤维的制备方法.pdf
基于空间多矢量优化的航空发动机转子<em>堆叠</em>装配方法与装置.pdf
包括设置有集成电路芯片的<em>堆叠</em>的电子器件的电子系统.pdf
半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的<em>堆叠</em>式半导体封装.pdf
使用超快激光束光学器件、中断层和其他层的<em>堆叠</em>透明材料切割.pdf
一种基于正反馈的<em>堆叠</em>结构的射频功率放大器.pdf
可在<em>堆叠</em>式网路装置中令各单元依快速扩展树协定进行处理的方法.pdf
<em>堆叠</em>形动态随机存取存储器的电容器的制造方法.pdf
结合了串联的解耦<em>堆叠</em>体声波谐振器的声电隔离器.pdf
一种三维<em>堆叠</em>封装芯片中的电感及无线耦合通信系统.pdf
一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片<em>堆叠</em>式封装件及其封装方法.pdf
用<em>堆叠</em>集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法.pdf
具有同轴<em>堆叠</em>的主副环形弹性体柔性元件的双头柔性管接头.pdf
带有具有两个<em>堆叠</em>的磁性隧道结MTJ部件的元件的存储器.pdf
具有用于线接合的局部化空腔的<em>堆叠</em>式半导体封装及其制造方法.pdf
一种晶片电阻<em>堆叠</em>机晶条二次吸条搬料装置及其工艺.pdf
通过施加机械应力到晶粒接触以评估复杂半导体器件的金属<em>堆叠</em>完整性.pdf
提供有包括四个金属功能层的具有热性质的<em>堆叠</em>体的基材.pdf
包括棱柱形层<em>堆叠</em>的准直器以及包括这样的准直器的照明单元.pdf
具有带有多电介质栅极<em>堆叠</em>体的ⅢⅤ族材料有源区的非平面半导体器件.pdf
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